脉冲电沉积工艺参数对结晶器铜板Ni-Al_2O_3复合镀层硬度的影响

采用脉冲电沉积技术在结晶器铜板表面制备了Ni-Al_2O_3复合镀层,并研究了脉冲电沉积工艺参数对其硬度的影响。结果表明:Ni-Al_2O_3复合镀层的硬度随占空比的增大(20%~100%)先增大后减小,随平均电流密度的增加(2~15A/dm~2)同样是先增大后减小;在占空比70%、平均电流密度9A/dm~2的条件下,获得纳米微粒的质量分数为3.76%的Ni-Al_2O_3复合镀层,其硬度达到最大值5.5GPa。复合镀层中纳米微粒的质量分数升高,有利于提高复合镀层的硬度。     

电流密度对Ni-Fe合金镀层形貌及耐磨性的影响

采用电沉积方法在钢基体表面制备Ni-Fe合金镀层。讨论了电流密度对镀层形貌及耐磨性的影响。结果表明:当电流密度为7A/dm~2时,镀层表面均匀、细致,显微硬度高,具有较小的摩擦因数。     

脉冲电沉积TiO_2/Zn纳米复合镀层的制备与性能

采用脉冲电沉积法,在紫铜基体上制备了TiO2/Zn纳米复合镀层.考察了脉冲电流密度对复合镀层中TiO2质量分数的影响,分析了复合镀层的力学性能和摩擦学性能.结果表明:当脉冲电流密度达到2.5 A/cm2时,纳米复合镀层中TiO2的质量分数最大;当复合镀层中的TiO2质量分数在1.8%～2.8%范围内变化时,随着TiO2质量分数的增加,镀层的显微硬度增大,摩擦因数减小,耐磨性增强.     

电流密度对喷射电沉积钴–磷合金镀层的影响

采用喷射电沉积法在45钢棒表面制备Co-P合金镀层。镀液组成和工艺参数为:CoSO_4·7H_2O 200 g/L,H_3PO_4 50g/L,H_3BO_3 30 g/L,NaCl 25 g/L,pH=1.0,温度50℃,喷头移动速率1.2 mm/s,电流密度10~70A/dm~2。研究了电流密度对Co-P合金镀层的表面形貌、相结构、显微硬度和耐磨性的影响。结果表明:在10~70A/dm~2电流密度范围内,随电流密度从10A/dm~2增大到70 A/dm~2,Co-P合金镀层的厚度变化不大,晶粒细化,显微硬度升高,耐磨性改善,但电流密度高于40A/dm~2时所得镀层的表面平整度下降。     

电流密度对熔融盐电沉积金属钨镀层性能的影响

采用二元熔盐氧化物Na2WO4和WO3,以脉冲电沉积的方法在占空比0.5、脉冲频率1000Hz、电沉积温度850°C的条件下,于热沉材料CuCrZr之上获得了金属钨镀层。讨论了电流密度对钨镀层微观结构、显微硬度、结合强度等性能的影响。当电流密度为20～30mA/cm2时,能够获得表面致密均匀的钨镀层。随着电流密度的增大,电流效率呈现先增大后下降的趋势,当电流密度为30mA/cm2时,电流效率达到最大值92.64%。     

基于模具钢基体的Ni-Co合金镀层的性能研究

采用改进的瓦特型镀液,在模具钢(Cr12MoV钢)基体上电沉积Ni-Co合金镀层,并研究了电流密度对合金镀层的成分、表面形貌、硬度和耐磨性的影响。结果表明:随着电流密度的增大,Co的质量分数降低,合金镀层的表面形貌发生明显变化,其硬度先增大后减小,平均摩擦因数先降低后升高。当电流密度达到3A/dm~2时,合金镀层晶粒细化、组织致密,具有较高的硬度(4.57GPa)和良好的耐磨性(平均摩擦因数为0.3)。     

工艺参数对Ni-Fe-Co三元合金镀层形貌及耐蚀性的影响

通过电沉积方法在钢基体表面制备Ni-Fe-Co三元合金镀层。讨论了电流密度、温度、pH值对合金镀层表面形貌及耐蚀性的影响。结果表明:在电流密度6A/dm~2,pH值3.6,温度65℃的条件下,获得的合金镀层均匀致密,显微硬度较高且耐蚀性较好。     

脉冲电沉积工艺参数对Ni-W-P合金镀层性能的影响

针对传统镀硬铬沉积速率低、污染环境等问题,采用脉冲电沉积方法在碳钢表面制备Ni-W-P代铬镀层。采用显微硬度计、扫描电子显微镜、X射线衍射仪和电化学工作站研究了脉冲频率、平均电流密度和占空比对镀层性能的影响。结果表明:随着脉冲频率、平均电流密度和占空比的增加,镀层的硬度和耐蚀性均呈现出先增大后减小的变化规律;当脉冲频率为250Hz,平均电流密度为4.0A/dm2,占空比为30%时,镀层为非晶态结构,表面光滑、平整,结构致密,硬度可达5 140MPa,耐蚀性较好。     

低温镀铁层显微硬度的研究

研究了pH值、温度、电流密度以及主盐的质量浓度对低温镀铁层显微硬度的影响。结果表明:电流密度为14A/dm2时镀层的显微硬度最高,电流密度为16A/dm2时镀层有针孔出现;随着pH值的增大,温度的升高或者镀液中主盐的质量浓度的增加,镀层的显微硬度降低。     

不锈钢基体上电沉积钯-镍合金镀层的工艺参数优化

以钯的质量分数很高为目标,兼顾镀液性能及镀层质量,采用单因素试验对不锈钢基体上电沉积钯-镍合金镀层的工艺参数进行了优化。将工艺参数设置为:pH值8.0、温度35℃、电流密度1.2 A/dm~2、中速搅拌、电沉积时间100 min。在不锈钢基体上制备出钯的质量分数达到70.26%的钯-镍合金镀层。该镀层表面均匀、平整,孔隙率为1.05个/cm~2。     

Ni—ZrO2复合镀层的形成及其高温氧化性能

试验结果表明在Ni-ZrO_2复合镀层的形成过程中,当电流密度<2A/dm~2时,ZrO_2共沉积量将随着电流密度的增大而增加;而当电流密度>2A/dm~2时,ZrO_2共沉积量将随着电流密度的增大而减小,?这个趋势较不明显.前者的律速步骤是第二吸附步骤——强吸附;而后者是由第一吸附步骤——弱吸附控制.含有ZrO_2的复合镀层的氧化速度明显低于纯Ni镀层,并且随着复合镀层中ZrO_2含量的增加,它的氧化速度也相应随之降低.含有5.6%ZrO_2复合镀层和纯Ni镀层相比较,它的高温抗氧化能力可以提高约1～3倍.     

脉冲电沉积Ni-SiC复合镀工艺的研究

采用脉冲电镀在45#钢表面制备含有SiC微粒的镍基复合镀层,研究了镀液中SiC的质量浓度、脉冲平均电流密度、pH值对Ni-SiC复合镀层的影响规律.结果表明:电镀工艺条件的改变影响复合镀层中SiC的共沉积量和镀层的硬度,当镀液中SiC质量浓度为20 g/L,平均电流密度为40 A/dm2时,镀层中SiC体积分数为14.3%,硬度约为镍镀层的1.7倍.     

脉冲镀Ni-Co合金镀层内应力及钴含量的研究

研究了脉冲镀Ni-Co合金的工艺,讨论了脉冲电镀中占空比及频率对镀层内应力及钴含量的影响.实验结果表明:镀层内应力随占空比的增加而降低,随脉冲峰值电流密度增加而升高,随温度的升高而降低.镀层中Co的质量分数则随温度的升高而升高.     

硫代硫酸盐无氰脉冲镀银工艺研究

对无氰镀银工艺进行了优选,找到一种无氰光亮镀银添加剂的配方,并对其工艺参数进行优选,得出最佳脉冲参数为：脉宽1ms,占空比为10％,电流密度为0．6A／dm^2。在最佳工艺参数下得到的银镀层镜面光亮,与直流镀银相比,抗变色性和耐蚀性均显著提高,并通过扫描电镜观察了镀层的表面形貌。     

钛合金新型镀镍工艺的研究

通过在瓦特镀镍液中添加金属配位剂和金属阳极活化剂,对钛电极先采用阳极脉冲电流活化,再对活化后的钛电极进行脉冲电沉积,在TC11钛合金表面获得了结合力优良的镍镀层.研究了电解液组分、工艺参数对镀层结合力的影响.结果表明,在硫酸镍电解液中添加40 g/L阳极活化剂,采用1.4 A/dm2阳极脉冲电流对TC11钛合金进行电化学处理,可使TC11钛合金产生活性溶解,将脉冲电流切换为阴极电沉积后,便可在TC11钛合金表面沉积一层结合力优良的镍镀层.文章讨论了脉冲阴、阳极平均电流密度、占空比、频率、电解液组分等工艺参数对镍镀层质量的影响.     

Ni-Al2O3复合镀层的腐蚀摩擦学性能研究

用电镀方法制得Ni-Al2O3复合镀层,研究电镀Ni-Al2O3复合镀层的结构以及其硬度、耐磨性、抗腐蚀性与电镀电流密度的关系。结果表明:复合镀层的显微硬度比纯镍镀层硬度成倍提高,复合镀层耐磨性比镍镀层提高20%以上;抗腐蚀性提高70%以上。X射线衍射结果显示,复合镀层由Ni及非晶Al2O3组成,Ni相为面心立方晶体结构,晶格常数为0.353nm,小于纯镍镀层,晶粒尺寸为23.8nm,大于纯镍镀层。     

工艺参数对超声辅助脉冲电沉积镍-氮化钛复合镀层的影响

在45钢表面以超声波辅助脉冲电沉积制备Ni-TiN复合镀层。研究了平均阴极电流密度、脉冲占空比、超声功率和TiN粒子(平均直径20~30 nm)添加量对复合镀层的TiN粒子含量和显微硬度的影响。得到较优的工艺参数为:NiSO4ꞏ6H2O 300 g/L,NiCl2ꞏ6H2O 30 g/L,H3BO330 g/L,十二烷基硫酸钠0.3 g/L,TiN 25 g/L,pH 4.1~4.3,温度40°C,平均阴极电流密度4 A/dm2,脉冲占空比40%,脉冲频率1000 Hz,超声功率300 W,机械搅拌速率200 r/min,时间60 min。该条件下所得Ni-TiN复合镀层的TiN质量分数为8.35%,显微硬度为819 HV,表面平整、致密,晶粒尺寸均匀。     

脉冲电镀锡层可焊性的研究

镀层与基体的润湿程度可用于检测镀锡层可焊性。通过正交实验,以镀锡层可焊性为评价指标,选择了紫铜毛细管表面脉冲电镀锡最佳工艺参数为:平均电流密度1.5 A/dm2,脉冲周期100 m s,占空比10%,搅拌速率20次/m in。研究了平均电流密度在1.0~2.5 A/dm2范围内,对镀锡层可焊性的影响。在相同的平均电流密度1.5 A/dm2下,比较了脉冲电镀与直流电镀2种方法所得镀层的可焊性,脉冲镀锡层的润湿程度明显优于直流镀层,这可能是由于脉冲电镀中阴极浓差极化降低,镀层中的杂质减少,因此镀层的可焊性得到了改善。     

黑Cr-C纳米复合电沉积工艺中电流密度的确定

研究了电流密度对黑Cr-C纳米复合镀层组织及性能的影响.通过扫描电镜(SEM)观察复合镀层的表面形貌,并测定了镀层的显微硬度.结果表明,黑Cr-C纳米复合镀层显微硬度最高达10.5 GPa,镀层中微粒的体积分数最高达8.12%,电沉积复合电镀最佳电流密度为100 A/dm2.