基于陶瓷微热板的高温气体传感器研究

针对目前商用陶瓷气体传感器功耗大、封装困难等缺点,提出一种陶瓷微加工微热板式气体传感器的结构和无内引线封装的方式。通过光刻剥离的方法,在氧化铝陶瓷基底上制作出Pt微加热器及接触电极。采用激光微细加工技术,制作出不同结构参数的陶瓷微热板器件。从温度同加热功率的关系、热响应时间和微加热器稳定性等方面对微热板进行了测试和评价...     

集成微热板气体传感器阵列的加热驱动电路设计

基于集成微热板气体传感器阵列的应用需求,采用CSMC的0.5μm标准CMOS工艺设计了片上加热驱动电路,可根据外部控制信号实现阵列中各微热板加热温度的独立调节。利用Hspice完成了电路仿真,并进行了代工流片。实验测试结果表明该加热驱动电路满足设计要求,各路加热通道产生的驱动电流相对误差小于2%,并且切换电流时无明显过冲现象。     

Discera公司推出商用MEMS振荡器

Discera公司提供CMOSMEMS共振器技术和下一代时域方案，并宣布其MEMS基振荡器也已顺利通过一系列的频率稳定性和标准半导体资格可靠性检测。该项检测旨在验证硅基MEMS共振器相对石英时域器件而言具有更好的频率稳定性、可靠性和耐用性。     

ST推出不受电压限制的基于MEMS的运动传感器

消费电子和便携设备运动传感器芯片供应商意法半导体推出一款内置绝对模拟输出的三轴加速传感器,进一步扩大超微型高性能的MEMS（微机电系统）产品阵容。意法半导体的LIS352AX在2．16V到3．6V之间任何电源电压都可以操作,     

微气体传感器微热板电极结构的设计与优化

设计了一种微气体传感器微热板的电极结构,利用有限元分析工具ANSYS对该微热板的温度场和磁场分布进行了分析和优化,研究了微热板加热电极的宽度和间距对温度分布的影响,并对测量电极的结构进行了优化。结果表明:当微热板加热电极的宽度和间距分别为20μm和10μm且测量电极为无叉指结构时,微热板中心区域能获得高且均匀的温度分布,并且磁场强度最小且分布均匀,这种电极结构有助于消除磁场对测量信号的干扰,提高传感器的整体性能。     

意法半导体推出基于MEMS的运动传感器

ST最近推出一款内置绝对模拟输出的三轴加速传感器,进一步扩大超微型高性能的MEMS（微机电系统）产品阵容。意法半导体的LIS352AX在2．16V到3．6V之间任何电源电压都可以操作,适用极宽的工作温度范围,经久耐用,是空间和成本受限的电池供电设备的运动传感应用的理想选择。     

意法半导体推出可提供6个自由度的全新MEMS模块

意法半导体（ST）进一步扩大MEMS产品组合，推出整合三轴线性运动和角速率传感器的新一代传感器模块，这款拥有6个自由度的高性能多传感器模块适用于先进运动感测应用，包括遥控器、黑匣子数据记录仪以及增强型全球定位系统。     

意法半导体推出新型MEMS加速度传感器

意法半导体近日宣布，该公司推出首款用于汽车质量级三轴MEMS加速度传感器。此次推出的AIS326DQ产品符合汽车工业的非安全性设备应用的要求，同时具备高度灵活性和耐受性，还能用于工业控制应用。在产品性能方面，＋／-2g或＋／-6g用户可选量程、零下-40度到零上105度的宽温度范围和10000g防震能力。12位的检测分辨率使AIS326DQ能够检测最小到十分之一度的倾斜角变化。     

意法半导体推出可为先进运动感测应用提供6个自由度的全新MEMS模块

意法半导体（STMicroelectronics）进一步扩大MEMS产品组合,推出整合三轴线性运动和角速率传感器的新一代传感器模块,这款拥有6个自由度的高性能多传感器模块适用于先进运动感测应用,包括遥控器、黑匣子数据记录仪以及增强型全球定位系统。     

意法半导体推出全新中G加速传感器扩大MEMS产品组合

意法半导体（ST）推出一款全新数字信号输出三轴加速传感器。新产品的最大可测量值达到24g,相当于一级方程式赛车（F1）在强劲刹车时产生的加速度的5倍左右。     

PZT薄膜的制备及其与MEMS工艺的兼容性

用溶胶-凝胶技术在Pt/Ti/SiO2/Si上制备了PZT薄膜,并采用剥离技术与热处理的方法解决了Pt电极的图形化,在结晶热处理前,利用PZT腐蚀液对PZT进行图形化腐蚀.分别用SEM,XRD,EDX对电极和PZT薄膜的相貌、相结构以及化学组分进行了分析.结果表明:所制备的PZT薄膜具有完全的钙钛矿型结构;这种图形化的工艺方法大大改善了电极和PZT的图形化条件,在不影响电极和PZT性能的同时,提高了电极和PZT的图形质量;底电极和PZT的图形化过程,避免了强酸长时间的腐蚀,大大提高了PZT薄膜的制备与MEMS工艺的兼容性.     

MEMS微机电感测技术擅场时代

自从20年前由ADI（亚德诺半导体）做成业界第一颗MEMS（微机电系统）XL传感器单芯片起,有近十年的时间MEMS传感器几乎都是以汽车的安全气囊应用为主力,以及航天飞行应用上。最近十年,随着MEMS厂商在技术发展上屡见突破,让业界发展出基于MEMS技术的各式产品。MEMS传感器在可携式领域自2007年起逐年呈强劲的成长。应用范围扩及摇控器、PDN、MP3播放器、数字相机、游戏机控制器、笔电、手机到电子书阅读器。尤其是在2000年后,任天堂Wii游戏机大胆采用ADI（亚德诺）和ST（意法半导体）两家的MEMS动作传感器,随即风靡全球消费市场。未来智能型传感器将朝向功能更加强大、尺寸更小型及更低功耗目标迈进,显示MEMS产业的竞技门坎将越来越高,但也越让我们期待新技术的来临。     

Ni掺杂ZnO基稀磁半导体的性质

采用溶胶-凝胶法制备了具有高温铁磁性的Ni掺杂ZnO DMS 粉末.研究表明,当掺杂浓度小于5%时,样品中没有第二相.微观结构和磁学性质研究认为,样品中存在的结构有主要的铁磁性的(Zn,Ni)O,一些顺磁性的孤立Ni原子,以及可能存在微量的Ni团簇.而样品的宏观铁磁性主要来源于具有铁磁性的(Zn,Ni)O结构,居里温度约为650K.     

Ni掺杂ZnO基稀磁半导体的性质

采用溶胶-凝胶法制备了具有高温铁磁性的Ni掺杂ZnO DMS 粉末.研究表明,当掺杂浓度小于5%时,样品中没有第二相.微观结构和磁学性质研究认为,样品中存在的结构有:主要的铁磁性的(Zn,Ni)O,一些顺磁性的孤立Ni原子,以及可能存在微量的Ni团簇.而样品的宏观铁磁性主要来源于具有铁磁性的(Zn,Ni)O结构,居里温度约为650K.     

ST针对手机等便携设备市场推出不受电压限制的基于MEMS的运动传感器

意法半导体推出一款内置绝对模拟输出的三轴加速传感器,进一步扩大超微型高性能的MEMS（微机电系统）产品阵容。意法半导体的LIS352AX在2.16V到3.6V之间任何电源电压都可以操作,适用极宽的工作温度范围,经久耐用,是空间和成本受限的电池供电设备的运动传感应用的理想选择。     

Bosch公司成功研制出新型汽车电池MEMS传感器

Bosch公司开始生产电子电池传感器（EBS）,有助于检测出扁电池故障的最常见原因。利用集成测算电子器件,传感器测量电池的电压、电流和温度,并通过计算得到描述汽车电池状态的所有信息。现代汽车中的能量管理系统利用这些信息参数来连续保障电池能量的充足,使长期搁置的汽车仍能发动起来。2007年将批量生产更多配备传感器的汽车。     

ADI公司推出业界最紧凑的高性能MEMS惯性测量单元

Analog Devices,Inc．（ADI）最近在其iSensor运动传感器产品系列中新增两款高度集成的精密MEMS（微机电系统）惯性传感器ADIS16334和ADIS16375,可以帮助工业和医疗设备制造商更轻松地实现运动捕获和控制功能。     

意法半导体掀起MEMS消费电子化新浪潮

2009年温家宝总理在视察中科院无锡微纳传感网工程技术研发中心时提出＂感知中国,大力建设物联网＂的号召,将传感器技术首次推上了举国关注的焦点位置。传感器,作为传感网和物联网感知层面的关键电子器件,是建设所有智能网络的第一关。推动传感器技术的创新和应用,其重要意义绝不亚于目前大热的云计算和物联网。     

LIS352AX：基于MEMS的运动传感器

ST推出一款内置绝对模拟输出的三轴加速传感器,进一步扩大了超微型高性能MEMS（微机电系统）产品阵容。意法半导体的LIS352AX在2．16V到3．6V之间任何电源电压都可以操作,适用极宽的工作温度范围,经久耐用,是空间和成本受限的电池供电设备的运动传感应用的理想选择。