全球2月晶圆厂产能利用率82％

市场研究公司VLSI发表报告指出，全球2月半导体设备订单出货比滑落至0．84，低于1月的0．88％。全球2月半导体设备订单达33亿美元，比1月和去年同月均减少10％，设备出货比1月衰退5％，但比上年同月增加11％。VLSI表示，2月是全球芯片设备B／B连续第6个月低于1．0，自2004年夏季半导体市场出现疲弱的态势，芯片制造商为应对库存增加，     

亚洲半导体代工产能利用率下降

据财务管理公司Robert W Baird＆Co．半导体元件组的分析，半导体代工产能利用率目前是40．50％，而且12月可能进一步下降。报告指出，目前订单的能见度很少能超过四周。     

太阳能电池产能利用率不到60％

2004年开始的全球太阳能热潮使得太阳能电池生产线的建设如火如茶,但硅料的供应使得当年诸多购买建设的电池生产线处于停工半停工状态。根据目前的估计,全球太阳能电池片产能利用率约55％,也就是说目前的太阳能电池生产线有接近一半处于闲置状态。     

IC Insights：晶圆厂产能利用率第三季度反弹至88％

市场研究公司IC Insights发布的预测表示,半导体产业晶圆厂产能利用率预计将在第三和第四季度迅猛增长,达到2008年第三季度以来的新高。第二季度产能利用率从57％的低点反弹至78％。预计第三季度产能利用率将升至88％,回到一年前经济衰退之前的水平。IC Insights还预测第四季度产能利用率将升至89％。2009年平均产能利用率预计将降至77．4％,该利用率高于2001年创下的历史低点。     

恩智浦半导体2009年第二季度销售额同比上涨26．2％

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）目前宣布,在全球供应链补给以及中国市场需求上涨两大因素的推动下,2009年第二季度销售额为8．57亿美元（不包括2009年第二季度向ST-Ericsson出售晶圆厂所得4,600万美元）,与第一季度的6．73亿美元（不包括2009年第一季度向ST-NXP Wireless出售晶圆厂所得2,900万美元）相比。上升26．2％。     

5月全球半导体销售额去年同月比猛增9．4％

美国SIA（Semiconductor Industry Association，美国半导体工业协会）资料显示，2006年5月全球半导体销售额比去年同月增长9．4％，达197．5亿美元。比上月增长0．7％，终于在本月与上月比恢复到增长状态。     

景气回复、产能扩充2012年全球半导体产业将出现5％成长

台北讯：全球封测产业景气在历经金融海啸冲击后,产值于2007年见到473．4亿美元高点,随即出现连续2年衰退,并于2009年见到380．3亿美元低点。     

07年Q4晶圆厂产能利用率上升

据国际半导体产能统计（SICAS）的组织数据显示，2007年Q4全球半导体晶圆厂产能利用率从Q2的89％和Q3的89.5％上升到89．9％，比Q1高出27％。     

全球明年半导体生产设备销售预计减少5．15％

国际半导体设备暨材料协会(SEMI)日前表示，全球半导体制造与测试设备销售明年料减少5．15％，至334．9亿美元．SEMI在7月时所作的预估则为增加23．98％。     

精成科技8月产能利用率满载

精成科技受惠第三季为传统旺季，7月份集团设备利用率回升8成以上，合并营收29．75亿元，预估8月达到满载，单月合并营收有挑战35亿元机会，9月持续向上。[第一段]     

台湾地区半导体产值频创新高2008年拥全球1／3晶圆制造产能

经济部工业局表示，台湾地区半导体产业发展至今，不仅产业结构己相当完整，展现的成绩也让国际瞩目。2005年总产值将再创新高，达到1．1131兆亿元。在政府致力推动“晶片系统国家型科技计画”下，预期2006年台湾地区封测业资本支出将提高，此外，随着厂商积极的投入，预估至2008年，台湾将可望拥有超过15座以上的Ф300mm厂晶圆厂，     

全面解析今年一季全球半导体硅片产能

国际半导体数据统计机构SICAS近期的统计数据中,表示采用MOS工艺以8英寸等值硅片计,另一类工艺为双极工艺,通常用在模拟电路中。除了标有300 mm硅片MOS之外,双极数据以5英寸等值硅片计,而分立器件以6英寸等值硅片计。总的半导体SC数据,包括双极数据由5英寸转换成8英寸利用转换率0.391及分立器件由6英寸转换成8英寸,利用转换率0.563。所有数据的时间段在2007Q1至2010Q1,包括产能、实际产出及产能利用率,代工的产能单列。产能是按线宽尺寸即小于8英寸、200 mm(8英寸)及300     

全球2005年半导体需求预计增长6.6％

世界半导体贸易统计组织（WSTS）10月27日表示，全球半导体市场今年预计增长6．6％，高于其5月时预测的6．3％。     

2011年半导体设备支出增长31％产能攀升9％

SEMI今19公布最新全球晶圆厂数据库（SEMI World Fab Database）,预估2011年半导体晶圆厂设备支出及产能将分别增长31％与9％,但今年和明年的建厂支出则下调。     

SEMI：2006年第二季度全球半导体设备出货95．9亿美元

SEMI近期公布数据，2006年第二季度全球半导体制造设备出货达到95．9亿美元，相比上一季度增长0．2％，相比去年同期增长27％。SEMI同时表示，2006年第二季度全球半导体设备订单达到115．3亿美元，相比上一季度增长23％，相比去年同期增长60％。     

半导体生产设备全球供货额2006年Q2同比增长27％

据SEMI（国际半导体设备及材料协会）的报告显示，2006年第2季度（4月～6月）半导体生产设备全球供货额达到95．9亿美元。比上年同期增长27％，比上季度增长0．2％，增势稳健。从各地区的供货额来看，中国市场比上年同期增长193％，比上季度增长83％，表现出异常迅猛的增长势头。2006年第2季度全球半导体生产设备订单额则达115.3亿美元，比上年同期增长60％，比上季度增长23％。     

半导体制造中的产能规划

由于涉及大量的决策变量、约束和目标函数,半导体制造中的产能规划问题异常复杂.本文首先提出一个半导体制造产能规划系统的框架,然后阐述用于解决该问题的各种方法.重点介绍了数学规划(尤其是线性规划)这一最有效的工具,包括线性规划的各种建模技术及其求解算法.本文还描述了半导体制造产能规划系统的一些评价方法,在比较各种产能规划方法的基础上得出结论并对该领域未来的研究方向提出建议.     

2006年半导体设备投资增长23．5％

市场调研机构Gartner公布最新调查数据显示，与去年相比，今年全球的资本投资将增长15．1％达到546亿美元，预期明年将下降0．1％，到2008年全球的资本投资将出现反弹，增长18．4％。     

2006年全球半导体及设备工业的前景探讨

与2005年的年初相比,2006年的开初似乎别有一番天地。半导体库存处在合适水平,传统的节后萧条现象没有重现,以及半导体固定资产投入维持在半导体业年销售额的20%的正常水平,相信不会引起产能过剩等问题。业界共识,2006年全球半导体工业有望开门小红。全球各市场分析机构基本上作了相似的小幅上涨预估,如表1、表2所示。任何预测都是合理的,因为此后可以据实作不断的修正。通常往往源自立场的不同,可能会有乐观、保守及务实的三种判断。不管如何,将现状分析透彻,是正确预测的基础,如美国花旗银行于06年初对于全球半导体工业作了三种可能的预测…