石英光纤表面化学镀镍－磷－硼合金工艺和表征

以镀层表面光亮度和结合力为双目的指标,采用正交试验分别考察了NiCl2·6H2O、NaH2PO2·H2O、KBH4、H2NCH,CH2NH2、3CDSO4·8H2O的含量和温度对石英光纤表面化学镀Ni—P—B合金的影响,并确定了它们的优化条件分别为：24g／L,10g／L,1．0g／L,24mL／L,0．6mg／L和90℃。考察了粗化时间对Ni—P—B合金镀层质量的影响。用扫描电镜（SEM）、体视显微镜（SM）、电感耦合等离子发射光谱仪（ICP—AES）和X射线衍射（XRD）对镀层的形貌、组成和结构进行了表征和分析。结果表明,在选定的光纤表面预处理条件和最优的化学镀条件下,Ni—P－B合金镀层表面平整光亮,结合力好,热震试验后无起泡和脱落发生。     

钢铁全光亮化学镀镍–钨–磷合金工艺研究

为了提高Ni–P合金镀层的耐蚀性和表观质量,在化学镀Ni–P二元合金镀液的基础上加入钨酸钠,在钢铁上制备了Ni–W–P三元合金镀层。探讨了镀液主要成分和工艺条件对镀层外观质量及耐蚀性的影响,获得了较佳的工艺规范:硫酸镍25~35 g/L,钨酸钠55~65 g/L,次磷酸钠30~40 g/L,复合配位剂80~100 g/L,组合光亮剂5~10 mg/L,p H 8.5~9.0,温度80~90°C。检测了镀层的相关性能。结果表明,所制备的Ni–W–P合金镀层结晶细致,光亮度和结合力好,具有良好的装饰效果,耐蚀性优于化学镀Ni–P合金镀层。     

酸性化学镀Ni-Cu-P工艺及性能研究

研究了酸性化学镀Ni Cu P镀液的pH值对镀层性能和镀速的影响。采用酸性镀液体系,通过正交实验,确定了化学镀Ni Cu P的工艺配方为:0 3g/LCuSO4·5H2O,25g/LNiSO4·6H2O,30g/L柠檬酸钠,20g/L络合剂,40g/L缓冲剂,25g/LNaH2PO2·H2O,0 16g/L稳定剂,θ80～85℃,pH值5～6,t为2h。通过X射线衍射实验研究了镀层的晶型结构,并对化学镀Ni Cu P镀层与Ni P镀层的极化行为进行了研究。结果表明:所得的化学镀Ni Cu P镀层为非晶态结构;其外观光亮,耐硝酸腐蚀时间大于800s,孔隙率为9级,镀速为8μm/h;Ni Cu P合金镀层比Ni P镀层具有更优异的耐蚀性能。     

影响ABS塑料化学镀Ni-Cu-P合金沉积速度的因素探讨

采用化学镀制备了含Ni53．11％、Cu37．8％、P9．09％的Ni-Cu-P三元合金。研究了铜盐、镍盐及络合剂含量,还原剂, pH和施镀温度对该镀层沉积速度的影响。实验结果表明镀速随硫酸镍浓度、次磷酸钠浓度、施镀温度及镀液pH的升高而增加,随硫酸铜浓度、络合剂浓度的升高而降低。并得出的最佳工艺配方及工艺条件为:3．5 g／L硫酸铜,33 g/L硫酸镍, 24 g/L次磷酸钠,64 g／L柠檬酸钠,20 g／L无水醋酸钠,稳定剂适量,温度80℃,pH 8．00．2。     

代铬镀层--Ni-W、Ni-W-B非晶态合金镀层性能研究

通过在浓硝酸、ω=5％NaCl溶液c=1mol/L H2SO4溶液中的浸渍试验,研究了不同基体上的Ni-W非晶态合金镀层的耐蚀性;通过测定在ω=5％ NaCl溶液及c=1mol／1．的HNO3溶液、H2SO4溶液、HCl溶液中的阳极极化曲线,研究了Ni-W非晶态合金镀层薄膜本身的耐蚀性;采用线性极化方法对Ni—W—B非晶态合金镀层在u=5％ Na—Cl溶液、c=1mol／L H2SO4溶液及HNO3溶液中的腐蚀速度进行了测定,并测定了以上2种非晶态合金镀层的硬度与耐磨性.结果表明．非晶态的Ni—W、Ni-W-B镀层比晶态镀层的耐腐蚀性能要好．而Ni—W—B非晶态合金镀层比Ni—W非晶态合金镀层的耐蚀性能又明显提高;经热处理后,Ni—W—B非晶态镀层的硬度值明显高于Ni—W非晶态镀层,耐磨性能都提高了1倍以上Ni—W、Ni—W—B非晶态镀层极有望成为一种比较好的代铬镀层。     

6063铝合金化学镀镍–磷合金镀层的性能

以6063铝合金为基体进行化学镀Ni–P合金镀层,镀液组成和工艺条件为:NiSO4·6H2O 25~28 g/L,NaH2PO2·H2O 20~25 g/L,NH4HF2 20~23 g/L,CH3COONa·3H2O 15~20 g/L,C6H8O7 8 g/L,KIO3 0.1 g/L,温度(80±2)°C,pH 5.5~6.0,时间2 h。表征了Ni–P镀层的形貌、结构、结合力、孔隙率以及耐蚀性等性能。结果表明,Ni–P镀层表面致密,呈非晶态,厚度为15μm,显微硬度为476 HV,结合力良好,耐蚀性明显优于基体。     

镀液中石墨烯含量对镍–磷–石墨烯化学复合镀层耐磨性的影响

将石墨烯(50~250mg/L)加入传统的化学镀Ni–P合金镀液(由30g/LNiSO_4·6H_2O、25g/LNaH_2PO_2·H_2O、15g/L乙酸钠、15g/L柠檬酸钠、25mg/L乳酸和15mg/L醋酸铅组成,pH=4.3~5.1)中,在45钢表面得到Ni–P–石墨烯化学复合镀层。采用扫描电镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)分析了从不同石墨烯质量浓度的镀液中所得Ni–P–石墨烯复合镀层的表面形貌和结构,采用多功能材料表面性能测试仪考察了复合镀层的耐磨性。结果表明,所得Ni–P–石墨烯化学复合镀层为非晶态结构。当镀液中石墨烯的质量浓度为100mg/L时,Ni–P–石墨烯复合镀层的表面平整、均匀、致密,耐磨性最优。     

锡-铋合金电解液

所发明的锡一铋合金电解液中含有氯化锡20～30g／L；氯化铋20～30g／L；EDTA二钠盐40～50g／L；醋酸铵25-35g／L。该电解液可以用来制备高耐蚀性Sn—Bi合金镀层。     

以磷酸盐–高锰酸钾体系化学转化作为前处理的AZ91D镁合金化学镀镍工艺

以磷酸盐–高锰酸钾体系化学转化膜作为化学镀Ni–P层和AZ91D镁合金基体之间的中间层,以取代传统的HF活化前处理。化学转化液组成和工艺条件为:KMnO4 31.6 g/L,Na3PO4·12H2O 0.5 g/L,CH3COONa·3H2O 4.1 g/L,CH3COOH10.0 g/L,室温,5 min。化学镀镍液组成和工艺为:NiSO4·6H2O20 g/L,NaH2PO2·H2O 20 g/L,C6H5Na3O7·2H2O 10 g/L,NH4F10 g/L,pH 8.0,80~85°C,2 h。分别采用扫描电镜、能谱仪、X射线衍射仪等研究了Ni–P镀层的微观形貌、成分和结构,并采用电化学方法表征了Ni–P镀层的耐蚀性。结果表明,所得Ni–P合金镀层均匀、致密,厚度约为45μm,可显著提高基体的耐腐蚀性能。     

电刷镀Monel合金

蒙乃尔(Monel)合金是一种机械性能和加工性能好、耐腐蚀性强的Ni—Cu合金。Ni—Cu晶态合金镀层有良好的耐腐蚀性、耐磨性和较高的硬度，并具有良好的导电性和可焊性，其综合性能较Ni—P合金优越得多。采用电刷镀技术，利用X光衍射仪等测试手段，对Ni—Cu合金刷镀溶液的配方组成、施镀工艺、镀层组织结构及成份进行了分析研究，从而确定了Ni—Cu镀液的组成及刷镀工艺。     

钨对化学镀Ni-W-P合金镀层结构及性能的影响

通过不同的化学镀工艺配方,获得了4种不同钨含量的化学镀Ni-W-P三元合金镀层.研究了钨含量对镀层结构、硬度及在5%H2SO4溶液中耐蚀性的影响规律.研究发现,化学镀Ni-W-P三元合金镀层的结构受镀层中钨含量的影响较大,非晶态Ni-W-P三元合金镀层所需磷含量较非晶态Ni-P二元镀层所需磷含量要低,并且钨含量越高,所需磷含量越少;镀层硬度随镀层结构从非晶态→混晶态→纳米晶态转变而增加;镀层的耐蚀性随镀层中钨含量增加而变好,且非晶态镀层较混晶态和纳米晶态镀层更易形成钝化区.     

镍-磷-硫酸钡化学复合镀层的研制

在由硫酸镍31g/L、次磷酸钠22g/L、乙醇酸30g/L、乙酸钠13g/L、二甲胺0.8g/L、全氟乙基碘化铵0.1g/L及重晶石(即硫酸钡)0～25g/L组成的稳定镀液中,采用化学镀的方法在低碳钢上制备了Ni-P-BaSO4复合镀层.其表面形貌采用扫描电镜进行分析,耐蚀性以动电位极化及电化学阻抗谱测试.镍-磷合金基...     

纳米碳化硅复合化学镀镍-磷合金工艺

以硫酸镍为主盐,次磷酸钠为还原剂,在铁基体上进行了化学镀Ni-P-纳米SiC.研究了镀液温度、pH及硫酸镍质量浓度对镀速的影响,得到较佳工艺条件如下:硫酸镍24～26 g/L,次磷酸钠20～35g/L,柠檬酸10～20 g/L,醋酸钠10～15 g/L,丁二酸钠2～4 g/L,纳米SiC粉体0.6g/L,pH 4.1～...     

不同组合配位剂对化学镀镍−钨−磷合金的影响

以柠檬酸钠为主要配位剂,乳酸、甘氨酸、硫酸铵分别为辅助配位剂,在硬铝上二次浸锌后化学镀Ni-W-P合金。基础镀液和工艺条件为:NiSO₄·6H₂O 20 g/L,Na₂WO₄·2H₂O 20 g/L,NaH₂PO₂·H₂O 30 g/L,CH₃COONa·3H₂O 20 g/L,硫脲2 mg/L,pH 8.0,温度85℃,时间1 h。研究了不同配位剂组合对化学镀Ni-W-P合金沉积速率及镀层显微硬度和孔隙率的影响。结果表明,使用30 g/L柠檬酸钠+10 mL/L乳酸时,所得镀层的孔隙率最低,为0.63个/cm²;使用30 g/L柠檬酸钠+10 g/L甘氨酸时,镀层的显微硬度较单一使用柠檬酸钠时有所提高;使用30 g/L柠檬酸钠+25 g/L硫酸铵时,沉积速率最高,为14.69 mg/(cm²·h),镀层的显微硬度高达786.9 HV。     

玻璃表面低磷化学镀镍研究

采用正交实验优化了玻璃表面低磷化学镀镍工艺,获得的最优组成为:柠檬酸钠15 g/L,氯化铵20 g/L,次磷酸钠30g/L,pH值8.采用扫描电镜(SEM)、能谱成分分析(EDS)和X射线衍射(XRD)等方法对镀镍层的表面形貌、镀层成分及物相结构进行了分析.结果表明:在最佳组成条件下所得的镀层具有致密的胞状组织,磷的质...     

Ni-W-P合金镀层性能研究

通过对Ni–W–P合金镀层在低温热处理前后的XRD和SEM检测得知,无论镀态还是热处理态,镀层结构均为非晶态,晶粒均匀,晶界清楚,并且热处理后晶粒长大。在硫酸和盐酸介质中的耐蚀性测试表明,除了低体积分数(5%左右)和高体积分数(20%左右)盐酸之外,热处理态的耐蚀性均高于镀态的耐蚀性。通过析氢性能测试,得知镍基合金的电催化活性依次为Ni–W–P>Ni–P>Ni–W>Ni。     

化学镀Ni-P-石墨复合镀层的特性

与化学镀Ni-P镀层比较,化学镀Ni-P-石墨复合镀层的机械性能得到了改进,适合于工程方面的应用。Ni-P-石墨复合镀层是从含有硫酸镍、次磷酸镍、丁二酸、表面活性剂和稳定剂的镀液中制备的。当镀液中石墨含量为15g/L时,镀层中石墨的复合量最大。采用维氏硬度测试仪、泰伯磨耗实验机、交流阻抗和SEM等手段对复合了石墨颗粒的Ni-P化学镀层进行了测定,其硬度,耐磨、耐蚀性随镀层中石墨含量的增加而增强。     

Electrochemical studies on electroless ternary and quaternary Ni-P based alloys

The autocatalytic (electroless) deposition of Ni-P based alloys is a well-known commercial process that has found numerous applications because of their excellent anticorrosive, wear, magnetic, solderable properties, etc. It is a barrier coating, protecting the substrate by sealing it off from the corrosive environments, rather than by sacrificial action. The corrosion resistance varies with the phosphorus content of the deposit: relatively high for a high-phosphorus electroless nickel deposit but low for a low-phosphorus electroless nickel deposit. In the present investigation ternary Ni-W-P alloy films were prepared using alkaline citrate-based bath. Quaternary Ni-W-Cu-P films were deposited by the addition of 3 mM copper ions in ternary Ni-W-P bath. X-ray diffraction (XRD) studies indicated that all the deposits were nanocrystalline, i.e. 1.2, 2.1 and 6.0 nm, respectively, for binary, ternary and quaternary alloys. Corrosion resistance of the films was evaluated in 3.5% sodium chloride solution in non-deaerated and deaerated conditions by potentiodynamic polarization and electrochemical impedance (EIS) methods. Lower corrosion current density values were obtained for the coatings tested in deaerated condition. EIS studies showed that higher charge transfer resistance values were obtained for binary Ni-P coatings compared to ternary or quaternary coatings. For all the coatings a gradual increase in the anodic current density had been observed beyond 740 mV. In deaerated condition all the reported coatings exhibited a narrow passive region and all the values of E_p, E_tp and i_pass were very close showing no major changes in the electrochemical behavior. In the non-deaerated conditions no passivation behavior had been observed for all these coatings.     

电镀非晶态镍磷合金的研究

采用亚磷酸－镍盐体系制得光亮镍磷镀层,研究了镀液组成,电流密度,温度等对镀层性能和电流效率的影响,优选出分别获得最佳镀层耐蚀性,硬度和电流效率的工艺条件;分析了耐蚀非晶态镍磷合金镀层的形成原因,即在电镀过程中,镀层形成了类似Ｎｉ３Ｐ的稳定结构。     

锡-铁合金电沉积工艺的优化

通过正交试验对电镀Sn-Fe合金的镀液配方进行优化,研究了电流密度和镀液p H对Sn-Fe合金镀层微观结构、显微硬度、光泽和耐蚀性的影响,得到最优镀液配方和工艺条件为:葡萄糖酸钠120 g/L,硫酸亚锡40 g/L,硫酸亚铁20 g/L,H3BO320 g/L,聚氧乙烯-聚氧丙烯-聚氧乙烯嵌段聚醚(EPE4600)30 mL/L,pH 4,温度25℃,电流密度2.0 A/dm2。在该条件下可电镀得到表面光亮、结晶细致、耐蚀性良好的Sn-Fe合金镀层。