PrBa2Cu3O6.3和YBa2Cu3O6.3材料的红外声子谱的比较

报道了ＹＢａ２Ｃｕ３Ｏ６．３和ＰｒＢａ２Ｃｕ３Ｏ６．３多晶陶瓷ｃ抽取向薄膜中的红外光谱，在ＰｒＢａ２Ｃｕ３Ｏ６．３中以９个声子模，对应于５Ｅｕ＋４Ａ２ｕ振动。在ＹＢａ２Ｃｕ３Ｏ６．３材料中观察到１０个声子模，对应于６Ｅｕ＋４Ａ２ｕ振动，其中Ｐｒ的Ｅｕ和Ａ２ｕ模分别为位于１７０ｃｍ＾－１和１９８ｃｍ＾－１，Ｙ和Ｅｕ和Ａ２ｕ模分别位于１９１ｃｍ＾－１和２１７ｃｍ＾－１ＰｒＢａ２Ｃｕ３Ｏ６．３和ＹＢａ２     

高TcGdBa2Cu3O7—δ薄膜双晶结光探测器

研制了具有约瑟夫逊效应的高ＴｃＧｄＢａ２Ｃｕ３Ｏ７－δ薄膜双晶晶界结，按照光助隧道效应的原理我们用双晶结进行光探测，光源是波长为０．６３２８μｍ的Ｈｅ－Ｎｅ激光器，系统观测了高Ｔｃ ＧｄＢａ２Ｃｕ３Ｏ７－δ双晶结的光响应特性，最好的结果为：噪声等效功率ＮＥＰ＝４．３×１０＾－１４ＷＨｚ＾－１／２，归一化探测率Ｄ＾８＝１．２×１０＾１０ｃｍＨｚ＾１／２Ｗ＾－１，响应率Ｒｖ＝３．５×１０＾７Ｖ／Ｗ，     

茶溶液中饱和吸收产生热致非线性效应的研究

本利用单光束扫描法研究了在４８８ｎｍ波长下，一种花茶酒精溶液因饱和吸收所产生的热致非线性效应，测得其热光系数ｄｎ／ｄＴ为＝１．２×１０＾－５℃，饱和光强为５．４ＫＷ／ｃｍ＾２。     

2×8元列阵高温超导探测器研制

选用高Ｔｃ超导薄膜ＹＢａ２Ｃｕ３Ｏ７－８，引用半导体集成工艺，制出２×８元列阵红外探测器，其探测率Ｄ均达到１０＾８￣１０＾９ｃｍ·Ｈｚ＾１／２·Ｗ＾－１，工作温度为８９Ｋ。     

高功率半导体激光器端面泵浦Nd：YVO4固体激光器热致损耗的研究

本文提出了一种测量端面泵浦固体激光器热致损耗的方法。研究了Ｎｄ＾３＋浓度分别为０．５％和２％两种Ｎｄ：ＹＶＯ４晶体,基模半径与泵浦光斑半径之比Ｗ１／Ｗｐ分别为０．５和１情形下热致损耗随泵浦功率的变化,结果表明,热致损耗随泵浦功率的增加而增大,且强烈依赖于Ｗ１／Ｗｐ,大的基模半径会导致严重的热损耗,Ｎｄ：ＹＶＯ４晶体的Ｎｄ＾３＋浓度对热致损耗也有很大影响,在大模半径情形,高浓度晶体的热致损耗远大于低     

Au／Sn与p—HgCdTe的欧姆接触

研究了双层金属结构Ａｕ／Ｓｎ与ｐ－ＨｇＣｄＴｅ上的接触电阻，实验测得Ａｕ／Ｓｎ与ｐ－Ｈｇ１－ｘＣｄＴｅ（ｘ＝０．２１７，０．４１）的经接触电阻，ρｃ（２９５Ｋ，７７Ｋ）为１０＾－２～１０＾４Ω．ｃｍ＾２将这种电板接触应用于Ｈｇ１－ｘＣｄｘＴｅ（ｘ＝０．２３）光伏器件，测得ｐｎ结Ｉ－Ｖ特性的正向斜率为１２．６Ω即电极接触电阻小于１２．６Ω。     

Al2O3,Cu,Fe,Si,W的热物理性能

１９８５年，科学技术数据委员会（ＣＯＤＡＴＡ）公布了固体热物理性能研究小组的报告，报告分析适用数据并给出了推荐值：Ａｌ２Ｏ３、Ｃｕ、Ｗ和Ｆｅ的比热，Ｃｕ、Ｓｉ、Ｗ和Ａｌ２Ｏ３的热膨胀，Ｃｕ、Ｆｅ、Ｗ和Ｐｔ的电阻率，Ａｌ、Ｃｕ、Ｆｅ和Ｗ的热导率以及Ｐｂ、Ｃｕ和Ｐｔ的绝对热功率。研究小组组长由Ｙ．Ｓ．Ｔｏｕｌｏｕｋｉａｎ教授担任，直至１９８１年去世后，由Ｍｅｒｒｉｌｌ Ｍｉｎｇｅｓ博士担任。自上述报告     

一种新型有机非线性光学材料的Z扫描研究

ＰＤＡＢＳ－１［５－（２－硫甲基－４－甲基）－嘧啶基－戊二炔－１－醇－４－Ｎ，Ｎ二甲氨基偶氮苯－４＇－磺酸酯］ＴＨＦ溶液的三阶光学非线性极化率χ＾（３）的Ｚ－扫描测试显示在单光子吸收区附近该材料的非线性由饱和吸收所支配。在波长为５３２ｎｍ，脉宽为１００ｐｓ的激光作用下，其非线性极化率实部Ｒｅχ＾（３）为－４．２００×１０＾－９ｅｓｕ，对应的非线性折射率值ｎ２为－１．２９９×１０＾－１１ｅｓｕ〈０，     

用于GaAs贯穿注入和包封退火的AlN薄膜

用直流反应溅射淀积的ＡｌＮ薄膜包封介质对ＧａＡｓ进行了贯穿注入和包封退火，用电化学Ｃ－Ｖ法测量载流子的分布，实验结果与ＴＲＩＭ模拟结果符合得很好，用５０ｎｍ的ＡｌＮ包封进行贯穿注入和退火，得到了较小的标准偏差，较陡峭的载流子分布和较高的激活率，应用ＡｌＮ包封层后，当注入能量１８０ｋｅＶ，注入剂量７．５×１０＾１３ｃｍ＾－２时，所得到的最高载流子浓度为１．８４×１０＾１８ｃｍ＾－１样品方块电阻为１１     

62Sn－36Pb－2Ag焊点的可靠性及热疲劳位错亚结构的演化分析

采用热疲劳试验分析了表面封装焊点的可靠性。讨论了不同的元器件及基片镀层工艺对焊点可靠性的影响，初步探讨了热疲劳过程中位错亚结构的变化及焊点的失效机理。结果表明：金属间化合物对焊点失效有重要影响．镀Ａｕ焊点热疲劳裂纹萌生于ＡｕＳｎ４金属间化合物并在其中扩展，镀Ｎｉ／Ａｕ焊点热疲劳过程中位错在ＡｕＳｎ４粒子处塞积，引起ＡｕＳｎ４／β－Ｓｎ界面应力集中，导致热疲劳裂纹沿ＡｕＳｎ４／β－Ｓｎ界面萌生，萌生后的裂纹在β－Ｓｎ相中扩展，ＴＥＭ观察也证明β－Ｓｎ相中位错密度较高。     

工业设备内部缺陷的红外热诊断研究

文章介绍了红外热诊断的基本理论和一般方法，并以圆柱型设备以为例对该方法的实现过程进行了阐述。     

电子式微处理器热继电器

应用微处理器微电子技术制作热继电器,克服双金属片热继电器的缺陷。分析电机发热的主要原因,通过微处理器和电子电路对电机进行保护。     

基于MWDM的25 Gbit/s TOSA设计与开发

第5代移动通信技术(5G)前传是承载网络的重要组成部分,高精度时间同步以及海量连接的需求对接入网有了更高的要求。为了解决前传哑资源管理及光纤资源问题,中国移动提出了中等波分复用(MWDM)前传方案。针对MWDM方案的需求和5G前传推行需要降低成本的问题,文章提出了一款应用于MWDM光模块的25 Gbit/s光发射组件(TOSA),采用低成本的同轴气密封装,并内置半导体制冷器来支持室外场景的严苛条件。文章主要介绍了TOSA的关键设计和封装形式,并从设计和工艺上对其控温能力进行了优化,最后对样品的光电性能、控温能力以及传输性能进行了测试。测试结果表明,器件性能优良,且满足SFP28封装形式和IEEE 802.3协议标准。     

1×2全内反射型有机聚合物热光开关的研制

给出了完整的全内反射型有机聚合物热光开关的设计方案,并研制成功了1×2光开关.所研制的X结结构全内反射光开关,在交叉态,具有约25dB的消光比;在全反射状态下,消光比达22dB,相应的驱动功率约为158mW(驱动电压3.2V,相应的驱动电流49.4mA).     

聚合物热光可变光衰减器

提出一种旁路结构聚合物热光可变光衰减器 (variable optical attenuator,VOA)的设计 ,采用旁路波导可提高衰减效率并降低串扰 .软件模拟验证 ,无间距旁路 VOA衰减可达 2 8d B,比未加旁路波导的相同结构 VOA增加10 d B,但同时插入损耗增加 0 .3d B,串扰低于 - 4 4 d B,理论功耗为 4 0 m W.采用倒脊形结构研制了原理性的热光聚合物 VOA,测得衰减大于 11d B,相应输入电流为 6 6 m A,具有明显的热光效应 .     

工业炉管温度的红外成像测试方法

针对工业炉内特殊的燃烧环境,从消除烟气影响切入,建立了红外计算模型,并利用红外热像仪获得运行状况中炉管表面二维温度场及其变化特征,为优化工艺操作提供了科学依据。     

激光参数对激光激发超声信号的影响分析

研究了激光参数对激光激发超声信号的影响.研究中首先理论分析激光激发超声过程中,激光参数对激发超声信号的影响.同时,设计并搭建一种激光激发超声的实验装置,实验验证理论分析结果.该实验装置应用脉冲激光配合光衰减结构对被测目标激发产生超声波,通过超声探头实现激光超声信号的探测.实验中以铝板为检测对象,对激光脉冲能量和照射光斑大小对激发超声信号的影响进行实验分析.通过理论分析及实验验证,可得出照射光斑直径与激光能量会直接影响入射激光功率密度,从而影响激发超声的幅度.     

红外热成像仪温度场测量的几何信息还原

针对温度场的热成像结果中缺少被测表面的几何位置信息并难以用直接的数学方法进行恢复的问题,提出用在被测表面设置红外可视校准网格的实验方法来建立物平面与像平面间的几何对应关系,并用一阶二维插值算法来还原热像结果的几何位置信息。通过对一个柱面射流冲击冷却温度场的测量验证了该方法的可行性。     

对圆柱型设备内壁缺陷的红外热诊断实验

文中通过数值实验对三维圆柱型工业设备内壁缺陷；的红外热诊断方法进行了验证。     

红外测温技术在汽车扭杆锻造中的应用

文中详细介绍了红外测温技术在汽车扭杆锻造中的应用,阐述了红外测温的原理及利 用红外测温方法进行温度信号的采集及处理方法,利用红外测温的原理测量钢坯温度具有无接触测量、测温响应速度快、测温一致性好等特点。