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本文简要介绍了高硼硅玻璃的主要性能特点和应用领域,叙述了高硼硅玻璃的主要生产工艺,分析了采用浮法工艺技术生产高硼硅平板玻璃的可行性和需要重点解决的主要问题。 相似文献
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介绍了玻璃环切显微结构分析的方法,并对高硼硅玻璃太阳能管的显微结构进行了定性分析,总结了同检测高硼硅玻璃内热应力、结构应力和条纹的方法,以便评价玻璃质量,改进产品质量。 相似文献
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采用电子束蒸发法在硅衬底表面制备Ti薄膜。采用原子力显微镜、四探针电阻测试仪和应力测试仪分析了在不同蒸发速率下所得Ti薄膜的表面粗糙度、方块电阻和残余应力。结果表明,随着蒸发速率从0.1 nm/s升高到1.0 nm/s,Ti薄膜的表面粗糙度和方块电阻逐渐降低。不同蒸发速率下所得Ti薄膜的残余应力均为压应力,并且随蒸发速率的升高而增大。 相似文献
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介绍了全氧燃烧技术的特点和高硼硅玻璃的生产现状,探讨了全氧燃烧高硼硅浮法玻璃窑炉的结构特点,指出了全氧燃烧技术在高技术玻璃生产上的应用前景。 相似文献
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高硼硅压制玻璃器皿生产 总被引:1,自引:0,他引:1
根据引进的生产硼硅酸盐耐热玻璃器皿生产线的操作经验,介绍了该引进生产线的特点和生产工艺所涉及的玻璃料的温度控制、模具设计与材料、模具的冷却、供气系统以及火抛光系统. 相似文献
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以苯基三乙氧基硅烷(PTES)、二苯基二甲氧基硅烷(DPDMS)、乙烯基二甲基乙氧基硅烷(VDMES)、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(MPTMS)、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷(GPTMS)和硼酸(BA)等为原料,通过分步水解缩聚法合成了高折率有机硼硅粘接促进剂(HBSA)。采用傅里叶变换红外光谱法(FT-IR)、核磁共振氢谱法(1H-NMR)、核磁共振硅谱法(29Si-NMR)和核磁共振硼谱法(11B-NMR)对HBSA的结构进行了表征。同时使用HBSA制备了自黏性高折率加成型有机硅封装胶,并对其性能进行了研究。研究结果表明:当HBSA的质量份数为1.5份时,封装胶的粘接剪切强度为2.24 MPa,比未加粘接促进剂时提高了3.2倍,拉伸强度为5.79 MPa,断裂伸长率为63%,邵D硬度为56,折射率为1.536,在450 nm处的透光率为91%,黏度为6 350 mPa·s,综合性能较佳,可以满足LED封装要求。 相似文献
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将二苯基二氯硅烷经过氢化铝锂还原为二苯基硅烷,再与4-乙烯基环氧环己烷进行硅氢加成后合成了1种新型含硅环氧树脂二[2-(3,4-环氧环己基)乙基]二苯基硅烷(EODPS)。该树脂的折光指数达到1.567,并具有较好的透明度。采用甲基六氢苯酐和乙酰丙酮铝-二苯基硅醇组合物分别对EODPS进行固化。通过红外光谱,DSC分析表征了EODPS的结构,研究了其固化活性,并对固化后产物的热稳定性、力学性能和吸水性进行了测试,且与脂环族环氧树脂CEL-2021P性能进行了比较。结果表明,与CEL-2021P相比,EODPS具有更高的热稳定性和更低的吸水率,可用于LED封装。 相似文献
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用熔融冷却法制备铕离子掺杂硼铋锌透明红光玻璃(BBZE)。研究了折射率、密度、摩尔体积、氧离子堆积密度、铕离子体积浓度等物理性质,分析了玻璃的结构、光学性质和热稳定性。结果表明,4%(摩尔分数)Eu^(3+)掺杂时达到最佳值,在465 nm激发下,613 nm处发射强烈红光。玻璃结构中包括[BO_3]、[BiO_3]和少量的[BO_4]组分单元,[BO_3]组成的六圆环结构只存在于铕离子掺杂量高(6%)的玻璃样品中。玻璃呈非晶态,随着Eu^(3+)的升高,玻璃的结构变得更稳定。玻璃中析晶点与玻璃转化点的差值较大,表明其具有良好的热稳定性。这种具有低熔点的BBZE玻璃有望成为用YAG–PIG工艺制备白光LED玻璃的良好基质。 相似文献
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采用熔融冷却法制备了不同R’系数的高硼硅酸盐玻璃,其中R’=(Na2O-Al2O3)/B2O3.利用红外光谱、高温旋转粘度计和热膨胀仪等对玻璃的结构和性能进行表征.结果表明:高温段粘度-温度关系符合阿伦尼乌斯定律;R’值的增大导致非桥氧的增加,高温粘度和熔制温度呈显著降低.当R’>0.5时,热膨胀系数近似线性增大,玻璃化转变温度增大至590℃基本维持不变.R’值影响结构中的[BO3]与[BO4]的比例及硅氧网络的完整程度,从而决定高硼硅酸盐玻璃的性能. 相似文献