R＆S将展示其针对集成电路的测试解决方案

R＆S测试方案创新应对集成电路测试难题R＆S公司将参加于2009年2月26至27日在深圳会展中心、3月10日至11日在上海世贸商城举办的“2009年国际集成电路研讨会暨展览会”,并展示其针对集成电路的测试解决方案。     

Dr．COM广电宽带网认证计费及流量管理系统亮相2009CCBN

R＆S公司参加了2009年2月26至27日在深圳会展中心、3月10日至11日在上海世贸商城举办的“2009年国际集成电路研讨会暨展览会”,并展示其针对集成电路的测试解决方案。     

R＆S参展2009年国际集成电路研讨会暨展览会

R＆S公司参加于2009年2月26～27日在深圳会展中心、3月10日～11日在上海世贸商城举办的“2009年国际集成电路研讨会暨展览会”,并展示其针对集成电路的测试解决方案。     

2000年的集成电路测试

在1965年戈登·摩尔发表举世闻名的“摩尔定律”,预测集成电路的晶体管数目每隔18个月增加一倍。三十五年来,集成电路历经小规模、中规模、大规模、超大规模至特大规模的发展,证明该定律的正确性,而且在二十一年纪的头十年该定律仍然有效。可以预期,2000年将开发成集成度达1亿个晶体管的微处理器,2010年集成度达到10亿个晶体管的微处理器。集成电路的集成度越高,芯片的成本也越高,电路设计和生产过程中任何疏漏,都影响最终成品率。质量的保证由每个环节的测试仪器把关,芯片封装前后的测试更为重要。进入新千年之际,集成电路测试业面临有三个值得注意的问题,它们是: 1.速度与精度;     

为北京地区集成电路产业提供专业化、深层次、一站式的测试服务 北京集成电路测试技术联合实验室正式启用

2009年11月30日，北京自动测试技术研究所与中国科学院微电子研究所共同成立的“北京集成电路测试技术联合实验室”启动仪式在北京自动测试技术研究所的泰思特大厦隆重举行。北京集成电路联合实验室的启动，将为我国集成电路测试技术研发进一步增加助推力。中国科学院北京分院党组副书记杨建国、北京科学技术研究院院长丁辉、中国科学院微电子所党委书记李培金等领导，以及来自国内微电子领域的多位专家出席了启动仪式。北京自动测试技术研究所所长张东研究员和中国科学院微电子研究所微电子设备技术研究室主任夏洋研究员共同担任联合实验室主任。     

探针测试设备简介

<正>1概述在集成电路产业链中,集成电路测试是惟一一个贯穿集成电路生产和应用全过程的产业。如果集成电路设计没有通过原型的验证测试,就不可能投     

国际金融危机下封装测试行业面临的挑战

受国际金融危机影响,2008年国内集成电路产业增长率大幅度滑坡,封装测试行业也同样面临巨大挑战。文章分析了2008年国内集成电路产业尤其是江苏省集成电路产业的发展现状,封测业仍保持增长,但也出现明显下滑。原因不仅有国际环境的影响,还与国内集成电路产业特点有关。文章进一步探讨了金融危机的特点和对国内半导体行业的影响,以及国家目前为应对危机出台的各项政策。在此基础上,文章预测2009年半导体业将继续下降,但中国的半导体产业会先于全球半导体产业恢复,并高于全球半导体产业的增长幅度。最后,文章从技术、人才和资金三方面提出了封装测试业应对危机的措施,强调走出这次产业低谷的关键还是要依靠政府的强有力政策措施,即快速拉动国内需求。     

CESI—Verigy集成电路测试验证实验室在京成立

7月3日，半导体测试公司惠瑞捷半导体科技公司（VERIGY）与中国电子技术标准化研究所（CESI）在北京宣布“CESI—Verigy集成电路测试验证实验室”正式成立，引进国内配置较高的93000测试机台，旨在满足北京乃至国内高端集成电路测试方面的需求。     

基于Ultra-FLEX测试系统的集成电路测试开发

在半导体技术高速发展的今天,对集成电路的测试要求越来越高,测试开发的难度、复杂度都在增加,如何应对当前集成电路的测试需求,成为测试开发者需要考虑的问题。Ultra-FLEX测试系统是新一代的测试系统,用以应对当今的测试需求。文章介绍了Ultra-FLEX测试系统的硬件资源,列举了部分模块及其功能和参数;描述了一般集成电路测试开发的流程,并以数字集成电路为例介绍了相关测试内容;介绍了Ultra-FLEX测试系统的软件环境,列举了测试程序构成要素以及各自功能;介绍了Ultra-FLEX测试系统的程序调试环境,测试系统提供的调试工具以及调试方法。     

集成电路测试工艺优化方法

依据摩尔定律集成电路上可容纳的晶体管数目,约每隔18个月便会增加一倍.若继续采用传统的集成电路测试工艺,则测试时间和测试硬件等因素将使集成电路的测试成本不断增加.旨在对传统的集成电路测试工艺进行优化,提出一种兼顾质量并能有效降低集成电路测试成本的方法.     

集成电路闩锁效应测试

CMOS制程是现今集成电路产品所采用的主流制程。闩锁效应(Latch-up)是指CMOS器件中寄生硅控整流器(SCR)被触发导通后,所引发的正反馈过电流现象。过电流的持续增加将使集成电路产品烧毁。闩锁效应已成为CMOS集成电路在实际应用中主要失效的原因之一。在国际上,EIA/JEDEC协会在1997年也制订出了半静态的闩锁效应测量标准,但只作为草案,并没有正式作为标准公布。我们国家在这方面还没有一个统一的测量标准,大家都是在JEDEC标准的指导下进行测量。文章针对目前国际上通行的闩锁效应测试方法作一个简要的介绍和研究。     

集成电路测试仪器选购点滴

集成电路是微电子产业的主流产品,是电子产品的核心部分。集成电路测试仪器是研究、设计、试制、生产、应用集成电路必不可少的关键仪器,集成电路被用于什么领域和部门,集成电路测试仪器也就随之进入什么领域和部门。从用途来说,集成电路测试仪器只用于测试集成电路。从应用领域来说,它用于一切和集成电路打交道的单位:不管它是工厂、企业,还是科研机构和学校;不管它是军用或民用机构,还是生产和维修机构;不管是计算机行业、通信行业,电视机行业、家用电器行业、医疗设备行业,导弹卫星行业,还是其他什么行业。随着集成电路技术进步、品种增多、用量增大,其应用日益广泛。关心和应用集成电路测试仪器的单位和部门也越来越多。怎样选购集成电路测试仪器,就成了大家普遍关心的问题。这里,简要介绍选购集成电路测试仪器的各种问题供大家参考。     

现代集成电路测试技术

本书是一部包括集成电路测试理论、测试方法、测试标准，各种类型测试系统、测试辅助设备和测试系统计量等内容的现代集成电路测试技术全书。具有全面性、系统性和实用性的特点。本书的目的是使读者对集成电路测试问题有一个明晰的解决方法的轮廓，知道今天的集成电路测试需要做什么？我们能做什么？还会有什么样的难题？发展的方向是什么？     

扫描电路测试功耗综述

随着集成电路制造技术的发展.高集成度使得测试时的功耗成为集成电路设计必须考虑的一个重要因素,低功耗测试也就成为了测试领域一个令人关注的热点.目前,低功耗测试技术的研究还在发展之中,工业生产中低功耗测试方法还没有得到充分的应用.在集成电路中采用扫描结构的可测试性设计方法,能够提高测试覆盖率.缩短测试时间,已在集成电路测试中得到大量应用.基于扫描结构的数字集成电路,学术界已提出了许多方法降低该电路的测试功耗,本文对此方面的研究进行综述.随着测试技术的发展,测试功耗的理论也将日益深入.     

乒乓模式在IC量产测试中的应用

随着目前国际集成电路封装测试产业不断向中国转移,更多国际知名公司均希望在中国找到低成本、高品质的解决方案。集成电路测试作为品质把关的重要一环,其成本在整个集成电路产业链中占有较高比重。据统计,目前有很多集成电路的测试成本已高达整个集成电路生产成本的45%以上,因此,测试成本的有效降低能够明显减少集成电路制造成本。昂贵的集成电路测试设备是导致IC量产测试成本偏高的主要因素,需要负责IC量产测试的工程技术人员不断地探索和钻研如何最有效地使用这些测试设备。本文详细地阐述了如何使用乒乓测试模式充分利用设备资源,从而有效降低IC的测试成本。     

模块结构的SOC集成电路测试系统

根据不完全的统计,从1980年代开始集成电路的工艺快速更新换代,集成度按摩尔定律每18个月增加一倍,此增长势头将会延续至2010年。相应生产每晶体管成本从0.5美分下降至200年的0.001美分,而测试每个晶体管成本只从0.4     

数字集成电路老化测试技术

随着大数据时代的悄然而至,集成电路应用的过程中被人们提出了较高要求,为了提升数字集成电路应用的安全性和稳定性,应做好电路老化测试工作,应用先进测试技术提高电路老化测试的准确性。本文首先介绍了电路老化及影响因素,然后分析了具体的测试技术,最后探究了数字集成电路老化测试的结构设计。     

第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛（IC China 2009）将于10月召开

中国半导体行业协会,中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、苏州市政府共同主办的第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛（IC China 2009）将干2009年10月22日至24日在苏州国际博览中心举办。     

VXI数模混合集成电路测试系统

1、简介《VXI数模混合集成电路测试系统》的开发,对于集成电路设计验证、集成电路测试都有着极其重要的意义。VXI总线测试系统由于其开放性、可扩展性及模块化结构使其应用广泛。该项目带动了国内集成电路     

数字集成电路测试系统逻辑测试单元分析

本文简要分析了数字集成电路测试系统中的逻辑测试单元。