芯片上芯片（COC）与板上芯片（COB）组装技术——挠曲刚性印制电路组装

高度流行的印刷线路组装及更小尺寸的终端用户产品的发展趋势，形成了更普通的挠曲刚性基板或柔性基板的使用。挠曲刚性及柔性基板制造使用的最普通材料，为聚酰亚胺树脂。本文详细论述了采用聚酰亚胺作为基体材料，在挠曲刚性及柔性基板上混合的芯片上芯片（COC）与板上芯片（COB）的批量生产方面的问题。并分别叙述了在制造工艺期间，影响产品长期可靠性和效率的设计、工艺及制造技术方面的各种考虑，以及对产品的使用寿命的影响。     

印制板特殊加工工艺

4．5挠性金属基基板制造工艺 电子设备的小型轻量化，特别要强调的就是家用数字电器的小型轻量化，而挠性基板是不可缺的重要的基板材料之一。此种材料使用比较广。材料中有聚脂、聚酰亚胺树脂，使用的比较多。特别是聚酰亚受系的挠性基板，在耐湿性、耐热性具有非常良好的基板，机械强度比较强。而很适用于铰链特性，在携带电话用途，具有多种用途基板材料。     

基板制造技术

基板制造技术（ＣＯＲＮＩＮＧ岩井浩也）有源矩阵液晶显示器（ＡＭ—ＬＣＤ）除多晶硅ＴＦＴ—ＬＣＤ采用石英基板外，其他都使用低膨胀系数和低碱的硼硅玻璃作基板。本文叙述有关这种玻璃基板的特性要求，制造技术的现状及其发展趋势。１特性要求１．１表面无缺陷在ＡＭ...     

LED的LTCC封装基板研究

LTCC基板广泛应用于先进的LED封装技术。阐述了LED的陶瓷封装基板的特点,介绍了制造LTCC封装基板的生瓷片性能和制造工艺,通过对LTCC基板热电分离结构的优点分析,指出金属散热通孔是提高LTCC基板散热效果的关键原因,并展望了LTCC封装基板发展方向。     

氮化铝陶瓷基板发展现状

本文较详细地阐述了氮化铝粉，氮化铝基板及氮化铝基板金属化的制造工艺，研究生产发展现状，并对一些特性进行了分析。     

国外显示技术专利文摘

200810000202 滤色片阵列基板的制造方法 本发明涉及一种滤色片阵列基板的制造方法，它包括：在基板上形成黑矩阵；在印刷辊上沉积彩色光阻剂；制备具有突起的支撑板，所述突起被设置成能与黑矩阵和其它滤色片层相对应；让印刷辊在支撑板上旋转，以便通过让第一部分的彩色光阻剂粘到突起上从印刷辊上去除第一部分的彩色光阻剂，     

共烧多层陶瓷基板制造技术

本文对共烧多层陶瓷基板制造技术作了较为全面的探讨，详细分析和研究了它的工艺物性和材料系统特性。在分析和研究过程中用大量的数据和实例说明共烧多层陶瓷基板技术在微组装领域具有强大的生命力。事实表明，共烧多层陶瓷基板制造技术在未来的微电子封装技术中将发挥重要作用。     

LTCC曲面基板制造技术

电子电路曲面结构对于实现结构功能一体化有重要应用意义。针对LTCC多层电路基板,提出了一种曲面结构基板的加工制造方法。介绍其制造中曲面结构导体制作、曲面结构成形、曲面结构烧结等环节的关键制造工艺。通过X光和剖切方式对所制造的曲面基板进行测试分析,结果证实曲面基板中的多层布线均连通,且层间对位精度优于15μm。提出的曲面LTCC基板制造技术能够满足后续产品的研制加工要求,对于曲面电子技术和LTCC技术的发展都具有借鉴意义。     

内置电容基板及制造技术探讨

对平面埋置电容多种型号基板材料进行了性能及特点介绍。运用传统FR-4基板制造技术,结合挠性基板制造特点,针对实现平面埋容多层印制电路板加工技术,进行了阐述。     

高频电路用粘接金属基板

本介绍了卫星通讯高频电路用粘接金属基板存在的问题，高频电路用粘接金属基板的特点，市场动向、开发动向、高频PCB的设计和制造方法及今后课题。     

多芯片组件组装技术

多芯片组件（ＭＣＭ）的组装技术是制造ＭＣＭ的关键技术，本文主要介绍了芯片也基板、基板与外壳的连接技术。     

国内外覆铜板文献摘录（2）

使用新介质材料提高高密度线路(HDW)基板的可靠性。作者采用氰酸酯和碳纤维制造了一种高性能PCB基板，将其性能与FR-4进行了对比，并用有限元模型进行了评估，该材料可显著提高高密度线路(HDW)基板的热性能和力学性能，增加封装的可靠性。     

PCB用高耐热性基板材料的技术进展

提高印制电路板(PCB)用基板材料的耐热性，既是覆铜板业技术开发中的一个“老课题”，又是当前基板材料技术发展中的新课题。近半个世纪以来，随着电子安装技术和PCB制造技术的快速推进，总是不断给基板材料的耐热性能增添着新的内涵，对其有更新方面的要求。     

基于LTCC基板的薄膜微带线制作技术

本文对厚、薄膜多层互连基板的发展进行了简单的分析，对基于LTCC基板的薄膜50Ω微带线的设计、制造、测试进行了介绍。结果表明LTCC基板表面实施薄膜工艺与厚膜工艺相比有利于获得更好的微波一致性。     

激光内送粉变姿态增材制造薄壁墙的试验研究

为了探索在非水平基面上激光增材制造薄壁件的成形规律，拓展激光增材修复技术的广泛应用。基于激光内送粉技术，分别在0°～150°的倾斜基板上进行薄壁件的成形试验，研究了不同倾斜角度下薄壁墙的成形规律，并分析了非水平基面下熔池的受力规律。试验结果表明：随基板倾斜角度的增大，薄壁墙的总体宽度及高度增大，熔池长度变短；随着基板倾斜角度的增大，成形件尾部塌陷越来越严重，在基板角度150°时，产生最大角度为21°的斜坡。该研究结果可以为非水平基面上激光增材制造及修复提供参考价值。     

DBC绝缘导热基板的研制

介绍ＤＢＣ绝缘导热基板的键合机理，重点分析了Ａｌ２Ｏ３－ＤＢＣ基板的制造工艺以及对键合质量有显著影响的若干因素，并给出解决方案。     

LTCC基板制造工艺研究

低温共烧多层陶瓷（ＬＴＣＣ）基板是制造复杂微电子产品多芯片组件（ＭＣＭ）的重要部件。详细地讨论了ＬＴＣＣ基板制造工艺，介绍了多年研究之经验及国外的有关技术，还指出了目前工艺中存在的技术问题及在工艺水平上与国外的差距。采用目前工艺，可做出２０层布线、线宽及间距均为０．２０ｍｍ、８０ｍｍ×８０ｍｍ的多层共烧基板     

重烧对LTCC基板性能的影响

在LTCC基板制造工艺中经常需要进行后烧结，本文对Dupont951和FerroA6-MLTCC材料烧结后的LTCC基板多次重烧后的电性能、机械性能、材料结构的影响进行了研究。重点研究了重烧对材料的结构和机械性能的影响。从研究的结果来看，重烧对LTCC基板的电性能影响较小，对基板的材料结构和机械性能有一定的影响，其中重烧对Dupont951的机械性能影响较大。     

无铅兼容PCB基板的研究进展——无铅兼容PCB基板的性能及其表征

无铅焊料产生的高温高热对PCB基板的制造技术具有很大的冲击力和影响力，本文介绍了无铅焊料及其与Sn63／Pb37的对比特点，总结了无铅兼容PCB基板的性能表征方法。     

MCM用低介电常数多层陶瓷基板的研究

本文通过对制造低介电常数低温共烧多层陶瓷基板的低烧结温度，低价电常数的陶瓷材料进行的详细研究，着重讨论了影响介电常数的因素，制备出的多层陶瓷基板主要性能已接国外同类产品的性能。