可控气氛网带炉的设计与应用

针对不同工艺过程以及工件对加热设备的要求，着重探讨了气氛网带炉的结构设计与应用，氮氢混合气氛下工的钎焊，粉末冶金的烧结以及不锈钢材料的光亮处理。     

预氧化对DBC基板的影响及敷接机理研究

随着绝缘栅双极型晶体管等功率器件的发展,对陶瓷敷铜基板(DBC)的需求越来越大。分别介绍了DBC基板的种类、结构,预氧化工艺对DBC基板的影响和敷接机理。用扫描电镜、X射线衍射等分析手段确定铜箔表面氧化后的物相成份,用X射线扫描确定敷接后界面空洞,并分析产生空洞的原因。用SEM观察界面的形貌并进行断面分析,用XRD和X-RAY分析界面产物的物相成份,从而确定DBC基板的敷接机理。     

纳米级磷酸铁锂动力电池网带炉的设计

简要介绍纳米级磷酸铁锂网带烧结炉的核心点和关键点，说明了该炉的密封形式，置换室及胶质水气的排放与控制，通过使用验证了该设备的有效性及可行性。     

正温度系数热敏电阻烧结气氛的研究

研究了不同烧结气氛对正温度系数热敏电阻（ＰＴＣＲ）性能的影响，在ＣＯ２气氛下烧结的ＰＴＣＲ室温电阻率（ρ０）比在空气中烧结的低将近５０％，而其他各种电性能几乎没有明显的变化，因而在ＣＯ２气氛下的烧结是获得低电阻率ＰＴＣＲ的一种有效的工艺途径。     

一种新颖的陶瓷基板金属化技术：DBC基板的原理及应用

本文论述了直接敷铜基板的基本原理，技术特点，及以该技术为基础开发的多层ＤＢＣ基板，三维ＤＢＣ基板，水冷ＤＢＣ基板以及ＤＢＣ气密封装产品，介绍了ＤＢＣ基板的应用领域。     

铁氧体烧结气氛对固相反应的影响

本文主要讨论了铁氧体材料在烧结过程中固相反应对平衡气氛的要求，重点介绍了铁铁氧体的形成与氧气烧结、锰铁氧体的形成与真空、氮气绕结、铁铁氧体的形成和锰铁氧体的形成以及它们对绕结气氛的不同要求。     

在烧结氧化中Se气氛对真空微电子平板摄像管CdSe靶面性能的影响

CdSe是研制高灵敏真空微电子平板摄像管光导靶材材料，在CdSe靶材的结晶过程中Se氛对形成完整的晶格结构起了至关重要的作用。介绍了精确控制Se气氛的实验装置和Se气氛对CdSe光导靶性能影响的实验结果。     

N2气氛烧结Bi1-xGdxNbO4微波介质陶瓷性能研究

采用普通固相合成法制备了Bi1-xGdxNbO4微波介质陶瓷,研究了N2烧结气氛下,Gd部分取代BiN-bO4陶瓷中的Bi对其烧结性能及微波介电性能的影响。结果表明,不同Gd掺杂量的样品,相结构差别不大,均以低温斜方相为主晶相。随着Gd含量的增加,陶瓷样品的烧结温度升高,表观密度和相对介电常数均略有减小,品质因数与频率之积(Q×f)值也会发生变化。当x(Gd)=0.008时,900℃烧结的Bi0.992Gd0.008NbO4陶瓷样品具有较好的介电性能:介电常数rε=43.6(4.3 GHz),Q×f=14 288 GHz(4.3 GHz),谐振频率温度系数τf≈0。     

用于氮化铝陶瓷高温烧结设备的设计与验证

针对以“新基建”为代表的通信领域对高功率、高性能微波组件的需求,阐述了氮化铝陶瓷基板的优点和工艺复杂性。基于此,开发了高温烧结设备,进行氮化铝陶瓷高温烧结工艺试验,分析了烧结温度及时间、升降温速率、气体流量及炉体压强等因素对高温烧结产品性能的影响。     

DBC板与芯片焊接工艺中温度的确定与分析

在IGBT模块生产工艺中,运用隧道炉进行陶瓷覆铜板(DBC板)与芯片的焊接,达到了理想的效果。实验结果表明,该焊接工艺中焊接温度与焊接时间的多少对焊接质量有很大影响。选择合适的焊接温度和时间,在一定的氢气保护下,可得到良好的焊接面。     

PDP用烧成炉及烧结工艺技术的研究

本文对几种PDP用烧成炉的结构和特点进行了比较和分析；介绍了烧成炉设计时的气氛控制、加热器分布及电气控制方法。对PDP材料的烧成技术、工艺进行了研究和分析；最后从降低生产成本的角度，探讨了烧成技术的发展方向。     

TAB OLB工艺在LCM制造中的应用

本文介绍了TAB器件及其制造工艺，通过讲述ACF特性，细致地阐述了TABOLB的工艺原理及参数设定方法，并对工艺中容易出现的不良现象进行了分析。     

内容计费包月模块平衡性统计的优化及应用

基于内容计费包月业务计费流程,论文分析了平衡性分析过程中缺乏自动化的统计分析工具、缺乏全流程的异常监控和告警等相关问题,从系统统计、异常监控等方面提出了一些优化措施。通过固化全流程各环节相关统计程序,增加话单及费用异常波动等监控和告警,实现了自动化数据统计与展示,提升了系统平衡性统计分析能力,有利于及时发现内容计费包月业务的异常情况。     

1kW航空用DC/DC模块电源的设计

分析了电源技术发展的趋势，指出了发展模块电源的必然性以及模块电源发展中面临的关键问题。针对270V／28V36A航空用DC／DC二次电源模块的研究，在实验室完成一台样机，采用了三维的MPIPPS(Metal-Post-Interconnected-Parallel-Plate-Structure)封装结构，并运用了多种最新的技术：铝基板、SMT、平面变压器。文章对封装结构、材料选取及工艺方面一些问题进行探讨，并给出了实验结果。     

铜引线键合中影响焊球硬度因素的研究

铜丝球焊由于其经济优势和优越的电气性能近来得到了普及,然而,在引线键合工艺中用铜丝取代金丝面临着一些技术上的挑战。多年来,IC芯片焊盘结构已经逐步适应了金丝球焊。铜在本质上比金硬度高,因此以铜线取代金线便引出了有关硬度的问题。研究了用25．4μm铜丝球焊中与键合机参数有关的铜焊球硬度特性。采用电子打火系统不同的电流和打火时间设置,用5％氢气和95％氮气组成的惰性保护气体形成了一个典型的25．4μm大小的铜焊球,研究了维氏硬度的焊球。用实验设计建立了第一和第二键合参数,进行了无空气焊球基本数据调整。通过改变电子打火系统参数。对硬度特性进行了进一步的测试。典型的键合球的大小和厚度的第一键合响应证实铜键合球的生产实力与电子打火系统的电流和打火时间有关．     

Fabrication and advanced electrical and stability characterization of laser-shaped thick-film and LTCC microresistors for high temperature applications

Thick-film and LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics) technologies are well-established and relatively low-cost fabrication method of passives. This paper presents systematic studies of fabrication and a wide spectrum of geometrical and electrical properties of thick-film and LTCC microresistors with dimensions down to 30 × 200 μm². The geometrical parameters (average length, width and thickness, relations between designed and real dimensions, distribution of planar dimensions) are correlated with basic electrical properties of resistors (sheet resistance, temperature dependence of resistance), long-term stability as well as durability of microresistors to short electrical pulses in the temperature range from 25 °C to 400 °C.     

基于UCL的数字电视并播实验平台设计

在实验室构建的有线电视广播网平台上设计了一种数字电视并播系统,实现了在数据链路层对数字电视UCL(Uniform Content Locator)信息的封装和传输,同时实现了以固定速率、时分复用的方式对16路节目进行并播和客户端的数据解析.该系统有效验证了并播技术的可行性,为实际播存电视应用模型的设计积累了有益的理论依...     

基于DRM的电子文档保护系统设计与实现

基于DRM的电子文档保护技术是一种新的信息安全技术,主要为了解决电子政务网中电子文档内容保护和安全分发问题.文章设计和实现一种基于DRM的电子文档保护系统,并详细论述了电子文档保护机制、系统模型及其关键技术.     

金属基板用高导热胶膜的研究

本实验首先通过韧性树脂改性环氧,制备了一种覆铜板用胶膜树脂,用该树脂制备的胶膜具有高达2.67N/mm的剥离强度,并且具备较高的柔韧性和耐热性。将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中,得到了一种高导热胶膜,该胶膜可应用于金属基覆铜板上,并且具有2.45W/M·K热导率,1.05～1.1N/mm剥离强度,同时还具有较好的电气强度,耐热性。