化学镀Ni-Cu-P合金工艺研究

通过大量实验数据及图表论述了化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ的工艺条件,探讨了认的主要组成,镀液的ＰＨ值、施镀时间对镀层中Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐ含量及镀层的沉积速度的影响,总结了随工艺参数变化镀层成分变化的趋势及规律。     

化学镀Ni-Cu-P合金的工芝和耐蚀性

研究了几种稳定剂对以次亚磷酸钠为还原剂的Ni-Cu-P化学镀液的稳定性及合金镀层沉积速度的影响。并对结合力良好的Ni-Cu-P合金镀层的孔隙率和耐蚀性进行了测试。显示了Ni-Cu-P合金镀层的优越性。     

超声波化学镀Ni-Cu-P合金

在有机高分子聚合物薄膜,如投影仪专用胶片上超声波化学镀M—Cu—P合金,研究了镀液各组分浓度、pH值变化对沉积速度的影响：通过扫描电镜(SEM)观测镀层的表面形态及厚度,并用其所附带的能谱(EDS)分析镀层成分,采用透射电镜(TEM)观测镀层中粒子的微观形貌及大小,利用X-射线衍射(XRD)表征镀层的微观结构。结果表明,M—Cu—P合金化学镀层为非晶态合金,光亮、均匀,与基体结合面平整：镀层厚度100μm,镀层颗粒大小在30～40nm,各成分含量分别为77．73％～90．64％Ni,0．38％～5．27％Cu,7．23％～14．30％P。     

化学镀Ni-Cu-P合金镀层耐蚀性研究

采用极化曲线和交流阻抗法,与Ni-P合金镀层对比,研究了化学镀Ni-Cu-P合金镀层在3.5%NaCl水溶液中的电化学行为。极化曲线结果表明,化学镀Ni-Cu-P合金镀层的自腐蚀电流密度(4.037μA/cm2)远远小于Ni-P合金镀层,说明Ni-Cu-P合金镀层的耐蚀性能比Ni-P合金镀层好。在交流阻抗谱图中,化学镀Ni-Cu-P合金镀层在整个浸泡过程中仅出现一个时间常数的单容抗弧,镀层电阻不断的增大,表明镀层有钝化膜不断生成。     

镁合金化学镀Ni-Cu-P合金耐磨性研究

在AZ91D镁合金上直接化学镀Ni-Cu-P合金,得到了均匀、致密的镀层,有良好的结合力,其耐磨试验结果表明:Ni-Cu-P镀层的磨损量仅为基体的43%。X-射线衍射图表明热处理后,Ni-Cu-P合金镀层结构发生了变化,耐磨性有所提高,其磨损量仅为基体的15%。     

中温酸性化学镀Ni-Cu-P合金镀层腐蚀行为研究

在中温酸性条件下用化学沉积方法制备了Ni-Cu-P合金镀层,采用扫描电镜、能谱分析仪及Autolab工作站研究了镀层的耐蚀性能,确定了化学镀Ni-Cu-P合金的最佳工艺。其最佳工艺为:25 g/L NiSO_4·6H_2O,0.05 g/L CuSO_4·5H_2O,40 g/L C_6H_5Na_3O_7·2H_2O,25 g/L NaH_2PO_2·H_2O、15 g/L CH_3COONa,0.03 g/L KIO_3,0.01 g/L C_(12)H_(25)NaO_4SO_3,pH为(4.75±0.01),θ为(80±1)℃,沉积t为2 h。研究结果显示,中温酸性化学镀Ni-Cu-P合金镀层的腐蚀电流密度明显低于化学镀镍-磷合金镀层以及基体材料的腐蚀电流密度,其耐蚀性得到显著提高。     

化学镀Ni-Cu-P工艺的研究

采用碱性溶液在纯铜表面化学镀Ni-Cu-P。研究了主盐、还原剂、pH值及温度对镀速的影响,总结了镀速随工艺参数变化的规律及机理。     

镁及镁合金化学镀Ni-Cu-P三元合金工艺

研究了镁及镁合金的化学镀Ni-Cu-P三元合金工艺,通过正交试验获得了最佳的镀覆条件。并对镀层的组织结构及其性能进行了测试,所得的Ni-Cu-P三元非晶态镀层结合力好,具有良好的导电性和耐蚀性能。     

纯铜化学镀Ni-Cu-P工艺的研究

针对纯铜使用过程中表面腐蚀及导电性需进一步提高等问题,采用化学镀Ni-Cu-P对纯铜进行表面改性。采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、界面接触电阻测试、极化曲线等手段,研究了化学镀Ni-Cu-P工艺对纯铜性能的影响。结果表明:该工艺能得到典型的非晶胞状结构,改性后纯铜的接触电阻为改性前的15%～30%,自腐蚀电流密度降低两个数量级。     

酸性化学镀Ni-Cu-P工艺及性能研究

研究了酸性化学镀Ni Cu P镀液的pH值对镀层性能和镀速的影响。采用酸性镀液体系,通过正交实验,确定了化学镀Ni Cu P的工艺配方为:0 3g/LCuSO4·5H2O,25g/LNiSO4·6H2O,30g/L柠檬酸钠,20g/L络合剂,40g/L缓冲剂,25g/LNaH2PO2·H2O,0 16g/L稳定剂,θ80～85℃,pH值5～6,t为2h。通过X射线衍射实验研究了镀层的晶型结构,并对化学镀Ni Cu P镀层与Ni P镀层的极化行为进行了研究。结果表明:所得的化学镀Ni Cu P镀层为非晶态结构;其外观光亮,耐硝酸腐蚀时间大于800s,孔隙率为9级,镀速为8μm/h;Ni Cu P合金镀层比Ni P镀层具有更优异的耐蚀性能。     

化学镀Ni-Cu-P合金镀层

研究了化学镀镍-铜-磷镀液的组成、pH、温度等工艺参数对化学镀镍-铜-磷镀层镀速和组织性能的影响。通过透射电子显微镜和显微硬度仪等仪器对镀层的组织性能进行研究,从而得到组成与工艺对于镀层组织性能的影响规律,结果表明当热处理温度在400℃时,镀层的显微硬度最高,可以达到1080 HV。     

利用混合电位理论研究化学镀Ni-Cu-P镀液的稳定剂

通过试验优选了ABS塑料上化学镀Ni-Cu-P镀液的稳定剂a、c,并研究了其效果.稳定剂提高了镀液的稳定性,通过混合电位-时间曲线的研究和其对镀液稳定时间和镀速的影响,确定了稳定剂的加入量.     

化学镀Ni-Cu-P添加剂的研究

通过对化学镀Ni-Cu-P合金的稳定剂、表面活性剂、光亮剂对镀层性能及镀液稳定性的影响研究,得出最佳实验配方。     

化学镀黑色Ni-Cu-P合金镀层

采用化学镀法在钢铁件表面制备了黑色镍-铜-磷合金层.研究了发黑剂对化学镀层表面颜色的影响,及影响化学镀层性能的各个因素.最佳工艺为:28g/L硫酸镍,30g/L次磷酸钠,15g/L柠檬酸钠,1g/L硫酸铜,8g/L硫氰酸钾,15g/L醋酸钠,2mg/L硫脲,pH为7.0,θ为80℃,得到耐磨耐蚀、结合力较好的黑色Ni-...     

化学镀Ni-Fe-B-La合金工艺的研究

研究了稀土元素La介入化学镀Ni-Fe-B合金的镀覆工艺.在正交试验的基础上获得了化学镀Ni-Fe-B-La合金的基础配方,分析了加入稀土元素La后化学镀液中各种组分对镀层沉积速率的影响,并考察了镀液稳定性和镀层质量.通过稀土元素La的介入,Ni-Fe-B-La合金镀液稳定性和镀层的质量得到明显的改善;但随La含量的增加,沉积速率达到最大值后有降低趋势.     

化学镀镍铜磷废液的再生

1 前言 导电玻璃纤维是玻璃镀金属技术与玻璃纤维表面处理技术相结合而开发的产品,它是用化学镀技术在纤维表面镀上合金,使其具有特定的功能.镀金属导电玻璃纤维导电性好、密度低、成本低,易于与树脂结合,是一种优良的导电填料,应用于电磁屏蔽或吸波材料.