Vishay推出业界可靠性最高的光电传感器

Vishay Intertechnology,Inc．宣布,推出通过AEC～Q101认证的TCPT1300X01和TCUT1300X01表面贴装透射式（断续式）光电传感器,可用于汽车市场。此次推出的传感器是业内首款达到＋145℃的结温等级、-40℃-＋125℃的工作温度范围和潮湿敏感度等级1（MSL1）的器件。     

Vishay推出1500μF新型ECL系列SMD铝电容器

Vishay Intertechnology,Inc．宣布推出新系列表面贴装铝电容器,这些器件可实现＋105℃的高温运行,具有低阻抗值以及高电容值及纹波电流。     

Vishay推出新款高速PIN光电二极管

Vishay Intertechnology,Inc．宣布,推出新款具有高发光灵敏度和快速开关时闻的高速硅PIN光电二极管——TEFD4300和TEFD4300F,     

Vishay推出新型大功率高速红外发射器

Vishay Intertechnology，Inc．宣布推出高功率、高速830nm表面贴装PLCC2和5mm（T11/4）的红外发射器-VSMG2720和TSHG5510。新器件具有高辐射强度和最低的正向电压．并可进一步拓宽其光电产品系列。     

达林顿硅光电晶体管的光放大特性

通过提高达林顿硅光电晶体管的光电灵敏度,并用１２Ｖ,０．２５Ａ的小灯泡作为输出发光元件,在２６．５μＷ的红光照射下,器件可输出光电流１００ｍＡ以上,输出光功率为２０００μＷ。     

Vishay推出VSMP系列超高精度表面贴装Bulk Metal Z箔电阻

美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）数十年来一直致力于开发创新的封装技术。该公司秉承这个传统，再度推出一种称为micro SMDxt的全新芯片封装，这是原有的micro SMD封装的技术延伸，也是目前最新的品圆级封装技术。与此同时，美国国家半导体也在另一新闻发稿中宣布推出两款全新的Boomer音频放大器。这两款新产品便率先采用这种micro SMDxt封装，为电路板节省高达70％的空间。     

Vishay发布新型光隔离式MOSFET驱动器

Vishay Intertechnology．Inc．推出采用小尺寸SOP-4表面贴装封装的新型光隔离式MOSFET驱动器——VOM1271。新器件集成了关断电路,因此不需要外部的关断元件和副边供电电源。新的MOSFET驱动器极大降低了配置成本和PCB空间,并提高了整体的系统可靠性和性能。     

Vishay推出采用小尺寸0402 ChipLED封装的多色彩新型超亮LED

Vishay Intertechnology,Inc.光电子产品部发布新VLMx1500-GS08系列采用小型表面贴装0402 ChipLED封装的大红、浅橙、黄、嫩绿、蓝色和白色的超亮LED。VLMx1500-GS08系列器件的尺寸为1.0×0.5 mm,高0.35 mm,180mcd的发光强度实现了超群亮度。VLMx1500-GS08系列中的蓝色和白色LED使用高效InGaN技术,大红、浅橙、黄色和嫩绿色器件使用最先进的AllnGaP     

Vishay推出采用BGA封装的新型超高精度表面贴装电阻网络

Vishay Intertechnology,Inc．推出三款超高精度的Bulk MetalZ箔表面贴装电阻网络——2电阻的VFB1012D分压器．3电阻的VFB1515N和4电阻的VFB2028N,在目前BGA（球栅阵列）封装的产品中具有最佳的稳定率。     

Vishay Siliconix推出新型TrenchFET功率MOSFET

日前,Vishay Intertechnology．Inc推出新型20V和30VP通道TrenchFET功率MOSFET Si7633DP和Si7135DP。新器件采用SO-8封装,具有±20V栅源极电压以及业内最低的导通电阻。     

Vishay推出新型VSMP高精度表面贴装Bulk Metal Z箔电阻

日前，Vishay Intertechnology，Inc．宣布推出VSMP系列超高精度表面贴装Bulk Metal Z箔（BMZF）电阻，这些是业界率先在70℃时具有750mW高额定功率并且具有低至±0．005％的长期稳定性、低于±0．2ppm／℃的超低典型TCR、在额定功率时±5ppm的出色PCR及±0．01％低容差等特性的器件。     

Vishay发布新型光隔离式MOSFET驱动器

日前,VishayIntertechnology,Inc．宣布,推出采用小尺寸SOP一4表面贴装封装的新型光隔离式MOSFET驱动器一VOMl271。新器件集成了关断电路,因此不需要外部的关断元件和副边供电电源。新的MOSFET驱动器极大降低了配置成本和PCB空间,并提高了整体的系统可靠性和性能。     

VEMD20x0X01／VEMT20x0X01：光电二极管／三极管

Vishay推出了通过AEC-Q101认证的VEMD20x0X01PIN光电二极管和VEMT20xoX01光电三极管,扩充了其光电产品目录。这些光探测器的工作温度为．40℃～＋100℃,采用1．88mm的翼型和倒翼型表面贴装封装。     

飞利浦推出最新PMEG系列实现肖特基二极管性能突破

皇家飞利浦电子集团最新推出肖特基二极管PMEG系列 ,实现肖特基二极管半导体技术新突破。该PMEG系列使功耗降低至二极管能装在不到现有器件一半大小的表面贴装封装中。其内在的低正向电压降和高速开关能力使这些新的肖特基二极管非常适用于高效率DC/DC转换器等 ,在提高整体电效率的同时 ,使手机、数码相机等设备更加小型化。通过将正向电阻降至目前市场上同类二极管的一半以下 ,飞利浦的最新PMEG超低正向电压降VF肖特基整流器二极管系列能达到的功耗水平仅为BAT5 4等业界标准型号的一半。此外 ,该新型PMEG系列二极管的连续正向额…     

Vishay推出新型IHLP^R薄型大电流电感器

VishayIntertechnology，Inc．日前宣布推出采甩6767封装尺寸的新型IHLP^R薄型大电流电感器——IHLP-6767GZ-01。作为Vishay目前最大的IHLP器件，IHLP-6767GZ-01的封装尺寸为17．15ram×17．65mm、厚度为7．0mm，且具有较高的最大频率及0．227H至227H的标准电感值范围。     

Vbhy推出业界可靠性最高的光电传感器

日前，Vishay Intertechnology，Inc．宣布，推出通过AEC—Q101认证的TGPT1300X01和TCUT1300X01表面贴装透射式（断续式）光电传感器。新的传感器是业内首款达到＋145℃的结温等级、-40℃-＋125℃的工作温度范同和潮湿敏感度等级1（MSL1）的器件，宽温范嗣使其能够胜任低温和高温环境。     

Vishay推出9款新系列低外形、表面贴装的标准、快速和超快雪崩整流器

日前,Vishay Intertechnology,Inc.宣布,发布9款新系列低外形、表面贴装的标准、快速和超快雪崩整流器——AS1Px、AS3Px和AS4Px标准整流器,AR1Px、AR3Px和AR4Px快速整流器,AU1Px、AU2Px和AU3Px超快整流器。整流器的雪崩容量达20mJ EAS,正向电流高达4A,采用节省空间的小尺寸SMP和SMPC封装。     

Vishay发布业界首款采用可表面贴装的模压封装液钽电容器

Vishay Intertechnology,Inc．宣布推出两款新型液钽电容器M34和M35,这两种新器件采用真正可表面贴装的模压封装。M34和M35液钽电解芯片电容器集中了所有电解电容器的优点,摒弃了大多数缺点。在相似的电容量和外壳尺寸的情况下,新器件可耐受比其它类型电解电容器更高的纹