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相似文献
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介绍了2009年9月在法国的里昂召开的2009年IEC/TC77年会中的SC77A、SC77B、SC77C及Tc77各分组会议的关键讨论内容及决议。会议对标准化文件的维护结果日期进行更新确认,提出并讨论了后续工作的关注重点及问题。  相似文献   

4.
IEC/SC77C的2011年全会10月21日在韩国首尔举行。IEC/TC77、SC77A和SC77B的2011年全会10月24—28日在澳大利亚墨尔本举行,其中,10月26日为sc77A全会,10月27日为SC77B全会,10月28日为TC77全会。  相似文献   

5.
2007 IEC/TC 77年会于9月在澳大利亚的悉尼举行,中国代表团以P成员国的身份参加会议.介绍了此次年会中的SC 77A、SC 77B、SC 77C以及TC 77分组会议的讨论内容与决议,重点针对测量不确定度问题提出了建议,并确定了今后IEC/TC 77的IEC 61000系列出版物维护周期计划.  相似文献   

6.
IEC第六十五届年会于二00一年十月十五日至二十日在意大利的佛罗伦萨召开,有十八个技术委员会会议同时在此召开.各国均派出了强大的代表团出席会议,此次会议是历届人数最多的一次.我国质量技术监督检验检疫总局也派出了72人的代表团出席会议.TC74<信息技术设备的安全和能量效应>和TC92<音频、视频和类似电子设备的安全>委员会分别于10月15日-18日和19日-20日在此召开,我国组成三人代表团参加了TC74和TC92会议.  相似文献   

7.
1 参会情况介绍 TC108的HBSDT工作组于2009年10月20~22日在以色列特拉维夫召开工作组会议,来自各国家委员会、企业、试验室的专家40余人参加了此次会议。  相似文献   

8.
IEC/TC 106年会和工作组会议2016年10月30日至11月4日在杭州、与CISPR年会同期举行。1 MT1工作组会议MT1负责IEC 62209系列标准的维护以及PT 62209-3的制订。本次会议上就以下技术问题进行了讨论:(1)系列标准合一。  相似文献   

9.
2009年5月24~29日,ISO/IEC JTC1/SO7(软件工程)2009年全会在印度召开,来自中国、美国、英国、澳大利亚、日本、韩国等26个国家和地区的197名代表参加本次会议。本次会议主要包括SC7全会及下属工作组和特别工作组会议,确定了SC7下一步工作计划、成立的专门工作组和研究组及2010年的全会计划。  相似文献   

10.
《安全与电磁兼容》2005,(3):110-111
IEC TC77B WG10第15次会议于2005年4月25日~29日在北京香格里拉饭店举行。这是SC77B工作组首次在中国举行会议。  相似文献   

11.
介绍了IEC/TC1002009年会期间的要点内容,并进行了简要分析。此外。还介绍了IEC/TC1002009年公布的商业发展规划。  相似文献   

12.
介绍了IEC/TC100 2008年年会中音视频设备标准化领域拓展与更新、设备节能和易用性等热点议题.讨论了国际标准化工作的技术更新,领域交叉、组织合作等几个特征,介绍了DRA和家庭网络等中国提案的进展情况.  相似文献   

13.
对2008年在中国西安召开的IEC/TC46电缆和连接器国际会议的整体情况和我国IEC提案的进展等进行了综合报道,分析了对我国电缆和连接器行业的影响,并提出了一些建议。  相似文献   

14.
介绍了自动识别和数据采集标准的制定情况,对ISO/IEC JTC1/SC31的各工作组及其和其他国际标准化组织的联络情况进行了说明,分析和预测了市场对于条码技术和RFID技术的需求。  相似文献   

15.
IEC/TC 56可信性国际标准综述   总被引:2,自引:0,他引:2  
随着可靠性技术及其工程概念的不断拓展,国际电工委员会(IEC)自1965年成立“电子元件和设备可靠性”的技术委员会(即TC56)以来,该技术委员会的名称及其国际标准的编制组织方法也都跟着不断改变。特别是自从1987年提出了可靠性的“工具箱”结构概念以后,可信性标准的编制内容及其结构体系发生了很大的变化。近年来,在IEC/TC56的努力工作下,“工具箱”的可信性标准日趋完善,并已逐步构成一个可信性标准化体系。  相似文献   

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2009年5月24~29日,ISO/IEC JTC1/SO7(软件工程)2009年全会在印度召开,来自中国、美国、英国、澳大利亚、日本、韩国等26个国家和地区的197名代表参加本次会议。本次会议主要包括SC7全会及下属工作组和特别工作组会议,确定了SC7下一步工作计划、成立的专门工作组和研究组及2010年的全会计划。  相似文献   

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分别用A95钨合金、A80钨合金、C103铌合金及三者的焊接组合作为C/SiC与TC4钛合金异质连接的过渡层,采用扫描电子显微镜、X射线衍射对过渡层与C/SiC的界面进行微观组织及结构分析,并对相应的封接件进行气密性及拉伸性能测试。结果表明,采用A95,A80钨合金作过渡层时,钨合金与C/SiC界面为冶金结合,界面产物为TiC,TiSi,Cu4Ti和Cu3Ti等;而采用三者的焊接组合作过渡层时,过渡层的热膨胀系数呈梯度变化且界面均为冶金结合,使C/SiC与TC4钛合金封接件具有高的气密性和抗拉强度(62.21 MPa),实现良好异质连接。  相似文献   

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