电沉积Ni—W—B—SiC合镀层初探

利用正交法研究了影响电沉积Ｎｉ－Ｂ－ＳｉＣ复合镀层成分的主要因素,确定了最佳镀液组成的工艺参数;探讨了Ｎｉ－Ｗ－Ｂ－ＳｉＣ复合镀层的组织及结构,结果表明镀液组成对复合镀层的表面形貌影响不大;相反,工艺条件对其影响较大;Ｘ射线衍射表明,当镀层中Ｂ的质量分数为２％时,镀层为晶态结构;当Ｂ的质量分数在２％￣３％时为混晶态;当Ｂ的质量分类大于３％时为非晶态结构。     

电刷镀Ni—P—SiC复合镀层腐蚀磨损行为的研究

用腐蚀磨损试验机对Ｎｉ－Ｐ－ＳｉＣ电刷镀复合镀层中ＳｉＣ及Ｐ含量对其在０．５ｍｏｌ·Ｌ－１Ｈ２ＳＯ４溶液中腐蚀磨损行为的影响进行了研究．结果表明：提高镀层中ＳｉＣ及Ｐ的含量均可增加镀层的腐蚀磨损抗力，但这种提高均有一个限度．超过这个限度，反而会使镀层的腐蚀磨损抗力下降．     

氯化铵体系Zn－Ni合金电镀

研究了镀液成分和工艺参数对镀层Ｎｉ含量的影响，探讨了Ｚｎ－Ｎｉ合金共沉积机理，获得了耐蚀性为同等镀锌层６倍以上的光亮Ｚｎ－Ｎｉ（１３％）合金电镀的配方和工艺条件．     

Ni—B4C复合电镀工艺参数对镀层中B4C含量的影响

对Ｎｉ－Ｂ４Ｃ复合电镀进行了试验研究，并对试验结果进行了分析，得到了电流密度、温度、搅拌间歇时间及镀液中Ｂ４Ｃ含量对镀层中Ｂ４Ｃ含量的影响规律，从而确定了最佳工艺参数为：电流密度１￣２Ａ／ｄｍ＾２，温度４５℃，搅拌１５￣２５ｓ，间歇２．５￣３．５ｍｉｎ，为Ｎｉ－Ｂ４Ｃ复合镀层的实际应用提供了可行的工艺参考。     

Ni－P－SiC化学复合镀的工艺和性能

研究了Ｎｉ－Ｐ－ＳｉＣ化学复合镀的工艺参数，测定并分析了ＳｉＣ粒子浓度、搅拌方式、停歇时间等对镀层的影响；测定了镀层的硬度和耐磨性；并对镀层进行了ＳＥＭ形貌观察及图象分析。结果表明，合适的工艺条件可获得粒子均匀分布的复合镀层；ＳｉＣ粒子的加入可使镀层的硬度和耐磨性均得到较大的提高。     

Ni－P－SiC化学复合镀层的电镀金刚石钻头的研究

重点介绍了在电镀金刚石环型钻头表面进行化学复合镀Ｎｉ－Ｐ－ＳｉＣ层的一般工艺过程，并对由该种方法制造的钻头进行了钻削试验和分析，提出了有关该类钻头在制造中几点值得注意的问题；表明适当地镀复Ｎｉ－Ｐ－ＳｉＣ层可以提高该钻头的使用寿命．     

Ni—Co—Mo镀层的析氢性能研究

研究了获得Ｎｉ－Ｃｏ－Ｍｏ复合镀层的最佳工艺条件及该镀层的析氢催化活性,依经最佳工艺条件制得Ｎｉ－Ｃｏ－Ｍｏ复合电极,其析氢超电势η１００为１１２．８ｍＶ,比不加Ｍｏ粉制得的Ｎｉ－Ｃｏ合金电极（η１００＝２０４．８ｍＶ）低９２ｍＶ,比纯镍片（η１００＝４５３ｍＶ）低３４０．２ｍＶ。     

镀液组成和工艺条件对镀层吸收率的影响研究

探讨了镀液组成和工艺条件对Ｎｉ－Ｍｏ、Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ和Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ－ＳｉＣ镀层吸收率的影响规律,结果表明,采用适当的镀液组成和工艺条件可得到吸 高而发射率低的太阳能吸热镀层,此外,通过适当的热处理可提高镀层的吸收率,而且,镀层具有较高的热稳定性。     

电沉积及激光辅助电沉积镍基镀层表面形貌研究

采用电沉积技术和激光辅助电沉积技术制取了Ｎｉ－Ｐ,Ｎｉ－Ｗ－Ｃｏ合金镀层和Ｎｉ－Ｐ、Ｎｉ－ Ｗ－Ｃｏ与硬质颗粒ＳｉＣ、Ｂ４Ｃ共沉积形成的复合镀层．用光学显微镜和扫描电镜观察了不同 的施镀条件下镀层的表面形貌,分析了其变化的影响因素．分析结果表明：沉积速度和颗 粒的添加量是影响镀层表面形貌的两个重要因素．     

非晶态Ni—P合金镀液和镀层的稳定性

通过对电沉积非晶态Ｎｉ－Ｐ合金镀组成和镀层性能的稳定性进行了研究,了解到对镀层质量影响最大的因素是镀液的ＰＨ值,其次是「Ｈ２ＰＯ３」;找出了稳定镀液组成和镀层质量的有效措施,即采用一定面积比例的ＤＳＡ和Ｎｉ混合阳极,调整好镀液的ＰＨ值,适当加入稳定剂和降低镀液的「Ｃｌ＾－」,定时定量持添加Ｈ３ＰＯ３。     

RE—Sb—Ba孕育处理提高机床导轨性能的研究

在碳当量ＣＥ３．７％～４．０％范围内,研究了ＲＥ－Ｓｂ－Ｂａ复合孕育处理对机床导轨性能的影响。试验结果表明,采用ＲＥ－Ｓｂ－Ｂａ复合孕育处理较高碳当量（ＣＥ３．７～４．０％）铁水,比原工艺７５ＳｉＦｅ孕衣较低碳当量（ＣＥ３．２％～３．４％）相比,能够获得较好的性能,尤其是导轨表面硬度的均匀性,铸态硬度有≥ＨＢ２００,淬火态硬度大于ＨＲＣ４５,沿导轨面硬度落差只有ＨＲＣ４～５;且新工艺成本较低,简单     

Ni-P 和 Ni-P-SiC 化学镀层的结构和性能

首先研究了热处理温度对Ｎｉ－Ｐ,Ｎｉ－Ｐ－ＳｉＣ化学镀层结构和硬度的影响,然后系统研究了ＳｉＣ颗粒粒度及浓度对Ｎｉ－Ｐ－ＳｉＣ镀层显微硬度的影响。用ＸＲＤ测定了镀层结构,用金相显微镜观察了镀层组织。结果表明,加入ＳｉＣ能增加Ｎｉ－Ｐ镀层的显微硬度。两种镀层经４００℃热处理后显微硬度均达到最大值。４００℃热处理后,Ｎｉ－Ｐ－ＳｉＣ镀层硬度随ＳｉＣ浓度增加而单调增加,随ＳｉＣ粒径的变化有一最大值。     

铬镍精矿的等离子熔融还原及合金化研究（I）

当用Ｃ－Ｓｉ－Ａｌ复合还原剂在等离子感应炉内进行铬镍精矿的熔融还原及合金化时,２０ｍｉｎ可达到１８％Ｃｒ和９％Ｎｉ的合金化目标值,Ｃｒ和Ｎｉ的收得率分别达到８２％～８５％和９５％～９８％,Ｃ的含量可以控制在０．３％以内,还分析了等离子体和等离子体熔体之间的电化学反应特性。     

原材料特性对SiC—TiB2复合陶瓷性能的影响

以微米级α－ＳｉＣ粉为原料,用常压烧结法制备ＳｉＣ－１５％ＴｉＢ２（体积分数）复合陶瓷。研究了原材料特性如烧结助剂种类、增韧相类型和原料ＳｉＣ粉粒度对材料性能和显微组织的影响。结果表明,Ａｌ－Ｂ－Ｃ是ＳｉＣ－ＴｉＢ２复合陶瓷的有效烧结助剂。用它为助剂制备的陶瓷其相对密度和抗弯强度高于以Ｂ－Ｃ,Ａｌ－Ｃ和Ｓｉ－Ｃ为助剂的ＳｉＣ陶瓷。与纯ＴｉＢ２粉末相比,以ＴｉＢ２－ＳｉＣ复合粉为增韧相的复合陶瓷性能     

电刷镀Ni—W—Co三元合金镀液及工艺研究

本文研制了Ｎｉ－Ｗ－Ｃｏ三元合金镀液，对镀液的性能和工艺性能进行了实验研究，实验结果表明，Ｎｉ－Ｗ－Ｃｏ合金沉积速度快、镀层应力小，结合强度高，镀层表面光洁度高、硬度较高。     

RE-Sb-Ba孕育处理提高机床导轨性能的研究

在碳当量 ＣＥ３．７％～４．０％范围内,研究了 ＲＥ－Ｓｂ－Ｂａ复合孕育处理对机床导轨性能的影响。试验结果表明,采用ＲＥ－Ｓｂ－Ｂａ复合孕育处理较高碳当量（ＣＥ ３．７％～４．０％）铁水,比原工艺 ７５ＳｉＦｅ孕育较低碳当量（ＣＥ ３．２％～３．４％）相比,能够获得较好的性能,尤其是导轨表面硬度的均匀性,铸态硬度≥ＨＢ２００,淬火态硬度大于ＨＲＣ４５,沿导轨面硬度落差只有ＨＲＣ４～５;且新工艺成本较低,简单易行,大大减少了废钢用量．炉料管理相对简单,产品质量稳定。     

刷镀Ni—SiC—WC—MoS2复合镀层钢领的纺纱性能

探索钢领表面处理新技术。选用复合刷镀技术处理钢领内跑道表面，研究复合刷镀钢领的纺纱性能。结果表明，复合刷镀Ｎｉ－ＳｉＣ－ＷＣ－ＭｏＳ２处理后的钢领具有较优的纺纱性能。     

电刷镀Ni—P 合金工艺及耐蚀性研究

本文研究了电刷镀Ｎｉ—Ｐ合金镀层的制备工艺、配方试验，测定了镀层的结合强度、耐蚀性等性能，并就电刷镀Ｎｉ—Ｐ合金镀层的耐腐蚀机理进行了探讨。     

Ni—SiC复合电镀沉积机理的研究

对Ｎｉ－ＳｉＣ体系的复合电镀的电沉积机理进行了探讨和研究，并提出了一套求动力学参数的方法，经实验证实，理论推导与实验结果相符。     

在水溶液中周期换向脉冲电流电镀Fe—Cr—Ni合金研究

用周期换向脉冲电流在含ＣｒＣｌ２，６Ｈ２Ｏ．ＦｅＣｌ２４Ｈ２Ｏ＇ＮｉＣｌ２６Ｈ２Ｏ，Ｈ３ＢＯ３，抗坏血酸的混合羧酸的水溶液中，镀出了Ｆｅ０．６０－０．７７Ｃｒ０．０７－０．１８Ｎｉ０．１５－０．２７合金，镀层光亮，结合力好，镀层厚度可达９μｍ，组成为Ｆｅ０．６２Ｃｒ０．１８Ｎｉ０．２０的镀层，其相结构为显著的γ相区域中有非晶态，镀层表面有微裂纹，且深入至基体。