废旧电路板真空热解

采用热重分析仪和固定床热解反应器对废旧电路板进行了低真空条件下的热分解实验.研究了混合废旧电路板在真空下的降解特性、热解动力学以及热解条件对热解产品产率的影响,并讨论了真空和氮气条件下电路板热解的差异.实验结果表明真空降低了电路板热解的表观活化能,提高了热解产物的挥发性,减少了二次裂解反应,因而真空有利于提高液体产品的产率,降低气体和固体产品的产率.废旧电路板的真空热解液体产品主要由酚、烷基酚、双酚A、水以及各种溴酚构成,液体中总溴高达13.47％,其中一半左右以有机溴的形式存在,因此液体产品适合用于分离提取化工原料而不宜用于作燃料.     

废旧电路板热解特性的研究

热解是回收处理废旧电路板中金属及树脂成分的重要方法。文中采用热重差热联用分析仪和裂解气相色谱质谱联用仪检测了以酚醛树脂为基板的废旧电路板热解特性;分析了不同速率下的动力学参数,及其热解产物的化学成分。实验研究结果表明:废旧电路板热解过程主要有2个快速质量损失阶段(270—350℃,350—480℃),其平均活化能分别约为67,97 kJ/mol。其裂解产物主要是苯酚、对甲苯酚、邻异丙烯基苯酚、邻甲苯酚、对异丙基苯酚、糠醛等。     

碳酸钙存在下废旧电路板热解油的组成特征

采用气相色谱-质谱(GC/MS)、高效液相色谱(HPLC)、等离子发射光谱(ICP)等调查了碳酸钙存在下废旧电路板热解油的组成特征,探讨了碳酸钙对热解油性能和组成的影响.结果表明碳酸钙不仅能吸附热解过程产生的溴化氢,还能有效降低有机溴化物、重金属等有毒有害组分在热解油中的浓度,并提高苯酚、对异丙基苯酚等有价组分的含量.碳酸钙存在下的电路板热解油主要由这质量分数68%的酚、7.61%的溴代苯酚和溴代双酚A、16.32%的水以及2.07%氨和铵离子组成,其中苯酚和对异丙基苯酚的含量达到55.6%以上,具有很高分离回收价值.     

废旧电路板热解过程中影响溴迁移的研究进展

目前废旧电路板热解的研究很多,电路板中存在的溴化阻燃剂影响了废旧电路热解产物的回收利用.结合国内外研究现状,主要介绍了热解条件对溴迁移的影响,包括热解温度的影响、压力的影响和升温速率的影响.如果在热解过程中脱除溴,对电路板热解产物的清洁利用和环境保护有重要意义.     

废旧手机电路板中金的浸出与提取研究

废旧手机电路板中贵金属的回收受到广泛关注,目前主要采用湿法回收技术回收废手机电路板中的贵金属。通过分析不同型号手机中金的含量,探讨王水体系下,浸出的温度、时间、液固比三个方面对废旧手机电路板中金浸出浓度的影响,得出最佳浸出条件:浸出液固比为80 m L/g,浸出温度为40℃,浸出时间为25 h。并对剩余浸出液中金进行了回收,金的回收率超过95%,为废旧手机电路板中贵金属的回收提供了理论依据。     

废旧电路板资源化研究的进展

在环境压力巨大的21世纪,废物资源化利用成为减轻环境压力的一种新型途径。废电路板(Wasted Printed Circuit Boards,WPCBs)是一种危害与价值并存的有机板材,研究一种使其金属与非金属部分都得以回收的的技术有着重要意义。对近年来国内外处理废旧电路板的技术方法进行分析,并对各类方法的优缺点进行客观评价,发现我国废电路板资源化技术中铜的最高回收率可达99.6%,其纯度高达99.8%,金、银、铁、锌、铝的最高回收率分别可达到94.5%、59.8%、74.4%、93.2%和88.2%;非金属部分主要用于制备活性炭和无机、复合材料等。微波热解处理技术凭借其独特的优点成为最具有发展前景的处理技术之一。     

废旧电路板中铜的回收技术研究进展

主要介绍了利用机械物理回收技术、化学处理回收技术、生物冶金技术和超临界流体技术从废旧电路板回收铜的工艺原理、处理过程、回收效果以及结合国内外研究现状从节能环保和经济高效的角度对几种回收技术进行综述和优缺点比较分析并进行总结,从而对实现废旧电路板中铜的清洁高效和资源化回收起到良好的指导作用。     

废旧电路板中铜的回收技术研究进展

主要介绍了利用机械物理回收技术、化学处理回收技术、生物冶金技术和超临界流体技术从废旧电路板回收铜的工艺原理、处理过程、回收效果以及结合国内外研究现状从节能环保和经济高效的角度对几种回收技术进行综述和优缺点比较分析并进行总结,从而对实现废旧电路板中铜的清洁高效和资源化回收起到良好的指导作用。     

防溴型环氧树脂电路板热解动力学分析

引言印刷电路板(printed circuit boards,PCBs)作为一种热固性复合材料,被广泛应用于电子元件与电动控制等多种工业领域[1-2]。印刷电路板主要由玻璃纤维、环氧树脂以及多种金属材料组成[3]其中环氧树脂被认为是最难降解回收的废旧塑料之一[4]。     

废旧印刷电路板资源化技术及无害化对策评述

阐述了废旧印刷电路板的特性,全面介绍了目前废旧印刷电路板资源化处理技术方法及其局限性,讨论了当前废旧印刷电路板资源化过程中存在的问题,并根据我国国情,就今后废旧印刷电路板资源化利用提出了相应的对策及建议,对实现废旧印刷电路板的资源化、无害化处理具有一定的指导意义。     

不同废旧电路板的TG行为研究

用电路板做为研究对象,去除其电子元件和金属元件,用钳子分解为直径为3 mm左右的碎片。用热重-差热分析仪对其进行热解,考察了热解温度、气氛流速、升温速率对热解的影响。结果表明,升温速率为影响电路板热解最重要的因素,升温速率慢有利于电路板的热解,热解时间越久热解越完全,热解率随着气流速度的增大而先上升后下降。废旧电路板的主要热解温度在350~700℃。     

废印刷线路板回收处理技术研究

全面详实的介绍了废印刷线路板的污染现状、对人体及环境的危害。总结了废印刷线路板脱漆、拆解、破碎及各种传统和新型的回收处理技术。文章为回收利用废印刷线路板提供了广阔的思路。需要利用各种技术,互相结合,才能最终实现废印刷线路板的资源化处理。     

废弃印刷线路板热解产物金属回收实验研究

采用湿法冶金中常用的氯化铵-氨水混合溶液浸泡线路板热解后的金属产物,然后采用萃取与反萃取的方法将铜离子转化硫酸铜溶液,最后采用直接电积法提纯回收反萃取液中的铜离子。在本研究的实验条件下,铜的回收率可达42%。     

废弃印刷线路板中环氧树脂的水热降解研究

废弃印刷线路板现有回收处理技术效率低,易造成资源的浪费和环境二次污染一直是关注的焦点。本文着重探讨了水热技术在废弃印刷线路板基材中非金属回收处理方面的应用。对水热处理废弃印刷线路板基材中非金属物料的机理进行了初步探索。结果表明：废印刷线路板水热降解的主要产物是苯酚等酚类物质,且存在水解和热解两种降解途径。     

废旧印刷线路板细菌浸出液中铜的电沉积回收

以废旧印刷线路板微生物湿法冶金过程中产出的细菌浸出液为研究对象,用电沉积的方法将浸出液中离子态铜以单质形式高效回收,考察废旧线路板细菌浸出液在恒流条件下电流密度、初始pH以及浸出液中有机物对铜回收率及阴极电流效率的影响。结果表明,随着电流密度增大铜回收率呈明显上升趋势,阴极电流效率总体呈下降趋势,当电流密度为200 A·m~(-2),铜回收率达到93.24%,阴极电流效率总体达到80%以上。初始pH对铜回收率无明显影响。有机物对铜回收率、阴极电流效率有较为明显的影响,去除有机物后铜回收率、阴极回收效率明显提升,电沉积120 min后分别达到90.41%、92.14%。     

废弃印刷电路板非金属粉增强尼龙6复合材料的性能研究

以废弃印刷电路板(WPCB)非金属粉为增强材料,采用熔融共混的方法,通过双螺杆挤出机制备了尼龙6(PA6)/WPCB复合材料,研究了直接利用回收的WPCB(WPCB-1)和经筛选后的40目WPCB(WPCB-2)对复合材料力学性能的影响,并利用扫描电镜观察了缺口冲击断面的形貌。结果表明:PA6/WPCB-2复合材料的性能高于PA6/WPCB-1复合材料,当采用40目WPCB非金属粉时,硅烷偶联剂(KH560)的使用可以很好地提高WPCB非金属粉和尼龙6基体的相容性,当WPCB非金属粉的质量分数为25%时,复合材料的拉伸强度、弯曲强度和弯曲模量的最大增幅分别为33.36%、21.86%和44%;当WPCB非金属粉的质量分数为15%时,复合材料的冲击强度最大增幅为9.2%。     

聚丙烯/废印刷电路板非金属粉复合材料的结构与性能

以废印刷电路板非金属粉(废PCB粉)为填料,采用熔融共混法制备了聚丙烯/废印刷电路板非金属粉复合材料,通过差示扫描量热分析(DSC) 、热重分析(TGA)、动态力学性能分析(DMA) 和扫描电镜分析（SEM）等方法,研究了废PCB粉和PP在不同质量配比下,复合材料的结晶熔融行为、热稳定性能、动态力学性能和冲击断面形貌。结果显示：随着废PCB粉的加入,复合材料的结晶速率和结晶度提高,热稳定性增强,储能模量得到提高,但熔点、力学损耗因子峰值和玻璃化转变温度有所下降;废PCB粉均匀分布于PP基体中,界面黏结性较好。     

电镀钯-镍在印制电路板上的应用

0 前言 随着电子产品的发展,对印制板表面处理的要求越来越高.电镀镍/金、化学镀镍/金等以表面平整、优良的可焊性、接触电阻小等优点,既可满足SMT贴装,又可达到键合等要求而得到广泛应用.但随着金价的一路上扬,对镀金线路板是一种考验.     

废PCB粉/PP复合材料的非等温热分解动力学

利用热重分析法(TGA)研究了聚丙烯(PP)、废印刷电路板非金属粉/聚丙烯(废PCB粉/PP)复合材料的热分解过程,分别采用Kissinger法和Flynn-Wall-Ozawa法研究了PP及其复合材料的热分解动力学。结果表明,废PCB粉的加入可明显提高复合材料的热稳定性。当废PCB粉用量升高到50%时,最大热分解速率温度(472.7℃)与纯PP(451.4℃)相比提高了21.3℃。废PCB粉中的玻璃纤维与PP分子链相互缠结,限制了聚合物分子的运动,使废PCB粉/PP复合材料的活化能与聚丙烯相比明显增大,复合材料分解需要更高的温度,且随废PCB粉用量的增加,复合材料的活化能不断增加,当废PCB粉用量为50%时,复合材料活化能与聚丙烯相比约提高了44.8%。