新型的化学镀锡在无铅焊接之运用

阐述线路板的绿色表面涂覆的化学镀锡工艺的有关理论和技术,化学镀锡应用是实现取代热风整平表面涂覆绿色化的最重要的手段之一。我司第三代化学镀锡应用是突破目前化学沉锡的供应商共拥硫脲作为电位改变剂配方此环节,是一种新型独特的科技。     

PCB的化学镀锡应用技术

本文阐述PCB的绿色表面涂覆的化学镀锡工艺的有关理论和技术,化学镀锡应用是实现取代热风整平表面涂覆绿色化的最重要的手段之一,化学镀锡应用也是实现取代内层板棕化和黑化表面涂覆的产品换代升级已成必然之势。     

甲烷磺酸型化学镀锡铅溶液添加剂的影响

随着电子产品的高密度化及小型化,锡铅作为可焊性涂层其涂覆方法已由电镀锡铅、热风整平向化学镀方向发展。化学镀锡铅通常采用氯化物型,氟化物型溶液,由于氯离子对基板具有腐蚀性,氟离子污染环境等问题,近年来研究了甲烷磺酸型化学镀锡铅。本文介绍甲烷磺酸型化学镀锡铅溶液各种添加剂的影响,其中包括能     

自催化型化学镀锡铅

近年来随着电子工业的发展、电子部件小型化、印制板薄型化和组装密度的提高,过去提供锡铅涂层的方法(热风整平、电镀锡铅)由于厚度不均匀及对某些孤立电路不适用等问题已不能满足要求,因此化学镀将成为新的提供锡铅涂层的方法。化学镀锡铅大多是利用基体金属与锡铅的置换反应,即以基体的溶解反应作为沉积的驱动力,当基体金属     

用于印刷线路板的无氟无铅酸性镀锡

印刷线路板制造过程中一直使用氟硼酸体系的镀锡铅合金作为图形蚀刻时的保护镀层，但是，随着环境保护意识的增强，对氟和铅的使用有了种种限制，应用无氟无铅的镀锡工艺已经是一种必须趋势。介绍了用于印刷线路板的无氟无铅酸性镀锡新工艺，说明并不是所有酸性光亮镀锡都可以用作图形保护镀层，影响因素有电流效率、光亮剂、工艺配方等。     

员工培训实用基础教程（十七）

第十一章热风整平工艺 11．1概述 热风焊料整平（HASL，又称热风整平HAL，俗称喷锡）工艺，就是将涂有阻焊层（膜）的印制板浸入熔融的低共熔点Sn／Pb比例的焊料锅中，再通过热风将板的表面与孔内多余的焊料吹掉，从而获得一个平滑、均匀又光亮的焊料涂覆层。热风整平又分为垂直式和水平式两种热风整平系统（见图例）。     

热风整平工艺上锡不良问题的探讨

热风整平工艺能得到一个平滑而均匀的焊料涂覆层而被广泛的应用于PCB行业。然而,针对该工艺的品质保证绝非易事。热风整平工艺受助焊剂、温度等因素的影响,在品质上容易出现上锡不良、涂层不均匀等不良问题。本文利用X-Ray、SEM、EDS等分析手段对热风整平工艺中的上锡不良问题进行了分析探讨。结果发现:上锡不良PAD位存在克氏空孔,锡层中含有铜元素,其原因是基板中的Cu原子以扩散方式通过界面Cu6Sn5层进入锡面基体中所致,造成上锡不良,导致可焊性差。     

采用石英晶体微衡器技术来控制镍/金镀过程

由于更多的因素,先进的表面安装技术(SMT)要求采用比热风整平(HASL)得到的更好平整度的焊盘和更精细间距导体,才能满足需要。这种平整度技术应当不牺牲锡/铅使用期限和可焊性的一些特性为代价。经过很多的研究,包括有机涂层、浸镀锡,在铜上化学镀镍或镀金,但最广泛采用的一种过程是在化学镀镍8～10μm     

PCB生产中热风整平工艺

随着印制电路板对锡面要求越来越高,热风整平对印制电路板生产更显重要。本丈探讨了热风整平工艺及其在生 产过程中的常见故障和成因,从而提高印制电路板的合格率。     

化学沉锡工艺初探

1 概述 印制板的表面处理工艺中,传统的热风整平工艺由于存在着表面平整性差、细间距加工困难、锡膏印刷方面容易出现问题,板件经过高温容易出现变形,最重要的一点是,使用含铅这一严重污染环境的金属而面     

热风整平工艺

热风整平工艺主要包括印制板前处理，助焊剂涂覆，浸入焊料，热风整平，热风整平后处理等，作者根据多年的实践经验，介绍了热风整平工艺技术及问题的处理方法，具有一定的实际指导意义。     

热风整平产品回流焊时pad变色的研究与解决

在应对电子产品无铅化的过程中,所有电子产品载体的PCB无铅表面处理工艺必然顺应历史潮流,在PCB无铅化热风整平工艺深度引入暴露出诸多问题,本文主要阐述无铅锡铜镍热风整平工艺产品在下游客户端做回流焊接工艺时,经过1-2次高温环境后,pad表面变色发黄的问题做深入分析与研究,从pad焊锡厚度,高温环境、喷锡助焊剂,抗氧化锗的含量的影响入手,通过理论与实践研究变色原理及解决方案。     

水平式热风整平-一种成熟而新颖的技术

现今,有多种PCB铜面最终防护方法:化学镀镍金、化学镀锡铅、耐热预焊剂、热风整平等。它们各有特点。化学镀镍金、化学镀锡铅等方法虽然平整度很高,但价格较贵、管理困难,对一般的PCB将造成很大的成本提高。各种耐热预焊剂OSP由于耐温、耐湿方面的效果相差很大,又会影响针床的测试,且耐气候可靠度也有问     

无铅热风整平PCB焊接不良失效分析

采用切片和SEM&EDS的分析方法对无铅热风整平PCB焊接不良的现象进行了分析。分析结果表明,PCB焊盘表面的锡层完全合金化,降低了焊盘的可焊性。造成该失效的原因在于PCB的热风整平工艺不良。     

无铅热风整平BGA单点焊盘不上锡改善

无铅热风整平应环保需求而开发出来的一种新型线路板表面处理工艺,目前已被广泛用于电路板的生产。但该工艺也存在一定生产局限性,大多数厂家都会遇到BGA焊盘单点不上锡的困扰,甚至会因该问题的出现而束手无策,进而影响生产的顺利进行以及品质达不到客户要求,故探讨此类问题点之解决方法。     

满足无铅化应用需要的热风整平技术

在PCB组件中，现在仍有超过60％的组件大量采用热风整平（HAL）工艺技术，但人们大多数的研究工作还是针对ENIG、OSP、浸银和浸锡等。无铅化热风整平PCB组件往往会被忽视。那么热风整平技术能否胜任无铅化应用的要求呢？丈章试图予以简单介绍。     

IMC生长对焊盘润湿性能的影响

无铅热风整平(又称:无铅喷锡)是适应市场无铅化要求的一种表面处理,近年来得到发展。热风整平工艺在完成后,焊盘Cu基与焊料已然形成金属间化合物(IMC),此界面对于后续焊接性能及焊点物理属性都有非常重要影响。业界对热风整平基板焊盘上IMC生长的研究报道较少。本文对此表面处理形成IMC层的影响及及生长模式进行了研究,发现IMC过度生长对焊盘在贴装过程中的润湿性能影响巨大,并对工艺中如何控制IMC生长做了进一步的探讨,以为业界同行参考。     

常见PCB表面处理工艺的特点、用途和发展趋势

本文详细介绍了目前常见的五种PCB表面处理工艺（热风整平、有机涂覆、化学镀镍／浸金、浸银、浸锡）的特点、用途和未来的发展趋势。     

印刷线路板与铜面有机保焊剂

印制线路板最终表面处理传统的Sn／Pb热风整平工艺由于无法满足SMT表面贴装平整以及环保的要求，正在被多种新的工艺所取代，铜面有机保焊剂的工艺其优势在于不仅可以满足印制版SMT表面贴装平整，无铅环保的需求而且操作成本低，操作简便，越来越受到更多的使用者所接受。     

碱性蚀刻抗蚀层脱落的原因探讨

印制板在外层图像转移后,必须进行图形电镀铜和Sn/Pb合金(对热风整平工艺亦可镀纯锡),后者作为印制板的抗蚀及可焊性保护层。不管采用热风整平还是热熔工艺,镀抗蚀保护层是必不可少的。对抗蚀保护层,最根本的要求是镀层结晶精细、致密、线路覆盖完整,且有一定的厚度要求(9—14μm)。对热熔工艺,尚要求