表面贴技术选择的问题探讨

表面贴连接器提供减少组装成本、提供高密度和改善高速率完整性的优点,但是也含可靠性及共面性所导致的组装问题等缺点.本文提出对选择表面贴连接器时,须考虑的几点技术细节.     

表面贴技术选择的问题探讨

并非所有的连接器皆提供相同的功能.当然,它们表面上也许看起来是一样的,也试着去完成它们的设计功能,但相似之处仅此而已.选择表面贴连接器时,请牢记: "细节定成败",或者更确切的说明为——当中所缺乏的细节定成败!     

表面贴装技术中贴装机的对中系统

速度和精度是衡量贴装机性能的关键参数,而对中系统是贴装机在进行贴装时处理片式元器件特征和位置反馈的关键系统,它直接决定了贴装机的速度和精度。文章详细阐述了贴装机对中系统的分类,分析了视觉对中系统的原理,进而分析了影响贴装机视觉系统光学洼能的主要参数,以便相关人员更好地了解当今高精度贴装机的图像处理技术是如何适应器件高精度贴装的需求。     

中速贴装机的技术发展动向

最近几年,中速表面贴装机的能力提高显著,例如贴装时间比前些年(7～8年前)大约缩短了一半左右,电子元器件的定位手段也从机械卡紧(Mechanical Chucking)转向激光定位或者是图像处理方式的定位对准方法,确保实现高精度贴装。 对于贴装设备需求,一如既往,追求高效率和高贴装质量是永无止境的;因此,贴装设备厂家是马不停碲,日以继夜地开展研究与开发工作。ipulse 公司是吸收雅马哈厂一部分资产发展起来的小企业,它是2000年3月宣     

消费类电子产品应用SMT技术探讨

一、前言表面装配技术(即SMT技术)是近几年发展起来的新型工艺组装技术。其实现方式是将专用的表面安装元件贴焊在印制铜箔走线的表面。表面装配技术的兴起,在电子组装领域引起了一场“组装革命”,使电子产品的重量和容积大幅度缩减,装配密度空前提高,因而使产品在功能多样化及技术指标方面都有了突破性进     

传真机生产线设计问题探讨

主要介绍与日本冲电气公司合作开发的传真机生产线及其设计思想，阐述了国内外传真机生产线的异同之处。     

片式元件及表面组装技术发展动态

片式元件和器件、表面贴装机、微型焊接设备,是表面组装技术的三个重要内容。本文综述了片式元件、片式IC封装器件、表面组装技术的应用情况和发展趋势。还介绍了组建高性能和多功能表面组装系统的基本设计思想。     

表面安装连接器的发展概况

本文首先介绍了表面安装技术的概念及普及情况，并以此为背景，论述了表面安装连接器的发展现状及在发展过程中所遇到的技术难题。     

表面贴装技术的新发展

随着电子产品向便携式/小型化、网络化和多媒体方向迅速发展,SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)在电子工业中正得到越来越广泛的应用,并且在许多领域部分或全部取代了传统电子装联技术。SMT的出现使电子装联技术发生了根本的、革命性的变革。在应用过程中,SMT正在不断地发展与完善,本文将就SMT发展的部分热门领域进行概括介绍。     

实用表面安装技术（一）

本文就表面安装工艺的主要环节,作了系统的分析,对粘接剂/焊锡膏的涂覆工艺、SMC的取放,波峰焊/再流焊工艺、SMD的清洗工艺等基本知识和技能,作了详细的叙述;论述了SMT的自动测试技术,给出了SMT多种组装形式的生产程序框图,并推荐了若干种实用工艺流程及其生产线的建设,文章还推荐了开展表面安装技术工作专家队伍的组成及其职责范围。本文对SMT工程的建设与实施具有一定的引导作用,也可以作为开发表面安装技术的基本教材。     

一个有价值的经验之谈SMT贴装机的选购

SMT是适应电子设备(如计算机、通讯机和军用及民用消费电子产品)的高密度组装而发展起来的一种新的电路板组装技术,这是电路板组装技术的第四次革命。70年代,日本率先将SMT用于消费类电子产品,片式元件和片式器件(SMC/SMD)开始投放市场。80年代,SMT进入电子设备生产的实用化阶段已成为举世瞩目的新技术,并正逐步替代THT。 SMT已经成熟,并进入大生产阶段,电子设备组装的表面贴装占有率也在迅速的提高,日本在照相机、录像     

无铅化焊锡膏-清洗剂预置式针脚技术进一步将通孔回流技术整合入表面贴装制程

在目前的无铅线路顿鲳装中．混装绫路板所占的比例远远高于100％是表畦元件或100％是通孔元件的板子．典型的混装印制线路顿灵含有几个通孔器悼，通常是连接器，与其它主、被动元件不同的是：连叠器需要经常的插拔．或者起着结构件的作用，因而当表贴连接器无法提供足够的强度或可靠性满足具体要求时．通孔连接器将在许多应用中持续地发挥作用。目前有几科不同的技术用来贴装混装线路板上的通孔连接器。主要有：手工焊、焊膏预成型，选择性波怪焊．光夏加工，锯膏预沉积辅肋焊接及锡膏清洗剂预置式引脚技术。本文主要介绍镉膏清洗渤预置式引脚夏术在混线路板贴装上的应用，并且推荐相应的回流炉温度曲线．便于该投术的实施。     

建立我国自己的表面组装技术标准体系

通过分析国内外表面组装技术的发展和标准化现状，指出为提高我国电子产品的生产制造水平，需要加速表面组装技术在我国的深入发展和应用。要提高我国的表面组装技术水平，必须建立自己的表面组装技术标准体系。     

IMT—60贴装机工作原理及提高贴装速率的体会

本文是根据ＩＭＴ－６０外形结构，工作状态，在熟练使用的基础上，深入分析总结贴装机各部分，如贴装机气路系统，贴装头系统，贴状机传输系统，Ｘ－Ｙ定位机构系统，喂料系统，换嘴系统等部分的工作原理，同时给出贴装机精度计算法，进而摸索归纳出提高贴装速率的一套经验技巧。     

将通孔回流技术整合入表面贴装制程

通孔回流技术的日渐流行主要原因是能大大节约生产成本。如果考虑到现今PCB板上不采用表面贴装技术的有线元件只占75—10％，但其费用却远远超过该比例，通孔回流技术的成本优势就愈发明显了。     

表面安装维修的设备选用

由于电子产品小型化、高密度化的趋势,表面安装技术成为当代电路组装技术的主流。在当代电子产品的生产中,SMT比率已占到70％以上。随着大规模生产的展开,对表面安装电路板的维修提出了越来越高的要求。现在的维修已不仅仅是通孔插装时代的一把烙铁、一支吸锡枪,必须有相应的维修工作台和相应的维修人员才能保证维修的高质量。因此,维修设备的选用尤其重要。经过多年的实践及比较,笔者认为一个维修工作站较为理想的设备配备包括一台ZEVAC DRS22维修工作台、一台PACE MBT250小型维修     

表面组装技术

一、前言 最近,表面组装技术普遍引起人们的注目。据今年三月日本印刷电路工业协会的调查报告,分立器件的表面组装率已达37％,估计在以后的三年中,将达到50％以上;有关集成电路器件也将和分立器件一样达到同等程度的表面组装化水平(表Ⅰ)。另外,这些表面组装器件的使用范围,以往是以民用