新一代高耐热性、高模量、低CTE覆铜箔层压板材料

随着PCB的发展,对CCL的要求越来越高,主要表现为耐热性,可靠性,特别在高多层板中的密集BGA孔的爆孔,厚铜多层以及HDI应用中发生的爆板问题,这些问题在无铅化时代表现的更为产童,本文研究了一种高耐热性、高模量、低CTE覆铜箔层压板及粘结片材料,该材料的特点为Tg（DMA）〉220℃,Td（5％loss）〉355℃,Z轴热膨胀系数α1：50．2μm／m℃,α2：170．6μm／m,另外,材料在高温（200℃）下的模量保持率为普通高Tg材料的3倍。通过材料的优化设计,达到性能的平衡。     

新一代高耐热性、高模量、低CTE覆铜箔层压板材料

随着PCB的发展,CCL的要求越来越高,主要表现为耐热性和可靠性,特别在高多层板中的密集BGA孔的爆孔：厚铜多层以及HDI应用中发生的爆板问题,这些问题在无铅化时代表现的更为严重。文章研究了一种高耐热性、高模量．低CTE覆铜箔层压板及粘结片材料,该材料的特点为您（DMA）〉220℃,见（5％loss）〉355℃,Z轴热膨胀系数α1：50．2μm／m℃,α2：170．6μm／m。另外,材料在高温（200℃）下的模量保持率为普通高绝材料的3倍。通过材料的优化设计,达到性能的平衡。     

低介电常数、低CTE、高Tg PCB基材的制法

通过实例介绍了低介电常数、低CTE、高Tg印制电路板基材的制法。     

高耐热、低膨胀系数覆铜板开发思路

欧盟两指令的正式实施标志着全球电子行业进入了无铅焊接时代,由于无铅焊接温度的提高,对覆铜板热可靠性的要求相应提高;随着印制电路多层化和IC封装技术的发展,为了提高互联与封装的可靠性,稳定性,不仅要求板材具备高耐热性,而且要兼备低的热膨胀系数（CTE）。为此国内外业界都在积极开发高耐热、低热膨胀系数的覆铜板。本文就此类覆铜板用树脂体系的开发思路及工艺设计方案思路进行探讨。     

高Tg阻燃硬质覆铜板的研制

将一种新裂多元胺裂苯并噁嗪与环氧树脂或阻燃剂进行复配．以KH560处理的平纹玻璃布为增强材料，制备了一种新裂的高Tg和高热稳定性的阻燃覆铜板基板。该苯并噁嗪具有优良的热稳定性和耐热性，通过与环氧树脂进行复配，其Tg仍大于208℃。该复合树脂体系起始分解温度（5％的热失重温度Td）大于365℃，800℃残炭大于45％。同时该复合体系的耐锡焊性能在288℃中大于360秒，阻燃性能达到UL94-V0或Ⅵ级。     

高Tg低ε覆铜板的研制

本文阐述了制造高玻璃化温度(Tg)、低介电常数(ε)覆铜板的技术关键。提出了切实可行的工艺路线，产品达到国际同类产品先进水平。     

高散热性覆铜板的性能、技术与应用（上）——特殊性能CCL的发展综述之一

随着PCB在应用市场领域的不断扩大，也对所使用的基板材料性能提出了许多特殊的要求。文章对近年高散热性覆铜板的技术与应用领域的发展变化作以综述。     

新型普通Tg高耐热无铅覆铜板材料的介绍

随着无铅化时代的到来,早期的FR-4覆铜板由于固化物交联密度较低,热分解温度(Td)一般为310℃左右,耐CAF性能差,已经不能满足PCB加工的需求.为了适应电子技术发展,我们采用新的树脂及独特配方思路,成功开发出了一种高耐热性环氧玻纤布覆铜板材料NY2140,结果表明NY2140产品具有优异耐热性能、尺寸稳定性、优异的耐CAF性和PCB加工性能,完全达到了无铅覆铜板材料IPC-4101C的性能要求标准.     

一种无卤、高Tg覆铜板的制备及其性能研究

随着环保要求越来越严格,覆铜板无卤化已成趋势.本研究采用DOPO型环氧树脂与邻甲酚醛环氧树脂作为主体树脂,双氰胺作为固化剂,咪唑作为固化促进剂,氢氧化铝和滑石粉作为填充剂.通过对氢氧化铝和滑石粉表面处理以及粒径控制,使填充剂均匀分散到树脂胶液及玻纤布中,改善了板材韧性.本研究制备的覆铜板,除基本性能满足IPC-4101...     

兼具耐CAF、优良PCB加工性及耐热性无铅覆铜板的开发

通过改性双氰胺与改性酚醛复合固化环氧树脂,在保证原来FR-4板料的良好加工性基础上提高了板材耐热性,并且提高了耐CAF性能,开发出满足无铅焊接的覆铜板。     

高Tg半挠性覆铜板的研究开发

文章介绍了半挠性覆铜板的应用,并研究了各种增韧剂对覆铜板配方挠曲性能的影响,在综合各种增韧剂的性能基础上开发出了高Tg半挠性覆铜板配方,可应用于刚挠结合板等领域。     

新一代高多层印制线路板用高耐热、低CTE覆铜箔层压板材料

随着电子产品无铅化、无卤化的发展,印制电路板(PCB)对覆铜板的要求越来越高,主要表现在耐热性和可靠性,特别是高多层PCB密集BGA的爆板分层现象越来越频繁。文章研究了一种高耐热、低CTE的覆铜箔层压板以及粘结片材料,针对该材料进行高多层PCB耐热性和通孔可靠性应用研究,包括24层厚4.0mm通讯背板和20L通讯背板的IST测试0.8mm间距密集BGA处在经受6次无铅回流焊后无分层爆板等失效情况出现,表现出优良的高多层适应性。该材料的主要特点为Tg(DMA)>180℃,Td(5%Loss)>350℃,Z轴热膨胀系数α1<45μm/(m.℃),α2<220μm/(m.℃)。     

低介电常数覆铜板的构成与特性

本文介绍覆铜板产品中的高频PCB应用中低介电常数的产品开发思路及相关产品特性指标。     

高耐热低介电常数聚苯醚覆铜板的开发

本文作者充分利用聚苯醚树脂优异的耐热性、介电性能,并对其进行热固性改性,制得了电气性能、耐热性、加工性优异的覆铜板。该板材具有应用于高多层、通讯背板等领域线路板的广阔前景。     

环氧氯丙烷、双酚A反倾销调查对覆铜板等产业的损害分析

一、几种材料的产业链依存情况。从丙烯、氯气到覆铜板等一系列材料的产业链依存情况大体如下。     

世界覆铜板新产品新技术赏析（5）——松下电工低介电常数高耐热基板材料MEGTRON4

文章简介了聚苯醚树脂的优缺点,分析了松下电工新开发的PCB基板材料MEGTRON4643诸多性能,包括高频性能、IVH充填性能、无铅兼容性能、互连应力测试和耐CAF性能,MEGTRON4具有低热膨胀、高可靠性和良好加工性,主要应用于网络设备（服务器、路由器）、测量仪器等领域。     

一种低介电、高耐热型覆铜板的制备及性能研究

文章通过对双马来酰亚胺、聚苯醚和填料分别进行改性,提高树脂体系各种材料的相溶性、增强与玻璃布的浸透性,制得低介电、高耐热覆铜板,板材具有高耐热性,玻璃态转变温度T_g值达到228℃(DMA),热分层时间T288>120 min、热分解温度(T_d5%)达410℃;优异的尺寸稳定性,X/Y CTE<0.0013%,Z-CTE为1.69%;良好的介电性能,在10 GHz频率下的D_kD_f低至3.61/0.005的低损耗水平。此外,板材具备优异的阻燃性能、力学性能、良好的加工性,特别适用于作为封装高速、HDI用覆铜板基材。     

高导热性树脂开发与应用的新进展(2)——对高导热性基板材料制造新技术的综述

5日本覆铜板企业在导热性环氧树脂方面开发及应用进展5.1导热性环氧树脂应用技术的新进展、新成果本文上半篇(发表在《印制电路信息》2012年10期),对高导热性基板材料中的导热性的含介晶基元环氧树脂的导热机理、特点等作了阐述。在本篇中将换一个角度,即导热性环氧树脂在散热性PCB的基板材料应用技术方面,作以介绍与探讨。日本在研发及应用导热性环氧树脂方面起步较早。在此技术上目前列居世界前列。从互联网上的     

一种新型的高耐热、高阻燃、低介电损耗的热固性树脂的开发

文章介绍了马来酰亚胺与三嗪环改性的酚醛树脂通过MICHAEL加成反应形成的新型热固性树脂。这种新型热固性树脂与环氧树脂一起形成了二元共混体系,这个二元共混体系应用于覆铜板,使得覆铜板具有高耐热、高阻燃、低介电损耗的特点,而且机械性能和吸湿后耐焊性有很好的平衡。