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《机械制造文摘:焊接分册》2010,(6):45-46
20106226磁场形态对等离子弧堆焊层组织性能的影响/刘政军…//焊接学报.-2010.31(10):89~92在低碳钢表面进行Fe5自熔合金等离子弧堆焊时外加纵向磁场,并改变磁场形态,对不同磁场参数下堆焊试样进行硬度和磨损试验。 相似文献
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运用传热学理论对等离子弧粉末堆焊过程中粉末颗粒与转移型等离子弧之间的传热过程进行了分析计算,发现等离子弧粉末堆焊时,当堆焊粉末颗粒被送入等离子弧后粉末颗粒受等离子弧加热的速度主要取决于等离子弧的温度、热传导势及粉末颗粒的密度、尺寸和热物理性能等。对于100-200A的氩等离子弧,无论是熔点较低的铁基粉末颗粒还是熔点较高的碳化硼颗粒,被加热到熔化温度所需要的时间都在毫秒级水平(几毫秒至几十毫秒)。只是铁基粉末颗粒在等离子弧中的升温速度要比碳化硼颗粒快约1倍以上。 相似文献
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采用等离子弧堆焊机将Fe5自熔堆焊合金堆焊在低碳钢表面,研究了堆焊电流对其堆焊层组织和性能的影响规律.结果表明,当堆焊电流为180A时,堆焊层性能取得最佳值,其硬度最高,磨损量最小. 相似文献
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我国堆焊技术的发展及其在基础工业中的应用现状 总被引:25,自引:1,他引:25
简要回顾堆焊技术在我国的发展历程,重点综述堆焊技术在我国轧辊,阀门,发动机关键部件等基础工业典型零部件修复强化中的应用现状,指出了堆焊熔覆效率从单弧电弧堆焊的11kg/h发展到多带极电弧堆焊的70kg/h,稀释率从电弧堆焊的30%-60%降低到等离子弧,激光,聚焦光束堆焊的5%左右;我国在堆焊基础理论的一些方向上取得了与国际水平相近的成果,但与国际先进水平相比,仍存在着“焊条多焊丝少,熔炼焊剂多烧结焊剂少,实心焊丝多药芯焊丝少”以及“改装设备多专用设备少,机械化设备多智能化设备少”等差距。并指出堆焊方法与智能控制技术和精密磨削技术相结合的近净形技术是堆焊技术从技艺走向科学的重要标志。 相似文献
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基于汽车轻量化技术,对变厚板(VRB)技术进行研究,研究了VRB工艺结构特性、生产特性及使用特性,研究结果表明:VRB技术结构特性、生产特性及使用特性均优于TWB技术,并且VRB技术在汽车车身结构件中应用广泛,有效促进汽车轻量化技术的发展,同时,VRB技术为绿色制造业奠定基础。 相似文献
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不锈钢轨道车辆选用SUS301L系列奥氏体不锈钢材质,采用薄板焊接,对复杂的轨道车辆结构的不同结构使用不同特点的焊接工艺技术。介绍不锈钢车辆材料的特点和性能,以及电阻点焊技术、熔化极气体保护焊焊接技术、钨极氩弧焊焊接技术、螺柱焊焊接技术原理。分析不锈钢车辆的焊接工艺特点、焊接工艺规范、焊接设备特点等,研究在高强奥氏体不锈钢材料的车辆生产中的焊接工艺技术。 相似文献
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中国石油天然气管道行业的无损检测技术发展及其与国外的交流与合作 总被引:1,自引:1,他引:1
概述了无损检测技术在石油天然气管道行业的应用情况,介绍了超声相控阵检测技术、金属磁记忆检测技术、高清晰度漏磁检测技术发展状况及对外交流与合作,对长输管道检测技术的发展趋势进行了展望. 相似文献
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由于海洋腐蚀环境苛刻,海洋环境中的钢铁与周围介质发生电化学反应等而受到严重腐蚀,海洋腐蚀区域划分为大气区,飞溅区,潮差区,全浸区和海泥区五个区域。飞溅区由于所处的位置特殊,受多种因素影响是五个区域中腐蚀最严重的区带。本文介绍了海洋钢结构飞溅区各种防腐蚀技术,这些技术主要包括电化学防护技术、覆盖层防护技术等,其中覆盖层防护技术包括金属热喷涂技术、金属包覆技术、混凝土包覆技术、玻璃钢包覆技术、涂层覆盖技术、多层护套技术等。每种技术都介绍了技术发展情况、应用案例情况等。对比了不同防护方法的优缺点及各自适用的工况环境,指出实际应用时应根据不同的环境情况,来选用不同的防腐蚀措施。 相似文献
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油气田CO2腐蚀的防护技术研究 总被引:4,自引:0,他引:4
本文论述了油气开采过程中的CO2腐蚀的防护技术。CO2腐蚀的防护技术主要包括:抗CO2腐蚀材料技术、材料表面处理技术、阴极保护技术和注缓蚀剂技术。针对目前CO2腐蚀的防护技术方面存在的不足,提出了建议。 相似文献
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综合评述了光制造技术的特征。光制造技术作为现代先进制造技术之一,在现代制造业中具有独特的优势。从原理上说,激光能适应任何材料的加工制造,尤其在一些特殊精度和要求、特别场合以及特种材料的加工制造方面起着无法替代的作用。通过对国外研究动向的分析可看出,光制造技术的发展趋势将重点定位在微结构、微刻蚀、微工具以及多功能性微技术、微工程的研究与开发上。 相似文献
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微电子封装技术的发展现状 总被引:1,自引:0,他引:1
论述了微电子封装技术的发展历程、发展现状及发展趋势,主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与徽电子装联技术.芯片级互联技术包括引线键合技术、载带自动焊技术、倒装芯片技术.倒装芯片技术是目前半导体封装的主流技术.微电子装联技术包括波峰焊和再流焊.再流焊技术有可能取代波峰焊技术,成为板级电路组装焊接技术的主流.从微电子封装技术的发展历程可以看出,IC芯片与微电子封装技术是相互促进、协调发展、密不可分的,徼电子封装技术将向小型化、高性能并满足环保要求的方向发展. 相似文献