硫酸盐酸性镀液中碳纤维电镀铜

针对在硫酸铜酸性镀铜液中碳纤维电镀出现的镀层粗糙、"黑心"等问题,研究了纤维预处理、镀液成分和电解规范对镀层的影响,确定了合适的碳纤维电镀铜工艺. 预处理采用空气高温氧化和硝酸粗化氧化,SEM和XPS分析显示,预处理后碳纤维表面粗糙度增加,并且存在大量亲水性含氧官能团. 讨论了镀液中游离硫酸浓度、有机添加剂及Cl-等对镀铜层质量的影响,并采用SEM, XRD等方法考察了镀层质量. 结果表明,在CuSO4 60 g/L, H2SO4 180 g/L镀液中加入适量2-巯基苯并咪唑、乙撑硫脲和聚二硫二丙烷磺酸钠等添加剂,控制Cl-含量20~60 mg/L,以及选择合适的工艺参数,可以在碳纤维表面得到均匀、平整、与纤维结合紧密的镀铜层.     

专利实例

电镀铜两则2 0 0 2 2 0 1 　适于电镀半导体晶片的硫酸铜镀液该硫酸铜镀液组成为 :五水硫酸铜 80～ 1 40g/L;硫酸 1 80～ 2 5 0 g/L;Cl-离子 2 0～ 90 mg/L;阻化电沉积过程的高分子表面活性剂 0 .0 5～ 2 0 g/L;加速电沉积速度的硫族饱和有机化合物 1～ 2 0mg/L;控制铜镀层平整性的有机染料 0 .1～ 2 0mg/L。该镀液适用于表面具有亚微米级空隙的半导体晶片表面的镀覆 ,这些空隙可被电镀铜层完全覆盖 ,并且所得铜层具有高度的均匀性 ,电沉积速度快。(日本专利 ) JP2 0 0 0 2 4 8397- A( 2 0 0 0 - 0 9- 1 2 )2 0 0 2 2 0 2 　　厚度均匀…     

钢铁件酸性镀铜前的预镀工艺研究

实验研究了钢铁件酸性镀铜前的预镀工艺，确定了硫脲浸铜工艺，讨论了工艺中各成分及含量对镀层结合力的影响，得到了硫脲浸铜工艺的成分及最佳含量，硫酸铜10—12g／L、硫酸75—100m/L、硫脲0.2—0.3g／L、添加剂8—10mL/L.由此工艺预浸后，再进行酸性镀铜，得到的镀层结合力良好。     

国外专利信息

正制备高择优取向镀铜层的方法本发明提供了一种制备高择优取向镀铜层的方法。镀液成分为:硫酸铜120～200g/L,硫酸50～150g/L,润湿剂100～1 000mg/L,光亮剂5～50mg/L,整平剂40～100mg/L。采用磷铜阳极,电流密度范围为1～18A/dm2。电镀过程中,采用机械搅拌确保镀液成分均匀,提高扩散传质效率。     

碳纤维表面单脉冲电镀铜

采用脉冲电镀法在碳纤维表面镀铜,研究了硫酸铜、硫酸、添加剂、施镀时间、电流密度、占空比等因素的影响,确定了合适的镀液成分和电镀工艺. 采用冷热循环法检测镀层与碳纤维的结合力,采用SEM和XRD考察了铜镀层质量. 结果表明,以130 g/L CuSO4×5H2O, g/L H2SO4 50, 30 g/L KNO3及6 mL/L光亮剂为镀液、室温下电流密度82 mA/mm2、占空比40%、施镀时间6 min为电镀条件,可在碳纤维表面得到表面平整细致、结晶度良好的铜镀层. 镀层结合力由原来的270 kPa提高到450 kPa.     

专利实例

电镀银及银合金五则97401电镀光亮银镀液一种光亮镀银溶液含有氰化银、碱金属氰化物以及锑与光亮剂和稳定剂的附加络盐。作为光充剂可以用不带支链含有多于10个碳原子的脂肪酸的腹类成亚胺类。在羰基的α位不带氢的脂肪族醛或苯或萘的芳香醛或其衍生物可用做稳定剂。波兰专利PL161，559（1993－07－30）97402无氰电镀银的方法在焦磷酸铜镀液、亚磷酸铜镀液或硫酸铜镀液中闪镀铜后，于乙内酰脲镀液中电镀银。退镀也采用无氰退镀液。日本专利JP95，180，085（1995－07－18）97403无氰电镀Ag－Sn合金镀液Ag－Sn合金可以由一种无氰镀液电沉…     

专利实例

电镀锌合金两则2 0 0 2 30 1 电镀锌 -锰合金电解液电镀锌 -锰合金电解液组成如下 :碱金属盐 1 0～ 1 5 0 g/L;硼酸 30～ 90 g/L;水溶性锌盐 1 0～ 2 0 0g/L;水溶性锰酸 1 0～ 5 0 g/L;碱金属的萄萄糖酸盐或酒石酸盐 60～ 1 40 g/L。用碱调整镀液的 p H值为6.1～ 7.1。该镀液不含氯化铵和氟硼酸盐 ,可以使用惰性阳极或锌阳极 ,为了提高耐蚀性 ,可将镀层在下述溶液中进行黑色钝化 ,钝化液由六价铬、至少一种羧酸和硫酸铜组成 ,不含银离子。该锌 -锰合金电镀液主要用于工业精饰 ,如紧固件、螺栓、螺母和托架等功能性零部件的电镀。(世界知…     

铜试剂分光光度法测定铜在电镀中的应用(Ⅳ)——镀液中铜盐的测定

含有铜盐组分的镀液有:1)电镀铜:通常是氰化镀铜、酸性镀铜、硫酸盐镀铜、焦磷酸盐镀铜、化学镀铜。2)电镀铜的二元合金:如Cu-Zn合金、Cu-Sn合金、Ag-Cu合金、Au-Cu合金等。3)电镀铜的三元合金:如Cu-Sn-Zn合金、Ni-Co-Cu合金等。1电镀铜溶液1·1氰化镀铜溶液氰化镀铜镀液组分见     

碳纤维镀铜工艺研究

研究了碳纤维镀铜化学镀温度、pH值、甲醛初始浓度和装载量等对镀铜时间和镀层质量等的影响,发现随着温度的上升镀铜所需要的时间逐渐减少;pH值升高有利于反应时间缩短;随甲醛初始浓度增加孕育期缩短,但是当超过18mL／L时孕育期将不再缩短反而有少量延长的趋势。通过光学显微镜和电子探针观察了镀层质量,发现当温度在70％～75℃,pH值13左右,甲醛初始浓度12mL／L,装载量为0．1g碳纤维每50mL镀液时,用电镀进行复合镀,能够用较短的时间获得光滑致密的镀铜层。     

高结合力半光亮化学浸铜工艺研究

研究了以AB-1为添加剂的酸性硫酸铜浸铜工艺,测定了硫酸铜、硫酸、AB-1添加剂以及温度、时间的变化对置换铜反应速度的影响.并由此确定最佳工艺条件为CuSO_4·5H_2O 120g/L,H_2SO_4110ml/L,AB-1添加剂20ml/L,0-30℃,60-100s.可以获得高结合力半光亮的铜层,浸铜后可以直接镀酸性光亮铜,光亮镍和铬,结合力优于丙烯硫脲浸铜工艺,是取代氰化物预镀铜的新工艺.     

镀铜液及电镀方法

介绍了一种酸性镀铜液和电镀方法。酸性镀铜液包含铜离子、有机酸或无机酸、氯离子、控制电沉积反应的高分子表面活性剂和促进镀速的含硫的饱和有机化合物。其中,高分子表面活性剂含有两个或两个以上不同的疏水性基团。该方法主要是在一部分凹凸结构的半导体材料上进行电镀,并获得镀层的方法。该方法包含了对导体层提供一个阴极电位和与阳极电连接的镀液,溶液中含25-75g／L铜离子和0．4mol／L有机酸或无机酸,并在导体层和阳极之间放置一个电阻。同时,     

石墨纤维表面电镀铜工艺研究

研究了石墨纤维表面氧化处理,镀液组分对石墨纤维表面电镀铜效果的影响以及控制电压、电镀时间、搅拌等工艺条件对镀铜速率的影响。550℃空气氧化处理石墨纤维10min能够有效去除纤维表面有机胶膜,增加表面粗糙度。在50 g/L CuSO4.5H2O,180 g/L H2SO4的镀液中电镀,得到均匀连续的铜镀层,基本消除"结块"现象。恒电压供电方式适合用于石墨纤维表面电镀铜。     

专利实例

电镀三废治理四则97501用紫凝气浮法处理工业废水有机和无机化合物的工业废水，添加碳酸盐of～10g／L（以CO2计），以调节其pH为3．0～7.0，形成CO2气体。对处理水添加一种聚合的絮凝剂，使结团的附聚固体与CO2结合而浮起，然后用离心分离法除去附聚的固体物。日本专利JP95，256，272（1995－10－09）97502电镀废水的处理及利用粒状的高炉炉渣与08～5．0Wt％的电镀废水（含有NaOH或KOH7O0～1200g／L，Na厂0。40～100g／L，KCIO。0～20g／L，NaNO。0～150g／L，N。NO，0～50g／L，Fe和St的氢氧化物或氧化物＜10g／L）混合。所…     

置换镀铜-锡合金替代氰化物预镀铜工艺的探讨

铁件在由硫酸铜、硫酸亚锡、络合剂、稳定剂等组成的溶液中，可以置换镀覆不同锡质量分数的铜－锡合金镀层，其工艺可替代氰化物预镀铜，消除氰化物污染，是实现电镀清洁生产措施之一。     

化学镀铜液的再生

通过向溶液中添加消耗的组份,重复循环利用溶液中已有的络合剂和碱,能够使失效的无电解镀铜液得到再生.化学镀铜液采用硫酸铜作离子源,甲醛作还原剂,氢氧化钠和碳酸钠提供碱性,镀液在pH>10条件下工作.络合剂或螯合剂络合住溶液中铜离子并稳定镀液.稳定剂如硫脲,琉基苯并噻唑能进一步控制沉积速度并稳定镀液.铜沉积反应如下:     

ABS塑料化学镀铜研究

采用工业级化工原料进行ABS塑料化学镀铜。研究了镀液组成、五水硫酸铜浓度、甲醛浓度、pH值等因素对镀铜的质量、外观、均匀度与结合度的影响。结果表明,镀铜的最佳工艺条件为:五水硫酸铜12 g/L、甲醛(36%～38%)16 mL/L、酒石酸钾钠60 g/L、七水硫酸镍1.2g/L,化学镀铜的pH大约在11～12,温度为303～313 K,时间为25～30 min。     

专利实例

镀锌及锌合金两则97201镀锌添加剂本专利介绍镀锌或锌合金的酸性溶液中所用的添加剂。该添加剂为混合物，含有：（a）聚（N-乙烯基-α-吡咯烷酮）；（b）RS（R’O）。H或S－[（R’O）nH]2，式中，R为H或烷基（C原子数≤24个），每一个R’为2或3个C原子的不同烯烃，n为1～100的不同整数。欧洲专利EP545089（1992．11）97202钢上电镀Zn－Cr合金本专利介绍在钢上电镀Zn－Cr合金的工艺。溶液为酸性溶液，含有：Zn2＋离子和Cr（Ⅲ）离子，其摩尔浓度比为0．1＜Cr3＋／（Zn2＋＋Cr3＋）≤0．9，总量为≥0．5mol／L；0．1～30g／L非离…     

光亮酸性镀铜

1前言 光亮酸性镀铜液是以硫酸铜和硫酸为主要成份,在镀液中加入适当的添加剂后,获得光亮平滑的铜层,因而称为光亮性酸铜.光亮酸性镀铜工艺在目前装饰性电镀中作为中间镀层被广泛采用.     

ABS塑料电镀铜工艺的研究

用乙二醛取代甲醛作为还原剂在ABS塑料上化学预镀铜,然后在碱式碳酸铜为主盐的碱性镀铜液电镀。研究了电镀液组成、pH对镀层结构的影响。最佳镀铜工艺为27g/L KNaC4H4O6、25 g/L CuCO3.Cu(OH)2.H2O、250 g/L C6H8O7、10g/L NaHCO3,pH为8.5,Jκ为1.0A/dm2,t为30min。采用电子扫描电镜观察和X-射线衍射仪分析表征镀层具有单质铜的特征,镀层均匀、致密。结果表明碱性镀液可以有效地保护化学预镀层。     

酸性光亮铜镀层不亮因素

0前言酸性光亮镀铜是以硫酸铜和硫酸作为基本成分,引入适量添加剂或其他光亮剂,使镀液的工艺特性得以改善和提高,并直接获得镜面光亮铜层。其广泛用于装饰性多层电镀中间层及印刷线路板镀铜层,省去机械抛光。但是,生产中有时会出现镀层不亮现象。造成这种情况的因素较多,本文将其归