道康宁公司聚硅烷研究新进展

聚硅烷经高温处理可转化成SiC陶瓷,而SiC陶瓷材料是具有极大应用前景的新材料。因此,研制收率高、性质优良的聚硅烷聚合物成了有机硅工业中的一个热点。道康宁公司在八十年代初开始研制用于制作SiC陶瓷的聚硅烷。最近,该公司在聚硅烷的研制和改性方面取得了几项新成果。 1.含金属陶瓷聚硅烷的研制将聚硅烷和具有空轨道、能形成配位体的金属化合物接触可形成含金属聚硅烷。在一项具体实验中,用7.0克苯基甲基聚硅烷     

磁性碳化硅功能陶瓷的制备

采用低分子量的聚硅烷(LPS)与二茂铁合成聚铁碳硅烷(PFCS),后者经高温烧成可制得磁性碳化硅陶瓷,XRD分析表明碳化硅陶瓷具有磁性的原因是由于生成了Fe3Si。铁能够促进β-SiC的形成和生长。     

电化学合成的含双键聚硅烷

采用电化学合成法,将甲基三氯硅烷与烯丙基氯进行聚合,合成出带有双键的聚硅烷,通过FT-IR,UV,1H-NM R,GPC表征了其结构,测定了产物的双键含量,并对产物进行了交联固化和高温裂解实验。结果表明,产物中双键保留率为8.2%,双键的引入使聚硅烷获得了很高的质量保留率及较高的陶瓷产率。     

基于工业固体废弃物合成陶瓷材料的研究与开发

综述了通过粉煤灰、煤矸石、赤泥等工业固体废弃物作为原料合成多孔陶瓷、硅基陶瓷、建筑陶瓷的研究与开发,分析和讨论了目前利用工业固体废弃物合成多孔陶瓷、硅基陶瓷、建筑陶瓷的主要制备工艺及其特点,并对其进一步的研究及其发展进行了探讨。     

超支化聚硅烷的合成及应用进展

超支化聚硅烷兼具超支化聚合物的高流动性以及有机硅聚合物的高耐热性等优良性能。在介绍超支化聚硅烷特点的基础上,重点综述了超支化聚硅烷的制备方法,包括硅氢加成聚合法、亲核取代法、水解缩合法、伍兹偶联法等,并总结了超支化聚硅烷在各个领域的应用,指出了其今后的研究方向及发展前景。     

美国先进陶瓷市场需求预测

美国Frcedonia集团公布了其对美国先进陶瓷市场需求预测报告，该报告详细分析了美国对先进陶瓷的需求量将以每年7％的速度增长直至2010年，其中，电子陶瓷元器件仍为市场主流，复合陶瓷、防弹陶瓷、压电陶瓷等也继续保持最佳商机。     

陶瓷连接的新浪潮

陶瓷的连接是充分发挥陶瓷潜能的一个重要突破口。文中介绍了几种最新的陶瓷连接方法:直接及非直接微波连接;溶胶-凝胶微波连接、陶瓷带连接和反应连接。这些连接方法不仅适于同种陶瓷的连接,还可用于不同种陶瓷、陶瓷与金属以及陶瓷复合材料的连接。     

可切削加工陶瓷材料研究进展

从玻璃陶瓷、氧化物陶瓷和非氧化物陶瓷三个方面比较全面地回顾了可加工陶瓷的研究进展,介绍了其制备工艺、可加工机制及强韧化机制,评述了国内外研究现状．并对可加工陶瓷研究的发展趋势提出了作者的观点．     

电化学合成聚硅烷的反应速率

采用电化学法,合成出含双键聚硅烷与不含双键聚硅烷,通过FT-IR,UV,1H NMR表征其结构.分别研究了电化学反应体系和直接化学反应体系中Si-Cl键含量的变化,以及加入引发剂蒽对反应速率的影响.结果表明:含双键聚硅烷的合成反应速率快于不含双键的聚硅烷,相同反应电量下含双键聚硅烷反应体系中的Si-Cl键含量比不含双键聚硅烷少10%～15%;在电化学合成聚硅烷的过程中,单体与镁发生的格氏反应在整个反应中占有相当的比例;引发剂蒽的加入能够有效地提高不含双键聚硅烷的反应速率.本文还对电化学合成聚硅烷的反应机理进行了推测.     

可加工陶瓷研究现状

工程陶瓷因为具有极高的硬度、良好的耐磨耐蚀性和很高的脆性,使其成为难加工材料,现存的陶瓷材料加工技术均存在成本高、效率低和对材料损伤性大等问题。通过陶瓷自身显微结构设计来增强陶瓷材料的可加工性是解决陶瓷难加工问题的关键。综述了国内外对可加工陶瓷研究的现状。     

热障陶瓷涂层的最新发展

综述了现代航空发动机用热障陶瓷涂层的最新发展，着重介绍了双陶瓷层，电子束物理气相沉积（EB－PVD）和溶液等离子喷涂（SPS）纳米热障陶瓷涂层的性能和特点。     

碳／陶复合导电陶瓷的研究

本文提出了复合式导电陶瓷的概念，并实际制备了ＳｉＯ２－Ａｌ２Ｏ３－Ｃ系列的碳／陶复全导电陶瓷，通过ＸＲＤ，ＳＥＭ，电阻率测定等实验研究了材料工艺，结构，性能之间的相互关系，着重研究了导电功能成功石墨的加入对材料烧吉和导电性能的影响，指出了石墨颗粒在材料基体内容的结构方式以及石墨的加入影响导电的规律，讨论了材料烧结和导电机理，并提出了普通复合式导电陶瓷的接触导电机理，材料性能优良，有良好的应用前景，     

荷电陶瓷膜的制备技术及其应用研究进展

荷电陶瓷膜指陶瓷膜表面或本体带有一定电荷的膜,分离过程中荷电性是影响陶瓷膜过滤性能及抗污染能力的重要因素。主要讨论了荷电陶瓷膜的制备方法以及各种方法之间的分析比较,总结了荷电陶瓷膜应用情况,并对其未来研究方向及发展前景进行了展望。     

连续纤维增强SiCf/SiC陶瓷复合材料的发展

连续纤维增强SiCf／SiC陶瓷基复合材料具有良好的高温力学性能、抗氧化性和化学稳定性，是航空航天和核能等领域新的高温结构材料研究的热点之一。回顾了增强体连续SiC纤维的发展，综述了SiCf／SiC材料的成型制备工艺、界面相对力学性能的影响和目前的应用研究，展望了连续纤维增强SiCf／SiC陶瓷基复合材料以后的研究重点及发展前景。     

O-3型压电陶瓷/聚合物复合材料的制备工艺新进展

0－3型压电陶瓷／聚合物复合材料具有单相压电陶瓷或聚合物所不具备的良好的综合性能,因此引起了人们广泛的兴趣和研究。本文综述了0－3型压电复合材料的制备工艺及相应复合材料的压电性能,重点介绍了水解－聚合法、凝聚－胶体法、溶液聚合法3种新型制备工艺,简要分析各种制备工艺的优缺点,为压电陶瓷／聚合物复合材料（甚至是纳米级压电复合材料）的进一步研究、开发和应用提供依据。     

抗热震陶瓷研究进展

简单介绍了陶瓷材料抗热震性的评价方法，分析了陶瓷材料改善陶瓷抗热震性途径，综述了各种抗热震陶瓷的性能以及主要用途。     

陶瓷薄膜制备技术研究进展

陶瓷薄膜具有耐磨、耐蚀、耐高温和抗微生物侵蚀等性能,在航天、化工机械、生物医学等行业获得了广泛的应用,从而推动着陶瓷薄膜的材质和制备工艺不断发展.综述了微弧氧化、溶胶凝胶和电泳沉积等制备陶瓷薄膜常用工艺的研究进展,分析了工艺参数对陶瓷膜组织结构和性能的影响.目前,制备工艺正向着电子束、离子束和激光束之间的组合和其工艺间复合的方向发展,陶瓷薄膜正向着多元膜、多层膜、梯度膜和纳米复合膜方向发展.     

一种SiC/SixOyCz非连续增强陶瓷基复合材料的制备及性能

以聚硅氧烷类有机硅树脂YR3370(GE toshiba silicones)裂解生成的无定形Si_<em>xO_<em>yC_<em>z陶瓷为基质, 以0.8μm SiC颗粒为非连续增强介质, 制备了一种SiC/Si_<em>xO_<em>yC_<em>z非连续增强陶瓷基复合材料。含SiC颗粒50%的素坯在99.99%N₂气流中于1100~1300℃下保温1h, 所制备的陶瓷基复合材料密度可达2.27g/cm3, 维氏硬度可达741kg/mm2。通过结构模拟和强度计算分析了SiC/Si_<em>xO_<em>yC_<em>z陶瓷基复合材料的力学性能, 其结构特点是连续的无定形Si_<em>xO_<em>yC_<em>z陶瓷基质包围着分散的作为非连续增强介质的SiC颗粒, 基质与增强介质之间具有合理的热匹配, 并且可以改善单一陶瓷材料的脆性。     

电泳沉积技术制备铁电陶瓷薄膜的研究进展

综述了电泳沉积技术在制备铁电陶瓷薄膜方面的最新研究进展,讨论了陶瓷特性、电压、分散剂、热处理时间等因素对电泳沉积铁电薄膜性能的影响.最后展望了电泳沉积技术制备铁电陶瓷薄膜的进一步发展.     

先驱体浸渍-裂解法制备SiBN纤维增强SiBN陶瓷基复合材料

连续纤维增强氮化物陶瓷基复合材料是耐高温透波材料的主要发展方向,纤维是目前制约耐高温透波复合材料发展的关键,而SiBN陶瓷纤维是一种兼具耐高温、透波、承载的新型陶瓷纤维。以聚硅氮烷为陶瓷先驱体,以SiBN连续陶瓷纤维为增强体,采用先驱体浸渍-裂解法制备了SiBN陶瓷纤维增强SiBN陶瓷基复合材料,研究了复合材料的热膨胀特性、力学性能、断裂模式以及微观结构。结果表明:SiBN陶瓷纤维增强SiBN陶瓷基复合材料呈现明显的脆性断裂特征,复合材料的弯曲强度和拉伸强度分别为88.52 MPa和6.6 MPa,纤维的力学性能仍有待于提高。