黄铜化学镀锡层性能的研究

在黄铜基体上制备了银白色的化学镀锡层。用SEM观察了镀锡层的形貌和厚度,用EDS对镀锡层进行了成分分析,用XRD对镀锡层进行了物相分析,并测试了镀锡层的结合力、耐蚀性和钎焊性。结果表明:镀锡层的结合力、耐蚀性、钎焊性良好。     

化学镀锡层表面形貌影响因素的研究

研究了化学镀锡溶液组成和工艺条件对镀层表面形貌的影响.结果表明,主盐、配位剂、表面活性剂和光亮剂对化学镀锡层的形貌影响较大.而且镀层中粒子随着施镀时间的延长和温度的提高逐渐增大,同时溶液的pH值,以及还原剂等对镀层的表面形貌也有一定的影响.     

化学沉积法制备功能性化学镀锡层的研究

在紫铜表面制备了功能性化学镀锡层。用扫描电镜观察了化学镀锡层的表面形貌,用X射线衍射仪分析了化学镀锡层的物相,并用电化学工作站对化学镀锡层的耐蚀性进行了测试。结果表明:化学镀锡层表面比较致密,呈不规则的柱状结构;化学镀锡层的XRD图谱中出现了六个明显的锡衍射峰;化学镀锡层能为紫铜提供有效的保护,提高紫铜在质量分数为3.5%的氯化钠溶液中的耐蚀性。     

低温化学镀锡工艺条件对锡层厚度的影响

研究了在低温、短时间条件下,化学镀锡液中主盐、配位剂、还原剂、pH值、温度、时间等因素对镀锡层厚度及沉积速率的影响,给出了一个在低温、短时间情况下合理的配方,并研究了镀锡层表面形貌随时间和温度的变化情况.结果表明,随着时间延长,温度上升,镀锡层表面晶粒不断增大,粗糙程度也随之增加.     

化学镀锡预镀工艺对镀层质量的影响

研究了化学镀锡预镀溶液的组成和工艺条件对镀层厚度和表面形貌的影响.结果表明:预镀溶液的主盐和配位剂以及预镀时间对化学镀锡层的厚度影响较大;而镀锡层的表面随着添加剂的质量浓度的增加变得平整、致密.选择适宜的预镀液的酸度也可以提高镀层质量.     

超声波化学镀锡及其性能研究

将超声波与化学镀锡工艺相结合,研究了镀液温度对超声镀锡层微观形貌、表面成分和耐腐蚀性能的影响.结果表明:超声波化学镀锡的沉积速度较常规化学镀锡提高了近30％,获得的超声镀锡层表面比较平整致密,表现出良好的耐腐蚀性能.随着镀液温度升高,超声镀锡层的耐腐蚀性能先增强后减弱,与表面状况发生明显变化有关.超声镀锡层成分未随着镀...     

铜基上化学镀锡工艺分析

介绍了铜基化学镀锡工艺技术及其特点,详细分析了铜基上化学镀锡中还原剂、促进剂、络合剂、防氧化剂等各种化学药剂作用。     

化学镀锡层孔隙率研究

主要研究了沉积时间，镀液温度，pH值，镀层厚度及主盐浓度对化学镀锡层孔隙率的影响。结果表明：镀层孔隙率随沉积时间和镀层厚度的增加而降低，随镀液温度的升高而增加；氯化亚锡质量浓度为20g/L时，孔隙率最高；pH值为1.3-2.8时，孔隙率变化不大。     

黄铜H2SO4—HNO3系化学抛光机理研究

用扫描电镜观察了黄铜在Ｈ２ＳＯ４－ＨＮＯ３化学抛光过程中的表面形貌，如果表明，黄铜的化学抛光过程由浸程，光亮和过腐蚀三个阶段组成；用光反射率法测定了抛光液基本组分和操作条件对化学抛光过程不同阶段的影响；化学抛光过程中的阳极极化曲线表明“电抛光平原”区域的存在。     

影响黄铜化学转化膜质量的因素

采用碱式酸铜－氨水溶液对黄铜制品进行化学氧化。介绍了氧化工艺参数,前,后处理工序,黄铜基体材料状况等因素对黄铜化学转化膜质量的影响。     

片状铜粉化学镀锡的工艺研究

采用次磷酸钠作还原剂,在片状铜粉表面化学镀锡,得到片状锡包铜粉。研究了镀液pH、温度、还原剂、稳定剂以及主盐浓度等对锡包铜粉性能的影响规律,研究了锡包铜粉的成分和表面形貌。结果表明:通过控制工艺参数可以获得镀覆质量好,且具有很好导电性和低松装密度的片状锡包铜粉产品。     

化学镀锡晶须的研究进展

简述化学镀锡工艺中锡须的危害,详细归纳锡须产生的机理,总结影响锡须的因素,同时列举目前抑制锡须的方法,指出锡须是由于压应力的存在而产生的,铜和锡的金属共化物、热膨胀系数不匹配以及外部压力等因素对锡须的生长有很大的影响.增加合金层以及加入聚合物等方法可以有效地抑制锡须的生长.     

铜基上化学镀锡工艺研究

研究了一种新型甲烷基磺酸化学镀锡工艺，介绍了镀液中各成分的作用，探讨了稳定剂，络合剂，还原剂、促进剂、防氧化剂，表面活性剂，温度、沉积时间等因素对沉积速度影响，结果表明，该工艺镀液稳定，可用于电子元器件以及表面安装器件，印制电路板等铜基上化学镀锡。     

利用模糊神经网络模型优化化学镀锡液的成分

选取化学镀锡液中四种主要成分——硫酸亚锡、次磷酸钠、浓硫酸和硫脲作为影响因素,将它们设置不同的取值进行组合实验,以化学镀锡层的表面粗糙度为评价指标。根据实验得到的样本数据,建立了模糊神经网络模型。以化学镀锡层的表面粗糙度最低为寻优目标,根据模型的输出结果确定了硫酸亚锡、次磷酸钠、浓硫酸和硫脲的最佳配比,实现了对化学镀锡液成分的优化。     

化学镀镍磷合金工艺研究

化学镀镍磷合金由于其优良的性能在工业上得到了广泛应用。为改进传统工艺所存在的不足,采用乳酸－柠檬酸混合络合剂体系研究了络合剂、温度、ＰＨ值及稳定剂地沉积速度的影响。优选了一种最佳工艺。该工艺稳定、沉积速度高、成本低,所得镀层平整、光亮、孔隙率低、硬度高,具有很好的应用价值。     

化学镀锡工艺条件的优化

通过对化学镀锡液组成的调试和完善，研究了新的工艺配方中工艺条件对沉积速度和镀层中锡含量的影响，优化了化学镀锡的最佳工艺，此外，试验结果表明：次亚磷酸钠地反应动力学有积极的促进作用，能明显提高锡的化学沉积速度；镀液中没有络合剂时，化学反应不能进行；添加剂B和添加剂C均能细化晶粒，但沉积速度却随其浓度的增加而降低。