电子散斑干涉技术及应用

电子散斑干涉技术（ＥＳＰＩ）是一种用来测量光学粗糙表面的位移与变形的干涉计量技术。它利用激光散斑场做为待测表面的信息载体，通过电子学手段记录、比较和处理散斑场信息，最后以散斑干涉条纹的形式在电视监视器上显示出试件表面位移或变形的等值线条纹，是一种集光学干涉计量学、电子学及计算机图象处理技术为一体的自动测试技术，可以用于离面位移、面内位移、位移偏导场的测量、振动分析及材料或构件的无损检测等方面。本文     

实时数字散斑干涉仪及其应用

介绍了一种用于工程的多功能数字散斑干涉仪的测量原理、系统结构和设计特点，并给出了测量结果。     

基于电子散斑干涉技术的IC芯片加速寿命预测研究

提出了基于电子散斑干涉技术(ESPI)可预估局部温度最高区域的加速寿命预测方法.实验通过对芯片样品进行了动态工作模式下的功耗评估,预估了芯片局部温度最高的热源区域,尔后对此区域进行去封装处理;在芯片去封装区域,分别测出常温和高温环境下芯片动态上作模式的裸片表面温度,以此数据作为Arrhenius模型中加速因子的结温,求出加速因子;最后,根据实验得出芯片存高温环境下的寿命时间,即可推出其在正常工作条件下的寿命.结果表明,这种方法具有准确、快速和简单的特点,可广泛应用于微电子器件的正常工作寿命预测.     

电子散斑干涉术（ESPI）在激光加热实验中的应用

本文叙述了在激光加热实验中应用电子散斑干涉术进行测量的方法。给出了用千瓦级连续波二氧化碳激光加热铝合金板时产生的热变形的测量结果。对激光加热实验中可能发生的影响测量结果的因素进行了讨论．     

基于电子散斑干涉技术快速评价半导体器件可靠性

提出了一种基于电子散斑干涉(ESPI)技术的快速评价半导体器件可靠性的新方法.通过给试件施加序进的加速温度应力,采用ESPI技术测量其封装离面位移随温度变化的规律预测其工作寿命.对简单半导体器件样品进行了实验,得到了散斑条纹图随试件温度的变化规律,根据变化规律快速提取出了试件的激活能,推算出了试件常温条件下的工作寿命....     

大位移电子散斑干涉法

针对电子散斑干涉（ESPI）法处理大位移时的困难,提出了一种改进的ESPI法。将数字散斑相关法（DSCM）引入ESPI中,由DSCM计算引起散斑去相关的面内位移,将所得二维面内位移对失配散斑场进行校准,恢复干涉条纹。用对离面位移敏感的ESPI光路,结合相移方法求得对应离面位移的相位数据,和二维面内位移一起,构成物体三维位移。对周边同定、中心加载的有机玻璃试件进行了测量,结果表明能产生质量干涉条纹,证明该方法是合理、可行的。     

基于电子散斑干涉技术的直线度误差测量方法

将散斑干涉与CCD图像处理技术相结合,提出了一种测量空间直线度误差的新方法,该方法利用待测工件的直线度误差使毛玻璃移动微小位移,通过散斑条纹的变化求出位移变动量。由导出的直线度误差与位移的关系,对工件的直线度误差进行了测量,测量结果为7．420μm。实验结果表明,此种方法测量精确度高,具有一定的使用价值。     

基于大剪切方棱镜的三维电子散斑干涉技术

提出了一个新的测量物体三维形变量的系统.其中,光源部分由3个激光器组成,参考物被粘贴在压电陶瓷(PZT)相移器上,通过该相移器产生参考光并实现相移,物光和参考光通过放置在CCD前方的大剪切棱镜产生干涉.为了验证该系统的可行性,对简支梁进行了位移场的测量,并给出了实验结果.由于大剪切方棱镜采用普通玻璃材料制成,因此不仅克...     

基于电子散斑干涉技术的圆度误差测量方法

分析现有圆度误差的几种测量方法的优、缺点后,提出一种基于电子散班干涉技术的圆度误差测量与评定的新方法,测量结果表明,新方法简单易行、精确度高,有一定的应用前景。     

电子散斑干涉载频调制形貌测量技术

提出了电子散斑干涉(ESPI)载频调制测量物体形貌的方法.在ESPI中,物体表面的微小偏转可引入包含物体高度信息的载波干涉条纹,具有灵敏度高的优点.用摄像机采集该载波条纹图,利用傅里叶变换法可解调出物体高度的位相信息,从而实现物体的形貌测量.     

单检偏器数字散斑干涉偏振相移方法

针对曾经提出的数字散斑干涉时间偏振相移方法［1］所存在的结构复杂、操作不便等不足,提出了一种优化的数字散斑干涉偏振相移方法。不同于原先方法需要两组固定波片和可动检偏片,本方法仅需一组固定波片和可动检偏器即可实现相移,因此系统结构和操作过程都更加简单,且减少了光路调节不准所带来的相移误差,相位图质量更高。实验结果显示,结合传统的三步、四步、五步相移算法,基于单检偏器偏振相移器的数字散斑干涉方法能够获取质量较好的相位图,因此证明了这种方法可有效替代原方法。     

Stress-strain curves of flip-chip solder balls based on finite-element modeling of thermal displacements measured by electronic speckle pattern interferometry

Electronic speckle pattern interferometry (ESPI) was applied to noncontact, real-time evaluation of thermal deformation in a flip-chip solder joint. To measure the deformation of such tiny components as the solder balls in the flip-chip, the spatial resolution of ESPI was increased to submicron scale by magnifying the areas studied. Experimental-computational procedures were developed to obtain stress-strain curves for solder balls in the flip-chip based on finite-element modeling (FEM) of in-plane ESPI thermal displacement data. The stress-strain curve obtained for the flip-chip solder was compared with those for bulk solder. The microstructure was also studied to clarify the stress-strain curve results.     

离面位移数字散斑干涉系统测量材料内部缺陷

为了实现对材料内部较深层缺陷的大小和深度的检测,采用弹性理论分析并结合离面位移数字散斑干涉实验的方法,分析了含内部缺陷试件的离面位移分布,并给出了理论解。同时用数字散斑干涉和数值仿真得出试件的离面位移,将3种方法得到的离面位移及其1阶导数的分布做了对比,由对比结果可知,理论、实验及仿真得到的结果非常吻合,并对误差做了分析。从实验得到离面位移的1阶导数可获得缺陷的大小,结合理论计算出缺陷的深度,二者的误差都在允许范围之内。结果表明,利用离面位移数字散斑干涉系统测量材料内部较深层缺陷具有很高的准确性。     

基于激光的散斑干涉术及其测量中的应用

对电子散斑干涉技术用于测试离面和面内位移的原理和光路进行了详细阐述,并分析该方法的适用范围和灵敏度,给出了圆盘试件离面位移和金瓷试件面内位移的测试结果。表明基于激光技术的电子散斑干涉法适用于硬质材料位移和无损检测,结果以干涉条纹图形式给出,易于定性和定量分析研究对象位移。     

三维相移电子散斑干涉中的位移场分离研究

提出一种可将离面位移与面内位移分离的方法。在双光束电子散斑干涉(ESPI)中增加参考光,使其为两光束所共用。实验时,两束光各自独立地对变形物体进行测量,结合相移技术,可分别得到包含离面和面内位移信息的2幅相位图。理论分析表明,只需简单的相位运算就能够将面内位移场与与离面位移场分离。典型的3点弯曲梁实验证实了该方法的可行性。     

电子散斑干涉场的空间调制与解调技术

提出了偏转物体实现电子散斑干涉（ESPI）条纹调制的新方法。当物体有微小偏转时可形成等间距的干涉条纹,从而形成载波条纹。物体加载后,该条纹受物体变形的调制而发生弯曲变形。采集物体变形前后的条纹,利用Fourier变换法,可解调出变形场的位相,从而实现物体变形场的精确测量。对偏转物体方法的调制机理进行了理论分析,并利用中心加载周边固定圆盘进行了典型实验。结果表明,该方法能够高质量地调制ESPI场,求解位移场。