吸收剂对热塑性塑料激光透射焊接质量的影响

为了研究吸收剂对激光透射焊接热塑性塑料的影响,设计了热塑性材料的激光透射焊接实验方案,对透明聚苯乙烯、聚氯乙烯两种塑料成功地进行了激光透射焊接,运用正交实验方法对焊接工艺进行了分析,并对焊接样品进行了剪切强度测试;讨论了黑漆和clearweld两种不同吸收剂对焊接强度和外观质量的影响,对实验中出现的黑色焦黄色焊缝、焊缝凸起和焊接断裂等现象进行了分析。结果表明,clearweld吸收剂优于黑漆吸收剂。     

基于双处理器的超声波焊接电源设计

文中设计一种基于DSP和ARM9双处理器控制的超声波焊接电源并介绍了双处理超声波焊接电源的硬件组成和软件设计流程。采用DSP控制器对超声波焊接电源外设工作状态以及焊接工艺过程控制。采用ARM9控制器设计了基于Linux系统的人机界面控制系统。采用双口RAM技术实现双处理器的数据共享,确保超声波焊接电源工艺参数、状态信息等数据的快速、实时、可靠传输,以适应用户对超声波焊接电源远程监控和故障诊断等大量数据处理的需要。搭建超声波金属焊接试验平台进行焊接测试,实验结果表明,研制的超声波电源具有良好的人机交互性并能得到较好的焊接效果。     

激光功率密度对ABS塑料焊缝微观结构的影响

激光塑料焊接可以极大提高产品的品质,塑料产品采用激光焊接的需求将越来越多.影响塑料焊接的工艺参数较多,一般需要正交试验法等进行大量的试验才能得到最佳工艺参数.针对热塑性ABS塑料进行激光透射焊接试验,对激光功率、焊接速度和离焦量进行单因素试验,分析工艺参数对焊接效果的影响规律,功率密度测试剪切强度表明,焊缝剪切强度随着...     

激光塑料焊接工艺研究与数值模拟分析

金属材料的激光焊接已经得到了较广泛的应用, 而激光焊接塑料的研究正刚刚起步。随着塑料激光焊接设备的逐步商品化, 塑料激光焊接的应用必将越来越广泛。设计并确定了激光焊接的实验方案, 通过工艺试验及数值模拟分析, 优化工艺参数, 提高焊接强度和焊接精度, 为塑料激光焊接在生产实际中的应用提供工艺方法实验指导。     

聚丙烯激光透射焊接工艺及性能研究

利用激光透射焊接技术对聚丙烯(PP)塑料进行焊接,研究了激光焊接热塑性塑料的可行性。通过正交试验法研究了激光功率、焊接速度、碳黑含量对焊接强度和焊接质量的影响。探讨了线能量对焊接强度的影响。结果表明:对PP材料来说,激光功率是首要影响因素,其次是焊接速度,最后是碳黑含量。最佳的焊接工艺参数为激光功率50 W,焊接速度15 mm/s,碳黑质量分数0.15%。线能量对焊接质量有较大影响,线能量在1.5~3 J/mm可得到较好强度的焊件。     

超声波焊接技术及其应用研究

本文系统介绍了一种超声波焊接技术的实现原理和设备,并对超声波焊接的DF黻计要求进行了细致研究,且在工艺实现及其常见缺陷进行了介绍。     

高速钢与弹簧钢的激光焊接研究

利用激光对淬回火态的高速钢(W18Cr4V)和弹簧钢(65Mn)进行焊接,通过金相显微镜、显微硬度仪、扫描电镜和抗弯实验,针对不同焊接工艺条件下的焊接接头进行了微观组织、显微硬度及断口分析,讨论了接头组织成分的变化与接头强度的关系及其断裂行为。给出了无焊接缺陷的较佳焊接工艺结果。目前,该技术已成功用于塑料造型粉碎生产,对同类产品具有指导意义。     

激光透射塑料焊接剪切强度测试方法分析研究

选取透明有机玻璃(PMMA)板条和半透明聚苯乙烯(PS)板条试样搭接后进行了激光焊接,按照目前常用的两种塑料焊接强度测试方法在万能材料试验机上试验观测,对观测结果的测量和分析证明:第一种塑料焊接强度测试方法(两块板条搭接未做贴附补偿)会因为附加力矩的作用改变焊接面受力状态,第二种塑料焊接强度测试方法(两块板条搭接做贴附补偿)仍然会产生附加力矩,贴附补偿不能保证焊接面受力状态回归到纯剪切状态,最后讨论了附加力矩所带来偏转角Ф大小的主要影响因素。     

激光透射焊接塑料实验研究

为了研究焊接参数(如激光功率、焊接速度)对激光透射焊接塑料强度以及显微结构的影响,采用YAG激光器(功率为300 W,波长为1064 nm)进行聚碳酸酯(PC)材料的激光透射焊接。然后,利用万能材料试验机对焊接后的试件进行拉伸测试,最后利用光学显微镜对焊缝进行微观结构观察,测量焊缝宽度,分析焊缝质量。结果表明,透明PC塑料厚度在1~3.5 mm之间,透射率变化不明显。随着激光能量输入从0.27 J/mm增加到1 J/mm,焊接强度增加;当激光能量输入超过1 J/mm后,焊接强度开始减小。当透明塑料厚度为3.5 mm、激光功率为40 W、焊接速度为40 mm/s时,拉断力可达到峰值1.3 kN。为了提高焊接强度,应严格控制激光能量输入。     

聚丙烯塑料激光透射焊接工艺

利用正交实验方法,研究了聚丙烯(PP)塑料的激光透射焊接工艺参数对焊接质量的影响。对焊接样品进行拉伸测试和切片实验,分析了各焊接因素对拉伸强度和焊缝宽度的影响。结果表明,各焊接因素对焊接强度的影响大小顺序为:焊接速度→激光器的频率→焊接后冷却时间→夹具的夹紧力→光斑直径→激光器功率,并发现激光能量密度过高会导致样品表面焦化形成黑色焊缝,焊缝不均匀则产生伪断裂现象。并用极差法确定了聚丙烯的最佳焊接工艺参数。     

塑料生物芯片的激光焊接封装系统研究

介绍了采用半导体激光器在塑料生物芯片焊接封装系统的应用 ,论述了塑料生物芯片焊接封装原理和工艺 ,提出了基于 80 8nm半导体激光器的塑料焊接封装系统的设计方法 ,分析了焊接封装的参数选择 ,实现了部分塑料之间的成功焊接     

塑料生物芯片的激光焊接封装系统研究

介绍了采用半导体激光器在塑料生物芯片焊接封装系统的应用,论述了塑料生物芯片焊接封装原理和工艺,提出了基于808nm半导体激光器的塑料焊接封装系统的设计方法,分析了焊接封装的参数选择,实现了部分塑料之间的成功焊接.     

PMMA激光穿透焊接的有限元分析

为了研究不同的参量对塑料焊接的焊缝宽度和焊接深度的影响,建立了塑料激光穿透焊接的数学模型和有限元模型,并利用有限元软件ANSYS对焊接时的温度场进行了计算分析,得到了不同参量下塑料焊接的焊缝宽度和焊接深度。结果表明,单位面积的聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate,PMMA)塑料在单位时间吸收的激光能量越高,焊接深度越大,焊接强度越大;而焊缝的宽度则受到光斑半径和单位面积塑料单位时间内吸收的激光能量的共同影响,随着光斑半径的增大,出现先增大后减小的变化趋势。     

塑料生物芯片的激光焊接封装系统研究

介绍了采用半导体激光器在塑料生物芯片焊接封装系统的应用，论述了塑料生物芯片焊接封装原理和工艺，提出了基于808nm半导体激光器的塑料焊接封装系统的设计方法，分析了焊接封装的参数选择，实现了部分塑料之间的成功焊接。     

塑料激光焊接

介绍了塑料激光焊接的条件、原理与工艺、应用及各种优点。指出了通过添加适当的吸收剂和选择正确的塑料和激光参数 ,能够成功地进行塑料激光焊接。证实了激光焊接是一种可行的、更佳的塑料焊接方法。     

基于神经网络的粉末冶金材料激光焊接工艺优化

针对薄壁金刚石钻头的激光焊接应用,采用德国LSM240全自动激光焊接系统进行单面焊接试验,建立了粉末冶金材料激光焊接工艺优化的误差反向传播人工神经网络模型,应用该模型研究了激光焊接工艺参数对气孔率和焊缝强度等焊接质量因素的影响,并对薄壁金刚石钻头激光焊接进行了工艺参数优化处理,获得了无气孔缺陷的优质焊接接头。结果表明,气孔率同激光功率、焊接速度之间具有幂函数关系;焊缝强度同激光功率、焊接速度之间具有高斯函数关系。     

塑料的激光焊接工艺

随着塑料制品在现代工业中的广泛应用,先进制造业对激光塑料焊接的需求越来越迫切。本文论述了用激光焊接塑料的基本原理,目前的应用情况及发展趋势。通过选用激光、加工设备研究了塑料焊接工艺。按材料,焊接工艺和主要参数,来全面介绍了激光塑料焊接的取得的成果和现阶段的工作。     

激光塑料焊接技术的研究

首先论述了激光塑料焊接的原理;其次阐述了国内外激光塑料焊接的工艺发展概况,包括焊接用激光器的各种重要参数、焊接材料、激光焊接的吸收剂,并简要介绍了激光焊接领域内的最新研究成果;最后介绍激光塑料焊接在工业中的应用及其发展趋势.     

微波芯片Au80Sn20全自动共晶焊接工艺

介绍了微波芯片全自动Au80Sn20共晶焊接工艺。采用全自动设备对微波GaAs芯片与可伐载体进行Au80Sn20共晶焊接,并利用显微镜、X-ray测试、推拉力测试等方法对样件外观、空洞率和焊接强度进行检测。研究发现:摩擦焊接方式下,根据生产需求选择合适的焊片裁切方式、焊片尺寸、摩擦幅度,能够得到良好的共晶焊接效果。结果表明:芯片表面无污染,焊料溢出符合要求,空洞率小于25%,剪切强度高达111.9 N(1.96 mm²面积的芯片),满足标准要求。     

激光透射焊接聚碳酸酯的有限元分析

为了研究激光透射焊接塑料过程中温度分布对焊接显微结构和强度的影响,采用ABAQUS软件,建立了使用激光透射焊接技术焊接聚碳酸酯(PC)的三维有限元热分析模型,通过子程序DFLUX和FORTRAN语言编程实现超高斯型热源的动态加载,有限元分析得到激光透射连接过程中温度场的分布。结果表明:当激光功率P=40 W,焊接速度v=40 mm/s时,焊接温度达到333.8℃,焊接强度最高(1.3 kN),焊接质量最好;当焊接速度v=10 mm/s时,最高温度达到589.5℃,拉伸强度为0.4 kN。当激光功率为40 W,焊接速度为100 mm/s时,焊接温度达到165.5℃,拉伸强度为0.74 kN。焊缝成形的好坏主要与焊接温度有关,可通过选择合适的工艺参数对这些缺陷进行控制。