基于SVM的电力通信网络路由均衡方法研究

路由均衡过程存在负载开销，导致路由分配风险概率增加，提出基于SVM的电力通信网络路由均衡方法。构建路由均衡模型，通过能量函数分配网络业务路由，基于粒子群优化算法改进最小支持向量机的路由算法，求解均衡模型；通过最小支持向量机估算网络节点剩余能量，选用负载开销最小的路径路由数据，实现电力通信网络全局路由均衡分配。实验结果表明：该方法可均衡电力通信网络中存在的风险，且噪声大小对电力通信网络覆盖率、节点平均剩余能量以及业务中断影响不明显，在均衡电力通信网络业务方面具有可靠性与有效性。     

移动Ad Hoc网络中的负载均衡路由算法

移动Ad Hoe网络(MANET)中的路由算法应尽量使网络负载均衡,不均衡不仅导致正在通信的路由由于过度拥塞而引起数据包延时过大、吞吐量下降,而且会使拥塞节点的能量提前耗尽,从而加剧网络拓扑结构的变化及节点之间的不公平性。本文对目前提出的一些负载均衡路由算法进行了简要比较和分析,在此基础上,指出了目前负载均衡路由算法中存在的一些问题,并提出了一个实现负载均衡路由算法的一般模型。基于该模型,文中提出了一种简单的负载均衡路由算法。仿真结果表明,负载均衡路由算法比未考虑负载均衡的路由算法具有更高的数据包投递率和更低的数据包传输延时。     

网络环境和参数对EIGRP负载均衡的影响

文中分析了在企业网络中部署EIGRP路由协议的负载均衡实现原理，研究网络环境和参数Variance、maximumpaths设置变化对EIGRP非等值负载均衡的影响，探讨路由表中路由条目与拓扑表中的路由条目的对应关系。     

"负载路由器"实现动态负载均衡的研究

负载均衡问题是分布式系统领域中主要研究方向之一，也是将来网格计算中需要解决的难题之一。文章通过对传统负载均衡方法的分析，并结合网络路由器的基本原理，提出了负载路由的思想，也就是负载均衡的硬件解决方案，给出了它的体系结构，并对其可行性进行了初步的探讨。     

考虑负载均衡的系统保护通信专网路由规划方法

针对系统保护通信专网局部节点与链路业务负载过重的问题,提出一种考虑负载均衡的系统保护通信专网路由规划方法.首先,阐述了系统保护通信专网的概念,分析了局部节点和链路业务负载过重的问题;然后,构建了综合考虑业务特性和备份路径的负载均衡路由规划优化模型,实现了模型的负载均衡路由规划求解;最后,以某省系统保护通信专网光传送网(...     

基于跨层设计的AODV路由优化机制

以AODV(无线自组网按需平面距离矢量路由)协议为原型,针对WMN(无线Mesh网)中传统AODV协议路由判据单一从而导致路由性能较差的缺陷,采用跨层设计方法为WMN设计了一种新的IAODV(优化的AODV)协议。在路由计算过程中通过跨层操作机制提取节点当前负载和链路投递率这两个影响链路质量的因素,结合路由跳数设计出合理的路由判决函数。理论分析和NS2仿真结果证明,这种路由优化机制提高了吞吐量,降低了网络时延,并且能够达到负载均衡的路由效果。     

移动自组织网络环境中负载均衡策略研究

针对移动自组织网络中负载分布不均所导致的网络性能恶化问题,提出了一种基于分组转发行为不确定度量的网络负载计算方法,并以此为基础提出了负载均衡按需路由协议,通过监测分组转发过程中的行为变化特征,采用信息熵的形式对其进行量化和度量,并在路由发现过程中利用节点负载监测信息合理规避网络热点区域,以达到网络负载均衡分布的目的。仿真结果表明,基于负载均衡策略的路由协议能够有效提高分组递交成功率,降低分组传输延迟。     

基于拓扑控制的无线传感器节能路由优化方法

由于当前的无线传感器网络能量均衡路由方法未能考虑最优发射功率问题,导致无线传感器网络能量消耗较多、网络使用寿命较低以及网络节点能量不均衡,因此提出基于拓扑控制的无线传感器节能路由优化方法。将无线传感器节点的功率控制抽象为一个多人的非合作博弈问题,利用节点之间的博弈进行拓扑控制,从而获取最佳发射功率,并将蚁群算法应用于无线传感器网络的路径选择,通过蚁群的动态适应和寻优能力平衡网络最短路径和能量均衡消耗,以达到无线传感器网络能量均衡路由优化的目的。仿真结果表明,所提方法能够有效降低能量消耗,提升网络使用寿命,使无线传感器网络能量达到均衡。     

一种新的均衡流量提高网络能量效率的Ad hoc网络路由建立算法

能量问题是Ad hoc网络中的一个重要问题,该文提出了通过均衡流量提高网络能量效率的TBDB路由建立算法。该算法在路由建立时对可选的路径集合进行限制,根据节点在饱和状态时归一化吞吐量的值,分别设定链路层队列中数据长度的门限值和节点连接度的门限值,收到路由请求的节点,根据门限值和节点的当前状况对节点是否响应收到的路由请求做出判决,从而调节了网络中节点的负荷,均衡了网络中能量的消耗,避免节点长期处于重负荷状态,保证了当前正在进行的传输。分析和仿真表明该算法在均衡流量的同时,也将网络中能量的消耗均衡地分散于网络各个部分,改进了网络的性能。仿真结果表明该路由算法提高了网络的吞吐率和能量效率,并且降低了平均端到端的延时。     

互联网设计中的关键技术（上）

文章在对互联网设计中的冗余度、流量均衡、路由选用、域名系统等关键技术进行分析和探讨的基础上，提出了解决的办法和原则，并给出相应的实现方法     

Interfacial reaction and shear strength of SnAgCu-xNi/Ni solder joints during aging at 150 °C

The interfacial microstructure and shear strength of Sn3.8Ag0.7Cu-xNi (SAC-xNi, x = 0.5, 1, and 2) composite solders on Ni/Au finished Cu pads were investigated in detail after aging at 150 °C for up to 1000 h. The interfacial characteristics of composite solder joints were affected significantly by the weight percentages of added Ni micro-particles and aging time. After aging for 200 h, the solder joints of SAC, SAC-0.5Ni and -1Ni presented duplex intermetallic compound (IMC) layers regardless of the initial interfacial structure on as-reflowed joints, whose upper and lower IMC layers were comprised of (CuNi)₆Sn₅ and (NiCu)₃Sn₄, respectively. Only a single (NiCu)₃Sn₄ IMC layer was ever observed at the SAC-2Ni/Ni interface on whole aging process. Based on the compositional analysis, the amount of Ni within the IMC regions increased as the proportion of Ni addition increased. The IMC (NiCu)₃Sn₄ layer thickness on the interface of SAC and SAC-0.5Ni grew more slowly when compared to that of SAC-1Ni and -2Ni, while for the (CuNi)₆Sn₅ layer the reverse is true. Except the IMCs sizes are increased with increased aging time, the interfacial IMCs tended to transfer their morphologies to polyhedra. In all composite joints testing, the shear strengths were approximately equal to non-composite joints. The fracturing observed during shear testing of composite joints occurred in the bulk solder, indicating that the SAC-xNi/Ni solder joints had a desirable joint reliability.     

有机发光二极管中ADN掺杂ErQ的1.54μm电致发光

自行设计了基于8-羟基喹啉铒(ErQ)为发射层(EMLs)和二硝酰胺铵(ADN)为蓝光主体材料的近红外有机发光二级管.器件的基本结构为(p-Si/NPB/EML/Bphen/Bphen:Cs2CO3/Sm/Au),设计并比较了三套不同发射层结构(ErQ/ADN为双层结构器件,(ErQ/ADN)×3为多层结构器件,ErQ:ADN为掺杂结构器件)的器件.三组器件在一定的偏压下,均可发出1.54μm的光,对应三价铒离子4I13/2→4I15/2的跃迁.其中,ADN:ErQ(1∶1)掺杂结构的近红外电致发光强度是ADN/ErQ双层结构中的三倍.此外,不同掺杂浓度的ADN:ErQ复合膜做了以下表征:吸收谱、光致发光谱和荧光寿命谱.实验结果证实了在近红外电致发光过程中存在从ADN主体分子到ErQ发射分子的高效率的能量转移.     

BNBST无铅压电陶瓷的制备工艺研究

设计了（Bi0.55Na0.5）1-X（BaaSrb）xTiO3（BNBST[100x-100a／100b]）无铅压电陶瓷新体系。该体系压电陶瓷具有工艺特性及压电响应好，压电常数高的特点，且有实际应用前景的新型压电陶瓷材料体系。采用传统的陶瓷工艺制备了（Bi0.55Na0.5）1-X（BaaSrb）xTiO3无铅压电陶瓷，研究了制备工艺参数对其物化结构性能的影响。生料的热重-差热（TGA-DTA）分析表明，粉料合成过程中，先是SrTiO3、BaTiO3的形成，然后是（Bi0．5Na0．5）Tio，的形成，同时三者形成固溶体；密度测试表明，陶瓷的体积密度随烧结温度的升高而增大，可较易获得理论密度94％的陶瓷；X-射线能谱分析（EDAX）研究表明，陶瓷的Bi、Na的挥发随着烧结温度的升高而加剧。研究结果表明，要制备性能优良的无铅压电陶瓷，需要精确控制制备工艺。     

Emerging interconnects: a state-of-the-art review and emerging solutions

Aluminium was a primary material for interconnection in integrated circuits (ICs) since their inception. Later, copper was introduced as interconnect material which has better metallic conductivity and resistance to electromigration. As the aggressive technology scaling continues, the copper resistivity increased because of size effects, which causes increase in delay, power dissipation and electromigration. The need to reduce the resistor-capacitor??????? delay, dynamic power utilisation and the crosstalk commotion is as of now the fundamental main impetus behind the presentation of new materials. The purpose of this paper is to do a survey of interconnect material used in IC from introduction of ICs to till date. This paper studies and reviews new materials available for interconnect application which are optical interconnects, carbon nanotube (CNT), graphene nanoribbons (GNRs) and silicon nanowires which are alternatives to copper. While doing a survey of interconnect material, it is found that multiwalled CNTs, multilayer GNR and mixed CNT bundles are promising candidates and are ultimate choice that can strongly address the problems faced by copper but on integration basis copper would last for coming years.     

人小肠粘膜免疫酶的定位研究—光镜和电镜免疫组织化学染色法

本文对免疫酶组织化学的样品制备程序和染色方法做了详细的阐述。用直接法、间接法和ABC法,对人小肠免疫酶的定位,进行了光镜和电镜的观察,染色阳性反应显著,获得了满意的效果。并对染色技巧做了分析和探讨。     

聚对苯撑苯并双(口恶)唑发光及其器件制备

采用光谱技术,研究了聚对苯撑苯并双(口恶)唑(PBO)溶液的光敏发光特性,并用相对法估算出溶液发光效率在50%范围.结合光谱技术、半导体电学和电化学等研究手段,具体研究了以PBO为发光层的单层电致发光器件,研究结果显示,电致发光与薄膜的光致发光有具有相同的发光中心,峰值位于510 nm左右.同时发现,由于存制备过程中不同处理条件使得不同厚度薄膜残留的掺杂物质浓度不同,从而引起薄膜的导电性的不同.使得器件的阈值场强随PBO厚度的减小而逐渐增加.     

钠离子对poly(dT).poly(dA).poly(dT)三螺旋DNA分子呼吸模式的影响

利用分子结构的螺旋对称性,建立了一个包括钠离子的三链DNA分子poly(dT)*poly(dA)*poly(dT)的晶格动力学模型,计算了poly(dT)*poly(dA)*poly(dT)的氢键呼吸模式.结果发现钠离子的加入明显地淬灭了位于较低频率的几个最为强烈的Hoogensteen氢键呼吸模式,而对Watson-Crick氢键呼吸模式影响不明显,这说明钠离子能提高poly(dT)*poly(dA)*poly(dT)三螺旋结构的稳定性.该计算结果很好地解释了poly(dT)*poly(dA)*poly(dT)的热融化实验.     

Arsenic deposition as a precursor layer on silicon (211) and (311) surfaces

We investigate the properties of arsenic (As) covered Si(211) and Si(311) surfaces by analyzing data from x-ray photoelectron spectroscopy (XPS) and low-energy electron diffraction (LEED) images. We then create a model using total surface energy calculations. It was found that both Si(211) and Si(311) had 0.68±0.08 surface As coverage. Si(211) had 0.28±0.04 Te coverage and Si(311) had 0.24±0.04 Te coverage. The Si(211) surface replaces the terrace and trench Si atoms with As for a lower surface energy, while the Si edge atoms form dimers. The Si(311) surface replaces all terrace atoms and adsorbs an As dimer every other edge site. These configurations imply an improvement in the mean migration path from the bare silicon surface by allowing the impinging atoms for the next epitaxial layer, tellurium (Te), to bind at every other pair of edge atoms, and not the step terrace sites. This would ensure a nonpolar, B-face growth.     

系统级封装新型埋入式电源滤波结构的研究

在高密度小尺寸的系统级封装(SiP)中,对供电系统的完整性要求越来越高,多芯片共用一个电源网路所产生的电压抖动除了会影响到芯片的正常工作,还会通过供电网路干扰到临近电路和其他敏感电路,导致芯片误动作,以及信号完整性和其他电磁干扰问题.这种电压抖动所占频带相当宽,几百MHz到几个GHz的中频电源噪声普通方法很难去除.结合埋入式电容和电源分割方法的特点,提出一种新型高性能埋入式电源低通滤波结构直接替代电源/地平面.研究表明,在0.65～4GHz的频带内隔离深度可达-40～75 dB,电源阻抗均在0.25ohm以下,实现了宽频高隔离度的高性能滤波作用.分别用电磁场和广义传输线两种仿真器模拟,高频等效电路模型分析这种低通滤波器的工作原理以及结构对隔离性能的影响,并进行了实验验证.     

盲多用户检测技术中的恒模算法分析

恒模算法（CMA）是一种广泛应用于阵列处理、均衡和多用户检测中的盲算法。现对恒模算法及其在盲多用户检测技术中的应用进行了分析,并指出其研究方向。