Actel推出专为FPGA优化的软ARM系列处理器

Actel公司日前宣布推出专为其FPGA应用而优化的软ARM7系列处理器CoreMP7，将可编程逻辑的设计灵活性和快速上市优势带到处理器技术中。根据协议，Actel现可提供能在其产品中使用的32位ARM7系列处理器，且无须收取授权费用，大幅降低了ARM7的入门成本，增加设计人员利用该系列进行系统级芯片开发的机会。     

Actel特为具ARM7功能的FPGA推出开发工具套装

<正>2006年3月23日,Actel公司宣布推出CoreMP7开发工具套装,这是完整的软、硬件开发环境,针对该公司 CoreMP7软ARM7处理器内核的执行而设。CoreMP7开发工具套装包含屡获殊荣的CoreMP7、具Actel ARM7功能的     

ACTEL推出低成本100万系统门FPGAA3P1000器件

Actel公司推出的低成本100万系统门ProASIC3器件A3P1000比同类可比较的基于SRAM的器件有更好的系统成本、性能、功耗和安全性。ProASIC3器件采用Actel的基于闪存的架构，可支持实现软ARM7处理器核，是对功耗，成本和尺寸敏感设计的最佳解决方案。     

ACTEL推出第三代FPGA编程工具

Actel公司宣布推出Silicon Sculptor 3现场可编程门阵列（FPGA）编程工具，提供庞大的数据吞吐量，且容易使用，并同时能降低整体的拥有成本。Silicon Sculptor 3包含一个高速USB2．0接口，可让用户在一台PC上连接多达12个编程器。此外，Silicon Sculptor 3与Silicon Sculptor 11的适配模块兼容，可从先前的工具版本无缝升级至这个最新版本。     

专为FPGA优化的ARM软处理器

FPGA解决方案供应商Actel公司推出了专为其FPGA应用而优化的软ARM7系列处理器——CoreMP7。Actel采用新的经营模式，让用户采购具有ARM功能的ProASIC3器件时，毋须额外付费即可使用CoreMP7，以实现低成本的系统整合。CoreMP7今后还会扩展至其它系列的应用中，包括以Actel最新推出Fusion融合技术为基础的器件，该技术将模拟和非易失性内存集成于单个器件上。     

Actel推出带有ARM Cortex-M3处理器和可编程模拟资源的FPGA器件

<正>SmartFusion器件带有Actel经过验证的FPGA架构,该架构包括基于ARMCortexTM-M3硬核处理器的完整微控制器子系统以及可编程Flash模拟模块。SmartFusion器件能让嵌入式产品设计人员使用单芯片便能轻易构建所需要的系     

ACTEL针对军事、航天和通信应用扩展IP核系列

Actel公司日前宣布推出两款全新IP核Core1553BRT—EBR和CoreCORDIC，专为与Actel之耐辐射及具固件错误免疫力的现场可编程门阵列（FPGA）同用而优化。Core1553BRT—EBR支持新兴的SAEAS5682标准，是完备的双冗余高比特率（EBR）远程终端核，能提供雷达和激光瞄准等高带宽应用所需的传输可靠性和数据速率。     

ACTEL针对军事、航天和通信应用扩展IP核系列

Actel公司宣布推出两款全新IP核Corel553BRT-EBR和CoreCORDIC，专为与Actel之耐辐射及具固件错误免疫力的现场可编程门阵列（FPGA）同用而优化。Corel553BRT-EBR支持新兴的SAEAS5682标准，是完备的双冗余高比特率（EBR）远程终端核，能提供雷达和激光瞄准等高带宽应用所需的传输可靠性和数据速率。与此同时，Actel还免费提供CoreCORDIC寄存器传送级（RTL）核，让设计人员构建高度可配置的数字信号处理系统，如数字接收器和线缆调制解调器。     

Tensilica进军标准处理器内核市场决战ARM

可配置处理器技术的美国Tensilica公司日前推出了钻石系列标准处理器内核，该公司过去提供的是可配置、增加编程能力的Xtensa系列处理器内核．一直在开拓与英国ARM和美国MIPS科技等公司标准处理器内核不同的市场。据Tensilica公司总裁兼CEO Chris Rowen介绍．钻石系列标准系列处理器内核基于Xtensa可配置处理器技术，     

Actel新功能FPGA和存储应用方案瞄准迅速扩张的便携式市场

便携式电子产品市场正在不断地迅速增长。为了适应不断变化的标准、加快产品上市速度,并获得成本、面积、功耗方面的优势,便携式市场对于低功耗可编程解决方案的需求也在不断增加。据市场调研公司In-Stat预计,到2010年,针对便携式市场应用的可编程逻辑产品的销售额将超过5亿美元。在此背景下,Actel公司发布其崭新的业务战略,     

Actel推出第三代基于Flash的FPGA

可编程逻辑方案供应商Actel公司于近日推出第三代基于Flash的ProASIC3和ProASIC3E系列FPGA，目标直指消费、汽车及其他成本敏感的应用领域，准备将Flash应用推向市场主流。     

Actel针对使用ARM7系列处理器的复杂FPGA开发提供既安全又全面的设计流程

A ctel的Libero ID E增添重要的崭新功能。全新Libero6.3软件提供安全的设计流程-从综合直至实施-以便将C oreM P7集成到A ctel的单芯片非挥发性FPG A中。该强化软件还可自动实现I/O电压分配任务,并支持新型R TA X4000S器件。Libero6.3提供先进的块级方法,让设计人员围绕CoreM P7聚集IP,并以可预测的时序和验证操作,将其映射在ProA SIC3/EFPG A结构中。Libero6.3集成了来自M agm a D esign A utom ation、M entorG raphics和Synplicity的业界领先的第三方工具,使到集成了CoreM P7的设计可实现无缝的综合、验证和物理综合…     

Intersil单节锂离子电池充电器IC

Actel公司推出专为Actel FPGA应用而优化的软ARM7系列处理器CoreMP7．将可编程逻辑的设计灵活性和快速上市优势带到这个行业标准的处理器技术中。根据与ARM公司在今年3月签定的协议．Actel现可提供能于其产品中使用的32位ARM7系列处理器，并不收取授权费用．因此能大幅降低ARM7的入门成本．增加设计人员利用ARM7系列进行系统级芯片开发的机会。     

Actel针对全新ProASIC3 FPGA系列即时推出90项知识产权（IP）内核

Actel公司宣布推出90项知识产权(IP)内核，支持其崭新的ProASIC3和ProASIC3E系列器件，进一步实现该公司的承诺，成功发展全新的现场可编程门阵列(FPGA)。这些IP内核发挥了ProASIC3／E器件的先进功能，包括66MHz、64位PCI性能、片上用户Flash储存器、增强的I／O和内存，以及安全的系统内可编程性(ISP)。     

TI公司采用最新ARM内核，推出OMAP新系列处理器

德州仪器（TI）公司日前推出四款新型OMAP处理器,采用了最新上市的ARM Cortex—A8内核技术。凭借超过四倍于当前300MHz ARM9器件的处理能力,OMAP35x应用处理器集成了具有弹性架构的600MHz Cortex-A8内核,可用于便携式导航设备、因特网设备以及便携式病人监护设备等。     

赛灵思推出基于ARM处理器的可扩展处理平台

赛灵思公司日前推出全新的可扩展式处理平台（Extensible Processing Platform）架构,该平台以800MHz的双核Cortex~（TM）-A9MPCoreA9 MPCore~（TM）处理器为核心,结合赛灵思的高性能、低功耗28nm可编程逻辑产品,为各种嵌入式系统的开发人员提供更出色的系统性能、灵活性和集成度。赛灵思公司全球市场营销及业务开发高级副总裁Vin Ratford,赛灵思公司亚太区市场及应用总监张宇清以及ARM中国总经理兼销售副总裁吴雄昂共同向媒体介绍了这一新平台的具体技术细节。     

莱迪思MachXO跨越CPLD和FPGA领域

FPGA产品的逻辑单元越来越多、性能越来越高,而单位成本和功耗却越来越低,Actel公司推出的全新Fusion融合技术为可编程系统芯片谱写了新的篇章.     

FPGA将会在汽车和消费电子市场中获得广泛应用

市场分析家预测2002～2008年整个可编程逻辑市场的规模将翻三番。尽管可编程逻辑市场的成长一直都是由通信和网络行业对高价值和大容量元件的需求所推动,但下一轮扩张动力将来源自不同的领域,即以价值为基础（value-based）的汽车和消费电子市场。     

ARM进入电源管理IC市场

德国的Diaiog半导体公司日前宜布将ARM公司授权的Cortex-NO微处理器应用于下一代的混合信号电源管理电路产品中,以使芯片可以应用到四核甚至更先进的手机产品中。Dialog公司表示,这也是首次将标准的32位处理器内核集成到混合信号的电源管理IC上。