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本文通过对北方实验室条件下贮存25年的国产商用高频小功率晶体管进行研究.找到三种失效模式.考虑到现代技术可消除的因素(或已焊接使用),计算预计80年代的国产商用器件储存失效率水平小于10-7/h. 相似文献
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高电子迁移率晶体管(HEMT)能在高频(>60GHz)下工作,具有增益高和噪声系数小的优点,因而成为微波通信和高速微电子应用中的关键器件.今天,这些器件已成功地用于卫星接收器、微波振荡器、混频器和多路转换器中.文献中描述过的限制HEMT可靠性的失效机理包括:界面和陷阱相关效应、2度泄漏、欧姆与肖特基接点退化、ESD和紫斑.本文的目的是介绍通过商用晶格匹配的AlGaAs/GaAs低噪声HEMT的无偏压贮存试验来鉴别的失效机理。 相似文献
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在晶体管可靠性研究方面,国内、外都以大量的人力物力,从各个不同角度出发,使用较为先进的分析仪器和手段进行广泛深入地研究工作,首先是通过失效模式的分析,找出失效机理,再通过试验,最后提出改进的办法.所以半导体器件的可靠性达到较高的水平,国外半导体分立器件的失效率已达到1×10~(-6),国内的分立器件失效率也已经达到1×10~(-5)的水平.但是有些器件跟国外同类产品相比,在可靠性方面还存在一定的差距,远远满足不了用户的使用要求. 相似文献
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微波功率晶体管是微波功率放大器中的核心器件,其热性能在很大程度上决定于封装管芯的管壳.针对某型号的微波功率晶体管在进行生产筛选的功率老化试验时出现的热失效问题进行分析与讨论,最终确定器件管壳内用于烧结管芯的氧化铍(BeO)上的多层金属化层存在质量缺陷,使管芯到BeO的热阻增大,因此出现了老化时部分器件失效现象.提出了预防措施,既可避免损失,也能保证微波功率晶体管在使用中的可靠性. 相似文献
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《半导体技术》1985,(2)
1.GaAs-GaAlAs异质结构中电子迁移率与温度的关系Appl.Phys.Lett.、Vol.45,No.2,P.294,1984.72.半导体器件失效分析—理论、方法和实践Microelectron.J.,Vol.15,No.1,P.5,1984.1-23.双极功率器件(晶体管)Microelectron.Reliab,Vol.24,No.2,P.313,19844.新型硅微波功率晶体管可靠性大大提高Microw.RF,Vol.27,No.7,P.71,1984.75.大功率半导体器件采用ⅡA型金钢石作散热器提高了输出功率Microw.RF,Vol.27,No.7,P.74,1984.7 相似文献
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1 前言电参数漂移、超差或退化是半导体器件常见的失效模式。这类失效会导致产品合格率不高;使得成品器件档次下降;更严重的是还会影响整机的寿命和可靠性.引起这类失效的原因很多,如材料缺陷,生产工艺欠佳,使用条件、环境所致等等.但要对参漂或退化的器件进行分析时,由于这类失效的原因复杂,失效部位难寻,不像分析致命失效那样较直观,往往不易找到其失效原因。因此,如何准确确定这类失效器件的失效原因,是半导体器件生产厂家和用户长期以来乃至今依然十分关注的问题.本文通过两种型号晶体管的失效分析实例,介绍了对半导体器件参数退化失效原因的诊断分析方法。 相似文献
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微测辐射热计的红外热响应模拟 总被引:4,自引:0,他引:4
利用有限元法对微桥结构的测辐射热计进行了二维热模拟.定量地分析了探测单元的大小尺寸、支撑层的厚度,支撑臂的长度和宽度、引线材料的选取等对微测辐射热计探测单元在红外辐射下温度的变化和热响应的快慢情况.评估了真空封装对微测辐射热计红外响应的影响.同时作为比较对平板空腔结构的红外探测器也进行了分析. 相似文献
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全自动自复保险组焊机的研制 总被引:2,自引:2,他引:0
王双江 《电子工业专用设备》2001,30(2):17-20
全自动自复保险组焊机是自复保险丝生产工艺线上的关键设备 ,它主要完成引线成形并粘编、芯片组装、热风焊接、引线切开、纸带定长切断等功能。 相似文献
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现阶段Au丝作为内引线一直占着键合的主导地位,由于Cu丝具有优良的电性能和价格优势,随着键合技术的发展,以Cu丝代替Au丝作为键合用内引线已经成为必然,封装行业许多厂家正热衷于将原有的Au丝键合设备进行改造,但还存在这样那样的问题。以Au丝键合改为Cu丝键合的技术研究为出发点,首先介绍了键合技术的发展,然后通过工艺调整和设备改造,使得Cu丝作为内引线能够代替Au丝在该设备上使用,同时达到了节约生产成本,节约资金的目的。对改造过程中的气体流量、压力、功率、焊接时间等参数问题进行了详细地阐述,同时对芯片、键合劈刀等也做了相应调整,使得改造后的检测结果完全满足产品要求。大力推进以Cu丝替代Au丝键合技术,可节约生产成本,提高键合强度,增强导电率、导热率等,具有重要的经济技术效益,必将迎来封装业的又一次大变革。 相似文献
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A graphical presentation of semiconductor device failure rates is made in Figs. 13B and 14B of Mil-Hdbk-217 (see Figs. 1 and 2). From this presentation, Equations may be derived which indicate interesting properties, to failure physicists, device engineers, and equipment designers. On the basis of the equations it may be concluded that: (1) extrapolating room temperature failure rates from failure rates of devices stored at elevated temperatures is not likely to be meaningful; (2) there is a definite relationship between storage failure rate and failure rate in actual use (in the temperature range of interest); (3) the storage failure rate is large enough at normal storage temperatures so that, if semiconductor device failure rates influence the reliability of equipment in which they are used, they will contribute significantly to the finite storage life of the equipment (another way of expressing the last statement is that a manufacturer with a large storage inventory of semiconductors will find a significant decrease in the percentage of usable devices with time);(4) there are some instances (as delineated earlier by equations), when increasing the number of semiconductor devices and dividing the load proportionately improves reliability, and there are other cases when it does not. While the analysis makes no claim as to the validity or accuracy of Figs. 1 and 2, the mathematics permits statements about conditions necessary to confirm the data. 相似文献
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