SPC在半导体晶圆制造厂的应用(上)

由于半导体制造工艺过程的复杂性,一般很难建立其制造模型,不能对工艺过程状态有效地监控,所以迫切需要先进的半导体过程控制技术来严格监控工艺过程状态,而SPC就是其中最重要的一种技术.本文针对SPC做了简要概述,着重论述了根据半导体生产工艺的特点来实现其在半导体晶圆厂的实际应用.     

半导体工艺线CAM及SPC的应用

探讨了在多品种小批量半导体工艺生产线上开发应用CAM技术及实现SPC控制的方法。作者及同事开发了适用于所在工艺线特点的CAM软件系统程序——WI系统,用于工艺的指导和记录、生产的安排和监控以及数据的记录和提取。利用SPC方法对由WI提取的数据进行统计分析处理,做出控制图,对各种工艺异常进行分析判断进而做出工艺调整,以实现有效的工艺监控,逐步提高工艺加工能力和稳定性。该生产控制方法的应用为工艺线产品的研制和生产提供了有力保证。     

统计过程控制技术在半导体生产中的应用

在制造行业,质量是企业的生命,也是一切工作的根本,将统计技术运用于质量管理,是目前国际上制造行业较为流行的科学管理方法。本文以本单位的实际运用为例,介绍了运用统计过程控制方法对半导体生产线进行质量管理的一种实践。     

SPC在小批量生产中的应用

统计过程控制(SPC)是获得合格产品质量的有效工具,它是过程性能监视和过程故障诊断的基础,控制图是SPC的核心工具。文中通过选取正确的SPC模型、数据采集、绘制控制图和数据分析,实现了对小批量生产过程的有效监控。     

统计过程控制(SPC)在小批量生产条件下的应用研究

在小批量生产条件下,传统的休哈特控制图不再适用,在这种情况下,本文提出了一种有效的统计过程控制工具一代码值图,来实现对过程的控制。并结合具体实例对该控制工具,进行了验证,结果表明,此控制工具在小批量生产条件下的过程控制中是可行的和有效的。     

统计过程控制(SPC)的具体应用

本文简述统计过程控制之理论及在我司之具体运用。     

SPC技术及应用

介绍了SPC《统计过程控制》技术的技术流程、应用软件和具体实施方法。详细叙述了SPC技术的核心工具控制图技术及其在微电路生产中的应用。     

SPC在多品种小批量生产线的应用研究

统计过程控制(SPC)是一种有效的质量管理工具,但由于半导体制造工艺过程的复杂性,常规的SPC模型已经不能对工艺过程状态进行有效的监控。着重论述了SPC在多品种、小批量半导体生产线上的实际应用;根据工艺特点,选取正确的SPC模型,通过采集数据、绘制控制图和数据分析,对图中异常点采用5M1E进行分析,既可及时发现工艺异常并进行纠正,又可排除非工艺原因造成的异常。该方法对提高工艺稳定性和产品质量有着非常重要的意义。     

SPC在半导体生产中的应用

统计过程控制(statistic process control,SPC)是一种科学有效的方法,该技术的应用改变了以往靠经验来进行调整生产的模式。以M IM电容为例,首先通过对电容容值数据连续采集,进行定量的数理统计分析,评估该工艺的工艺控制能力。然后绘制控制图,对工艺进行监控。通过分析控制图,最终对工艺过程的能力水平以及是否处于统计受控状态作出定量结论。在工艺过程中当发现统计数据异常时,及时采取纠正措施,使工艺状态始终受控。通过运用SPC技术对数据进行分析,能有效改进工艺,提高产品质量。     

SPC在SMT质量控制中的应用

介绍了统计过程控制（SPC）的核心工具之控制图的分类及其核心技术,详细地阐述了控制图的选取流程。首先,分析了不同工序对表面组装技术（SMT）生产质量的影响;然后,通过对缺陷的分析判断,选取了对SMT加工质量影响最大的焊膏印刷工序作为改进对象;最后,针对焊膏厚度的计量值数据特性,选择了X-R控制图。通过采集数据、绘制控制图和数据分析,既可以及时发现工艺异常并进行纠正,又可以排除非工艺原因造成的异常,对于提高工艺稳定性和产品质量有着非常重要的意义。     

SPC技术在厚膜混合集成电路工艺中的应用

本文较为系统地介绍了SPC技术的基本概念，SPC控制图的选用方法，SPC技术在厚膜混合集成电路（简称HIC）工艺中的应用方法，它包括：确定主要工艺技术参数；HIC加工过程中的数据采集，控制图制作，及对应过程质量控制；过程稳态条件下CPK值的计算，实现与参数化控制相对应的质量评价方式。     

SPC技术在中小型微电子企业中的应用

本文对SPC技术作了简单描述，着重介绍了SPC技术在香港兴华半导体工业有限公司的实际应用及其成果。     

SPC统计过程控制在质量管理中的应用

本文分析研究了SPC的统计原理以及使用方法,结合本公司的产品-高精度SMC卫星天线反射面的尺寸管控,着重介绍了生产过程中尺寸(-R Chart)控制图的建立技术,阐述了SPC统计过程在质量管控中的作用.     

SPC在电缆外护套挤出工艺中的应用

统计过程控制(statistic process control,SPC)与传统的产品控制方法不同,具有诸多优点,是一种科学有效的方法。以某电缆外护套挤出工艺为例,阐述了如何应用SPC技术来分析产品质量数据,实施SPC的工作程序及实施SPC之后的效果。以定量的数理统计方法评估工艺的控制能力,最后通过对生产过程连续监控保证产品质量的稳定性。     

SPC(统计过程控制)在液晶显示器制造中的应用

在LCD制造工艺日益成熟以及生产线自动化程度逐渐提高的情况下,如何有效、及时地发现制造过程中存在地细小变异,是LCD制造技术取得进一步突破、产品质量更上一台阶地关键所在.而在制造过程中,如何获取有效地数据,以及如何对这些数据进行分析,从而获得发现变异的信息,SPC是非常重要的工具之一     

SPC的典型控制图的应用范围

研究了统计过程控制技术中的常规控制图、通用控制图、小波动控制图、多元控制图、选择控制图及其应用范围。     

半导体晶圆车间的成本控制方法

由于市场对专用集成电路需求的猛增，大多数半导体企业都已采用面向订单的混合生产方式，其车间设施具有一定的柔性，能同时生产多种类型的晶圆；再加上CIM与价格昂贵、自动化程度极高的晶圆加工设备的广泛运用，引起了晶圆车间成本构成中直接人工费用大幅度减少和间接费用呈多样化巨增，因此晶圆制造车间已开始改变为从工程学、技术层向去把握成本信息，以工程经济学的方法对成本进行预测、监控，因为在晶圆制造车间中，成本绝非单纯是会计帐簿上的产物，而是在制造过程中的逐道工序中产生的。     

基于MATLAB的SMT贴片工艺SPC分析与设计系统研究

随着表面组装技术（SMT）的飞速发展，SMT技术已经在电子设备生产行业得到广泛应用。产品质量的控制成为了竞争取胜的关键，SMT产品组装故障多来源于组装过程各工序。贴片是SMT组装工序中的关键工序，本文主要以贴片工艺为主要对象，通过MATLAB和VB平台，编写程序实现了常用统计控制图功能模块，建立了SMT贴片工艺的统计过程控制和分析系统。     

工序能力分析在半导体生产线的应用

在现代电子元器件的生产中,器件失效率已降至几十FIT.为了满足高质量和高可靠性元器件的生产要求,对各工序的工序能力指数的要求也随之提高.文章介绍了工序能力分析在半导体生产线上的实际应用.在工艺过程稳定受控条件下,采取各种措施,不断提高工艺的工序加工能力,满足高质量产品的加工需求.     

玻珠压制工序SPC技术的应用

本文阐述了混合集成电路外壳生产过程中,玻珠压制工序使用SPC技术进行过程控制的过程方法。通过对玻珠压制工序关键参数的分析,利用平均值-标准偏差控制图方式,对玻珠压制过程进行过程监控,并对出现的异常进行分析,采取有效措施,消除异常,使过程持续处于统计受控状态。对过程能力进行评价,不断改进过程,提高了过程能力。