超声波电镀的研究进展

阐述了超声波的工作原理,介绍了超声波在电镀前以及单金属电镀和合金电镀方面的研究应用。超声波电镀不但可以改善镀层与基体的结合力,还能细化晶粒,改善镀层表面的粗糙度,扩大电流密度,提高电流效率,得到性能更佳的镀层,有很好的应用前景。     

屏蔽罩超声辅助电镀Ni-Co/SiO2复合镀层的耐蚀性研究

在电子元件常用的屏蔽罩表面电镀Ni-Co/SiO2复合镀层,并施加超声波以强化电镀过程.研究了超声波功率对镀层中SiO2颗粒含量以及镀层表面形貌、显微结构和耐蚀性的影响.结果表明:适当提高超声波功率有利于改善镀层表面形貌,并提高镀层中SiO2颗粒含量,使镀层表现出越来越好的耐蚀性.但超声波功率超过一定范围后,镀层中Si...     

超声波在电镀中应用的研究进展

阐述了超声波的工作原理,对超声波在电镀中的作用进行了总结,对超声波电镀单质金属、合金以及复合镀层等工艺的国内外研究现状进行了综述,并对超声波电镀的应用前景进行了展望,并提出了有待深入研究的一些问题。     

超声波对AZ91D镁合金电镀铜的影响

利用超声波辅助电镀技术在AZ91D镁合金表面电镀铜。通过极化曲线、SEM、结合力测试和NaCl溶液浸泡试验,研究了超声波对镁合金电镀铜的影响。试验表明,无超声波辅助电镀所得铜层表面晶粒粗糙,结合力较差;而利用超声波辅助电镀技术所得铜层表面晶粒均匀、平整,结合力强,耐蚀性较好。SEM观察表明,超声波功率对镀层性能也有一定影响,80W超声功率下得到的镀层表面比40W超生功率的平整。     

电子封装中电镀技术的应用

功能性镀层和精密电镀技术在半导体微电子产业当中应用十分广泛,且随着半导体集成电路向高密度、轻小型化发展,各种新型功能性电镀技术将会不断涌现举出了功能镀层及精密镀层在电子封装中的应用实例简要介绍了BGA型封装中的电镀技术系统地介绍了电子封装中所涉及的各种电子电镀技术,并阐述了IC引线框架及无铅化电镀技术方面的应用情况、存在问题及今后的发展趋势。     

书讯

《复合电镀技术》(作者:郭鹤桐)定价:48元复合电镀既是重要的表面工程技术,也是复合材料制备的很好的方法。这是复合电镀技术专著,对复合电镀中的概念、工艺、理论问题和镀层性能进行了系统阐述,体现了复合电镀研究水平。全面介绍了各种防护装饰性复合镀层和功能性复合镀层的制备、性能和应用,展现了复合电镀技术的应用成果和发展方向。这     

超声波在复合电沉积技术中的应用

介绍了超声波的理化效应,阐述了超声波在复合电沉积中的作用;促进共沉积过程,提高镀层质量和分散作用.论述了超声波对复合镀层的微观组织结构、微粒含量、硬度、耐磨性和耐蚀性的影响,提出了超声波复合电沉积技术需要进一步研究的问题,展望了超声波在复合电沉积技术中的应用前景.     

复合电镀镍钴铬合金工艺

一、前言随着电镀技术的发展,人们正在寻找各种功能性镀层.以满足产品的不同技术要求.为了在产品表面获得功能性镀层,往往采用复合电镀方法.复合电镀是在电镀溶液中加入非水溶性的固体微粒,并使其与主体金属在镀件上共沉积的电镀工艺.本文所介绍的镍钴铬合金电镀工艺就是采用复合镀方法,在镀件表面得到具有高耐磨性和抗高温性的功能性镀层.它已在生产中取得了应用.     

镍基合金镀层的研究现状

电镀镍层具有良好的耐蚀性、耐磨性和装饰性,电镀镍基合金及其复合镀层能够进一步提高电镀镍层的综合性能,受到了广泛的研究和应用。综述了脉冲电镀和超声波搅拌对镀层性能的影响,介绍了电镀镍基合金及其复合镀层的研究现状和发展趋势。     

超声电镀锡铈合金的微观结构与性能

在超声波作用下进行了锡铈合金电镀。通过透射电镜(TEM)和X射线衍射(XRD),对镀层的表面形貌和结晶状态进行了表征,并用光栅光谱法对镀层成分进行了分析。探讨了超声波对锡铈合金镀层的抗氧化性、结合力、可焊性和耐蚀性的影响。结果表明:超声波的作用使镀层表面更均匀细致,结晶晶面形成以Sn(101)面为主的择优取向,超声波的作用增加了镀层中的铈含量,有利于合金的形成;超声波提高了镀层的可焊性、抗氧化性、耐蚀性等性能,优化了操作条件,促进了镀层择优取向的形成。     

Preparation and adhesion performance of multilayered Ni coatings deposited by ultrasonic-assisted electroplating

The multilayered Ni coatings were successfully obtained by introducing the periodic ultrasonic wave into the ordinary electroplating process. The bidirectional bend method is proposed to assess the adhesion performance of electroplated Ni coatings to the substrate. The results show that the multilayered Ni coatings show much better adhesion performance than that of the ordinary Ni coatings. The application of ultrasonic causes a strong modification in the growth orientation of Ni crystallites in the coating, to promote the growth of nickel layers in the manner parallel to the substrate surface, namely (111) growth orientation.     

Assessment of Adhesion of Electroplated Cu and Multilayered Cu Coatings by a Bidirectional Bend Test

Abstract

Multilayered Cu coatings were successfully obtained by introducing periodic ultrasonic agitation into an ordinary electroplating process. A so-called bidirectional bending test technique was proposed to assess the adhesive performance of electroplated Cu coatings to a substrate, in which the coated sample was bent in two directions, while the changes in the coating surface were observed. The critical cycle number for the sample, which corresponds to the start of detachment of the coating from the substrate, proved to be suitable for assessing the adhesion. A comparative study showed that the multilayered Cu coatings produced in this work, had much better adhesion than did ordinary Cu coatings.     

铜基碳纳米管复合电镀辅助工艺的对比研究

铜基碳纳米管复合电镀是制备场发射阴极的极佳工艺。基于铜基碳纳米管的复合电镀技术,对比研究了不同辅助工艺对复合镀层质量的影响,包括机械搅拌、空气搅拌、阴极移动、超声波振荡、间歇超声波振荡。使用机械类辅助工艺,镀液振动较小,镀层上的碳纳米管较多,但团聚的也多;使用超声波类辅助工艺,镀液振动较大,镀层上的碳纳米管较少,基本无团聚现象。两大类辅助工艺应联合使用,控制合适的间歇振荡时间是获得碳纳米管数量多、分散性高的复合镀层的关键。     

酸性镀铜研究进展

将至今所使用的酸性镀铜添加剂分成六类进行了归纳叙述;简述近年来的各种物理因素例如脉冲技术、超声波技术、激光技术等在酸性镀铜中的应用现状及其对镀层质量的影响;总结应用阴极极化曲线、交流阻抗、微分电容等测试方法研究添加剂电化学行为和用扫描电镜、X-射线衍射、原子力显微镜等研究镀层结构来探讨酸性镀铜的沉积机理的一般方法。     

高耐蚀性三价铬黑铬镀层制备工艺

介绍了一种高耐蚀性三价铬黑铬镀层电镀工艺,包括在金属基体(如钢铁和锌合金)上制备预镀铜层、中间镀铜层、光亮镀铜层、镀镍层、高耐蚀性三价铬白铬镀层和三价铬黑铬镀层。这种三价铬复合镀层可耐中性盐雾试验96 h(无白锈),比普通三价铬黑铬镀层长一倍。     

太阳能吸热涂层的研究现状

综述了我国近年来太阳能吸热涂层的研究现状，包括非选择性涂层和选择涂层两大类，其中选择性涂层又可分为电镀涂层，阳极化涂层，真空镀膜涂层和选择性涂料层。，     

铝粉粉末涂料邦定工艺的研究

本工艺通过设计聚酯/环氧型粉末涂料配方,采用邦定包膜技术将涂料粉末粒子与铝粉牢固黏结,静电喷涂试验表明该粉末涂料高度接近电镀铬效果,可作为电镀铬的替代产品.其中铝粉与粉末粒子良好粘结,铝粉使用量可降低30％;采用静电喷涂时,对不同金属元器件粘附良好,200℃固化10分钟,其涂膜拥有类似铬电镀的高光泽度金属效果,且色泽均一.相比溶剂型涂料60 ％～65％的成膜率,该粉末涂料成膜率接近100％,且未附着于被喷涂物件的粉末可以全部回收再利用.现有的邦定包膜技术具有高效环保、低成本等特点.     

片式多层陶瓷电容器电镀失效分析与控制

为了解决片式多层陶瓷电容器(MLCC)电镀后脱层及溢镀缺陷,研究了除油、浸蚀和电镀的工艺条件对产品脱层及溢镀的影响.结果表明,选取以碳酸钠为主的除油液,在柠檬酸中浸蚀,采用能使镀层产生压应力的氨基磺酸盐镀镍液以及活性不及氰化物镀金的柠檬酸盐镀金液,可有效解决上述问题.