Ni/石墨/BaTiO3复合材料低阻化研究

采用在BaTiO3陶瓷中加入Ni粉和石墨粉,将金属Ni和石墨的良好导电性能与BaTiO3基材料优良的PTC效应相结合,旨在研究降低BaTiO3基陶瓷室温电阻率的有效途径。通过大量反复的比对实验和测试分析,制备出了具有较低室温电阻率和一定升阻比性能的正温度系数(PTC)复合材料。     

Ni/石墨/BaTiO3复合PTC材料的显微结构模型

将金属Ni和石墨粉通过机械混合的方法加入预合成的BaTiO3粉体中，在1230～1260℃下保温20min烧成Ni／石墨／BaTiO3复合正温度系数（PTC）材料。由这种复合材料所制试样具有较低的室温电阻率和较好的PTC效应。通过对实验结果的分析，同时利用XRD、SEM、EDS等手段对复合材料的物相进行分析并对材料的微观形貌进行观察和研究后，提出了该复合材料的显微结构模型和晶界势垒模型，这两种模型从微观层面上解释了加入的Ni和石墨对该复合材料的室温电阻率、PTC效应及耐电压性能的影响，与实验中观察到的现象相符合。     

X射线望远镜超薄镜片装配结构的粘结强度探究

基于超薄玻璃的嵌套式圆锥近似Wolter-I型聚焦望远镜采用环氧树脂胶作为镜片装配的关键粘结材料，其微米级厚度的胶层粘结强度决定了望远镜的力学性能。文中研究了超薄镜片-F131环氧树脂胶-石墨组成的粘结结构在不同固化环境湿度、不同石墨表面粗糙度下的粘结强度。结果表明，粘结强度随着环氧树脂固化湿度的增加而减小，随着石墨表面粗糙度的增加而增加。进一步，通过比较石墨表面层剥离面积比，确定石墨表面层剥落是造成粘结结构失效的主要形式。最后，引入B基准值作为粘结强度评价指标，提高粘结性能评价的准确性和可靠性，为望远镜装配提供了参考。     

金属Ni/Mn/BaTiO3基复合PTC材料的研究

为了降低 BaTiO3基 PTC 材料的ρ25,将金属 Ni、Mn 加入其中,并研究了金属 Ni 和金属 Mn 的加入量以及氧化处理等工艺条件对金属 Ni/Mn/BaTiO3基复合 PTC 材料性能的影响,且优化了该材料的组成和工艺条件。实验结果表明:其中含 Ni 的质量分数为 15%,Mn 的摩尔分数为 0.04%的 PTC 复合材料室温电阻率达到 18 O·cm,升阻比为 50.6。     

激光烧蚀对石英/环氧透波材料电性能的影响

为获取高密度热流烧蚀对石英/环氧透波材料电性能的影响机理,利用连续激光作为加载源开展了烧蚀实验,对材料的介电常数进行测试;通过环氧树脂、石英纤维的TG-DSC分析,得到了石英/环氧透波材料的热损伤演化过程;利用透射红外光谱法、X射线衍射法测试激光烧蚀后材料表面的红外吸收光谱和晶态物质,并结合扫描电镜观察了材料表面的烧蚀形貌。结果表明:在7～17 GHz激光频率下进行烧蚀后,材料的介电常数约为4.5,较烧蚀前增大了近50%;激光烧蚀导致材料的介电常数增大,这是由于激光烧蚀使环氧树脂发生热分解、裂解,在其表面原位生成了具有导电能力和呈岛链状分布的石墨化碳所致;激光烧蚀造成材料表面粗糙、疏松,使得材料对电磁波的反射、散射作用增强,对电磁波的透射能力减弱。     

红外/毫米波干扰一体化材料——膨胀石墨的研究动态

膨胀石墨能同时对红外和毫米波产生衰减,是一种具有潜在军事应用价值的红外/毫米波无源干扰一体化材料.在综述膨胀石墨制备方法的基础上,探讨了膨胀石墨作为无源干扰材料的战术使用方式及其对红外/毫米波的干扰机理,并对制约膨胀石墨军事应用的技术难点进行了分析和讨论.     

工艺过程对NBT/BaTiO3复合PTC材料性能的影响

采用传统陶瓷工艺制备了Na0.5Bi0.5TiO3(NBT)/BaTiO3复合PTC材料,通过对样品性能测试及扫描电子显微镜(SEM)形貌分析研究了工艺过程对NBT/BaTiO3复合PTC材料性能的影响,研究结果表明,NBT的加入方式影响复合PTC材料的半导化,而成型压力影响试样的气孔率,进而影响材料的PTC效应和室温电阻率,最佳的工艺过程为:NBT在二次料中加入,成型压力为298 MPa,烧结温度范围为1 275～1 290℃.     

2009 IEEE EMC学术研讨会——纳米技术

文章分两个步骤研究了适合于航空应用的复合材料。首先确定了固化剂的类型;然后与添加石墨的环氧树脂作比较,研究碳纳米管复合材料的电性能和机械性能。     

通信用SMD型PTC热敏电阻的研制

论述了程控交换机二级保护用 SMD 型 PTC 热敏电阻的研制。重点研究了在原二元基多重掺杂的基础上添加石墨材料,考察其耐电流能力;同时研究了不同烧结温度及温升对耐压能力的影响。实验表明:添加 1%~5%的石墨,产生了少量气孔,能有效提高耐电流冲击能力;在 1 320~1 350℃范围内,烧结温度越高,元件的耐压能力越高;温升速度为 350~450℃/h 时,耐电流能力增强。     

介绍一种电器维修材料——导电涂料

电器维修人员及电子爱好者经常会遇到塑料聚脂薄膜敷石墨线路板,环氧树脂敷铜、敷石墨线路板及橡胶按键导电层一旦出现被腐蚀、磨损、受潮而损坏的情况,通常的修复方法是用铝箔、铅笔芯末等材料修理,实践证明其效果差、寿命短,而使用导电涂料就可使难题得以解决。导电涂料主要成份是导电石墨材料,它与按键上的橡胶导电层的物质完     

Cr/PTC陶瓷复合材料的研究

研究了Cr／BaTiO     

助烧剂对复合PTC材料微观结构和电性能的影响

将金属Ni加入到(Ba,Sr)TiO3陶瓷基质中来制备低阻复合PTC材料.复合材料在石墨粉形成的弱还原气氛下烧成后,Ni主要以单质态存在.研究了添加Al2O3-SiO2-TiO2 (AST)与PbO-B2O3-ZnO-SiO2玻璃料对复合材料微观结构和电性能的影响.与AST一样,玻璃料可作为复合材料的烧结助剂,更突出的是玻璃料能实现金属Ni在陶瓷基质中的均匀分布.从烧结助剂引起的陶瓷基质和金属分布两方面的变化来讨论复合材料的电性能.采用玻璃料作为烧结助剂,复合材料获得了较低的室温电阻率和较高的升阻比.     

Reduced Temperature Coefficient of Capacitance (TCC) of Embedded Capacitor Films (ECFs) for Organic Substrates using SrTiO3 and Multifunctional Epoxy

Epoxy/ceramic composites have attracted great interest as embedded capacitor materials, mainly due to the process compatibility of epoxy with printed circuit boards (PCBs). However, one of the potential problems of epoxy/ceramic composites is the temperature dependence of their dielectric properties. This study focuses mainly on reducing the temperature coefficient of capacitance (TCC) of epoxy/ceramic composites using multifunctional epoxy and SrTiO₃ powder. The TCC of an epoxy/ceramic composite mainly depends on the properties of its epoxy and ceramic powder. Using multifunctional epoxy, the epoxy resin showed two glass-transition temperatures, resulting in a lower dimensional change after the first glass-transition temperature. Additionally, the TCC of epoxy/SrTiO₃ ECFs can be decreased by increasing the SrTiO₃ powder content. As a result, reduced TCC of epoxy/ceramic composite capacitors using a multifunctional epoxy and SrTiO₃ powder was successfully demonstrated for embedded capacitors in organic substrates.     

Ni/PTC陶瓷复合材料低阻化机理的研究

分别采用草酸盐分解法和固相混合法制备了Ni／PTC陶瓷复合材料，这种材料具有低的室温电阻率，对其显微结构和阻温特性进行了表征。在实验的基础上采用渗流理论和有效媒质理论对其低阻化机理进行了讨论。     

聚合物/石墨纳米复合材料及其电学特性研究进展

从热固性树脂/石墨、热塑性树脂/石墨、橡胶/石墨和导电聚合物/石墨等几个方面综述聚合物/石墨纳米复合材料的研究现状。详细介绍了聚合物/石墨纳米复合材料的逾渗特性、伏安特性和压阻特性。对聚合物/石墨纳米复合材料的发展进行了展望。     

ZrW2O8/E-51电子封装材料电学性能研究

采用具有负热膨胀特性的ZrW2O8粉体和SiO2粉体分别作为填料制备E—51环氧树脂电子封装材料。测试了填料对封装材料的相对介电常数、介质损耗、阻温特性和电击穿场强等电性能的影响。结果表明:在相同含量下,ZrW2O8填料效果好;随ZrW2O8量的增加,介质损耗不断减小,ZrW2O8与E—51的质量比为0.7∶1时,相对介电常数最大;在室温~163℃范围内,ZrW2O8/E—51的电阻率稳定在3.03×106?.m,电击穿场强均大于10 kV/m。     

PT／P（VDF—TrFE）复合材料的压电和热释电性能

采用压塑方法成功地制备了掺钙钛酸铅／偏氟乙烯与三氟乙烯共聚物Ｐ（ＶＤＦ－ＴｒＦＥ）０－３型复合材料。对两种极化样品的方法进行了讨论，其一是仅仅让复合样品中的陶瓷极化，另一种是让两相均被极化，当陶瓷和聚合物在同一方向极化时，其二相的压电性能部分抵消，而热释电性能增强，因此，在一定的体积比下，陶瓷与聚合物复合材料存在热释电性而无压电性，最后，测量和讨论了样品的压电常数ｄ３３，厚度耦合系数ｋｒ和热释电系     

钛酸钡基热敏电阻器低温调阻法

通过陶瓷与酸的相互作用，使钛酸钡基ＰＴＣＲ陶瓷材料烧成样品的阻值上升。酸处理工艺条件对阻值上升幅度有一定影响。酸处理后的样品的综合电性能的变化，确定了用酸处理升高阻值的可行性。运用复阻抗分析法对样品阻值上升前后晶粒、晶界电阻的变化进行了研究。分析了酸处理过程中阻值变化的规律。运用叠加势垒模型分析了酸处理使阻值升高的机理。     

环氧树脂–银粉复合导电银浆的制备

导电油墨(导电银浆等)是以全印制电子技术制作印制电路板的关键材料。研究了以环氧树脂为连结剂、自制超细银粉为填料、聚乙二醇等材料为添加剂的复合导电银浆配方及制备方法。研究获得的最佳配方为:w(银粉)为70%～80%,其他各组分之间的质量比ζ(环氧树脂∶四氢呋喃∶固化剂∶聚乙二醇)=1.00∶(2.00～3.00)∶(0.20～0.30)∶(0.05～0.10)。在最佳配方范围内,复合导电银浆室温固化后电阻率小于100Ω/cm,有机物挥发少,对环境友好,符合实际应用要求。     

稀土氯化物溶液掺杂BaTiO3基PTC陶瓷性能研究

采用稀土氯化物(YCl3、LaCl3)溶液作为施主掺杂剂,在1350℃空气气氛下烧结制备一系列BaTiO3陶瓷样品。借助XRD、XRF等手段,研究了氯化物溶液掺杂对BaTiO3基PTC陶瓷性能的影响。结果显示,YCl3掺杂样品的最低室温电阻率为17?·cm、LaCl3掺杂的为47?·cm,且样品都具有一定的PTC效应。室温电阻率大幅降低的原因,是引入的Cl元素有一部分能进入晶格取代O位起施主作用。