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一、前言随着电镀技术的发展,人们正在寻找各种功能性镀层.以满足产品的不同技术要求.为了在产品表面获得功能性镀层,往往采用复合电镀方法.复合电镀是在电镀溶液中加入非水溶性的固体微粒,并使其与主体金属在镀件上共沉积的电镀工艺.本文所介绍的镍钴铬合金电镀工艺就是采用复合镀方法,在镀件表面得到具有高耐磨性和抗高温性的功能性镀层.它已在生产中取得了应用. 相似文献
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较详细地研究了镀Ni-P合金镀液的组成,两种新的稳定剂和工艺条件对电解液稳定性,Ni-P合金层质量和性能的影响。讨论了稳定剂和热处理在工艺中的重要作用和影响;介绍了改进后的工艺在模具中的应用。 相似文献
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电镀Zn—Fe合金的发展现状 总被引:5,自引:2,他引:3
综述了Zn-Fe合金电镀的发展现状,阐述了Zn-Fe合金的电沉积机理,镀层结构及其抗蚀机理,指出了Zn-Fe合金电镀的发展方向。 相似文献
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在含硫酸亚铁铁铵,氧化锑,柠檬酸和柠檬酸钾的镀液中,用脉冲电镀方法可获光亮细致,结合力良好的Fe-Sb合金。讨论了导通时间,关断时间,峰值电流密度,脉冲频率、占空比以及搅拌对合金镀层成分的影响,提出了极限导通时间和根限关断时间两个脉冲参数的概念,据此可有效地选择脉冲参数并控制合金镀层的成分。 相似文献
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电镀锑铟合金镀层性能初探 总被引:1,自引:0,他引:1
在适合的电流密度下从柠檬酸体系电镀液中获得了富锑的,浅蓝色和较光亮的锑铟合金镀层.在20℃~40℃范围内,测定了温度对镀层成分、延伸率,耐蚀性能的影响.并用扫描电子显微等手段观察了镀层的形貌.初步研究表明,该镀层可望成为一种具有实用价值的镀层. 相似文献
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电镀Sn-Cu合金 总被引:2,自引:0,他引:2
1 前言由于Sn Pb合金镀层具有优良的可焊性、耐蚀性 ,不会产生晶须 ,熔点较低 ,镀层外观良好 ,镀液易于管理等优点 ,广泛地应用于电子电镀中。然而电镀Sn Pb合金含有影响生态环境的铅 ,工业应用受到限制。于是人们正在致力于开发可以取代Sn Pb合金镀层的无铅的电镀锡合金工艺。本文就含有Cu2 +/Cu+的电镀Sn Cu合金工艺加以叙述。2 工艺概述Sn Cu合金镀液中含可溶性Sn2 +盐 ,Cu2 +/Cu+盐、异种金属离子、非离子型表面活性剂和还原性有机络合剂等组成。适宜的Sn2 +盐有SnSO4 、SnCl2 、Sn2 P2 … 相似文献
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电镀银和银合金 总被引:1,自引:0,他引:1
1 前言 在装饰件或电子元件等基体上镀复银和银合金的镀液通常含有剧毒氰化物。于是人们致力于无氰镀液的研究 ,这些无氰镀液有 :(1)巯基烷基磺酸 巯基烷基羧酸镀液 ;(2 )烷基磺酸 烷基羧酸镀液 ;(3)氨基羧酸镀液 ;(4)以己内酰脲为络合剂的镀液 ;(5)以琥珀酸酰胺及其衍生物为络合剂的镀液 ;(6 )以硫代酰胺和硫醇化合物为络合剂的烷基烷磺酸 氨基磺酸镀液等 ,这些银和银合金无氰镀液存在的问题有 :(1)镀液稳定性较差 ,在较短的作业时间内便会生成黑色或者茶色沉淀 ,难以维持稳定的镀液组成 ;(2 )镀层平滑性和附着性问题 ;(3)镀液维护… 相似文献
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1 前言由于锡和锡 铅合金镀层具有优良的可焊性和耐蚀性 ,业已广泛地应用于电子工业中。然而锡镀层容易产生引起短路的晶须 ,Sn Pb合金镀层中含有污染环境的铅。因此 ,人们希望使用不含铅的锡合金焊料镀层。现已开发Sn Ag ,Sn In ,Sn Zn和Sn Bi等无铅的锡合金镀层 ,但存在的问题是 :(1)Sn Ag合金镀层使用价贵的Ag ,镀液管理复杂。(2 )Sn In合金镀层熔点低 ,用作焊料镀层时焊接强度低 ,而且价格也高。 (3)Sn Zn合金镀层容易氧化 ,难以在空气中焊接。 (4)铋含量为 10 %以上的Sn Bi合金镀层的熔点为 1… 相似文献
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化学沉积Ni—Mo—P合金结构和耐蚀性的关系 总被引:2,自引:0,他引:2
本文采用X射线衍射和全浸试验方法,对化学镀Ni-Mo-P合金层的结构和抗蚀性能进行研究。结果表明:在硫酸溶液中,三元非晶态Ni-Mo-P合金层的耐蚀性高于二元非晶态Ni-P合金层的耐蚀性。 相似文献