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简要介绍了国内外微波、毫米波半导体器件的近期进展,及国外新型固体器件的最新研制动态;比较详细地介绍了美国MIMICⅡ阶段计划的实施情况及低噪声和功率MMIC放大器的参数水平。 相似文献
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微波功率器件及其电路 总被引:2,自引:0,他引:2
简要地介绍了国内外微波功率器件及其电路的发展现状,分析了在微波功率方面与国外的差距,并指出了造成目前差距的原因所在,对以后我国在微波功率方面的发展提出了建议。 相似文献
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本文首先论述当前因态微波,毫米波器件的总体发展特点及各种固态微波,毫米波三端器件的可用频率发展水平,最后,对这类器件及其MIMIC的国内外技术发展水平进行定量对比研究,明确其差距,透视其方向。 相似文献
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徐金平 《红外与毫米波学报》1996,15(3):224-228
根据GaAsGunn器件的谐波大信号特性,应用描述函数法对毫米波二次谐波振荡器的电路特性进行了研究,分析了振荡频率和输出功率随器件大信号特性参数与外电路参数变化的规律,所得结论与实验结果一致。 相似文献
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固态微波毫米波半导体材料与器件、固态微波毫米波电路与模块、毫米波与太赫兹技术以及新型固态微波毫米波器件在近年来有很大的发展,在相控阵雷达、电子战、军民用通信领域有广泛的应用前景。当前这些器件应用较为集中于各类T/R组件。文章按固态微波毫米波半导体材料与器件、固态微波毫米波电路与模块、毫米波与太赫兹技术以及新型固态微波毫米波器件的顺序,概要介绍了固态微波毫米波技术的新进展。 相似文献
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综述了国内外半导体微波/毫米波低噪声件及其电路、新型固体器件及其电路的发展现状与未来发展趋势,国内技术水平与国际水平相比的主要差距,及“九.五”期间在这些领域的开发建议。 相似文献
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微波MCM电路的设计与制作 总被引:1,自引:0,他引:1
本文介绍一种新的封装技术-微波多芯片组件(MCM)技术。详细阐述了其设计环节并分析了设计要点,提出了通用的设计方法。此外还介绍了微波MCM电路的制作流程。 相似文献
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表面安装技术(SMT)近年来得以广泛应用,功绩卓著。本文叙述了SMT的工艺流程、系统装置以及目前的发展状况,并着重介绍了超表面安装技术(ASMT)及其在光电子器件中的应用。 相似文献
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近年来,随着工艺的不断进步,硅基集成电路已突破了仅适用于数字电路和低频模拟电路的传统观念,迅速拓展到毫米波甚至亚毫米波频段.在未来10年内,硅基工艺将具备覆盖毫米波频段的能力,并在部分器件与系统上实现到亚毫米波频段或太赫兹的跨越.我国在该领域起步稍晚,但在国家重点基础研究发展计划("973"计划)、国家高技术研究发展计划("863"计划)和自然科学基金等的支持下,已快速开展研究并取得进展.文中概要介绍了国际上在硅基毫米波亚毫米波集成电路与系统方面的研究背景和我国特别是东南大学毫米波国家重点实验室在CMOS毫米波亚毫米波集成电路方面的最新研究进展. 相似文献
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采用0.15μm GaAs pHEMT工艺,研制了单级和两级两种结构的微波毫米波单片分布式放大器.在设计中采用电阻-电容结构代替传统分布式放大器中的终端电阻以降低直流功耗,在输入端加入短路线增强静电保护.根据应用需求设计了相应的放大器电路结构,实现了两种分布式放大器,比较了这两种结构在增益与功率容限方面的特点.第1种分布式放大器采用单级四管结构,在10~40GHz频段内,增益为(9.4±1.1)dB,1dB压缩点最大输出功率为21.5dBm;第2种分布式放大器采用两级双管级联结构,在15~40GHz频段内,增益为(12.2±1.4)dB,1dB压缩点最大输出功率为17dBm. 相似文献
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微波单片有源滤波器负阻电路的实现方法 总被引:1,自引:0,他引:1
论述了用于微波单片有源滤波器负阻电路的实现方法,给出了三种由单管FET构成的负阻电路,以及用MMIC工艺能够实现的矩形螺旋电感与FET实现的负阻电路,并对电路进行了详细的分析与计算机模拟,分析与模拟结果显示用单管FET实现的负阻电路结构简单,在谐振频率点,最大负阻值可达几千欧姆,而且,综合出的负阻电路完全可以用现有的MMIC工艺实现,为进一步设计微波有源滤波器打下了良好的基础。 相似文献
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刘鹏 《信息技术与信息化》1996,(2)
本文介绍了国内外SI-GaAs材料的市场现状及应用,简述了SI-GaAs材料制备新工艺和提高质量水平的途径,指出SI-GaAs材料的发展方向及市场前景,并对我国SI-GaAs材料与国外相比所存在的差距作了分析,提出今后发展的方向。 相似文献