微电子技术的发展趋势与展望

本文叙述了世界微电子技术和集成电路的芯片工艺、设计及封装技术 ,对今后可能出现或将成为主流产品的微电子器件作了分析与展望。最后浅析了我国微电子技术及集成电路的发展对策     

基于SiP技术的超小型射频收发系统

基于SiP技术的射频收发系统能显著减小传统射频系统的体积,提高系统的稳定性。基于系统级封装的无线射频收发系统可以将具有不同功能的子系统集成起来,在一个封装体内形成较完整的系统,是一种高密度集成封装形式。基于系统级封装的无线射频收发系统具有两个核心特征,一是可以将模拟、微波和数字等不同工艺的芯片集成在一个封装中,各种不同功能的芯片可以采用各自不同的最佳工艺技术来设计制造,从而实现强大的、多种类的系统功能;二是可以将过去系统母板上的分立元件集成在多层封装基底中,使系统小型化。面向系统级封装的无线射频收发系统是未来发展的必然趋势。     

基于在线测试的边界扫描器件测试原理

当今,微电子技术已进入集成电路(VLSI)时代.随着芯片电路的小型化及表面封装技术(SMT)和电路板组装技术的发展,使得传统测试技术面临着巨大的挑战.为了提高电路和系统的可测试性,提出了一种新的电路板测试方法-边界扫描测,也称JTAG标准.本文简单介绍基于BoundaryScan器件在ICT设备中测试原理.     

可编程逻辑器件设计的实现

随着微电子技术的发展，设计与制造集成电路的任务巳不完全由半导体厂家来独立承当。EDA技术的发展，使系统设计师能自行设计专用集成电路（ASIC）芯片，可编程逻辑器件的出现，很大程度解决了专用芯片的设计问题，得到了广泛的应用。     

IC芯片的外衣——漫谈集成电路封装

封装是IC芯片的漂亮外衣,它既可以使芯片核心与空气隔离,免受污染物的侵害,又起着安装、固定和增强芯片电热性能的作用,封装引脚还使芯片核心与其他电路器件建立电气连接。因而封装对芯片性能有着具大的影响。对集成电路芯片进行封装时主要考虑的因素有: 集成电路芯片功能强,引脚数多,芯片工作频率高,这要求其引脚长度尽量短、引脚间距尽可能大,以减小分布电容、分布电感对芯片高频工作性能产生的影响。芯片集成晶体管数量多、工作频率高,产生的巨大热量不可忽视,这就要求封装尽量薄,有利于散热。芯片面积与封装面积之比要尽可能大,以节省材料,减少芯片占用印刷电路板面积。封装是集成电路芯片的重要组成部分,封装形式在     

我国MCM技术发展研究

我国ＭＣＭ技术发展研究电子工业部第四十七研究所管会一、发展背景多芯片组件（英文缩写为ＭＣＭ），是指一种由多个相同或不同类型集成电路（ＩＣ）裸芯片互连在同一块多层布线的高密度衬底上，并封装在同一管壳中所形成的能完成一定功能的组件型模块结构。随着微电子技...     

面向工程的SoC技术及其挑战

系统集成芯片(SoC)是21世纪集成电路的发展方向，它以IP核复用技术、超深亚微米工艺技术和软硬件协同设计技术为支撑，是系统集成和微电子设计领域的一场革命。该文阐述了SoC的设计与验证、IP的开发与复用以及工程化SoC所面临的超深亚微米下的物理综合、软硬件协同设计、低功耗设计、可测性设计和可重用技术等方面的挑战。     

集成SOC芯片系统的关键技术

集成SOC芯片系统是21世纪的发展方向.它是微电子技术按摩尔定律发展的必然结果.但为了实现SOC,还需要克服一系列设计和工艺上的难关.我国国家自然科学基金委和科技部对SOC发展已作了部署,可望我国在SOC芯片上取得快速发展.     

基于发布订阅模式的数据集成中间件系统设计实现

随着企业信息化的发展,对数据集成系统提出了大规模、动态改变和按需集成数据的需求.针对该应用需求,本文借鉴发布/订阅技术的思想,提出了一种基于发布/订阅的数据集成框架,并设计和实现了基于发布/订阅的数据集成系统.该系统由两部分构成:具有发布订阅功能的数据集成服务器和代理服务器.该方案提供了一种松散耦合的柔性化集成方式,系统应用表明它能适用于大规模的数据集成.     

嵌入式系统设计的新思路—SOC

90年代以来,SOC（Sytem On Chip)已成为微电子芯片技术发展的热点,SOC技术的出现表明了微电子技术由传统的IC（电路集成）向IS（系统集成）发展,它的出现拓展了嵌入式系统的设计思路,提高了设计的功能与效率。本文以便携式MP3播放器的设计为例,从一个方面展示了SOC技术的特点和优势。     

纳米集成电路大生产中新工艺技术现状及发展趋势

近年来微纳电子科学和集成电路产业的发展,证明了有效30多年的摩尔定律未来正在受到挑战.在传统的集成电路技术发展似乎走到技术尽头的时候,依靠新材料和新结构的技术发展,摩尔定律才能继续显示其有效性.但是技术发展的步伐呈现减缓的趋势.在进入21世纪后,各种新器件材料的引进以及各种新器件结构的陆续推出,给世界集成电路产业带来了诸多机遇和挑战.本文总结分析了微纳电子产业技术主流发展趋势,包括:新材料新工艺应用、先进CMOS制造工艺集成技术、3D系统芯片封装技术、新型存储器技术、新型逻辑器件的产业化技术,并且介绍了国内先进集成电路产业技术的研发现状,包括近年来取得的一些生产技术研发成果.文中提出了一些纳米集成电路生产工艺技术发展中的主要挑战和应对建议,并针对国内集成电路科技和产业发展提出了一些看法.     

Chiplet封装结构与通信结构综述

近年来,随着摩尔定律逼近极限,片上系统(system on chip, SoC)的发展已经遇到瓶颈.集成更多的功能单元和更大的片上存储使得芯片面积急剧增大,导致芯片良品率降低,进而增加了成本.各大研究机构和芯片制造厂商开始寻求使用先进的连接和封装技术,将原先的芯片拆成多个体积更小、产量更高且更具成本效益的小芯片(Chiplet)再封装起来,这种封装技术类似于芯片的系统级封装(system in package, SiP).目前Chiplet的封装方式没有统一的标准,可行的方案有通过硅桥进行芯片的拼接或是通过中介层进行芯片的连接等,按照封装结构可以分为2D,2.5D,3D.通过归纳整理目前已发布的小芯片产品,讨论了各个结构的优缺点.除此之外,多个小芯片之间的通信结构也是研究的重点,传统的总线或者片上网络(network on chip, NoC)在Chiplet上如何实现,总结遇到的挑战和现有解决方案.最后通过对现有技术的讨论,探索以后小芯片发展的趋势和方向.     

面向造纸行业的多功能信息集成技术

针对造纸企业信息化建设现状,提出面向造纸行业推行信息集成技术,构建多功能集成系统,有效解决造纸行业所面临的系列问题.在深入调研的基础上,研究适合造纸企业的功能框架结构,并阐述了集成技术中信息建模、系统接口设计以及基于OPC的数据采集等关键技术.最后以浙江富阳某造纸企业为例,简单介绍了系统实现的交互式控制网络拓扑结构和部分关键实现界面.目前,该系统已成功投入应用.     

混合集成技术代际及发展研究

混合集成技术是一种将零级封装直接组装封装为1～3级封装模块或系统,以满足航空、航天、电子及武器装备对产品体积小、重量轻、功能强、可靠性高、频率宽、精密度高、稳定性好需求的高端封装技术.从20世纪70年代至今,混合集成技术历经了从厚薄膜组装到多芯片组件(MCM)、系统级封装(SiP)、微系统集成等阶段.它始终专注于微观器...     

微机电系统的封装技术

MEMS封装是在微电子封装技术基础上发展起来的一项关键的MEMS技术。介绍了MEMS封装技术的功能、特点与分类。在此基础上,重点介绍了键合技术、上下球栅阵列技术、倒装芯片技术、多芯片技术以及3-D技术等几种重要的MEMS封装技术。最后,进一步探讨了MEMS封装的发展趋势及研究方向。     

多芯片组件（MCM）技术的发展及应用

为了适应目前电路组装高密度要求,微电子封装技术的发展正日新月异,各种新技术、新工艺层出不穷。最新出现的CSP(芯片尺寸封装)更是使裸芯片尺寸与封装尺寸基本相近,这样在相同封装尺寸时可有更多的Ⅰ/0数,使电路组装密度大幅度提高。但是人们在应用申也发现,无论采用何种封装技术后的裸芯片,在封装后裸芯片的性能总是比未封装的要差一些。于是人们对传统的混合集成电路(HIC)进行彻底的改变,提出了多芯片组件(Multi Chip Module,即MCM)这种先进的封装模式。     

Web系统与C++遗留系统的集成实现技术

随着现代企业信息自动化要求的提高,基于Web技术的系统将成为企业的主流应用系统.遗留系统是企业的重要IT财富,是整个企业IT战略过程中的重要组成部分.如何实现Web系统与遗留系统的集成,将是企业面临的重要挑战.本文首先分析遗留系统集成存在的问题,提出了基于SOA的C 遗留系统与Web系统集成框架,通过利用JNI技术,将C 遗留系统的功能模块封装成Web服务,并实现了C 遗留系统与基于Web服务的系统集成.     

论芯片封装技术及其发展前景

作为微电子技术领域中的一项重要技术,芯片封装技术在最近几十年的时间里获得了较快的发展,也取得了长足的进步。随着时代的变迁与发展,芯片封装技术也经历了多个发展阶段,逐步出现了几种具有代表性的芯片封装技术。本文将围绕芯片封装技术展开进一步的讨论,主要探讨了其发展前景,认为芯片封装技术将在未来很长一段时间里都是计算机微电子行业中非常重要的技术。     

面向21世纪的信息技术与信息产业

１　当前信息技术的发展和我们面临的挑战当前，信息技术日新月异，其发展速度越来越快，正在有力地推动社会生产力的发展和进步。一是微电子技术的加速发展导致芯片的运算能力及性能价格比继续按几何级数的定律增长，，从而带动软件、通信、信息等技术的应用达到前所未有的发展水平。目前集成电路芯片集成度、存储器容量平均每１８个月就要翻一番。据国际权威机构预测，按照这样的速度发展，到２０００年，每个芯片可包含上亿个元件。到２０１２年，芯片加工精度将达到０－０５μｍ，芯片集成度可达上千亿个元件。届时，世界集成电路产品的…     

面向无线传感器节点的集成CAN总线芯片设计

根据CAN(Controller Area Network)总线国际标准协议(ISO11898)完成了一款应用于无线传感器节点的集成CAN总线芯片设计,提高无线传感器节点的集成度与可靠性.采用混合信号集成电路设计技术实现了CAN总线控制器芯片与收发器芯片的集成,最终采用Global Foundry的0.35 μm CMOS工艺进行设计并流片,芯片面积为4 mm2.芯片测试结果表明,该芯片设计符合标准协议规定,通信速度最高为1 Mbyte/s,与商用CAN总线通信芯片正确通信,可方便地应用到无线传感器CAN总线通信系统中.