热风整平工艺技术

热风整平技术是目前应用较为成熟的技术，但因为其工艺处于一个高温高压的动态环境中，品质难以控制稳定。我公司专业从事生产销售助焊剂，在接触其工艺的过程中，积累了一些经验。本将对热风整平工艺控制介绍一点心得。     

热风整平工艺

热风整平工艺主要包括印制板前处理，助焊剂涂覆，浸入焊料，热风整平，热风整平后处理等，作者根据多年的实践经验，介绍了热风整平工艺技术及问题的处理方法，具有一定的实际指导意义。     

热风整平工艺技术的浅见

本文结合热风整平工艺技术工作的实践,着重研讨了影响热风整平印制板质量的因素,回答了为什么要规定4秒钟为浸焊的最短时间;为什么焊料温度至少要加热到232℃;焊料中哪些金属杂质必须除去等问题。     

PCB生产中热风整平工艺

随着印制电路板对锡面要求越来越高,热风整平对印制电路板生产更显重要。本丈探讨了热风整平工艺及其在生 产过程中的常见故障和成因,从而提高印制电路板的合格率。     

热风整平扫描

热风整平(HAL),又可称为热风焊料整平(HASL)已经在印制电路制造工业中采用近20年了。并目仍然是在组装前PCB制造中保持可焊性的最受大多数接受和可靠的方法。 热风整平(HAL)有诸多优点:提供高可焊性的涂覆     

热风整平VIA HOLE塞孔探讨

为了达到客户要求，导通孔必须塞孔，经过大量的实践，我们改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。     

热风整平工艺上锡不良问题的探讨

热风整平工艺能得到一个平滑而均匀的焊料涂覆层而被广泛的应用于PCB行业。然而,针对该工艺的品质保证绝非易事。热风整平工艺受助焊剂、温度等因素的影响,在品质上容易出现上锡不良、涂层不均匀等不良问题。本文利用X-Ray、SEM、EDS等分析手段对热风整平工艺中的上锡不良问题进行了分析探讨。结果发现:上锡不良PAD位存在克氏空孔,锡层中含有铜元素,其原因是基板中的Cu原子以扩散方式通过界面Cu6Sn5层进入锡面基体中所致,造成上锡不良,导致可焊性差。     

印制板表面涂覆之热风整平工艺技术及品质控制

本对印制板热风整平的制作进行了简单介绍；对该制程的工艺过程和品质控制进行了较为详细的论述。     

整板镀金印制板上的热风整平工艺

印制电路板的可焊性是客户验货收货的重要指标。热风整平印制电路板以其可焊性好,波峰焊时阻焊剂表面不起皱脱落,外观悦人而受到电子设备组装厂的普遍采用。在整板镀金印制板上通过热风整平工艺而生产出符合客户要求的印制板,可简化生产工艺流程、减少环境污染及降低生产成本。本文介绍了在整扳镀金印制板上进行热风整平的工艺流程、工艺控制、影响该类印制板品质的因素及其改善措施。     

无铅热风整平PCB焊接不良失效分析

采用切片和SEM&EDS的分析方法对无铅热风整平PCB焊接不良的现象进行了分析。分析结果表明,PCB焊盘表面的锡层完全合金化,降低了焊盘的可焊性。造成该失效的原因在于PCB的热风整平工艺不良。     

热风整平质量控制及技术管理

本文专门论述热风整平质量控制和技术管理、异常状况成因的分析与对策。在生产过程中发生的问题因多种因素,包括助焊剂质量问题,热风整平机的科学性,焊料的指标等引起的。     

印制板热风整平挂锡的原因及对策

本文根据作者的实践经验,对印制板热风整平后出现板面挂锡的现象进行分析,并制定出相应的对策。     

印制板高速化学镀铜工艺

为提高化学镀铜的沉积速度和镀层质量,采用三烷醇胺兼作Cu~(2+)络合剂和沉铜加速剂,并利用铁离子化合物释放出的Fe~(2+)或Fe~(3+),可以有效地引发镀液的化学镀反应。     

电镀镍金工艺中渗镀问题的探讨

在PCB行业产品的最终表面处理显得至关重要，其不但影响产品的最终外观，而且影响对下游装配的可靠性及可操作性。目前在PCB行业，最终处理方式多种多样，各种方式的特点也各有千秋，常见有热风整平、化学镍金、电镀镍金、有机保焊剂（OSP）、化学沉银等，电镀镍金工艺因其良好的抗蚀性能、优良的可焊性并且兼容各种助焊剂，并能进行多次焊接，故已经得到越来越多的应用。     

印刷线路板与铜面有机保焊剂

印制线路板最终表面处理传统的Sn／Pb热风整平工艺由于无法满足SMT表面贴装平整以及环保的要求，正在被多种新的工艺所取代，铜面有机保焊剂的工艺其优势在于不仅可以满足印制版SMT表面贴装平整，无铅环保的需求而且操作成本低，操作简便，越来越受到更多的使用者所接受。     

新型的化学镀锡在无铅焊接之运用

阐述线路板的绿色表面涂覆的化学镀锡工艺的有关理论和技术,化学镀锡应用是实现取代热风整平表面涂覆绿色化的最重要的手段之一。我司第三代化学镀锡应用是突破目前化学沉锡的供应商共拥硫脲作为电位改变剂配方此环节,是一种新型独特的科技。     

多层柔性线路板化学镀铜工艺研究

孔金属化是多层柔性线路板制作难点,本文主要从多层柔性线路板孔壁电浆处理、化学沉铜、黑孔金属化、酸性镀铜等,对孔径为0．20mm,板厚为0．81mm的六层柔性线路板孔铜质量的影响。主要包括电镀铜后板的热应力试验,高低温循环试验,确定了最佳的多层柔性线路板化学镀铜工艺。     

化学镀铜用前处理工艺——Alkatpe工艺

概述了化学镀Cu用的前处理工艺-Alkatpe工艺,适用于制造高密度PCB。