云母电容器的进展

根据近几年搜集的资料，综述了国内外云母电容器进展情况，并结合云母电容器的特点及国情，进行了分析，提出了见解。     

国内外云母电容器发展综述

根据近几年搜集的资料，对国内外云母电容器发展进行了综述，并结合云母电容器的特点及国情，进行了分析，提出了见解。     

片式多层陶瓷电容器三分天下

片式多层陶瓷电容器（MLCC），又称独石电容器，主要工艺是将内电极材料与陶瓷坯体以多层交替并联叠合．并共烧成一个整体：主要用于各类电子整机中的振荡、耦合、滤波等电路中。由于MLCC率先实现片式化．适应SMT技术需求．大量取代了有机电容器和云母电容器．并开始部分取代钽电解和铝电解电容器。其未来发展趋势包括微型化、高性能／低成本化、高容量化、     

多层陶瓷电容器新工艺

本文介绍两种最新、最有发展前途的多层陶瓷电容器（ＭＬＣＣ）新工艺。     

云母电容器粉末包封工艺研究

介绍云母电容器粉末包封的关键工艺技术,指出包封外观气孔或气泡产生的本质原因是待包封元件内部存在气体间隙。在大量实践的基础上给出解决问题的途径——采用内封工艺。该工艺对各类电子元件的外层包封实现大批量生产有极其重要的现实意义。     

中高压陶瓷电容器发展概况

本文简要介绍美、日专利文献报道的中高压陶瓷电容器用介质材料的组成、特性以及电容器制造工艺。     

片式多层陶瓷电容器

本文介绍片式多层陶瓷电容器的发展现状,论及片式多层陶瓷电容器用陶瓷材料和电极材料的进展,并对未来的发展趋势提出见解。     

多层陶瓷电容器的高频性能

<正> 实际的陶瓷电容器可用电阻值R、电容量C和电感量L的串联电路表示,该电路的阻抗Z为:     

新型陶瓷薄膜SOLUFILL生产多层陶瓷电容器

本文介绍一种介质陶恣薄膜商品ＳＯＬＵＦＩＬＬ的制造、工艺特点及特性。用ＳＯＬＵＦＩＬＬ生产ＭＬＣＣ有利于小型化、提高产品质量、降低成本，便于大规模生产瓷膜的专业化生产将是ＭＬＣＣ发展的一个方向。     

中国陶瓷电容器的现状与发展趋势

一、中国陶瓷电容器的发展现状 1.生产规模及企业分布 在电容器行业中,陶瓷电容器是近几年发展最快的产品。年均产量发展速度“六五”期间为12.2％,“七五”期间为12.8％,“八五”前四年高达25.8％。全国现有陶瓷电容器生产厂家130余家,引进线103条,年产量在165亿支以上,1995年主要陶瓷电容器生产规模详见表1。 表1 1995年中国主要陶瓷电容器产量规模