用于电子行业的高铁Fe-Ni合金制备工艺参数优化

在铜板表面电沉积Fe-Ni合金。采用单一变量法研究了镀液配方、电流密度、镀液温度、镀液pH值和搅拌速率对Fe-Ni合金中Fe的质量分数的影响。结果表明:Fe的质量分数随电流密度的增加和镀液温度的升高而降低,随镀液pH值的升高和搅拌速率的增大而升高;向镀液中加入适量的稳定剂和配位剂,对提高Fe-Ni合金中Fe的质量分数有利。采用配方B,在电流密度1.0A/dm~2、镀液温度40℃、镀液pH值3.0、搅拌速率150r/min的条件下,电沉积得到的Fe-Ni合金的形貌良好,Fe的质量分数为52.83%。     

钢铁基体酒石酸盐碱性无氰镀铜

以酒石酸盐为络合剂,胺化合物为辅助络合剂,研究钢铁基体上碱性无氰镀铜工艺,探讨了搅拌、镀液温度、pH、ρ(Cu2+)和添加剂对镀层外观的影响.考察了镀液的深镀能力和抗Fe2+、Fe3+、Zn2+及Sn4+杂质能力以及镀层与铁基体的结合力.实验结果表明:可以在宽广的工艺条件下获得光亮的铜镀层;阴极电流效率随温度、pH和ρ(Cu2+)提高而增大,在实验确定的工艺条件下ηκ为82%左右;镀液深镀能力达91%;计时电位曲线试验结果表明,基体上的钝化膜在沉积初期被破坏而处于活化状态,使得铜镀层与钢铁基体有足够的结合力.     

柠檬酸盐-酒石酸盐体系锌基合金碱性无氰镀铜工艺

以柠檬酸盐、酒石酸盐为主配位剂,研究了锌基合金上碱性无氰镀铜工艺.镀液组成和工艺条件为:二水合氯化铜16g/L,柠檬酸钾82g/L,酒石酸钾钠20g/L,胺化合物29g/L,硼酸30g/L,氯化钾28g/L,氢氧化钾20g/L,光亮剂0.01 mL/L,温度45 ℃,pH为9(用KOH或盐酸调节),镀液搅拌,电流密度1.0A/dm2.研究了搅拌,镀液温度、pH、铜离子质量浓度和添加剂对镀层外观的影响.测试了镀液的电流效率,深镀能力,分散能力,抗杂质能力,与基体的结合力,表面形貌和结构.结果表明,添加剂体积分数在0.01～1.50 mL/L范围内均可获得光亮的镀层;电流效率随电流密度,温度和pH的提高而增大;镀液有较强的抗杂质能力,深镀能力达100%,分散能力为84.1%,电流效率在90%左右.镀层晶粒细小、致密、平整,颗粒分布均匀,与基体结合牢固.     

三价铬硫酸盐溶液快速镀装饰铬

采用赫尔槽试验和直流电解方法研究了三价铬硫酸盐溶液镀铬工艺.研究结果表明,三价铬硫酸盐溶液快速镀装饰铬的最佳镀液组成和工艺条件为:Cr3+15g/L,主配位剂(甲酸)10 mL/L,辅助配位剂15 g/L,Na2SO4 144g/L,K2SO4 50g/L,硼酸60g/L,润湿剂1 g/L,镀液温度35℃,pH 2.5,电流密度12A/dm2.采用这种镀液组成和工艺条件在光亮镍镀层上镀装饰铬,电镀2 min和3min获得的光亮铬镀层厚度分别为0.32 μm和0.49μm,平均镀速可达0.16 μm/min.镀液中的辅助配位剂使镀液的覆盖能力增加,但电镀一定时间后,镀层厚度和平均镀速减小.     

亚硫酸盐／硫代硫酸盐体系无氰镀铜

采用黄铜和不锈钢为基体,以SO2-3/S2O2-3为还原剂和配位剂,胺化合物为配位剂,研究了一价铜无氰镀铜工艺,其镀液组成和操作条件为:CuCl2·2H2O 16.0～21.3 g/L,SO32-/S2O2-3 0.475 mol/L,胺化合物0.76 mol/L,H3BO3 36 g/L,葡萄糖0.38 mol/L,光亮剂(有机胺类化合物)0.04 mL/L,温度40℃,pH 8(以KOH调节),搅拌,电流密度0.5～2.0A/dm2.讨论了温度、pH、铜离子质量浓度和光亮剂体积分数对镀层质量及电流效率的影响,分别采用扫描电镜和X射线衍射表征了镀层的表面形貌和结构.结果表明,控制合适的条件可使电流效率超过90%.使用本工艺电镀时,应采用较高的镀液pH,但镀液在存置时宜控制在较低的pH.添加剂能提高镀液的整平性能,使铜镀层只出现(111)和(200)晶面,光亮度提高,晶粒更细小、致密,颗粒分布均匀.     

柠檬酸盐-酒石酸盐体系锌基合金碱性无氰镀铜工艺

以柠檬酸盐、酒石酸盐为主配位剂,研究了锌基合金上碱性无氰镀铜工艺。镀液组成和工艺条件为:二水合氯化铜16g/L,柠檬酸钾82g/L,酒石酸钾钠20g/L,胺化合物29g/L,硼酸30g/L,氯化钾28g/L,氢氧化钾20g/L,光亮剂0.01mL/L,温度45°C,pH为9(用KOH或盐酸调节),镀液搅拌,电流密度1.0A/dm2。研究了搅拌、镀液温度、pH、铜离子质量浓度和添加剂对镀层外观的影响。测试了镀液的电流效率,深镀能力,分散能力,抗杂质能力,与基体的结合力,表面形貌和结构。结果表明,添加剂体积分数在0.01～1.50mL/L范围内均可获得光亮的镀层;电流效率随电流密度、温度和pH的提高而增大;镀液有较强的抗杂质能力,深镀能力达100%,分散能力为84.1%,电流效率在90%左右。镀层晶粒细小、致密、平整,颗粒分布均匀,与基体结合牢固。     

Ni-Cr-P化学镀液中配位剂复配的研究

为了增强Ni-Cr-P化学镀层的耐蚀性及镀液的稳定性,将甲酸钠、乙酸钠、柠檬酸和乳酸这四种配位剂进行复配,并对硫酸镍的质量浓度、氯化铬的质量浓度、加速剂种类、镀液pH值、温度的影响进行研究。最佳的配位剂复配方案为:甲酸钠15g/L,乙酸钠24g/L,柠檬酸13g/L,乳酸12g/L。最优基础液配方和施镀参数为:硫酸镍25g/L,氯化铬25g/L,氟化钠5g/L,pH值4.0,80°C,2h。     

UV/Fe3+/H2O2催化-混凝联合工艺处理络合铜镍废水

采用UV/Fe3+/H2O2催化-混凝联合工艺对难处理络合铜镍电镀废水进行了研究,考察了Fe3+和H2O2初始浓度、初始pH值、温度、反应时间及混凝液pH、混凝剂质量浓度对处理过程的影响,探讨了废水的降解途径和机理.结果表明在体系初始pH=3,温度50℃,H2O2和Fe3+初始浓度分别为1.5×10-4mo1/L、2.5×10-5mo1/L,反应时间60min,混凝液pH=8及混凝剂质量浓度为500mg/L的条件下,废水的COD去除率为96.98%,Cu2+为99.91%,Ni2+为99.92%,处理水达到国家一级排放要求.同时依据GC/MS对X-GN降解最终产物的分析结果,推导出废水的基本降解机理和途径.     

电镀Zn-Fe合金工艺研究

介绍了一种电镀Zn-Fe合金的工艺,研究了阴极电流密度、镀液中ρ(Fe2+)/ρ(Zn2+)、pH、温度和添加剂等因素对镀层的外观以及Fe质量分数的影响.实验结果表明,镀层中Fe的质量分数随着镀液中ρ(Fe2+)/ρ(Zn2+)、pH的增大而增大;随着阴极电流密度的增大、温度的升高先增大,达某一值时镀层中Fe的质量分数又随其增大而减小.通过3% NaCl腐蚀试验,比较了Zn-Fe合金和Zn镀层的耐腐蚀性.在最佳工艺条件下所得Zn-Fe合金镀层的耐腐蚀性为Zn镀层的5倍.     

配位剂对低温镀铁的影响

通过研究不同配位剂对硫酸亚铁低温镀铁的影响,提出了一种配位剂复配工艺。以柠檬酸钠为主配位剂,以氨水为次配位剂,在pH值为1.0~5.5的弱酸性条件下能保持Fe2+不被氧化成Fe3+,有效提升了硫酸亚铁溶液体系的稳定性,并降低了镀层的氢脆缺陷。     

以乙二胺为主配位剂的无氰镀铜工艺

研究了铁基体上以乙二胺为主配位剂的无氰碱性镀铜工艺。用正交试验讨论了主配位剂及3种辅助配位剂的用量对镀液的阴极极化曲线、电化学阻抗谱及铜镀层外观、结合力的影响。确定了最佳工艺条件为:乙二胺55g/L,辅助配位剂C30g/L,辅助配位剂T30g/L,辅助配位剂G33g/L。最佳配方镀液的分散能力、覆盖能力均良好,电流效率达80%以上。中试100多件样品的镀层外观及热震试验结合力均合格。在铁基体上用以乙二胺为主配位剂的碱性镀铜工艺代替氰化镀铜预镀是可行的。     

锌酸盐镀锌阴极电流效率的研究

对碱性锌酸盐镀锌阴极电流效率的影响因素进行系统的研究。通过控制镀液组成及工艺条件可以在一定程度上提高阴极电流效率。增加镀液中锌离子质量浓度、适当控制阴极电流密度，升高镀液温度均可提高阴极电流效率；铁离子配合剂ZFC及添加剂ZFA的加入，使阴极电流效率降低。碱性锌酸盐镀锌阴极电流效率低的原因是配合离子Zn(OH)4^2-电沉积的阴极电势很负引起阴极大量析氢。合金镀层中引入铁明显降低了电沉积的阴极电流效率。     

天然苋菜红稳定性的研究

本文对天然苋菜红色素的稳定性进行了研究,如pH值、光照、温度、金属离子(Na 、Ca2 、Cu2 、Al3 、Fe3 、Zn2 )、氧化剂与还原剂、以及碳水化合物等.结果表明,天然苋菜红色素在酸性条件下较稳定,在碱性条件下不稳定.对光照、温度的变化较敏感,而不同浓度的氧化剂及金属离子中的Cu2 、Fe3 、Zn2 对色素的影响较明显,还原剂、碳水化合物和其他三种金属离子Na 、Ca2 、Al3 对色素几乎没有影响或影响甚微.     

分光光度法同时测定采矿废水中的Fe2+、Cu2+、Zn2+

采用多元线性回归分光光度法测定某采矿废水中Fe2+、Cu2+、Zn2+,首先配制不同浓度的Fe2+、Cu2+、Zn2+三组分混合溶液,在混合液各组分最佳优化条件下测定其吸光度.用Excel软件对所测数值进行分析,得到了多元线性方程.检测自制水样并求解多元方程,将计算结果与已知浓度作比较,相对误差＜10％.该方法回收率为98.0％～103.0％,RSD为0.61％～2.27％.可对互为干扰的Fe2+、Cu2+、Zn2+同时测定.     

塑料电镀前处理的离子型活化

介绍了各种离子型活化工艺,如ABS-Pd^2 活化、pd^2 -HD-1活化、银离子型活化和钯离子型活化等。ABS-Pd^2 活化是Pd^2 和ABS经粗化后的表面活性基团直接络合,Pd^2 -HD-1活化是以有机碱HD-1为络合剂,银离子型活化一般以氨为络合剂,钯离子型活化以Clˉ为络合剂。提出了银离子型和钯离子型2种活化液的配制方法、活化机理。同时从活化机理、稳定性等方面比较了胶体钯活化液和离子型活化液。     

新型配位剂对化学镀铜工艺的影响

在以柠檬酸钠为配位剂、次磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺的基础上,加入一种新型配位剂,研究了新的化学镀铜工艺。比较了新化学镀铜工艺与传统的化学镀铜、化学镀镍工艺的不同。结果表明:新型化学镀铜工艺沉积速率快、镀液稳定性好、成本低,是很好的代镍工艺。     

配位剂对Al_2O_3陶瓷表面化学镀铜的影响

研究了EDTA,NaKC4H4O6以及两者复配后,对Al2O3陶瓷表面化学镀铜沉积速率、微观形貌、表面粗糙度和镀液稳定性的影响。结果表明:EDTA为配位剂时,化学镀铜镀速为3.86μm/h,镀层表面粗糙度为0.39μm,镀层铜微粒形成团聚,均匀性较差;NaKC4H4O6为配位剂时,镀速为4.55μm/h,表面粗糙度为0.46μm,镀层表面有直径达2~5μm的杂质微粒;EDTA和NaKC4H4O6复配使用时,镀速为4.17μm/h,表面粗糙度为0.35μm,铜镀层微观组织致密,铜微粒大小分布均匀,排列紧密,表面平滑、洁净。     

HEDP溶液钢铁基体镀铜工艺的研究

采用赫尔槽试验和直流电解方法研究了HEDP镀液在钢铁基体上预镀铜的工艺过程,给出了最优镀液组成和最佳工艺条件:Cu2+10g/L,HEDP 160g/L,K2CO 360g/L,pH9.0,温度50°C,通气搅拌,阴极电流密度2A/dm2。试验结果表明,上述HEDP镀液组成简单、容易维护,不加任何添加剂的平均分散能力为62.21%,深镀能力为100%;可操作的阴极电流密度范围较宽,阴极电流密度为2A/dm2时的镀速达0.37μm/min;得到的半光亮铜镀层结合力良好、结晶细致。     

共存离子对饮用水中5种卤乙酸生成的影响

以腐殖酸作为天然水体中消毒副产物(DBPs)前体物,模拟了饮用水消毒过程。研究了水体中共存金属离子Ca2+、Mg2+、Cu2+、Al3+、Zn2+、Fe3+、Fe2+和非金属离子NH4+、As3+、F-等对饮用水氯消毒过程中5种卤乙酸(HAAs)包括一氯乙酸(MCAA)、一溴乙酸(MBAA),二氯乙酸(DCAA),三氯乙酸(TCAA)、二溴乙酸(DBAA)和总HAAs生成量的影响。结果表明,以上离子对5种HAAs和总HAAs生成量和含量分布均产生影响,但影响程度有所不同。除了水中F-在研究含量范围内对HAAs的生成影响不明显以外,Ca2+、Mg2+、Cu2+、NH4+、As3+等离子对HAAs总体上产生抑制作用,而Al3+、Zn2+、Fe3+、Fe2+等离子对HAAs的生成总体有促进作用。     

非均相Fenton催化剂的制备及其对含铜废水的处理研究

以D072型树脂为载体制备非均相Fenton催化剂,并研究了该催化剂在氧化剂作用下对含铜废水的处理效果。在催化剂制备阶段,D072型树脂吸附Fe~(2+)的平衡时间为60min。当Fe~(2+)的质量浓度为1 200mg/L时,D072型树脂上负载的Fe~(2+)量基本不变,载铁量达到107.42mg/g,并且温度对催化剂载铁量的影响不大。对于100mg/L的含铜废水,最佳的处理条件为:pH值3,催化剂的投加量15g/L,H_2O_2的质量浓度672mg/L,反应温度30℃,反应时间90min。在此条件下,Cu2+的去除率可达到87.17%。催化剂在多次使用后处理效果依旧良好,但处理速率每次都有所下降。