国外MCM及其主要制造技术的发展现状

MCM具有胜过PCB、LSI和一般HIC的诸多优点,正在逢勃发展,可望成为九十年代的代表性技术。本文从市场和技术两个方面评述MCM的发展潜力,重点介绍近年来国外MCM主要制造技术的现状及发展态势,试图引起人们对它的关注。     

低成本的MCM技术

本文全面地介绍了为降低ＭＣＭ成本，国际上开发出的最新工艺及材料，包括ＭＣＭ－Ｆ、ＭＣＭ－Ｅ／Ｆ、ＭＣＭ－Ｌ／Ｏ、ＬＴＣＣ－Ｍ、ＩＢＳＳ、ＬＡＰ、ＬＣＰ、ＦＣＡＰ等。指出研究的出发点是以ＭＣＭ－Ｌ的成本而获得ＭＣＭ－Ｄ的性能。而ＭＣＭ－Ｄ成本构成中最贵的是薄膜层的加工，因此设法用其他方法取代传统的薄膜加工就成了焦点所在。大量的工作是围绕着改善迭层材料及工艺而改善ＭＣＭ－Ｌ的性能进行的。ＬＡＰ是ＭＣＭ     

MCM—C的设计和制造

介绍了ＭＣＭ－Ｃ的ＣＡＤ设计方法，以及ＭＣＭ－Ｃ基板的制作与金属化，芯片的测试和老化，芯片互连等工艺。     

对发展我国MCM技术的建议

1.有关MCM的基本概念 微组装技术的概念,我国在八十年代初就有人提出。而对微组装技术的典型产品MCM(多芯片组件)的正式研究,却是从九十年代初开始的。经过十年研究,已取得一定成果,也开展了一些实用化研究。由于MCM属于高技术范畴,我国的技术条件不能完全跟上要求,加上研究经费较困难和认识上、知识上的不统一,至今尚未形成产业。     

先进的MCM微电子组装技术

电子技术发展至今，限制电子器件性能提高的关键因素已不是芯片本身的制作，而是互连，封装技术。一种先进的互连，封装技术－多芯片组件已崭露头角。文章简要叙述了ＭＣＭ的历史背景，应用前景和市场预测，重点介绍了ＭＣＭ的种类，结构及其设计，制作和测试技术。     

应用日益广泛的MCM

应用日益广泛的ＭＣＭ东立摘编现在，ＭＣＭ已经渗透到从工作站到航空航天的各个领域．无论是改进系统性能，提高每平方毫米硅片的功能度，使产品尽快进入市场，还是给系统设计提供简便易行的设计方案，ＭＣＭ都扮演了一个重要的角色．可以说，ＭＣＭ已经在电子工业内引起...     

浅谈多芯片组件（MCM）的可靠性技术

介绍了多芯片组件（MCM）可靠性的研究方法和关键技术，指出多芯片组件（MCM0可靠性研究应以失效物理评价方法为主。     

MCM分割技术综述

ＭＣＭ分割是ＭＣＭ物理设计中非常重要的一步。本文给出ＭＣＭ分割问题的数学描述，介绍ＭＣＭ分割常用的几种方法及其优缺点，并着重介绍时下流行的一种跨学科分割算法－遗传算法。     

MCM中的倒装芯片互连技术

本文介绍一种实用的倒装芯片的凸点形成技术，倒装焊接芯片与基板的对准方法及倒装焊的考核结果。     

MCM制造技术的研究与发展

本文首先简述ＭＣＭ的基本概念，主要优点，迅速发展的技术背景及美、日等国的研究与发展态势，然后，重点介绍目前ＭＣＭ制造技术的研究与发展，主要包括：多层聚酰亚胺结构的ＭＣＭ制造技术，多层陶瓷结构的ＭＣＭ制造技术，ＭＣＭ的裸露芯片组装新技术。     

MCM－C的设计和制造

介绍了ＭＣＭ－Ｃ的ＣＡＤ设计方法，以及ＭＣＭ－Ｃ基板的制作与金属化、芯片的测试和老化、芯片互连等工艺。     

MCM计算机辅助设计技术

系统阐述了ＣＡＤ技术在ＭＣＭ设计中的作用、ＭＣＭ ＣＡＤ的环境及ＭＣＭ ＣＡＤ的方法和流程,指出了目前国内外ＭＣＭ ＣＡＤ技术的发展现状和发展趋势,分析了目前ＭＣＭ ＣＡＤ设计技术的研究热点。     

多芯片组件技术的发展及应用

本文对多芯片组件（ＭＣＭ）的定义，主要特征、发展历史及其应用进行了综合评述，并指出ＭＣＭ是微电路技术发展的高级产物。     

制造开关电路的MCM对基板尺寸的要求

文中就采用MCM制造开关电路时 ,对基板尺寸的要求进行了分析。     

抑制电磁干扰的PCB／MCM设计及制造技术

ＰＣＢ（印制电路板）设计与制造业自９０年代以来承受了降低成本、增加器件密度、提供更加友好用户环境与应用界面的巨大压力。现在，对于一个标准的以ＦＲ４的ＰＣＢ工艺来说，其走线宽度、过孔直径、走线间距等都在追求低功率消耗、低电磁辐射、小型化以及轻型化。然而...