判断电解铜箔质量优劣的方法之一——中温耐潮试验

介绍了判断电解铜箔（指粗化箔）质量优劣的方法之一——中温耐潮试验，这种方法比较简单，能较快地反映电解铜箔中温耐湖性能，对更好的指导电解铜箔生产，及时调整铜箔生产工艺，生产出质量更优的电解铜箔，具有重要意义。     

覆铜板技术（3）

第三章3 原料3.1 铜箔3.1.1 概述所谓铜箔,是指覆盖在覆铜板表面上的铜箔,用作印制电路板的导电图形。铜箔与其它金属箔相比,具有导电性好、生产}生和加工性优秀、价格较     

电解铜箔生产中的质量控制点

概从电解铜箔生产的各工序来介绍铜箔的质量控制。     

复合铜箔膜面张紧展平结构设计

研究了复合铜箔生产过程中膜面张紧展平问题，主要介绍了在生产过程中复合铜箔膜面的张紧展平原理，以及对应的张紧展平结构的设计与分析。通过多种张紧展平结构设计，实现膜面张紧展平。各传动段采用独立传动分段调速，各个传动段走膜路径设计成大小S型结构，传动段采用弓形展平辊、边缘展平辊、鼓形展平辊等张紧展平结构，实现了复合铜箔在传动过程中的张紧展平功能。经过生产验证，复合铜箔在生产中处于张紧展平状态，无起皱、拉扯变形、断膜等情况，实现了复合铜箔连续不间断生产，完美解决复合铜箔生产过程膜面张紧展平问题。     

覆铜板产品铜箔面四周氧化成因浅析

1 概述 在覆铜板产品外观质量检查中,产品外观铜箔面氧化也是一种不容忽视的缺陷,严重时在PCB加工时容易产生贴膜不良等影响。通常,覆铜板产品外观铜箔面氧化有以下三种原因:第一种是原材料不良造成的,即铜箔未使用之前就存在外观氧化或即将氧化,生产时未能及时发现并更换,以致产生不合格品;第二种是在CCL生产过程中人为造成的,如操作人员违反规定在操作过程中没有戴口罩、胶手套,从而导致手上汗水或说话时口水落到铜箔光面上以致产生氧化;第三种是在生产过程中,受设备漏水或漏油污染而产生的。 通常,覆铜板产品外观铜箔面氧化的出现没有特别明显规     

FR4覆铜板生产技术讲座(十五)

正第十节粘结片的储存与叠书2.回流线(接2014年第2期)2.2半自动回流线与手动生产线半自动回流线叠书(叠BOOK)时,粘结片料叠及铜箔是由人工操作送入叠BOOK台。不锈钢板、托板、盖板的移送仍然由移板机操作。采用半自动回流线虽然可以降低投资强度,但劳动强度比全自动回流线要大许多,产品外观质量的保证也比自动线差了好多。半自动回流线生产中必须把好下面几个工艺关口。2.2.1铜箔的裁切半自动回流线的铜箔裁切在另一个地方单独进行,环境净化度通常在10000级。铜箔裁切机可以切单卷,也可以同时切两卷。切两卷是通常让两张铜箔背背相对(即铜箔光面相对),这样可以防止在叠BOOK过程胶粉污染到铜箔的光面,这种铜箔切机最薄只能切到18μm铜箔。     

多层板无销钉层压铜箔工艺开发

该论述了多层板层压铜箔方法，详述了在没有先进的设备情况下进行层压铜箔生产的工艺，中对此工艺的流程、各工序的参数、易产生的质量问题的原因和控制方法进行了分析和探讨。     

电解铜箔生产与技术讲座（四） （3）

第四篇电解液与电解工艺 （三） 4.3生产设备与实践 4.3.1.辊式连续电解方法和设备 目前世界上大多数国家生产电解铜箔采用辊式连续电解方法，该方法是在电解槽内安装一个回转的阴极辊筒和不溶性材料制成阳极，辊筒底部浸在电解液中，通电后，溶液中的铜沉积到辊筒表面形成铜箔，再将此铜箔剥离，水洗、干燥、卷取，而后进一步进行表面处理。     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续一)

1.铜箔工业全世界发展的现状 自1955年美国Yates公司开始专门生产PCB用的铜箔产品以来,经四十一年来的发展,目前覆铜箔板、多层线路板用的铜箔,在全世界的年产量,已达到11万吨以上。据日本有关组织统计,94年世界上的日本、东南亚、欧洲、美国四大主要生产铜箔     

铜箔毛面形态对蚀刻性能的影响

随着电子信息技术的快速发展,对覆铜板用铜箔在质量上的要求越来越高。为使铜箔与基材之间有更强的结合力,需要对原铜的毛面进行粗化处理,一般是通过增大铜箔毛面的比表面积来提高铜箔的剥离强度。在铜箔获得高剥离强度的同时,也需注意铜箔毛面粗化层的微观形态对蚀刻性能的影响,避免因残铜的蚀刻不净而增加PCB出现短路的风险。本文对不同厂家HOZ铜箔的微观形态进行了研究,并由此探讨了铜箔毛面形态对PCB蚀刻性能的影响,为CCL和PCB的从业者在选用铜箔时提供一定的借鉴。