热处理对氨基磺酸盐镀镍层性能的影响

基于非硅微器件材料的特殊性能要求,研究了热处理对氨基磺酸盐镀镍层热稳定性的影响.随热处理温度升高,镍镀层的硬度先缓慢下降,高于300℃后则急剧降低.镍镀层晶粒变粗、晶界减少及受外力作用时易变形是热处理后镍镀层硬度降低的主要原因.热处理温度对镍镀层耐蚀性的影响不显著.热处理温度低于400℃时,镍镀层与Cr/Cu、Ti基的结合强度随热处理温度的升高而显著增强.因此,氨基磺酸盐镀镍层在低于300℃的环境中使用时,其性能基本稳定.     

分立器件连续高速选择氨基磺酸盐镀镍工艺

介绍了用于分立器件的氨基磺酸盐镀镍工艺。探讨了添加剂和工艺条件对镍镀层性能的影响。提出了镀镍液的维护及镀液中杂质的去除。     

耐热耐腐蚀氨基磺酸盐镀镍工艺的改进

针对螺母零件局部镀镍的质量要求,通过强化镀前处理(如增加应力消除工序及采用腐蚀/预镀镍处理)、优化镀液组成(如降低主盐浓度,提高硼酸浓度,适量添加十二烷基硫酸钠)及工艺条件(如缩窄pH范围,严格控制电流密度,适当搅拌),提高了氨基磺酸盐镀镍层的附着强度,改善了镀层的致密性.对于厚度为15～20 μm及20～40 μm的镀层而言,538℃下保温2h后无起泡或剥离,再中性盐雾试验48h后无锈蚀.     

氨基磺酸盐镀铁工艺的研究

本文对氨基磺酸盐镀铁工艺,镀层的机械性能及微观组织形态进行了研究探讨。结果表明:氨基磺酸盐镀铁层为柱状结晶组织,与氯化物低温镀铁层相比,镀层硬度较低,一般只有Hv140-180kg/mm~2,无微观裂纹,内应力小,具有较好的塑性和结合强度。其允许使用的阴极电流密度上限可超过60A/dm~2。最后,文中还给出了氨基磺酸盐的镀铁工艺。氨基磺酸亚铁500～800g/L,氨基磺酸5-20g/L,pH值1.0-1.5,温度45-55℃,电流密度Dk20～70A/dm~2     

氨基磺酸及其盐类的开发与应用

1 前言氨基磺酸是一种用途广泛的精细化学品,其主要生产国有美、日、德、英、法、苏联和印度等国。从文献资料看,六十年代末日本的年产量达1.4万吨,美国年产量达4～5万吨。在我国,由于对该产品的开发利用不够,长期停留在生产试剂     

国内氨基磺酸盐高效减水剂研究进展

分析了氨基磺酸盐高效减水剂的分子结构;探讨了氨基磺酸系高效减水剂的性能及其合成原理;综述了国内氨基磺酸系高效减水剂的研究进展及发展趋势。     

氨基磺酸盐高效减水剂研究现状与发展趋势

详细介绍了氨基磺酸盐高效减水剂的分子结构及性能特点;国内外氨基磺酸系高效减水剂的研究及应用现状.并且从作用机理入手探讨了氨基磺酸系高效减水剂的合成方法及发展趋势.     

氨基磺酸盐镀镍工艺优化

考察了电流密度、镀液温度、镀液pH值和搅拌速率对镀镍层表面粗糙度的影响,并对氨基磺酸盐镀镍工艺进行优化。最优工艺条件为:电流密度8A/dm2,镀液温度45℃,镀液pH值5.0,搅拌速率0.5m/s。在该条件下施镀,获得的镀镍层平整、光亮,表面粗糙度约为0.63μm,并且微观组织致密。     

氨基磺酸盐电解液中金属镍的阳极行为

研究了电解镍阳极和含硫的活性镍阳极在氨基磺酸盐电解液中的阳极行为，阳极极化曲线的测定结果表明，电解镍阳极较之含硫活性镍阳极容易钝化得多，前者的临界钝化电流密度仅为后者临界钝化电流密度的１／４０，工艺实验结果表明，含硫活性镍阳极在宽的电位范围内进行金属镍的电化学溶解反应；而电解镍阳极在发生镍的阳极溶解反应的同时，还进行着ＮＨ２ＳＯ３离子的氧化反应，采用电解镍阳极对电解液进行了小电流电解１０～４０Ａｈ     

超声波对镍镀层硬度的影响

分别在超声波和无超声波条件下,制备了镍镀层。通过镍镀层硬度测试、金相组织观察和镀层内应力的测定,分析了超声波条件下镍镀层硬度提高的影响因素。实验结果表明:增加超声波功率,导致镀层硬度增大。在超声波作用下,镍镀层的晶粒细小,镀层呈现压应力状态。镍镀层晶粒细化、加工硬化和存在压应力是超声波电镀镍层硬度提高的主要因素。     

氨基磺酸盐体系制备多孔镍

采用氨基磺酸盐体系在碳骨架上制备了多孔镍。观察了多孔镍的表面形貌和断口形貌,并测试了多孔镍的孔隙率和压缩性能。结果表明:原始碳骨架的孔隙率为93.0%,经过电沉积之后孔隙率减小了6.0%～11.2%;氨基磺酸盐体系所得多孔镍的最高抗压强度是硫酸盐体系所得多孔镍的最高抗压强度的9.37倍;氨基磺酸盐体系所得多孔镍断口为三角形断口,断口镀层较厚且均匀,镀层中间未见裂纹。     

单因素法筛选氨基磺酸电镀镍添加剂

为得到综合性能良好的镍镀层,用氨基磺酸盐型镀液为基础镀液,以镀层结合强度、气孔率、沉积速率和光亮度等性能为评判标准,通过单因素实验法筛选综合作用良好的添加剂。与B#、C#、D#、E#、F#相比,A#对综合性能的改善效果最理想。另外,为了保证既能达到目的,又不浪费材料。此外,电流密度作为电镀过程的一个重要工艺参数,它不仅影响电镀镍的光亮性,而且影响着电镀镍的沉积速率和镀层形貌。综合可得,添加剂A#添加量为A2,电流密度为2 A/dm2时,所得综合性能较优。     

Hardness and Depth-Dependent Microstructure of Ion-Irradiated Magnesium Aluminate Spinel

Stoichiometric polycrystalline magnesium aluminate spinel has been irradiated at 25° and 650°C with 2.4-MeV Mg⁺ ions to a fluence of 1.4 × 10²¹ ions/m² (∼35 dpa (displacement per atom) peak damage level). Microindentation hardness measurements and transmission electron microscopy combined with energy dispersive X-ray spectroscopy measurements were used to characterize the irradiation effects. The room-temperature hardness of spinel increased by about 5% after irradiation at both temperatures. There was no evidence for amorphization at either irradiation temperatures. Interstitial-type dislocation loops lying on {110} and {111} planes with Burgers vectors along 〈110〉 were observed at intermediate depths (∼1 μm) along the ion range. The 〈110〉{111} loops are presumably formed from 〈111〉{111} loops as a result of a shear on the anion sublattice. Only about 0.05% of the calculated displacements were visible in the form of loops, which indicates that spinel has a high resistance to aggregate damage accumulation. The peak damage region contained a high density of dislocation tangles. There was no evidence for the formation of voids or vacancy loops. The specimen irradiated at 650°C was denuded of dislocation loops within ∼1 μm of the surface.     

电流密度对氨基磺酸镍电镀镍镀层的影响

为了解不同电流密度对氨基磺酸镍镀层的影响,分析了电流密度在0.1～20A/dm2时,氨基磺酸镍镀镍层的外观、硬度、应力和沉积速率。在工艺范围内,随电流密度的增加沉积速率增加、镀层硬度降低、孔隙率变大、表面出现针孔缺陷、应力变大,随后讨论了出现各种情况的原因。     

AlBxCrCu0.5FeTi高熵合金的微观组织与硬度研究

研究AlBxCrCu0.5FeTi(x=0,0.2,0.4和0.6)高熵合金的组织,以及硬度与B含量的关系。利用真空电弧炉熔铸AlBxCrCu0.5FeTi高熵合金,使用金相显微镜、XRD、电化学工作站和显微硬度仪对合金进行表征分析。结果表明,该系合金的铸态组织是典型的树枝晶,AlBxCrCu0.5FeTi高熵合金铸态结构是简单的体心立方结构(BCC)和面心立方(FCC),高熵效应使AlBxCrCu 0.5FeTi合金具有简单的晶体结构;AlBxCrCu0.5FeTi(x=0,0.2,0.4和0.6)的硬度随含量B从0.2到0.6的增加而增加,其原因是B的加入使AlBxCrCu0.5FeTi合金晶格畸变加剧,发生固溶强化作用,合金硬度增加。合金AlB0.6CrCu0.5FeTi的腐蚀电流为3.024×10-6A/cm2,腐蚀电位为-0.369 V,显示出良好的耐腐蚀性能。     

工艺条件对电沉积Cu-SiO2复合镀层形貌与硬度的影响

采用电沉积方法制备Cu-SiO2复合镀层,并研究了搅拌速率、电流密度和电流施加方式对其形貌与硬度的影响。结果显示:随着搅拌速率的提高,复合镀层的形貌先趋好后变差,硬度先升高后降低;而随着电流密度的增加,复合镀层的形貌呈现逐渐变差的趋势,硬度近似线性降低;在同等条件下,电流以脉冲形式施加有利于改善复合镀层的形貌,密实组织结构,提高硬度。     

混凝土碳化特性及其与表面硬度的关系

基于回弹法被广泛应用于我国混凝土强度现场检测,本文采用加速碳化试验系统研究了高流动度、大掺量矿物掺合料混凝土碳化深度对表层硬度的影响,并采用XRD、SEM对表层混凝土中的水化产物和表面形貌进行研究.结果表明:碳化对混凝土表层硬度影响较大,0.58水灰比和0.35水灰比在碳化后表层硬度最多增加57％和21.7％,粉煤灰混凝土在碳化后表面硬度变化最大;加速碳化后混凝土结构更加密实.