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介绍了生产中应用的各种氰化镀银光亮剂的研究现状和其发展趋势,并探讨了各种光亮剂的作用机理,并对新型氰化镀银光亮剂的研究提出了设想。 相似文献
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研究了用HCl溶液沉淀分离银,用ICP-AES法同时测定氰化镀银液样品中Cu,Fe,Pb,Ni,Zn,Sb的含量。对影响光谱测量的各种因素进行了研究,确定了测定条件。结果表明,该方法的检出限为0.003~0.025μg/mL,回收率为96.07%~103.06%,RSD小于3.44%,具有准确、快速、简便的特点,适用于氰化镀银液中杂质元素的测定。 相似文献
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我公司生产的银基电刷是控制微电机的一种粉末冶金材料 ,较大尺寸的银电刷可采用局部镀银的方法 ,在银电刷的一面镀上银 ,以改善银电刷与微电机铜片间的焊接性能 ,实践证明是行之有效的 ,但对尺寸较小的电刷 ,一般在不作局部保护下装在滚筒中进行镀银 ,镀完后电刷表面均匀地覆盖着一层 6~ 8μm厚的银。但银电刷在使用一段时间后表面出现黑色物质 ,电刷的接触电阻增大。分析发现 ,这种黑色物质是少量氰化镀银溶液从电刷表面渗出腐蚀银后的产物。金属银抗氧化能力很强 ,但有氯化物和硫化物存在时容易氧化变色。氰化镀银溶液中光亮剂主要成分… 相似文献
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空心玻璃微珠化学镀银的研究 总被引:26,自引:0,他引:26
本文用甲醛-银氨溶液,对3~10微米的空心玻璃微珠进行化学镀银,制备出了吸波用银包覆空心玻璃微珠粉体,并探讨了pH值、稳定剂及装载量对微珠化学镀银的影响.微珠粉末中银含量的测定和SEM观察结果表明,通过增加镀液中NaOH的含量、提高镀液的pH值,能够增加镀液中的银析出量,微珠表面的银包覆较为致密连续;稳定剂可阻止镀液的自分解,但会导致表面包覆层不致密;通过调整空心玻璃微珠的装载量,能够调节表面包覆银颗粒的粒径大小,控制镀银层的厚度,同时增加装载量,也能减少自分解现象. 相似文献
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腰果壳液的主成分腰果酚与甲醛缩合得到的腰果酚缩甲醛树脂漆(PC)具有近似生漆的优良理化性能,对漆膜化学镀银进行表面金属化,可大大提高其装饰性并赋予其特殊的性能,扩大其应用范围.为此,研究了PC基材化学镀银中镀液主盐、还原剂、稳定剂等对化学镀层厚度、外观和镀速的影响,并用扫描电镜(SEM)、动态热力学分析(DMTA)和热重分析(TG)等手段考察了镀层的形态与性能.结果表明,采用优化的工艺可在PC表面镀上一层均匀、色泽光亮的银膜,其粒径大小匀称、排布规整、镀层致密;化学镀后其耐热性显著提高. 相似文献
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应用“非刻蚀-无钯活化”法对Kevlar织物进行表面改性,化学镀制备掺钨镀银层。采用多种表征方法测试掺钨镀银层的结构、形貌和成分,分别用四探针法、Na2S全浸及超声实验研究掺钨镀银层Kevlar织物的导电性能、抗硫变色性能以及银层/纤维结合性能。研究结果表明:纳米尺寸银颗粒均匀镶嵌在Kevlar纤维表层,形成活化中心;随后,均匀且致密的掺钨镀银层被制备,该镀层显示晶态结构,W以WO3和Ag2WO4的形式存在,该镀层呈现优异的导电性能和结合力。与纯银镀层相比,掺钨镀银层具有更优异的抗硫变色性能。 相似文献
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非金属粉体化学镀银影响因素的研究 总被引:6,自引:1,他引:6
表面镀银的非金属粉体材料可作为导电填料用于多种领域,为探索不同助剂和pH值对镀层质量的影响及原因,以玻璃微球为材料,用几种不同高分子化合物(PEG,CMC和明胶等)做助剂,在不同的pH值(7.5,9.5,11.5和13.5)条件下进行反应,得到了镀层质量随反应时间的变化曲线(镀速曲线),并对镀银产品进行SEM分析.结果表明,PEG和乙醇均使镀层质量有所提高,其中PEG作用最明显,而CMC和明胶的加入则起反作用;镀银液pH值为13.5左右反应可得质量较好的镀层,并从机理方面对此进行了阐释;混合助剂在pH=13.5时以PEG和EtOH组合作助剂可得高质量的镀层. 相似文献