聚苯醚改性双马来酰亚胺三嗪树脂及其复合材料性能研究

由双马来酰亚胺(BMI)和氰酸酯(CE)树脂合成了一种高玻璃化转变温度(Tg)、低介电常数(ε)、低介质损耗因数(tanδ)的双马来酰亚胺三嗪树脂(BT树脂),并以高性能树脂聚苯醚(PPE)对其进行改性,制备了ε=2.76,tanδ=0.002 5的改性BT树脂.FTIR分析表明:CE、BMI分别自聚而成为各自均聚物,PPE以聚合物合金的形式分散在BT树脂中,BT树脂改性前后的DMA曲线均显示出两个玻璃化转变温度.由PPE改性BT树脂制备的复合材料具有优异的介电性能(ε=3.51,tanδ=0.005 5)和低吸水率(0.37%/24 h),改性BT树脂与玻璃纤维之间具有良好的界面黏结性能.     

DAIP改性双马来酰亚胺三嗪树脂的性能研究

本文采用间苯二甲酸二烯丙酯(DAIP)和二烯丙基双酚A(DBA)对双马来酰亚胺三嗪树脂(BT)进行改性,制得了一系列改性BT树脂.研究了改性BT树脂的工艺性及其浇铸体的力学性能、热性能和介电性能.结果表明,经DAIP改性后的BT树脂粘度降低,工艺性更佳,浇铸体的拉伸强度和玻璃化转变温度(Tg)均有所提高,介电常数(ε)也稍有减小,且ε有良好的热稳定性;另外,动态热机械分析(DMA)曲线仅显示单个损耗峰,表明DAIP与BT树脂体系有良好的相容性.     

二烯丙基双酚A改性双马来酰亚胺三嗪树脂的固化工艺及性能

以烯丙基化合物改性的方法制得了改性双马来酰亚胺三嗪(BT)树脂,研究了改性BT树脂体系的固化动力学,求得表观活化能为45.9 kJ/mol,反应级数为0.842,确定了固化工艺,并采用力学性能分析和动态热机械分析等手段对树脂浇铸体的性能进行了研究.结果表明,对于烯丙基化合物改性BT树脂体系,二烯丙基双酚A具有改善双马来...     

双马来酰亚胺／氰酸酯树脂的研究进展

双马来酰亚胺树脂／氰酸酯树脂（BT树脂）是一种高性能热固性树脂,综合了氰酸酯树脂与双马来酰亚胺树脂的优良性能,应用领域广泛。阐述了BT树脂的固化机理及现有的改性研究思路。并且对我国BT树脂的发展进行了展望。     

烯丙基苯并恶嗪改性BT树脂的研究

采用熔融缩聚法合成了烯丙基苯并恶嗪(Boz-allyl),并利用傅立叶变换红外光谱,磁共振氢谱对其表征。用动态扫描量热与热重分析研究了其固化过程及热性能,随后用其对双马来酰亚胺–三嗪树脂(BT树脂)改性,并分析了改性树脂的力学性能。结果表明,Boz-allyl存在两种固化机理,固化物5%和10%热失重温度分别为325,385℃,在800℃时质量保持率仍可达34%,说明其具有优良的热稳定性和耐烧蚀性,用其改性后BT树脂韧性明显提高,当Boz-allyl质量分数为8%时冲击和弯曲强度达到最大值,分别为11.32 kJ/m2和127.11 MPa。     

烯丙基双酚A改性双马来酰亚胺-三嗪树脂的热性能

以4,4′-二苯甲烷双马来酰亚胺、双酚A型氰酸酯和2,2-二烯丙基双酚A为基本原料制备了改性双马来酰亚胺-三嗪（BT）树脂。系统地研究了2,2-二烯丙基双酚A对BT树脂固化动力学、BT树脂的溶解性能和BT树脂固化物的热性能的影响。研究结果表明：烯丙基双酚A有效地降低了BT树脂的固化反应温度并提高了BT树脂的溶解性能。当烯丙基双酚A的加入量为20%（质量分数）时,BT树脂的固化反应峰值降至233.1 ℃;并且,其固化物的玻璃化转变温度仍然达到239.4 ℃,5%热失重温度为372.9 ℃,显示了良好的耐热性能。     

改性炭化树脂吸附汽油中噻吩及苯并噻吩

利用弱酸性酚醛系阳离子交换树脂(122型)为炭化前驱体,通过浸渍于Ni2+,Ag+,Cu2+等硝酸盐溶液中进行阳离子交换以负载金属,在N2气氛保护下焙烧使树脂炭化,并利用CO2气体对炭化树脂进行高温活化改性,制备得到负载金属改性炭化树脂(MCRs)。通过TG-DTA,FT-IR,XRD,SEM等表征分析,表明在620℃焙烧温度下,制得改性炭化树脂球形结构保持完好,树脂表面具有对噻吩类化合物吸附有利的酸性基团,负载金属呈单质微晶态分布。考察改性炭化树脂在常温常压下对模拟汽油中噻吩(T)及苯并噻吩(BT)的吸附性能,负载金属种类影响按吸附容量大小依次为CuAgNi,适宜活化温度850℃、活化时间1—2 h,噻吩及苯并噻吩在改性炭化树脂上同时发生物理吸附及π键络合吸附,苯并噻吩的饱和吸附容量更大。     

各种树脂性能资料

<正> 1) 特征 (1) 由双马来酰亚胺和三氮苯经过复杂交联而形成的树脂,耐热性优越。 (2) BT树脂毒性小,随着B和T的比例变化其性能会发生变化。也可以调解凝胶化时间。 (3) 也可以用其它树脂改性。 (4) 固化后的树脂具有比聚酰亚胺还好的耐热性。     

PCB基板材料用BT树脂

阐述了双马来酰亚胺 三嗪树脂 (BT树脂 )的性能、合成工艺。对这类BT树脂的PCB基板材料的技术进展 ,进行了探讨     

玻璃纤维增强BT树脂复合材料的制备及性能研究

传统的双马树脂基纤维复合材料具有脆性大、耐冲击性能差等缺点,在加工时产生应力集中导致制品受损,导致其应用困难。将2,2’-双[4-(4-马来酰亚胺基苯氧基)苯基]丙烷（BMI-80）树脂与氰酸酯（CE）树脂混合,得到双马来酰亚胺-三嗪树脂（BT）树脂胶液,将玻璃纤维浸入BT树脂胶液制备玻纤增强BT复合材料,对玻纤增强BT复合材料的结构和性能进行表征。结果表明：CE树脂在固化过程中生成三嗪环且反应完全。BT复合材料具有良好的力学性能,其弯曲强度大于150 MPa、弯曲模量大于10 GPa。当CE树脂添加量为25%,BT复合材料的冲击强度最大为30.53 k J/m2。在100 kHz频率下,BT复合材料的介电常数均为（3.5±0.1）,介电损耗在0.016以下。BT复合材料的DMA曲线仅显示单个正切损耗峰,表明固化后树脂体系具有良好的相容性。     

酒石酸改性BT增强PP复合材料导热与介电性能

以酒石酸为改性剂,对钛酸钡(BT)颗粒进行表面改性,制备了聚丙烯(PP)/纳米氧化铝(Al2O3)/改性BT系列3相复合材料.通过傅里叶红外光谱、扫描电子显微镜、介电频谱仪、导热分析仪对复合材料的红外光谱、微观形貌、介电性能、导热性能等进行分析表征.结果表明,酒石酸对BT颗粒的表面改性能有效改善BT、Al2O3等无机填...     

环氧树脂基化学材料改性工艺与介电性能研究

针对以环氧树脂为基体的陶瓷/金属/聚合物复合材料介电性能不高的现状,采用对填充的BaTiO3(BT)陶瓷进行酒石酸化学表面改性,以提高BT与环氧树脂基体的界面连接。探讨了表面改性技术对化学复合材料的介电性能作用机理,进一步研究了导电填料Ni对BT陶瓷/环氧树脂化学复合材料介电性能的影响。结果表明:BT的表面改性有利于BT和金属Ni颗粒在环氧树脂基体中的分散,提高了化学材料的介电性能,与未改性BT/Ni/环氧树脂复合材料相比,经酒石酸改性后的三相化学材料的介电常数高达55.13,较改性前提高了31.54%。     

国内双马来酰亚胺树脂改性研究进展

目前双马来酰亚胺(BMI)树脂作为一种高性能树脂基体应用广泛。文中概述了国内二元胺改性BMI树脂、烯丙基化合物改性BMI树脂、热塑性树脂改性BMI树脂、弹性体改性BMI树脂及其他一些BMI树脂的改性方法。     

氰酸酯树脂改性的研究进展

简要介绍了氰酸酯的缺陷,并综述了用各种方法对氰酸酯树脂改性的研究进展,包括热固性树脂改性(环氧树脂改性和双马来酰亚胺树脂改性)、热塑性树脂改性、橡胶弹性体改性、互穿网络聚合物改性以及物理改性法。     

氰酸酯树脂增韧改性研究进展

简要介绍了氰酸酯树脂的增韧改性方法,包括热固性树脂改性、热塑性树脂改性、橡胶弹性体改性、纳米粒子改性及其他改性方法。     

BMI树脂增韧改性的方法及新进展

综述了双马来酰亚胺树脂(BMI)增韧改性的主要方法及最新研究进展,主要包括胺类化合物改性、烯丙基化合物改性、橡胶改性、石墨烯改性、热塑性树脂改性、热固性树脂改性等方法。并对BMI树脂未来的发展趋势进行了分析。     

双马来酰亚胺树脂的研究进展

综述了近年有关双马来酰亚胺(BMI)树脂的改性现状和研究进展,主要包括胺类化合物改性、烯丙基类化合物改性、热塑性树脂改性、热固性树脂改性、无机功能材料改性、微胶囊改性、纳米金属氧化物改性、含磷氧化物改性、生物改性等,并对BMI树脂今后的发展趋势进行了分析和展望。     

耐高温液化BT树脂

日本三菱瓦斯化学公司最近开发成功两种耐高温BT(双马来酸酐缩亚胺,三胺)树脂:二组份型BT3004,三组份型BT3003。聚酯类及酸固化环氧树脂的耐热温度只有120℃,通过使用的BT树脂可耐200℃,但需使用溶剂使其液化。新产品不用溶剂,本身为液态物,固化后热变形温度为200～     

氰酸酯树脂增韧改性研究进展

主要介绍了氰酸酯(CE)树脂的增韧机制,综合分析了国内外CE树脂的增韧改性研究成果(包括热固性树脂改性CE、热塑性树脂改性CE、橡胶弹性体改性CE和纳米无机材料改性CE等),并对CE树脂的发展前景进行了展望。     

双马来酰亚胺树脂的改性研究进展

综述了近几年双马来酰亚胺(BMI)树脂的改性研究现状,主要包括内扩链增韧改性、烯丙基化合物增韧改性、热塑性树脂改性、热固性树脂改性、无机功能材料改性、酯类改性、橡胶增韧改性、微凝胶改性、等离子体处理增韧改性等,并对BMI树脂未来的发展趋势进行了分析和展望。