日本表面处理技术近期动向第一部分贵金属电镀

分别介绍了日本的镀金种类和用途,酸性金电镀和高速还原型化学镀金、化学镀硬质金的工艺配方,中性金电镀和置换型镀金的工艺特点,pH对酸性金合金电镀的影响以及影响化学镀硬质金镀层硬度的因素。对无氰光亮镀银和无氰冲击镀银、化学镀钯、酸性白金电镀和碱性白金电镀的工艺配方以及化学镀白金的工艺特点也进行了相应地介绍。     

新型化学镀金

介绍了一种新型的三价金盐和一价金盐混合使用的化学镀金溶液。其镀速可保持在3～5μm/h左右,溶液稳定,操作方便,镀层结晶细致,附着牢固。对镀层的硬度、电阻率、抗氧化及焊接性能进行了测试。试验结果表明,在微电子封装技术中,诸如陶瓷芯片载体(LCCC)及插脚陈列式封装(PGA)等复杂电子元件的镀金,可以用化学镀来取代电镀。     

钼酸盐在表面处理工业中的应用

列出９个配方说明钼酸盐在磷化、金属缓蚀、化学镀镍、电镀金、电镀锌和镀锌钝化中的应用。     

专利实例

一种化学镀铜方法;化学镀金溶液;一种镀金溶液;金-镍基非晶态合金镀层;电镀用铜阳极铜球的制造方法;电镀锡-银-铜三元合金;一种电镀锡合金电解液;酸性锡-铟合金电镀液;无铅的锡-银合金或锡-铜合金镀液;防止阳极置换反应的锡合金镀液;铝件经电镀锌互相连接;镍-钨-磷基合金电镀液;电镀镍-锡合金镀层。     

化学镀金

印制板化学镀金时,导线铜箔周边的绝缘基体上往往会析出金,容易发生镀金层溢出现象,这种现象一般是由于镀液中的微细金粒附着在绝缘基体上,通过金粒的自身催化作用,在绝缘基体上引起金的析出。这种镀金层溢出现象往往是引起高密度印制板电气短路的主要原因之一。为了克服镀金层的溢出,曾经采用添加聚乙二醇等非离子型表面活性剂的还原型化学镀金液,非离子型表面活性剂特异的吸附在非线性扩散产生的微细金粒子表面上,阻止镀层的溢出成长。然而当非离子型表面活性剂因消耗而浓度降低时,就会丧失 阻止金镀层溢出的效果。如果镀液中的非离子型表面活性剂浓度过高,就会吸附在导体表面上,进而抑制化学镀金反应。鉴于上述状况,随着印制板高密度化的发展,化学镀金层质量对于高密度印制板的质量至关重要。本文就抑制镀金层溢出,且可获得均镀性优良的印制板化学镀金液及其工艺加以叙述。     

化学镀金溶液

正本发明旨在提供一种化学镀金溶液。这种镀液能直接将底层金属(如镍或钯)制成的镀膜用于金片加工,能形成厚度大于0.1μm的均匀镀金膜,并能安全地实施电镀作业。本发明介绍的化学镀金溶液由水溶性金化合物、六氢-2,4,6-三甲基-1,3,5-三嗪或六次甲基四胺构成。此化学镀金溶液中最好含有0.1~     

镀前酸洗及镀后热处理对TC4钛合金无氰电镀金的影响

对TC4钛合金进行无氰电镀金,主要工艺流程有超声波化学除油、喷砂、酸洗、化学镀镍、活化、闪镀金、电镀金和热处理。研究了镀前酸洗和镀后热处理对电镀金层性能的影响。采用100~200 mL/L盐酸+50~100 g/L氟化物酸洗TC4钛合金2 min后按正常工序电镀金,并进行300°C热处理45 min,最终获得了厚度为0.8μm,结合力和焊料浸润性良好,可耐铜盐加速醋酸盐雾试验96 h的镀金层。     

肼及其衍生物在电镀工业中的应用

本文论述了肼的物理与化学性质，介绍了肼及其衍生物在电镀工业中的应用，重点叙述了肼在镀金、镀锡、抗蚀、退镀、钝化和合金镀、化学镀的应用现状。本文还就肼及其衍生物的选择与使用的问题提出了几点看法。     

钢件表面强化的复合化学镀镍

钢件表面强化的复合化学镀镍（俄）И．А．АБДУЛЛИＨ化学镀是一种既可镀金属又可镀复合层的精饰方法。研究出一种含镍复合化学镀层的电镀工艺，对压模类复杂形状的部件、刃具以及在磨损条件下操作的部件进行表面强化，很有前途。在镀复合化学层时，选择电解液，可...     

亚氨基二乙酸具发展潜力

亚氨基二乙酸是合成草甘膦的重要原料 ;在电镀、化学镀行业 ,它可用于化学镀金和三价铬电镀液的配制原料 ;利用其鳌合性 ,还可作为无色配位体用于合成新型偶氮基铬络合染料及印刷线路板预涂焊剂中的鏊合剂组分。又是一种重要精细化工中间体 ,作为一种二元酸 ,合成聚酯树脂 ,其制品具有优良的气体阻隔性。利用丙烯腈装置副产氢氰酸 ,亚氨基二乙酸作为氢氰酸高附加值深加工产品 ,具有较大的发展前景。亚氨基二乙酸具发展潜力     

新型临时性防护电泳涂料及其在选择性电镀中的应用

用线型酚醛树脂作为电泳涂料的基体树脂,开发了热塑性酚醛树脂基电泳涂料。对该新型电泳涂料的配方进行了优化实验,确立了成膜性好并且涂料贮存稳定的配方。评价了该电泳涂料的电泳涂装速度以及作为临时性防护用途的可去除性。同时评价了该电泳涂料的烘干速度。结果表明：将该电泳涂料应用于电子连接器的电镀金工艺中作为临时性防护涂层,不仅可以在电镀生产过程中保护不需要电镀的区域,而且当电镀完成后,电泳涂层很容易用低浓度的氢氧化钠溶液去除从而实现选择性电镀。     

脉冲镀金层耐磨性能的研究

研究了脉冲电镀在微氰镀金，无氰镀金体系中脉冲频率、脉冲占空比对镀金层耐磨性的影响。在最佳冲条件下得到的镀金层的耐磨性能比直流电镀的好。     

接插件的表面处理

综述了接插件连续镀金、钯、锡的电镀工艺，包括设备、镀液和镀层性质。     

关于印制板插头电镀硬质金工艺方案的选择

氰化电镀工艺有害环境及健康,逐渐淘汰。本文阐述了当今国内外镀金方法,分析了氰化、无氰镀金工艺的优缺点,为厂印制板插头电镀硬质金工艺方案作出合理选择,并在生产中得到成功应用。     

日本电子电镀工业中的化学镀金工艺(一)

本文分2部分,介绍了日本电子电镀工业化学镀金工艺。第一部分论述了早期使用的硼氢化钾和DMAB两种镀液体系的组成及反应机理。指出了两种镀液体系存在的问题。提出了提高镀速的8种措施。     

微型继电器接触簧片镀金工艺研究

基于传统镀金工艺存在的不足,结合超声波电镀机理,提出了一种新的适合微型继电器接触簧片的镀金工艺.该工艺结合了滚镀与挂镀的特点,采用自制简易振动篮。通过实验确定了时间、电流和镀层厚度之间的关系,并发现采用该工艺得到的镀层能满足产品使用要求,指出了该工艺维护的要点及不足。     

光纤表面金属化工艺的研究

提出了光通讯领域中镀金光纤的化学镀制备工艺,通过前处理及钯银活化、化学镀镍,再电镀金,获得了表面光滑、高锡焊接性能以及高附着力的镀金光纤,满足光通讯的要求.研究探讨了前处理以及活化工艺对镀金光纤性能的影响.     

鲜花上电镀

鲜花上电镀是随着人们生活水平的提高而新兴起的一种新工艺。它能够保持鲜花原来的结构、造型和形态,可供长期欣赏。介绍了鲜花电镀的工艺流程、工艺规范以及各工艺注意事项。并给出了鲜花上酸性光亮镀铜、酸性光亮镀镍、镀银以及镀各种彩色金的工艺配方。     

柠檬酸盐镀金前处理--同性活化工艺在我厂的应用

传统的柠檬酸盐镀金工艺前处理采用稀盐酸或稀硫酸活化,活化液可能被带入镀金溶液,造成SO4^2-、CI-积累,严重影响柠檬酸镀金溶液的稳定性和镀层质量．为此,对我厂滚镀金自动线工艺进行改进,在硫酸活化后经多道水洗,接着柠檬酸活化,取得了很好的效果,