07年Q4晶圆厂产能利用率上升

据国际半导体产能统计（SICAS）的组织数据显示，2007年Q4全球半导体晶圆厂产能利用率从Q2的89％和Q3的89.5％上升到89．9％，比Q1高出27％。     

Mentor Graphics公司宣布与中兴通讯股份有限公司达成合作协议

国际半导体产能统计协会（SmAS）周四公布数据显示，7-9月全球半导体厂的产能利用率由上季的89．1％增加至90．1％。     

亚洲半导体代工产能利用率下降

据财务管理公司Robert W Baird＆Co．半导体元件组的分析，半导体代工产能利用率目前是40．50％，而且12月可能进一步下降。报告指出，目前订单的能见度很少能超过四周。     

Gartner调降2005年半导体产业成长预估

市调机构Gartner在最新发布的报告中调降半导体产业成长率预估，并警告半导体产业应为未来两年可能日益严重的产能过剩和价格压力加剧做好准备。该机构认为，2005年半导体市场成长率将较去年12月设定的5．2％降低逾1/3：预估今明阿年芯片销售成长幅度分别为34％和2．1％．较去年接近24％的成长幅度明显放缓。     

半导体产能扩充将持续到2012年

Gartner预期2010年全球半导体的崮定资产投资将有大幅增加。 在Q2季度半导体产能报告中，Gartner预计全球半导体产能与去年相比增长5％-6％，这是与PC及手机的出货量增长有关。     

2010年晶圆厂资本支出增长117％ Q1全球半导体设备出货值达74．6亿美元，较去年同期增长142％

SEMI（国际半导体设备材料产业协会）日前发布之SEMI World Fab Watch报告显示，2010年晶圆厂支出将比去年增加117％，达355．14亿美元．其中LED晶圆厂资本支出增长惊人．今明两年产能则预估分别增长33％和24％。而强劲的晶圆厂投资也将带动台湾地区前段设备市场增长77％．达到77亿美元．整体设备市场则上看79亿美元．再次成为全球最大半导体设备投资市场。     

Gartner：半导体制造设备销售快速增长

据Gartner公司的最终结果显示，在内存行业新产能需求和投资竞赛的推动下，2006年全球半导体资本设备总支出达419．5亿美元，较2005年增长22．9％。     

IC Insights：晶圆厂产能利用率第三季度反弹至88％

市场研究公司IC Insights发布的预测表示,半导体产业晶圆厂产能利用率预计将在第三和第四季度迅猛增长,达到2008年第三季度以来的新高。第二季度产能利用率从57％的低点反弹至78％。预计第三季度产能利用率将升至88％,回到一年前经济衰退之前的水平。IC Insights还预测第四季度产能利用率将升至89％。2009年平均产能利用率预计将降至77．4％,该利用率高于2001年创下的历史低点。     

亚洲芯片制造业复苏台积电利润净增三倍

根据最新发布的国际半导体产能统计报告(SICAS)显示，与2003年同期相比，2004年第一季度晶圆代工厂和主要IDM的产量增加超过了60％，产能利用率接近100％的极限。     

星座四：元器件设备制造业

2005年晶圆代工产能将过剩。2004年全球半导体销售额将达2260亿，全球晶圆厂第二季产能利用率升至95.4％。     

中国半导本设备业寄望于技术创新

据SEMI统计，2006年全球半导体产业、半导体设备业和半导体材料业的市场总额分别为2490亿美元、410亿美元和360亿美元。2007年，全球半导体总产能将比2006年增加17％。从2000年到2007年，中国半导体产业生产总值增加了859％，增长速度居全球首位，消费类电子产品成为半导体市场主要的推动力量。[第一段]     

中国半导体芯片产能增速居全球之首

据国际半导体设备及材料协会中国区总裁丁辉文介绍，2007年中国半导体芯片制造业产能较2000年增长859％，超过美国、欧洲和日本，居全球之首。 据介绍，目前，中国已成为国际半导体芯片制造业投资最为密集的地区之一，是全球半导体芯片制造增长最为迅速的市场。长三角地区是中国半导体芯片产业的核心，集聚众多国际领先厂商。同时，长三角地区半导体芯片产能占全国的85％，拥有全国产能最高、技术等级最强的12英寸半导体生产线。2000年，中芯国际和宏利半导体的投产标志着中国半导体芯片产业进入迅猛发展时代。     

国际新闻

SICAS：Q2全球产能利用率为89.7%，产业显现回暖之势，SEMI：北美半导体设备市场7月订单出贷比为0．84，大日本印刷与东京大学共同开发生物MEMS，07年DRAM市场增长为47％，下半年供需平衡     

中国半导体制造业现状

中国已经成为半导体市场需求规模全球第一的国家.根据IC Insights的数据,中国的半导体市场需求已占到全球市场需求的30％左右.从目前的产能情况来看,300 mm晶圆产能中国的缺口较大.IC Insights的数据是,中国台湾和韩国掌握了全球56％的300 mm晶圆产能,而中国大陆厂商仅掌握全球不到1％的300 mm晶圆产能,位于中国大陆(包括外商独资)的300 mm晶圆产能则有8％.庞大的市场需求,加上制程技术的局限性,让中国大陆成为投资半导体制造的新热门.     

台湾晶圆代工产能将占亚洲市场需求50％以上

根据市调机构In-Stat的资料指出，台湾与大陆晶圆代工厂加速扩厂，未来将是亚洲晶圆产能主要成长动力。台湾白2004年12时厂量产以后，台湾晶圆代工厂在供应亚洲半导体市场上，已具优势地位，估计2009年前，台湾晶圆代工产能将占亚洲区半导体市场需求50％以上。     

国际新闻

SEMI：2008年晶圆厂设备支出减少15％总产能增长11％;飞思卡尔收购矽玛特协议价格1．1亿美元;四季度现代半导体四年来首次亏损5亿美元;     

国际新闻

全球晶圆厂65纳米工艺产能续增；2007年四月全球芯片销售收入比上月下滑2．1％；现代半导体Q1销量同比增60％利润超三星；飞利浦将再次转让25亿美元台积电股份。     

欧洲半导体市场稍逊，亚太芯片销售涨15％

据美国半导体产业协会（SIA）报导，欧洲半导体销售情况继续逊于其他地区。SIA表示，5月欧洲半导体销售额仅比去年同期的31．9亿美元增长0．5％至32．1亿美元，而2006年5月北美半导体销售额比去年同期上升了9．6％至35．2亿美元，而亚太地区增加了15％至92．3亿美元，日本亦增长4．6％至37．8亿美元。据SIA报导，5月份全球半导体销售额比2005年5月增长9．4％至181亿美元。     

市场趋势

中国半导体制造业近60％产能闲置;我国通信制造业2月总产值566．14亿元;三星有望稳居NAND首座;2009年ASIC设计数量将减少22％;GSA公布2008年IC设计厂商排名;中国无线运营商基础设施投资逆势而上     

封装基板

全懋为英特尔扩张覆晶封装产能；景硕接获新单业绩看好;楠梓大力处理亚洲微电子营运;日月光半导体扩大PBGA基板产能60％;佳总预估07年业绩增长30％