混合电路引壳引线局部镀金技术研究

混合电路引壳引线多、体积大,用整体镀金技术导致成本加大,而封装时只需引线镀金。采用外壳整体镀镍后引线部分镀金工艺可实现这一要求。但镍层的电极电位必须与金的电极电位相近,防止金被镍置换。研究给出了镀镍的方法和镀金液的配方,效果十分良好。     

高速局部镀金工艺研究

试验表明，对高速局部镀金工艺的电流密度范围、沉积速率及镀层质量有较大影响的因素，除了镀液温度及金盐浓度外，还有电源的整流波形、磁性泵喷液流速、添加剂浓度和ｐＨ值等。此外，还建议加强镀液的日常维护，防止杂质进入而产生不良后果。     

工艺参数对印刷线路板表面化学镀镍/置换镀金层性能的影响

分析了工艺参数(如温度、pH值、沉积时间等)的变化对印刷线路板(PCB)表面化学镀镍/置换镀金层性能的影响.结果表明:工艺参数对镀层性能具有较大影响.在此基础上优化了化学镀镍/置换镀金工艺,获得了性能良好的镍/金镀层.     

餐具的装饰性局部镀金、银

在一些星级大酒店、宾馆的餐厅,我们经常看到一些高贵堂皇、闪光耀眼的金银餐具,这些餐具大多非纯金、银材料制作,而是用黄铜或不锈钢材料加工制造,然后经过抛光分别镀上金、银,也有在局部镀上金、银不同镀层,以显华贵和美观. 近年来我们电镀加工了大量这类餐具,其中包括刀、叉、匙、勺、盆、锅、壶、盘、盖及各种装饰工艺品,很受欢迎.该电镀方法简单,成本低.现介绍如下.     

混合电路外壳引线局部镀金技术研究

混合电路外壳引线多、体积大,用整体镀金技术导致成本加大,而封装时只需引线镀金.采用外壳整体镀镍后引线部分镀金工艺可实现这一要求.但镍层的电极电位必须与金的电极电位相近,防止金被镍置换.研究给出了镀镍的方法和镀金液的配方,效果十分良好.     

几种连接器局部镀金的保护方法

采用热塑管包封法、涂料绝缘法、仿形夹具法等保护方法对几种形状由简单到复杂的连接器进行局部电镀金。对于结构简单的零件,采用单一保护方法即可达到局部电镀金的目的;但对于结构比较复杂或要求比较严格的零件,需多种保护方法联合使用才能达到良好的局部保护效果。     

前处理工艺对印刷线路板表面化学镀镍/置换镀金层性能的影响

分析了酸洗、微刻蚀及活化等前处理工艺对印刷线路板(PCB)表面化学镀镍/置换镀金层性能的影响.结果表明:备前处理工序对PCB表面性能具有较大影响,在此基础上得到了优化后的前处理工艺.     

以镀锌镍合金和化学镀镍作底层的锌合金压铸件镀金工艺

介绍了一种锌合金压铸件环保镀金工艺,包括在锌合金基体上制备碱性锌镍合金镀层、化学镀镍层、焦磷酸盐镀铜层、酸铜镀层、光亮镀镍层和镀金层。这种镀层进行中性盐雾试验120 h无锈蚀,热震试验无起泡或脱落。     

PCB化学镀镍层改性对置换镀金的影响

分别采用盐酸-氯化铜溶液、硫酸-双氧水溶液和硫酸高铈溶液对化学镀Ni层或Pd层进行改性,再置换镀Au。研究了改性溶液组成和工艺条件对Au层厚度(镀金速率)的影响,得到较佳的改性工艺条件为:温度50℃,时间4 min。对比了采用不同溶液改性Ni层时置换镀Au层的微观形貌和晶体结构。结果表明,表面改性不会对Ni层造成腐蚀,对Au层晶面择优取向的影响也不大,但对Au层的平均晶粒尺寸有一定的影响。采用盐酸-氯化铜溶液或硫酸高铈溶液改性能够显著提高置换镀Au的速率。     

电子封装镀层锈蚀原因分析

介绍了一次电子封装外壳镀层出现锈蚀故障的处理过程.该外壳基材为4J42铁绦合金,其上镀镍再镀金,短期搁置后发现锈蚀.通过锈蚀过程和机理的分析,并经过试验验证,确定了锈蚀的原因是:包装用塑料膜受到氯化物的污染,导致镍镀层和铁镍合金基材在贮存过程中发生腐蚀.在此基础上,制定了相应的质量控制措施.     

印刷线路板中的选择性化学镍金技术

介绍了选择性化学镀镍、浸金工艺的原理、流程和操作参数。该技术用于印刷线路板表面精饰，镀层平整、电阻小、锡焊性好、耐磨性强。     

Gold wire bondability of electroless gold plating using disulfiteaurate complex

Generally, contact or terminal areas are coated with nickel as a barrier layer; subsequently, gold plating is performed to maintain reliability of electrical interconnection. Treatment using dilute solutions of palladium ions have been applied to initiate electroless nickel plating on copper substrates because copper has no catalytic action for the oxidation of hypophosphite. However, trace amounts of palladium ions may remain on the unwanted areas and extraneous nickel deposits are often observed. We confirmed that nickel films without extraneous deposits can be formed using the activation solutions containing dimethyl amine borane (DMAB). Bondability on the electrolessly deposited gold was greatly influenced by the phosphorus contents of the deposited nickel films as the underlayer. Bonding strength after electroless gold plating was increased with increasing phosphorus contents in the nickel films. Stabilizers in the electroless gold plating also influenced the bonding strength. Baths containing cupferron or potassium nickel cyanide as a stabilizer showed superior bondability. Gold deposits having strong orientation with Au(220) and Au(311) indicated high bond strength.     

日本电子电镀工业中的化学镀金工艺(一)

本文分2部分,介绍了日本电子电镀工业化学镀金工艺。第一部分论述了早期使用的硼氢化钾和DMAB两种镀液体系的组成及反应机理。指出了两种镀液体系存在的问题。提出了提高镀速的8种措施。     

陶瓷粉化学镀镍及其性能研究

在陶瓷粉末表面开展了化学镀镍的工艺研究.以粉末的增重质量作为施镀效率的指标,研究了镀覆时间、温度、酸度、络合剂浓度、镍离子浓度、还原剂浓度等对包覆效果的影响,找到了最佳镀覆工艺条件.分析了化学镀包覆陶瓷粉颗粒的微观形貌,进行了X射线的衍射分析和能谱分析,测试了化学镀后陶瓷粉的磁性能.结果表明,最佳的施镀条件为:20g/L NiSO4·6H2O,10 g/L EDTANa2,18 g/L酒石酸钠,120～140 mL/L联氨,pH 13.0,温度90℃,时间20 min.化学镀包覆上的镍分散性好,包覆均匀.化学镀后,陶瓷材料有了磁性.     

直升飞机齿轮化学镀镍工艺

介绍了化学镀镍JchH配方、配制方法和使用工艺,用于直升飞机齿轮的化学镀镍,可替代原用的Niposit工艺。     

化学镀镍工艺条件对陶瓷热敏电阻性能的影响

化学粗化能使晶界剥蚀晶粒裸露,当化学粗化时间超过5min可以明显提高瓷片焊接强度。化学镀镍溶液pH值升高,镀层磷含量降低,同时可能生成Ni(OH)2沉淀夹杂在镀层中,从而使电阻升高;磷含量升高,热敏电阻耐电压强度下降;因此镀镍液pH值应控制在4．0～5．0。热处理温度在250℃即可将扩散到陶瓷的初生态氢原子去除,热处理温度过高或热处理时间过长使镍明显氧化从而破坏了瓷片的欧姆接触。电阻-温度特性曲线测定结果显示,经热处理的热敏电阻的R-T曲线与银锌电极的R-T曲线相似。     

化学镀在电子工业中的应用

化学镀作为一种功能精饰技术,特别是在电子工业中受到越来越物关注。本语文以大量的文献阐述了铜、镍、金、钯及其它化学镀在电子工业中的应用。     

工程塑料表面化学镀金工艺

介绍了工程塑料表面两步法化学镀金工艺：先进行化学镀镍,然后利用镍和金的置换反应化学镀金。通过讨论温度、pH对镀层的影响,确定最佳微蚀液为双氧水与硫酸的体积比为1：4的混合液。镀镍与镀金最佳温度都为85-90℃,最佳pH分别为4．7～4．9、4．4～4．8。说明了几点注意事项。实际应用表明,该镀金层结合力强,具有较好的机械强度与耐磨性,空隙小,表面均匀、光洁,金的纯度可达99．9％。提出了对塑料表面镀金工艺还需深入研究的几个方面。     

氮化铝陶瓷基板化学镀镍工艺优化

氮化铝陶瓷基板在化学镀镍生产过程中出现了局部区域起泡、腔体部位发黑的现象。通过故障复现试验,发现原因有二:(1)化学镀前基材钨金属化层在四周边存在亮斑色差,亮斑区域属于二次相聚集,与中间正常区域相比,钨层连续性较差,导致镀层与基材咬合力不足而起泡;(2)在烘干过程中,由于产品倒扣,腔体内部兜水,大量高温下形成的水蒸气在腔体处无法排出,氮化铝与热的水蒸气长时间接触而发生水解反应,导致腔体周围表面变黑。通过对镀前来料的筛选,并在烘干时切水和腔体朝上放置,该问题得到了解决。     

镁合金化学镀工艺研究

向镀液中加入氰化物，采用硫酸镍代替碳酸镍作为镍源，开发出一种镁合金化学镀镍新工艺。测定了该镀层中的磷含量及其耐蚀性、显微硬度、结合力，并用扫描电镜对其表面形貌进行了观察结果表明，该镀层结合力合格，硬度远高于镁合金基体，且与普通化学镀层相当；该镀层属高磷镀层，耐蚀性较好，但与普通基体材料上的化学镀层相比要差一些。该工艺使镁合金化学镀成本大大降低，工艺得到简化。