电镀Ag-Cd合金工艺研究

研究了氰化物体系电沉积银镉合金的工艺。研究表明，提高镀液Cd^2 和Ag^ 浓度比、提高电流密度、降低温度、增加镀液中络合剂和辅助络合剂的浓度都能使镀层镉含量提高，从而确定了电沉积含镉15％-18％的Ag-Cd合金镀层的最佳镀液组成和工艺条件。XRD分析表明，镉含量为17％的银镉合金镀层中含有金属间化合物AgCd。AgCd的存在，大大提高了镀层的硬度、耐磨性，但降低了其塑性，使镀层变脆。SEM观察含Cd17％的Ag-Cd合金镀层的形貌发现，镀层结晶细致，颗粒分布均匀。通过对不同镉含量的合金镀层的硬度测试，确定含镉15％-18％的Ag-Cd合金镀层硬度最高。利用阴极极化曲线分析了Ag-Cd合金的共沉积特征。     

氯化物电沉积Zn—Fe合金工艺

在氯化钾镀锌的基础上，通过添加铁盐，可得到Ｚｎ－Ｆｅ合金镀层。研究了镀液组成及工艺条件对镀含铁量的影响，控制它们在最佳值，可得到含铁量为０．４－０．７％的Ｚｎ－Ｆｅ合金镀层。确定了Ｚｎ－Ｆｅ合金镀层的黑色钝化处理工艺，并对镀液、镀层性能进行了测试。     

稀土元素对镍及镍钴合金镀层性能的影响

以普通镀镍液为基础，研究了不同的稀土添加量对镍及镍钴合金镀层性能的影响。对镀层进行了硬度测试，孔隙率测试及扫描电子显微镜分析，比较了稀土和硫酸钴改善镍镀层性能的能力。试验结果表明，1．0g/L稀土元素可以大大改善镍及镍钴合金镀层的性能，使镀层结晶细化，结构紧密。     

镍—磷非晶镀层的表面研究

应用ＸＲＤ、ＡＥＳ和ＸＰＳ研究了晶态和非晶态Ｎｉ－Ｐ镀层的表面结构和体相结构。结果表明：Ｎｉ－Ｐ非晶态镀层的形成与电镀工艺条件有关，碱式碳酸镍的使用对非晶态的形成和镀层耐蚀的提高起着重要作用。样品表面的磷以两经学态，分别为Ｎｉ－Ｐ合磷和磷酸根的磷，为了形成蜚 晶态镀层，Ｎｉ－Ｐ原子比应控制在３．３６以上，此外，Ｎｉ－Ｐ非晶态合金镀层的腐蚀实验还表明，非晶态合金镀层的耐蚀性能要比晶态镀层高得多。     

铁-镍-磷合金电镀的研究

为适应多种用途及节约镍材而研究了Fe Ni P合金镀层。研究了镀液成分和工艺参数对镀层成分和沉积速率的影响规律。用XRD、TEM、SEM、EDS、AES、ESCA等现代分析手段研究了合金镀层的结构、表面形貎、成分及镀层中元素存在的价态。结果表明,用这种工艺可成功制得Fe Ni P 非晶合金。非晶合金中Fe、Ni、P均以零价态形式存在。     

机械镀Zn-Al合金镀层的耐腐蚀性能研究

为了增强机械镀镀层的耐腐蚀性能,采用机械镀方法,以含铝5%(质量分数)的Zn-Al合金粉为原料,在Q235钢材基体表面制备了Zn-Al合金镀层。利用扫描电镜(SEM)表征了合金镀层的截面和断面形貌;采用极化曲线、电化学阻抗谱(EIS)分析了合金镀层在3.5%NaCl溶液中的电化学行为;通过中性盐雾腐蚀实验分析了合金镀层的耐蚀性,并采用XRD分析了镀层的盐雾腐蚀产物。结果表明,Zn-Al合金镀层由葫芦状的Zn-Al合金颗粒交错互嵌堆积而成,镀层颗粒之间以类似隼接的连接方式搭接“卡锁”;与机械镀Zn层相比,Zn-Al合金镀层的腐蚀电位正移了209 mV,腐蚀电流密度仅为纯Zn镀层的7.1%左右,极化电阻为纯Zn镀层的14倍;Zn-Al合金镀层的容抗弧半径明显大于纯Zn镀层的弧半径,且Q_dl较纯锌层减小;纯Zn镀层出现白锈和红锈的时间分别为24和362 h,而Zn-Al合金镀层出现白锈和红锈的时间为48和504 h。Zn-Al合金镀层的耐中性盐雾腐蚀性能明显优于纯Zn镀层,合金镀层对电荷转移具有更好的抑制作用,且Zn-Al合金镀层的腐蚀产物结构致密,可增强物理屏蔽功能。     

Co-W合金电刷镀层的组织与性能研究

在不同施镀电压下制备了Co-W合金电刷镀层，利用X射线衍射仪分析了镀层的组织结构，测试了镀层的结合力，抗氧化性，热稳定性等性能，结果表明，Co-W合金电刷镀层经高温回火后由于Co3W的析出，使镀层硬度提高，刷镀层的抗氧化性，热稳定性等性能均优于3Cr2W8V钢，适合做热作模具的表面强化镀层。     

电镀Zn-Ni-P合金工艺的优化

通过正交试验和电镀实践，优化了电镀耐蚀性Zn-Ni-P合金的镀液组成和工艺参数。优化实验验证表明，该工艺稳定，得到光亮、致密、外观平整的Zn-Ni-P合金镀层，镀层中Ni含量为15．5％，P含量为8．1％。盐雾腐蚀试验结果表明，Zn-Ni-P合金较Zn-Ni合金耐蚀性大大提高。     

非晶态Fe-Ni-Cr合金电沉积的研究

介绍了一种由合适的配合剂，稳定剂，添加剂组成的氯化物水溶液体系电沉积镜面非晶态Fe-Ni－Cr合金的方法，采用此法于室温下20min可电沉积得到Fe,Ni,Cr含量分别为45％－55％，33％－37％、9％－23％的镜面非晶态Fe-Ni－Cr合金镀层，采用等离子发射光谱（ICP－AES），X-ray衍射和扫描电子显微镜（SEM）等方法对非晶态Fe-Ni－Cr合金镀 层的组成，结构，性能及其影响因素进行了检测和分析，实验结果表明，镀液各组分对合金镀层成分均有较明显的影响，只有当镀液中含有稳定剂H－W时电沉积所得合金镀层中才有Cr存在，且由于稳定剂H－W与添加剂的共同作用导致所得Fe-Ni－Cr合金镀层具有非晶态结构。     

电沉积Ni-W合金镀层的X射线光电子能谱分析

采用X射线光电子能谱（XPS）对电沉积Ni-W合金镀层表面膜进行了分析。研究结果表明，Ni-W合金镀层表面存在一层薄的氧化膜，而钨的氧化作用远大于镍，Ni-W合金镀层中W含量的提高对耐蚀性起决定作用。     

电沉积非晶态铁基合金的研究进展

综述了电沉积铁基非晶态合金，主要是非晶态Ｆｅ－Ｍｏ、Ｆｅ－Ｗ、Ｆｅ－Ｐ合金研究进展，，讨论了电沉积条件和镀层的特性。     

高频脉冲电沉积Ni-Co合金在H2SO4溶液中的耐蚀性

通过测定镀层在15％H2SO4水溶液的阳极极化曲线，研究了高频率的脉冲电流对Ni-Co合金镀层耐腐蚀性的影响。采用XRD分析了合金镀层的微观结构，利用SEM观察了Ni-Co镀层经过15％H2SO4水溶液腐蚀前后的表面形貌结构。结果表明：高频脉冲镀层致密、均匀，呈胞状生长，且在15％H2SO4水溶液中和直流镀层相比有较强的耐腐蚀性。当镀层中钴含量较低时，合金由立方最密堆积结构的固溶体组成。     

化学镀镍-磷合金技术探讨(Ⅱ)

1 镍磷合金镀层的组成、结构与性能 当前应用最广泛的是Ni-P合金镀层,已开发出一系列实用的镀液。根据镀层含磷量不同可分为低磷合金镀层[含P(1～4)％(wt)]、中磷合金镀层[含P(5～8)％(wt)]和高磷合金镀层[含P(9～12)％(wt)],因此,具有不同的适用范围。这里主要讨论各种化学Ni-P镀层的组成、结构与性能的关系,以便根据实际应用的要求选择合适的镀层组成和相应的工艺。 (1)Ni-P合金镀层具有层状结构,X射线衍射测定结果,认     

非晶态Ni-Cu-P合金镀层的结构及性能研究

研究了化学镀Ni-Cu-P非晶态合金镀层的成分，结构、硬度及形貌等性能．研究结果表明：镀层中铜含量随着镀液中硫酸铜浓度的增加而提高，镍、磷含量随着镀液中硫酸铜浓度的增加而降低。由于铜具有优先析出的特征，导致合金镀层中Cu／Ni质量比远高于镀液中Cu^2＋／Ni^2＋质量比．在镀态下，Ni-Cu-P合金镀层为含铜、磷原子的镍基饱合固溶体．X-ray衍射表明：在镀态下及300℃以下热处理时，Ni-7．929％Cu-8．227％P（质量分数）合金镀层为非晶态结构，经400℃热处理后，开始有热力学平衡相Ni3P和Cu3P析出，合金镀层已转为晶态结构．Ni-7．929％Cu-8．227％P合金镀层的硬度随热处理温度的升高而增加，在400℃时，硬度达到最大值（845HV），热处理温度继续升高，合金镀层的硬度反而下降．     

合金镀层的功能化与成份设计

叙述了合金镀层实用化所需的必要条件和开发合金镀涂工艺的方法、新型合金镀层、实用化的周边技术的重要性、合金镀层成份设计思路及实际可能应用的多元合金化的极限等。     

钯及其合金电镀的研究现状

概述了钯、钯-镍、钯-钴、钯-银和钯-铁等合金镀层的应用，并对其电镀技术的研究现状进行了简述。通过电镀配方实例介绍了电镀工艺的一些具体参数和电镀条件，并对各配方条件下产生的合金镀层性能进行了简要说明，钯及其合金镀层性能优良。在电子和装饰等行业中有着广泛的应用前景。     

电沉积非晶态铬—铁合金镀镀层研究

研究了从三价铬的硫酸盐体系中电沉积Ｃｒ－Ｆｅ合金镀层的工艺以及镀层的形貌、结构和性能。利用该工艺获得了厚度３０μｍ以上、铁含量（２０－３０）％的Ｃｒ－Ｆｅ合金镀层。实验结果表明，该镀层表面结瘤状，含有大量微裂纹，为非晶态结构，具有可热处理性。在６００℃下热处理１ｈ后硬度最高可达１４００ＨＶ以上，因此，可作为经济、耐磨性镀层使用。     

镍－钨－磷非晶态合金的电沉积方法及耐蚀性能的研究

研究了Ｎｉ－Ｗ－Ｐ非晶态合金的电沉积方法，讨论了电解液组成、温度及ｐＨ值对镀层结构的影响。由Ｘ射线衍射实验测定了镀层结构和晶粒尺寸，分析了非晶态镀层的形成规律。用极化曲线分析并比较了电沉积Ｎｉ－Ｐ、Ｎｉ－Ｗ及Ｎｉ－Ｗ－Ｐ非晶态合金镀层的腐蚀行为。     

A1－Ni合金镀层的研究

运用X射线衍射、电子探针、循环伏安法、铜加速醋酸盐雾试验和显微硬度计等试验手段，着重研究了从酸性AlCl3-KCl-NaCl熔盐中电镀得到含1．38％-3．68％Ni的淡米色Al-Ni合金镀层的表面形貌、相结构等微观结构以及沉积机理、镀层的耐蚀性、硬度等。结果表明，Al-Ni合金镀层主要由Al和Al1．1Ni0．9两相组成；Al-Ni是共沉积的；Al-Ni合金镀层硬度较大，但是其耐蚀性较差。     

陶瓷封装电沉积Ni-Co合金的研究

为了使用Ni-Co合金代替Ni作为陶瓷封装电镀金层的底镀层以提高它的抗高温老化能力，系统地研究了从氨基磺酸盐镀液中获得低Co含量Ni-Co合金镀层的规律，研究发现镀层中Co含量随着镀液中Co含量的升高而升高，随着镀液中温度的升高而略有上升，随着电流密度的上升而下降，镀液pH值对镀层中Co含量基本没有什么影响。研究还发现镀层中加入Co能够降低镀层的内应力，但同时引起镀层硬度的上升。推荐在陶瓷封装中使用含15％Co(质量分数）左右的Ni-Col合金镀层来代替Ni作为底镀层。