电子封装用环氧树脂的研究现状与发展趋势

简要介绍了电子封装用环氧树脂材料的特性和组成,论述了其增韧、导热、耐热、阻燃和降低内应力等方面的研究状况,对新型电子封装用液晶环氧树脂、脂环式环氧树脂、纳米改性环境树脂、绿色封装材料及面向系统封装的高分子材料改性技术进行了探讨。     

浅析新材料在高密度电子封装上的应用及发展前景

在电子产品集成化程度高且小、轻、薄的发展趋势影响下,电子封装技术日趋重要。因此,该文从高密度封装所产生的一系列问题,以及对封装材料的新要求谈起,对陶瓷材料、纳米复合材料及AlSiC金属基体复合(MMC)封装材料等封装新材料的结构性能、可靠性及封装效果等进行了讨论,并与传统封装材料进行了比较,并探讨了这些封装新材料的发展和应用前景。     

电子封装中的粘结问题

高性能集成电路要求改进封装设计和封装材料，以便适应更高I／O密度和工作电压的需求。封装材料之间的粘结问题，对于维护封装在各种环境条件下的完善性和工作性能是头等重要的。本文对影响粘结性能和界面完善性的诸多因素进行了概述。专门举例讨论了TBGA封装结构中存在的一些界面，并介绍了几种分析方法及粘结测量技术的应用。     

MEMS器件的封装材料与封装工艺

随着各种MEMS新产品的不断问世,先进的MEMS器件的封装技术正在研发之中.本研究综述了MEMS的封装材料,包括陶瓷、塑料、金属材料和金属基复合材料等.阐述了MEMS的主要封装工艺和技术,包括圆片级封装、单芯片封装、多芯片组件和3D堆叠式封装等.并展望了MEMS器件封装的应用和发展前景.     

美国高温微系统封装技术现状

到内太阳系执行各种空间探索研究任务离不开高性能的高温传感器与电子元器件;此外,宇航发动机环境也急需耐高温的燃烧/发射控制传感器与电子部件.在高温微器件与系统的开发中,封装技术至关重要.美国在该领域的研究一直处于世界领先水平.介绍了美国高温微系统封装技术的发展现状;以美国宇航局Glenn研究中心等研究机构的研发成果为重点,论述空间与航空应用领域急需的500℃以上高温恶劣环境工作的MEMS传感器封装技术,并从材料要求、技术水平和应用领域等方面展望了高温微器件封装技术的未来发展趋势.     

功率电子模块及其封装技术

功率电子模块正朝着高频、高可靠性、低损耗的方向发展,其种类日新月异。同时,模块的封装结构、模块内部芯片及其与基板的互连方式、封装材料的选择、制备工艺等诸多问题对其封装技术提出了严峻的挑战。文章结合了近年来国内外的主要研究成果,详细阐述了各类功率电子模块（GTR、MOSFET、IGBT、IPM、PEBB、IPEM）的内部结构、性能特点及其研究动态,并对其封装结构及主要封装技术,如基板材料、键合互连工艺、封装材料和散热技术进行了综述。     

高级混合微电路用新型封装材料

混合微电路技术的飞速发展对传统封装材料提出了更新、更高的要求。尤其是像柯伐这种热膨胀系数低的传统封装材料,已不能满足大功率 GaAs 和 Si 集成电路器件的要求。目前国际上出现一种新型封装材料,即 AISiC 金属基体复合物(MMC)材料,以其优越的物理特性及电性能成为高级混合微电路封装的理想材料。本文通过与传统封装材料的对比,展示了这种新型封装材料的优越性、并阐述了它的制造工艺及其应用前景。     

先进封装技术发展趋势

随着电子产品在个人、医疗、家庭、汽车、环境和安防系统等领域得到应用，同时在日常生活中更加普及，对新型封装技术和封装材料的需求变得愈加迫切。     

电子封装中的铝碳化硅及其应用

随着电子封装技术的迅速发展,铝碳化硅AlSiC金属基复合材料成为高新封装技术的热门话题之一。AlSiC在电子封装中优势凸现,文章主要介绍AlSiC的性能特点、类型、制备方法以及在电子封装中的应用,并展望了这类封装材料的发展趋势。     

环保型高密度互连材料

对于移动电话、薄笔记本个人计算机和数字视频摄像机等设备来说,为使其体积微型化、重量轻型化和功能多样化,当前的解决办法,主要是依靠以芯片规模封装(CSP)为代表的先进封装技术的进展,而开发积层多层印制电路板技术将使这种高密度封装成为可能.但是,开发这种积层多层印制电路板需要高密度互连材料技术,以及精细间距电路形成技术和微导通孔形成技术的支持.从贮藏环境意识的观点看,在该领域中引入环境技术也是必要的.本文将介绍基于环境考虑而开发的不含卤/锑的高密度互连材料.     

探究电子信息工程技术的发展及保障途径

随着快速发展的社会经济,我国科学技术水平显著提升,在人们的日常生活中对电子产品的依赖程度不断加深,在各个行业和领域中都广泛的应用了各种电子信息技术.为了实现电子信息工程技术的顺利发展,就必须加强保障,这样才能够实现其顺利发展.本文主要是从电子信息工程技术的发展方向以及保障电子信息工程技术发展的有效途径这两个方面对电子信息工程技术做出了详细的分析和研究,这样不仅仅能够帮助确定电子信息工程技术正确的发展方向,加快提高电子信息工程技术水平和质量,同时也能够为电子信息工程技术的发展营造出安全、良好的发展环境,保证其得到有效发展,更好的发挥出电子信息工程技术的有效作用.     

通信电子战面临的挑战

从通信技术的发展、战场环境的变化、战场生存条件的改变以及对抗技术发展的瓶颈等4个方面,针对与通信电子战密切相关的抗干扰、网络化、新技术及新体制等,针对电磁环境、作战空间、作战样式及对抗思路等的变化,介绍了其发展变化,并分析了其对通信电子战带来的多方面挑战,基于各种挑战分析提出了通信电子战的发展措施。     

电子技术在新能源材料行业的应用

石油、煤炭、可用水等不可再生资源的过度开采,引发了人们对新能源、新材料、新技术的探索,力图综合现代电子技术开创出洁净能源,降低对环境和自然的影响本文从电子技术的发展研究出发,对如何将电子技术应用到新能源材料行业进行了详细地说明.     

设备外部开发环境模拟系统的设计分析

随着信息技术的发展，设备的开发不断向高质量、高性能、综合化方面发展，其研制所需的外部开发环境也越来越复杂，外部开发环境模拟系统的研制开发将成为设备研制的重要组成部分。本文根据国外设备外部开发环境模拟系统的设计思想，从功能组成、硬件及软件三个方面，论述了模拟系统的设计方法。     

印制电路板的电磁兼容性设计

随着电子技术的飞速发展,高密度、高频率的电子产品迅猛增长,势必导致电磁环境的进一步恶化,从而引起一系列的电磁兼容问题.本文以电磁兼容为主线,以消除各部分电路之间的干扰、降低印制电路板(PCB)的传导发射和辐射发射为目的,对PCB的抗干扰设计进行了综合分析,确保产品顺利通过电磁兼容测试.     

复杂电磁环境下的雷达对抗问题

随着电子技术的不断发展及其在军事上的广泛应用,未来战场的电磁环境将十分复杂。复杂电磁环境对雷达作用的正常发挥提出了更高的要求,复杂电磁环境下的雷达对抗问题成为当前研究的焦点。从防空兵面临的复杂电子对抗环境出发,研究了当前几种典型的雷达干扰手段,分析了其战术使用方式,提出了雷达抗干扰的几项评估指标,最后从频域、能域、时域3个角度,提出了复杂电磁环境下雷达对抗的发展方向。     

分析在信息时代背景下电子信息技术发展趋势

伴随着我国经济的发展以及社会的进步,电子信息技术在人们的日常生活中发挥着越来越重要的作用.在信息时代背景下,我国的电子信息技术获得很大程度的发展,但是在发展的过程中不可避免的会存在一些问题,本文立足于电子信息技术的主要内容,对我国电子信息技术发展过程中存在的问题进行分析,并且在此基础上对电子信息技术的发展趋势进行展望.     

防辐射服屏蔽效能研究与测试(下)

随着电子工业的迅猛发展和通信技术的不断进步,各种无线电技术已经被广泛应用于人们日常生产生活的各个方面,把人们带进了一个充满电磁辐射的环境里,对人体健康产生一定的影响,穿着防辐射服是一种简单而有效的防护方法.该文从防辐射服的作用原理、不同产品的实际屏蔽效能等方面进行研究和测试,根据实际测试数据给消费者和行业监管提供一定的...     

防辐射服屏蔽效能研究与测试(上)

随着电子工业的迅猛发展和通信技术的不断进步,各种无线电该禾已经被广泛应用于人们日常生产生活的各个方面,把人们带进了一个充满电磁辐射的环境里,对人体健康产生一定的影响,穿着舫辐射服是一种简单而有效的防护方法.该文从防辐射服的作用原理、不同产品的实际屏蔽效能等方面进行研究和测试.根据实际侧试数据给消费者和行业监管提供一定的...     

预警机电磁兼容技术发展研究

预警机在一个狭小的机身上安装了大量不同种类的电子信息设备,因此预警机电磁兼容技术是一项系统工程。 新技术、新装备的发展对新一代预警机电磁兼容技术提出了更高的要求。本文介绍了预警机电磁兼容技术发展趋势,并 从系统级和环境级高度出发,叙述了预警机电磁兼容在分析、设计、试验方面的研究重点和关键技术。