柠檬酸光亮铅锡合金晶体管引线电镀工艺

一、概述铅锡合金作为可焊性镀层,具有一些明显的优点,如熔点低、抗氧化性好、不会生成晶须、可焊性优良等,因此,广泛应于一些对可焊性要求较高的场合.传统的铅锡合金电镀工艺采用氟硼酸体系.氟硼酸的毒性大,废水处理困难,不仅危害操作人员的健康,而且污染周围环境.因此,氟硼酸体系的应用受到了很大的限制,在一些国家和地区地区,已经明确禁止使用.     

Sn和Sn-Pb合金电镀

概述了含有可溶性Ｓｎ＾２＋盐和Ｐｂ＾２＋盐,有机磺酸等组成的Ｓｎ和Ｓｎ－Ｐｂ合金电镀液,所获得的Ｓｎ和Ｓｎ－Ｐｂ合金镀层在施行弯曲、切削和切断等加工时产生的镀层金属屑极少,适用于半导体器件、连接器、阴容元件等电子部件的引线或电极的表面可焊性镀层。     

羟基烷基磺酸盐电镀铅锡合金工艺实践

将羟基烷基磺酸盐电镀铅锡合金溶液的镀层性能和镀液性能与氟硼酸镀液作了对比,并对氟硼酸电镀铅锡溶液逐渐转变成羟基烷基磺酸盐铅锡镀液作了尝试。     

磺酸盐溶液中的铅锡合金电镀研究

本文研究了一个氨基磺酸盐电镀液，可以用来在铜板表面，电沉积出Ｐｂ／Ｓｎ为９０／１０到４０／６０组成的铅锡二元合金。在２５℃，ＰＨ值１．２的镀液中，通常可采用０．５Ａ／ｄｍ＾２的电流密度。本文研究了一系列的镀液添加剂，发现采用１．５ｇ／Ｌ胨＋１．５ｇ／Ｌ朋胶＋１．５ｇ／Ｌ联苯三酚可获得最好的镀层质量。     

磺酸盐溶液中的铅锡合金电镀研究

本文研究了一个氨基磺酸盐电镀液,可以用来在铜板表面,电沉积出Pb/Sn为90/10到40/60组成的铅锡二元合金。在25℃,pH值1.2的镀液中,通常可采用0.5 A/dm~2的电流密度。本文研究了一系列的镀液添加剂,发现采用1.5g/L胨+1.5g/L明胶+1.5g/L联苯三酚可获得最好的镀层质量。     

甲磺酸铅锡合金电镀线材

1　前言为了满足整机制造对元器件焊接性能的要求,元器件的可焊性指标日趋严格。实践证明,由于纯锡镀层的固有特性,使其抗沾污能力弱,耐老化性能差,难以适应元器件的制造要求。众所周知,长期以来应用最广泛的可焊性镀层是铅锡合金镀层,最典型的铅锡合金镀液是氟硼酸型镀液。然而氟硼酸型镀液有着现代工业不能容忍的缺点,如对设备腐蚀严重,对操作人员身体危害大,而且三废治理困难、治理费用大等[1]。因此,氟硼酸型铅锡合金镀液有被非氟硼酸型镀液所取代的趋势。基于以上考虑,我们选择了成都爱伦精细化学品实业公司生产的甲磺酸盐电镀光亮铅锡…     

铜锡合金代镍电镀工艺的研究进展

电镀铜锡合金是一种合适的代镍镀层，它不使人体过敏，能满足防扩散性能的要求，本文综述了国内外电镀铜锡合金工艺的研究进展和应用，列举了各种类型的镀液配方和添加剂。     

电镀W-Co合金工艺的研究

1前言 装饰性以及功能性镀铬工艺由于使用了有害环境的六价铬,人们采用钨合金镀层代替铬镀层[1].在元素周期表的过渡元素中,许多金属都具有优良的性能,其中铁、钴、镍具有优异的电化学性能,化学活泼性属于中等,在周期表中处于中间位置,而且它们的交换电流密度较小[2].     

锡及锡合金可焊性镀层电镀工艺

介绍了目前常用于电子元器件电镀纯锡液的主要技术要求。阐述了酸性硫酸盐镀锡、酸性氟硼酸盐镀锡或锡-铅合金、烷基磺酸盐镀锡或锡-铅合金、中性或弱酸性镀锡或锡-铅合金的工艺特点、镀液镀层性能及性价比。还介绍了Sn—Bi、Sn—Ag、Sn—Cu无氟无铅可焊性电镀锡基二元合金的特点、性能及典型的工艺配方。     

氟硼酸电镀铅-锡合金镀液中铅测定方法的改进

以往资料中关于氟硼酸铅-锡镀液成分分析中铅含量的测定结果经实践检验发现大大低于理论值，经多次实验发现另一种测定方法，即用PbSO4沉淀法来测定Pb含量。实验数据表明该方法测定结果十分接近理论值。     

Pb和Pb-Sn合金电镀

概述了含有机酸,Pb^2 和Sn^2 的有机酸盐,芳香族化合物,表面活性剂和磷化合物等组成的Pb和Pb-Sn合金镀液,可以获得Pb的质量分数为20％－100％,尤其是质量分数为80％－100％的Pb和Pb-Sn合金镀层,镀层高度波小,呈现平滑蘑菇状凸块,适用于半导体晶片表面突起电极的电镀。     

碳纳米管在铅锡复合镀前的预处理工艺探讨

碳纳米管容易缠绕或聚集成束,影响了碳纳米管的在工业中的应用。文章探索了多种氧化剂改性碳纳米管,设计了一套新的过滤装置,用于碳纳米管的镀前分散处理。该方法可满足工业上碳纳米管大量使用的要求,能较好的实现碳纳米管在镀液中的分散。使用扫描电镜对氧化剂改性的碳纳米管进行了表征,并作了比较,认为用浓硝酸纯化碳纳米管的效果优于其它氧化剂。同时,用带能谱的扫描电镜对用上述方法预处理的碳纳米管复合镀层进行了表面分析：碳纳米管在复合镀层中呈无序的网状分布,碳纳米管在镀层表面分布均匀。其中碳元素在镀层中的重量百分含量约为5％。     

电镀Sn-Bi合金

1　前言由于锡和锡 铅合金镀层具有优良的可焊性和耐蚀性 ,业已广泛地应用于电子工业中。然而锡镀层容易产生引起短路的晶须 ,Ｓｎ Ｐｂ合金镀层中含有污染环境的铅。因此 ,人们希望使用不含铅的锡合金焊料镀层。现已开发Ｓｎ Ａｇ ,Ｓｎ Ｉｎ ,Ｓｎ Ｚｎ和Ｓｎ Ｂｉ等无铅的锡合金镀层 ,但存在的问题是 :(1)Ｓｎ Ａｇ合金镀层使用价贵的Ａｇ ,镀液管理复杂。(2 )Ｓｎ Ｉｎ合金镀层熔点低 ,用作焊料镀层时焊接强度低 ,而且价格也高。 (3)Ｓｎ Ｚｎ合金镀层容易氧化 ,难以在空气中焊接。 (4)铋含量为 10 %以上的Ｓｎ Ｂｉ合金镀层的熔点为 1…     

电镀Ni-Fe-Co合金工艺

1 前言 由于铬镀层具有光亮、防变色,在大气环境下稳定性和光泽的持久性等独特的优良性能,而获得了广泛的应用.然而镀铬均镀性较差,电流密度高,电流效率低,能耗高,同时,铬雾和含铬废水排放严重污染环境和水源,危害人体健康.因而致力于开发代铬镀层,先后开发了电镀Sn-Co、Co-B、Ni-Co-Tl-B等合金层以及化学镀Ni-Mo-P、Ni-Cu-P、Ni-Sn-P、Co-W-P、Ni-W-P等合金镀层,但是这些合金镀层的综合性能不能满足取代铬镀层的要求.鉴于上述状况,本文就可以取代铬镀层的电镀Ni-Fe-Co合金工艺加以叙述.     

Sn-Cu合金电镀

概述了含有可溶性锡盐和铜盐，有机酸，表面活性剂和防氧化剂等组成的Sn-Cu合金镀液，可以获得碳质量分数低于0.3%的可焊性优良的Sn-Cu合金镀层，适用于IC引线架等电子部件的表面可焊性精饰。     

甲磺酸盐电镀Pb-Sn合金工艺研究

研究了甲磺酸电镀Pb-Sn合金的电解液组成,讨论了主盐、游离酸、稳定剂的质量浓度以及阴极电流密度对Pb-Sn合金镀层中Sn含量的影响。采用Hull槽试验方法确定了甲磺酸电沉积Pb-Sn合金镀层的阴极电流密度范围。根据研究结果确定了甲磺酸体系电镀Pb-Sn合金润滑镀层的工艺规范。     

甲磺酸电镀锡铋合金

1 前言 Sn-Bi合金镀层不但可以防止锡须的形成及向灰锡的转变,而且具有可焊性好和无毒性,因此,已开始取代有毒的电镀Sb-Pb合金工艺.电镀Sn-Bi合金有硫酸体系、氟硼酸盐、酚磺酸体系及甲磺酸体系等,其中甲磺酸体系以其沉积速率快、废水容易处理等优点而被应用到连续电镀生产中,我们经过1年的生产实践,成功地取代了Sb-Pb合金工艺.     

锡-铜-铋合金电镀液

概述了含有亚锡盐、铜盐、铋盐、酸和表面活性剂等组成的锡—铜—铋合金电镀液,可以获得镀层外观、抗裂性和可焊性等性能良好的锡—铜—铋合金镀层,适用于电子部件用的无铅可焊性镀层。     

电镀锌铁合金工艺

概述了电镀锌铁合金工艺硫酸盐体系、锌酸盐体系、氯化物体系等不同类型镀液及其添加剂 ,如络合剂、表面活性剂、光亮剂和晶粒细化剂。探讨了金属浓度比、pH值、电流密度、温度、脉冲电流对镀层中铁含量的影响 ,并对电镀锌铁合金镀液和镀层性能进行了分析