21世纪电子战技术的发展趋势

本文主要针对２１世纪海空电子战和陆空电子战面临的挑战和威胁，对２１世纪电子战技术的发展趋势加以论述。     

21世纪海空和陆空电子战的特征及发展趋势

本文以２１世纪海空电子战和陆空电子战面临的挑战为前提，综述电子情报战、电子攻击战和电子防御战的基本特征以及２１世纪电子战技术的发展趋势．     

21世纪海空电子战特征及发展趋势

以２１世纪海空电子战面临的挑战为前提，论述电子情报战、电子攻击战和电子防御战的基本特征以及２１世纪电子战技术的发展趋势。     

论电子战与信息战的现状与未来

本文首先简要回顾了电子战与论处战的发展情况，然后论述了电子战与信息战在海湾战争中的作用，最后论述了２１世纪的电子战与信息战。     

军民结合,共建21世纪军事信息系统

本文从２１世纪军事信息系统的发展出发,介绍美军提出的全球移动信息系统（ＧｌｏＭｏ）,并建议研制合成电子战系统。最后,重点讨论“军民结合,共建２１世纪军事信息系统”的指导思想和原则,以及军民结合中应解决的问题。     

21世纪电子战技术发展展望

随着计算机和信号处理等技术的发展,电子战的技术水平也得到了普遍的提高。主要论述了目前国内外电子战技术的发展现状,同时对21世纪电子战技术发展趋势给予展望。     

军用电子装备高密度组装展望

本文介绍了８０年代末期以来先进集成电路封装技术的发展,概括了适用于先进封装的高密度组装工艺技术的最新发展趋势及国内外的应用简况;预测啊２１世纪初叶军用电子装备高密度组装的主要形式,明确指出在现代战争中,无论开口多么先进,其核心依然是电子战,提出了我军电子装备向高密度化、高速化和高可靠性方向发展必须解决的关键技术是及其实现途径。     

21世纪初叶的电子战发展趋势

随着战场电磁威胁环境的变化和高新技术武器的不断涌现，电子战武器系统正以史无前例的速度向前发展，以适应瞬息万变的战场和现代化战争的需要。本文试图从电子战发展的几个方面论述21世纪初叶的电子战发展的一种趋势。     

美国海军水面电子战改进计划述评

"水面电子战改进计划"(SEWIP)是美国海军21世纪以来对舰载电子战装备的主导性升级、开发计划.详细介绍了该计划4个阶段的主要改进内容、历程和最新进展,总结了该计划的特点并提出了关于美军电子战系统的一些认识.     

21世纪初叶我海军电子战能力展望

信息技术的迅速发展和广泛应用，促进了军事电子系统的发展。在分析21世纪初武器装备电子技术和军事技术发展的前提下，对海军电子战的特殊要求和我海军电子战能力进行了研究。     

电子邮政——天津邮政的新起点

重点介绍了天津邮政系统如何面对电子商务发展这一机遇和挑战,把握邮政"三网"及良好的服务品牌与信誉优势,发挥电子邮政及综合计算机网的作用,开拓电子商务一片新天地,使电子邮政平台成为天津邮政新的业务增长点的对策和方法.     

电子纸及对它的要求

对电子纸的要求可以归结为柔性、便于阅读和多功能。本文重点研究电子纸的可读性。考虑到目前还没有哪一种电子显示器像阅读纸张那样舒适,类似纸张的可读性,应该是电子纸最重要的指标。本文综述了可读性电子纸概念的提出,及对它的要求、样式变化、应用和各种可选用的技术。作为实现可读性的指标,能够像阅读纸张和LCD时所显示的那样自由使用信息载体,来评估用户的舒适度。     

电子线路的调试方法研究

在电子设备的使用过程中,电路的调试占有重要地位.本文采用系统的方法,介绍了电子电路调试前的准备工作,调试工作的一般程序,调试方法与步骤以及调试的注意事项等,而每一部分又详细而有序地进行了深入地说明.按照本文所说的方法进行电子电路调试基本能保证各项指标达到实验要求.     

摩托车发动机电子进角点火专用集成电路设计原理

本文论述了摩托车发动机点火提前角调整专用集成电路CM403的设计原理,并着重分析了它的进角特性。     

构建中国特色的电子政府

电子技术应用于政府管理实践,已经是政府界与实务界都认可了的积极举动.面向信息时代的行政职能转变需要遵循由易而难,由内至外、由浅入深的模式.这一股强劲的信息技术浪潮对政府这个最大的"信息处理组织"提出了严峻的挑战.各国政府一方面积极发展国家信息通讯基础建设,一方面致力于政府信息化,利用信息技术改革政府和构建电子政府.我国在这种形势下也要构建具有本国特色的电子政府来应对未来的挑战.     

电子封装与微组装密封技术发展

近年来,电子封装和微组装技术进入了超高速发展时期,新的封装和组装形式不断涌现,而其标准化工作已经严重滞后,导致概念上的模糊,这必然会对该技术的发展造成影响.力求将具有电子行业特点的电子封装和微组装密封的内涵和特点加以诠释,并对其发展提出见解和建议,以促进该技术的发展.     

浅析数字信号处理对电子测量与仪器的影响

数字信号处理是当前使用电子仪器进行测量工作的重要组成组成部分。可以说,测量是人类社会发展过程中必不可少的一项工作,而电子仪器则是测量工作发展至今最为先进的设备。如何才能够通过数字信号处理加强电子测量仪器的使用效果成为了当前亟待解决的问题。本文便将对数字信号处理技术对电子测量与仪器的影响进行分析,并提出一些意见与建议。     

电子制造与封装

介绍了电子制造、半导体制造、电子封装等的基本概念。广义的电子制造是指电子产品从市场分析、经营决策、工程设计、加工装配、质量控制、销售运输直至售后服务等活动的全过程,而狭义的电子制造则指的是电子产品从原料(如硅片)开始到产品系统的物理实现过程,尤指大规模的工业化运作。电子制造包括半导体制造和电子封装与组装。     

Electronic structure,chemical bonding and optical properties of Di-2-pyrymidonium dichloride diiodide (C4H5ClIN2O) from first-principles

The electronic structure and electronic charge density of the monoclinic phase Di-2-pyrymidonium dichloride-di-iodide compound is studied by using the local density approximation (LDA) and Engel Vosko generalized gradient approximation (EVGGA). Using LDA for exchange correlation potential, we have optimized the atomic positions taken from the X-ray crystallographic data by minimization of the forces acting on the atoms. From the relaxed geometry the electronic structure, electronic charge density and the optical properties were determined. Band structures disclose that this compound has indirect energy band gap. The obtained energy band gap value using EVGGA (2.010 eV) is larger than that obtained within LDA (1.781 eV). To envision the chemical bonding nature between the composition of the investigated compound, the distribution of charge density was discussed in the (−1 0 1) crystallographic plane. The contour plot shows partial ionic and strong covalent bonding between C–O, N–C and C–H atoms. The optical properties of Di-2-pyrymidonium dichloride-di-iodide are obtained by the calculation of the dielectric function.     

无铅工艺在军用电子产品中的应用

介绍了无铅焊料和无铅元器件等相关技术和当前的基本应用情况。对无铅工艺在军用电子产品中的应用进行了初步研究和探讨,对需要引起格外关注的如湿度敏感等级和焊端镀层等影响可靠性的因素进行了阐述,确定了当前条件下可用于军用电子产品印制板组件无铅有铅混装工艺的相关方法和参数。对相关工艺参数条件下完成的印制板组件进行了焊点加速疲劳寿...