TiZrFe钎焊料熔点及焊接组织研究

本文在TiZrFe共晶合金的基础上,研究了用Cu、Ni替代Fe对钎料熔点及组织结构的影响。研究结果表明,成分为Ti55Zr20Fe10Ni10Cu5的钎料的熔点最低,为846．1℃。通过快淬工艺将该钎料制成非晶带材,制得的非晶带钎料在真空条件下与母材Ti-6Al-4V进行焊接,用SEM观察钎焊区组织。发现需要在900℃下保温20min可获得较好的焊接组织。     

自组装合成表面包覆壳聚糖的碳微球

采用静电自组装实现了壳聚糖（CS）对碳微球（CMSs）的包覆。将化学气相沉积法制得的CMSs用HNO3和H2O2混合溶液进行表面氧化修饰,引入含氧官能团,使其表面带负电,通过静电作用力与带正电的CS自组装,从而改变了CMSs的表面活性。利用场发射扫描电子显微镜、傅立叶红外光谱仪、X-射线衍射仪及热重分析仪等检测手段表征了产物的形貌和结构特征。结果表明：CS成功地组装到CMSs表面,当CMSs与CS的质量比为1∶2时,CS均匀覆盖于CMSs表面,而且在水溶液和乙醇中的分散性较好。     

微波水热法自组装制备纳米TiO2微球

采用微波水热法,以TiCl3为前驱物,NaCl为矿化剂,添加CTAB作为表面活性剂,在170℃下反应2h,制备出了纳米TiO2微球,用X射线衍射和扫描电镜对微球的晶型与形貌进行研究.结果表明,微球为金红石型,直径为2～3μm,微球由纳米棒组装而成,纳米棒直径为50nm,长度为500 nm.     

使用有图案的形貌和自组装单层的微组装

专利申请号：CN200580041608．8 公开号：CN101094936 申请日：2005-10-11 公开日：2007-12-26 申请人：关国3M创新有限公司 公开了将金属选择性无电沉积在具有金属性微结构表面上的方法。所述方法包括在所述金属性微结构表面上形成自组装的单层，将所述自组装单层暴露到含有可溶形式沉积金属的无电镀溶液中，并将所述金属选择性地无电沉积在所述金属性微结构表面上。还公开了由本方法形成的制品。     

微电子封装与组装中的微连接技术的进展

介绍了微电子封装和组装中的微连接技术.结合微电子封装技术的发展历程,概述了微电子芯片封装中引线键合、栽带自动键合、倒装芯片焊料焊凸键合、倒装芯片微型焊凸键合等焊接技术以及微电子元器件组装中波峰焊和再流焊技术的发展状况.并介绍了无铅焊料的应用情况,对不同体系的微连接用无铅钎料合金的优缺点进行比较.最后对微连接技术在微电子封装与组装以及微连接用焊料进行了展望.     

大型复杂结构件的焊接应力与变形控制

以数控双柱立式车铣复合机床的焊接部件横梁为例,分析了影响横梁焊接应力及变形的制造因素和结构因素.以此分析为依据,对产品零部件的准备、组装、焊接等每一道工序进行工艺方案优化;总结出合理的装配工艺、减小热输入并提高其稳定性、改善焊接工艺等措施,对数控双柱立式车铣复合机床的横梁焊接部件的焊接应力及变形进行控制:进而总结出类似...     

薄壁大直径筒体组装焊接工艺

针对某空气冷凝器中的薄壁大直径筒体,根据其结构特点及制造精度要求,将整个筒体的制作分成长筒体、弯头及椭圆筒节三大部件,然后整体组装成型;每个部件的制作根据其特点针对下料、卷圆、组对、焊接等各个流程环节制定工艺方案,设计有效的工装及防变形控制措施,保证筒体的制作精度要求;筒体直径大及长度较长,焊接工作量大,所有筒体的纵、环缝采用埋弧焊不清根焊接工艺,取消碳弧气刨清根及砂轮打磨工序,在改善车间作业环境的同时缩短了整个焊接周期,提高了生产效率,保证了生产计划要求;采用的工艺方案及工装能为此类型的产品工艺设计提供参考。     

热冲击条件下倒装组装微焊点的可靠性--应力应变

采用有限元模拟法,研究倒装组装芯片在-55～125℃热冲击过程中微焊点所承受的应力和应变,对微互连焊点的裂纹生长情况进行分析.结果表明,芯片最外侧焊点具有最大的累积塑性应变能密度,为组装体中最易失效焊点;累积塑性应变能密度主要集中在芯片侧镍焊盘附近,在外侧最大,向内侧逐渐递减,这表明裂纹形成在芯片侧,沿着焊盘由外侧向内侧扩散,最终穿过整个焊点.试验结果与模拟分析相一致,进一步验证了模拟结果对裂纹生长的分析.     

平圩电厂600MW汽轮机组N—40000型凝汽器组装焊接变形的控制

本文针对Ｎ－４００００型凝汽器在现场组装过程中，应用焊接应力与变形原理成功地控制了大型壳体钢结构的焊接变形。重点介绍了“反变形＋刚性固定”的方法实现大面积钢板的地面拼接，既保证了工程质量，同时亦节省了大量的辅助材料。全文对主要部件的焊接变形控制和变形的矫正方法做了较详细的叙述。     

电子组装用低银无铅焊料的研究进展

对目前国内外电子组装用低银无铅焊料最新的研究和应用情况进行了回顾和评述,介绍了低银无铅焊料的现状和其可靠性问题,以及国内外对几种低银无铅焊料进行的研究情况,最后着重分析和展望了低银无铅焊料研究应用的主要发展方向和趋势。     

电弧超声焊接技术

通过碳钢、低温钢和钛合金的电弧超声焊接试验结果表明,电弧超声的传质和传热作用在焊接过程中细化了焊缝组织的晶粒,提高了焊接接头的冲击韧度和疲劳性能。同时小孔法和磁记忆检测法的测量结果表明,电弧超声焊接改善了焊缝区的应力分布,显示了电弧超声这种通用的外加超声场焊接技术的广泛应用前景。     

球罐焊接机器人焊接质量稳定性研究

从球罐焊接机器人运行平稳性方面，研究了影响球罐焊接机器人焊接质量的有关因素，并提出了相应的改进方案和具体措施，以确保球罐焊接机器人焊接质量稳定性。     

基于轨道焊接机器人的马鞍形焊缝焊接技术研究

结合自行研制的轨道式全位置焊接机器人,分析了马鞍形焊缝焊接运动轨迹及马鞍形焊接运动数学模型,探讨了其运动系统工作原理和四轴伺服驱动系统控制的柔性功能,提出了利用该机器人解决马鞍形坡口焊接的技术方案,并设计了基于示教功能和基于数学模型马鞍坡口控制器,成功应用于马鞍形坡口的现场焊接实验,取得了预期的结果。     

全位置管道焊接机器人专家系统的研究

研制的全位置管道焊接机器人,开发出一种开放式的专家系统软件.该系统具有自学习功能,通过学习焊接专家的现场焊接实践,建立实用的焊接专家数据库,利用计算机协调控制焊接电源的焊接参数和管道自动焊接设备的运动参数,实现了管道不同位置的复杂焊接工艺的实时控制.实践证明,该焊接专家系统开放性强,实用性好,再现精度高,在一定程度上实现了管道真正意义的全位置焊接.     

高炉焊接中两种焊接方法的适用性

在高炉炉壳的焊接中,电渣焊和气电立焊是两种生产效率很高的焊接方法,但由于这两种方法的热输入很大,络焊缝和热影响区的组织和力学性能带来不良的影响.该文即通过测定焊接接头的力学性能,来研究电渣焊和气电立焊在高炉焊接中的适用性.     

DP-TIG焊接方法工艺研究

深熔氩弧焊接方法(DP-TIG,Deep Penetration Tungsten Inert Gas Welding)是通过对钨极的高效冷却,压缩电弧,获得能量密度大、挺度高的电弧,可以实现穿孔形式的焊接,达到增大焊接熔深的目的。试验针对低碳钢和不锈钢两种焊接母材,通过调整相关的工艺参数,实现稳定的穿孔型焊接,最终实现低碳钢10 mm以下板厚,不开坡口平板对接焊的单面焊双面成形及不锈钢12 mm以下板厚,不开破口平板对接焊的单面焊双面成形焊接工艺,极大地提高TIG焊的焊接效率。     

激光焊接的模拟仿真研究

分析和总结了激光焊接仿真的研究现状，综述了模拟仿真过程中固液气之间的传热对流模型、激光和金属相互作用模型，激光在等离子体内的传播模型，以及材料热物理性能参数，金属材料的状态方程等问题的处理方法，并且列举了目前的成果，提出了未来研究的发展方向。     

13MnNiMoNbR埋弧焊焊缝性能的研究

13MnNiMoNbR钢具有较高的强度指标以及良好的冲击韧性,由于压力容器耐高温、耐高压的发展需求,13MnNiMoNbR钢在高压力容器方面的应用正在不断增加。根据GB4709-2007《压力容器用板标准》[1],13MnNiMoNbR钢应选用H08Mn2MoA焊丝匹配SJ101焊剂进行埋弧焊焊接。但对于大型压力容器,经热处理后,此焊接方式的抗拉强度不能满足国标要求。在此通过改变焊丝焊剂成分,选用H08Mn2MoA焊丝匹配SJ101焊剂进行埋弧焊焊接,并选择H10Mn2NiMoA焊丝同样匹配SJ101焊剂埋弧焊焊接进行比对分析并通过试验证明:采用H10Mn2NiMoA焊丝匹配SJ101焊剂明显提高了焊缝的抗拉强度,但接头的韧性低于设计要求性,故研究了两种埋弧焊工艺焊接13MnNiMoNbR钢焊缝韧性的差异。     

多功能双逆变式弧焊电源的研究

本文介绍一种采用ＩＧＢＴ作为开关元件的双逆变多功能弧焊电源的基本电路结构和工作过程，并对其二次逆变器换向时电流上升速度和峰值进行了定量分析计算。实验表明：该电源可单机实现直流、交流方波、脉冲多种输出，在小电流无稳弧装置的情况下，亦可以满意地进行铝合金的交方波ＴＩＧ焊接，具有推广价值。     

焊接速度对双丝CO_2焊的影响研究

利用研制的双丝数字化焊接电源系统搭建焊接工艺实验平台,通过大量的工艺实验,利用自行研制的四通道焊接电弧动态小波分析仪对两组电流、电压同时采样,全面测试所设计的电源。根据焊接过程采集的电流电压波形图和焊缝照片,对比分析了不同焊接规范的焊接效果。进一步找出焊接速度对焊接效果的影响规律。实验结果表明该双丝数字化焊接电源能够有效实现双丝CO2焊接,且焊接质量较为优异。