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介绍了一种Ka频段八波束接收组件的设计方法和关键技术。为实现八波束及1.6 GHz瞬时带宽的要求,在接收组件中集成了实时延时芯片,并提出了射频组件三维垂直互联与射频信号交叉传输的方法,同时采用多芯片组装技术、多功能芯片技术等高密度集成方法实现组件装配。研制的接收组件具有高集成度,噪声系数等关键指标在10 dB的数控衰减下小于3.5 dB,较传统组件在尺寸、质量及波束数量上具有较大优势。 相似文献
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提出了一种Ka频段瓦片式TR组件子阵集成方案,采用多层电路技
术、内层带状线功分器、优化脊波导口径、同型端口集中分布等手段大幅提高集成度,采用
高可靠性小截面脊波导实现模块间高性能垂直互联。给出了TR组件子阵电路布局设计,对小
截面脊波导传输特性、脊波导-微带探针过渡和集成功率分配网络等关键无源电路进行了设
计、仿真和测试。测试结果表明其性能和尺寸满足Ka频段TR组件子阵集成要求。 相似文献
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基于相控阵系统高集成、低剖面的应用需求,研制了K频段64元瓦片式接收组件。通过高密度集成的三维设计思路,将64元接收通道按照矩形栅格进行阵列化排列,各功能电路横向布局、纵向集成,实现了组件的低剖面特性。对组件的关键电路设计、结构设计、热设计进行了详细介绍。通过实物测试,该接收组件单通道增益≥20 dB,噪声系数≤4.8 dB;每个通道可独立实现6位移相、6位衰减功能,移相均方根误差(RMS)精度≤6°,衰减RMS精度≤1.5 dB。组件尺寸为52 mm×52 mm×14 mm,质量小于150 g。该接收组件具有标准化的构架,可灵活地实现大规模阵列扩展。 相似文献
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介绍了一种Ka频段瓦式T组件的设计方法和关键技术.采用多层印制电路板(Printed Cir-cuit Board,PCB)技术,实现了无源网络和馈电网络集成在同一块多层电路板上,滤波功能层和天线一体化集成,利用毛纽扣实现了组件的三维垂直互联.采用互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide... 相似文献
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《电子技术与软件工程》2019,(5)
本文主要研究Ka频段下变频组件仿真设计的具体方式,包括射频链路仿真设计、中频链路仿真设计、本振源路仿真设计、变频组件仿真计算等内容。通过本文的分析,对下变频组件仿真设计的方式进行浅谈,以期为相关人员提供参考。 相似文献
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介绍了一种应用于卫星通信的Ka频段低噪声接收前端的设计方法.通过合理选择器件组合和电路形式,优化输入连接和电路级间匹配,最终研制完成了Ka频段低噪声接收前端.接收前端的接收信号频率在30 GHz附近.在0.8 GHz工作带宽内,噪声系数小于2.2dB,增益大于60 dB,带内增益波动小于1 dB.3套样机的测试结果验证... 相似文献
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研究了Ka频段收发组件模块化设计技术,探索了具有通用化、小型化、系列化特性的Ka频段收发组件高效设计开发模式.通过毫米波收发组件功能分析,完成了模块体系规划和标准模块系列开发,并设计了新型模块接口和连接件.采用标准模块实现了收发组件模块化设计,验证了模块体系的有效性和模块化设计方法的可行性.研究表明,模块化设计技术在毫米波收发组件高效率开发中具有广泛应用前景. 相似文献
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介绍了一种VHF频段上变频模块的设计与实现.给出了VHF频段上变频模块的设计方案和设计框图.VHF频段上变频模块采用二次变频方案,通过合理的频率和电平配置及选用合适的电子器件,在信号带宽内获得了极低的杂散、优良的相噪特性及良好的线性特性. 相似文献
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Ka波段毫米波功率放大器的输出功率往往受限于功率合成部分的损耗,其合成器多路之间的隔离度、多级放大模块的级间匹配好坏及整体散热性能是影响整个功放可靠性的重要因素.针对上述毫米波固态功放的特点,提出了一种新颖的高效高可靠性的Ka波段宽带功率合成结构,采用低损耗的多支节波导作为功率分配/合成单元,结合以双探针波导-微带转换结构,实现了高效率的8路功率合成,各路之间隔离度大于25 dB,保证了功率合成器的高可靠性.以此为基础成功研制出一个脉冲式Ka波段固态功率放大器模块,该模块在33~37 GHz频段内,最高输出功率大于16 W,小信号增益大于55 dB,功率合成效率达到87%. 相似文献
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Ka波段低噪声放大器的研制 总被引:2,自引:2,他引:0
毫米波低噪声放大器是毫米波接收系统的关键部件,本文设计的毫米波低噪声放大器采用BJ320波导口输入输出和微带探针过渡结构实现波导结构到微带平面电路的过渡,使用MMIC芯片微组装工艺实现电路的制作,在工作频带内,测得该低噪声放大器的增益大于16 dB,噪声系数小于2.7 dB,达到了工程使用的要求。 相似文献
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主要介绍三通道C波段接收机的组成方案、有关的主要设计思想和关键技术。着重阐述三通道间的幅度平衡和相位平衡所采取的措施、各通道间隔离的设计和故障检测设计,讨论幅度不平衡和相位不平衡会带来的影响。 相似文献
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提出了一种适合于毫米波微波集成电路(M IC)的高隔离度平面魔T结构,该结构属于一种新型的180°平面型混合网络。基于传统的微带混合环原理,引入了微带-槽线过渡的结构,两个端口之间的180°相移通过微带-槽线转换结构实现,从而实现了输出端口的隔离。该结构采用多节阻抗匹配网络,增加了工作带宽,使微带-槽线过渡结的寄生耦合最小化。通过设计可实现得到最小尺寸的槽线终端,降低了微带-槽线过渡结的辐射损耗。引入的等效电路模型有效地提高了平面魔T的设计。借助CST软件,仿真优化了λg/4变换器以及微带-槽线转换结构的阻抗匹配,提高了隔离度。实验结果表明:在工作带宽(34~36 GHz)内,该结构输出端口2和3的隔离度达20 dB,输入端口回波损耗低于18 dB,插入损耗1 dB。 相似文献
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Design of a Ka Band 35 kW CW Low-Voltage Harmonic Gyrotron 总被引:1,自引:0,他引:1
Zhi-Hui Geng Pu-Kun Liu Yi Nong Su Shou Xi Xu Qian Zhong Xue 《Journal of Infrared, Millimeter and Terahertz Waves》2010,31(1):41-47
In this paper, a continuous wave (CW) low-voltage second harmonic gyrotron with the conventional cavity has been preliminarily
designed and evaluated with self-consistent nonlinear simulation code and the particle-in-cell code CHIPIC. The simulation
results of the two codes are shown to be in agreement basically. The 35 kW CW output power of the designed harmonic gyrotron
driven by a 25 kV 5.0A electron beam from a magnetron injection gun (MIG) is obtained. The maximum output power and the electronic
efficiency of the gyrotron is about 35 kW and 30% respectively. 相似文献