共查询到10条相似文献,搜索用时 15 毫秒
1.
4底版制作
早先制作照相底版时,一般都需要先制出照相底图,再利用照相或翻版完成照相底版。近年来,随着计算机技术的发展,照相底版的制作工艺有了很大的发展。 相似文献
2.
3.
目前公司在阻焊照相底版制作标准里面对字符丝印能力进行了界定,包括字符线条及字符到焊盘的间距。但是随着字符线条的细化和间距的密集,基本上大多数板的字符到PAD的间距都已经达到或接近最小丝印能力,极易造成字符偏位上焊盘。本文从丝印员工本身的对位能力、照相底版的变形、生产板的变形以及照相底版图形转移到网版上的变形量来综合评估字符的丝印对位能力,从而确定新的标准。 相似文献
4.
9 照相腐蚀在型腔花纹加工中的应用型腔工作表面的花纹、图案和文字,采用手工雕刻、生产率低,劳动强度大,需要熟练的技术。若使用照相腐蚀工艺,则能获得较好的效果。照相腐蚀是在型腔工作表面上均匀地喷涂一层感光胶,经底版曝光后发生化学变化,感光部分不溶于水,具有抗腐蚀能力,未感光部分则能溶于水,经水清洗后,金属便裸露出来,再经腐蚀液浸蚀,即可获得与底版一样的图案、花纹等。照相腐蚀的工艺过 相似文献
5.
6.
电子网版印刷用的网(模)板制作的主要工艺流程为:
选择、准备网框和丝网或(模)板材料--采用丝网材料作网版时进行绷网--照相制作底版或光绘工艺制作底版--涂覆感光液或贴感光干膜--通过暴光、显影等暗房操作,将底版图形转移到感光丝网上或感光金属板上--水洗或进行化学蚀刻, 相似文献
7.
PCB制造者在生产单面或双面板时,孔对焊盘的对准可以很容易通过目测检验完成。然而,八十年代初期,多层板的出现向检测提出了二项挑战:内层的孔对焊盘的目视对准变得不可能,内层照相底版的任何错位也无法看到。 相似文献
8.
随着生产技术水平突飞猛进的发展,给印制板生产过程中新老技术的衔接带来了一系列的问题。对于照相底版的制作,在只提供样板而不提供软盘的情况下,如何利用CAD光绘技术制出高质量的底图,是我们所面临的一个重要问题。该文主要讨论的是采用 Photoshop实现仿真抄板的技术。 相似文献
9.
10.
前言印制板照相底版质量的优劣,直接影响印制电路板制作过程的每个环节。如底片黑白度差,将影响贴膜工序的曝光与显影,给电镀工序、蚀刻工序造成难以挽回的损失;底版尺寸误差,将影响对孔精度,甚至因插头偏差,孔化点偏离,导纱相连而短路,促使加工后的印制板报废。目前,尽管国内外有些厂家采用CAD(计算机辅助设计)方法,从逻辑图到底皈的制作过程全部采用全自动方式,可能 相似文献