区域动态

华芯建成国内首条存储器集成电路封测生产线近日,我国首条高端存储器集成电路封装测试生产线在济南上线投产,华芯半导体有限公司成为国内唯一同时具备集成电路设计、研发和封测制造能力的企业。该生产线是华芯继并购奇梦达中国研发中心后,对奇梦达资产二次并购的基础上建设而成。借助这次并购,华芯获得了世界先进水平的高端集成电路封装制造能力,     

华芯建成中国首条存储器集成电路封测生产线

12月16日,我国首条高端（FBGA）存储器集成电路封装测试生产线在济南上线投产,华芯半导体有限公司成为国内唯一同时具备集成电路设计、研发和封测制造能力的企业。该生产线是华芯继并购奇梦达中国研发中心后,对奇梦达资产二次并购的基础上建设而成。     

华芯建成国内首条存储器集成电路封测生产线

近日,我国首条高端存储器集成电路封装测试生产线在济南上线投产,华芯半导体有限公司成为国内唯一同时具备集成电路设计、研发和封测制造能力的企业。该生产线是华芯继并购奇梦达中国研发中心后,对奇梦达资产二次并购的基础上建设而成。     

业界要闻

国内要闻华芯建成中国首条存储器集成电路封测生产线12月16日,我国首条高端(FBGA)存储器集成电路封装测试生产线在济南上线投产,华芯半导体有限公司成为国内唯一同时具备集成电路设计、     

CESI-Verigy集成电路测试验证实验室瞄准中国高端芯片测试

日前，半导体测试公司惠瑞捷（Verigy）与中国电子技术标准化研究所（CESI）在北京联合宣布“CESI—Verigy集成电路测试验证实验室”正式成立，旨在满足北京乃至国内高端芯片测试方面日益增长的需求。     

华芯获批建设中美先进封装测试技术合作研究中心

华芯半导体公司申请承建的"山东省中美先进封装测试技术合作研究中心"近日获得山东省科技厅正式批准。该中心的初期目标是利用华芯先进封装核心技术和认证标准,推进80μm~50μm间距倒装工艺线建设及产品认证,实现高端倒装芯片产品封装良率达99%以上,提升华芯先进封装工艺竞争能力,加快规模化和产业化。作为产业化准备,济南市综合保税区华芯封     

浪潮3000万元并购奇梦达中国研发中心

浪潮正式收购德国奇梦达中国研发中心。据悉,此次浪潮集团收购奇梦达中国研发中心总投资3000万元人民币,该研发机构拥有国际主流的研发设备及各种无形资产总价值过亿元。原奇梦达西安研发中心将由外商独资的研发机构转变成为中资控股的集成电路设计企业,新的公司已经更名为西安华芯半导体有限公司。     

世界系统芯片未来大趋势

系统芯片（ＳＯＣ）是微电子芯片向前发展的必然趋势,９０年代以来已成为各大半导体厂商竞相开发的热点。 系统集成电路（硬件）的特征是集成了不同功能电路,规模更加扩大。在一个芯片上配置有微处理器、存储器、数字信号处理器（ＤＳＰ）、音像处理电路、通信处理电路等。这样,设备（系统）就有可能走向小型、轻量、低功耗、高速度和低成本化。 换句话说,现有的专用标准集成电路（ＡＳＳＰ）、专用集成电路（ＡＳＩＣ）、存储器、逻辑电路、模拟电路、高频电路、可编程逻辑器件（ＰＬＤ）等统统可做在一个芯片上。 多个ＬＳＩ（大规模…     

安特打造全省最大集成电路芯片基地

莆田高新技术产业开发区最近被福建省科技厅认定为“中俄科技合作（莆田）示范基地”，其龙头企业福建安特半导体有限公司投资总额达3000万美元，融集成电路、IC卡研发、设计与生产为一体。据悉，其一期4英寸集成电路项目自正式投产后，已成功开发用于计算器、跑步机、电子钟表、温控器等集成电路芯片，填补省内空白，年可生产4英寸集成电路芯片36万片，创产值2亿元。     

中芯国际与联合科技在成都合资建立芯片封测公司

中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布与联合科技(股份有限)公司达成协议，以合资方式在中国成都建立芯片封装及测试服务公司。     

技术进步促进集成电路产业发展

超大规模集成电路65-40纳米成套产品工艺研发与产业化(J-219-2-03),由中芯国际集成电路制造(北京)有限公司,上海集成电路研发中心有限公司,中国科学院微电子研究所,北京大学完成。高性能嵌入式非易失性存储器片载芯片制造关键技术(J-219-2-04),由上海华虹宏力半导体制造有限公司,上海集成电路研发中心有限公司完成。获得2013年国家科技进步奖二等奖。     

现代意法无锡芯片工厂顺利开工,年底将投产

<正>江苏省最大的外商独资项目——现代-意法半导体超大规模集成电路项目日前在无锡开工。这个项目由世界第二大存储器制造商韩国现代(Hynix)半导体株式会社和全球五大半导体制造商之一的意法半导体公司(STMicroelectronics)共同投资20亿美元兴建,项目位于无锡市出口加工区,占地800亩,将建设8英寸晶圆生产线和12英寸晶圆生产线各一条,从事记忆芯片的制造、封装和测试。合资厂合资双方以股本形式进行融资(现代半导体67%,意法半导体33%),意法半导体还将提供2.5亿美元长期借贷,中国当地的金融机构还将提供债务和长期租     

展讯公司选择惠瑞捷V93000测试其移动数字电视器件

首屈一指的半导体测试公司惠瑞捷半导体科技有限公司日前宣布,作为中国领先无线通信基带芯片提供商之一的展讯通信有限公司已经选择惠瑞捷V93000系统,对其中国多媒体移动广播（CMMB）移动数字电说解码器／解调器集成电路进行生产测试。     

灵芯集成WiFi芯片获得WiFi联盟产品认证

苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司（又名灵芯集成,以下简称灵心集成）宣布其研发的Wi—Fi芯片（包括射频芯片S103和基带芯片S901）以及模组SWM9001已获得Wi—Fi联盟的产品认证,成为中国第一家获得Wi—FiLogo的IC设计公司。这标志着中国本土IC设计公司在Wi—Fi芯片技术领域的一次重大突破,并使Wi—Fi芯片采购商找到更高性价比产品解决方案成为可能。     

先进的测试设备能促进我国IC设计发展吗?

近日,中国电子技术标准化研究所（CESI）与半导体测试公司惠瑞捷（Verigy）在北京联合宣布“CESI-Verigy集成电路测试验证实验室”正式成立,该实验室引进了国内配置较高的93000 SoC测试机台，旨在满足北京乃至国内高端芯片测试方面日益增长的需求。实验室将提供独立的公共测试服务，与代工厂提供的量产测试不同的是，CESI—Verigy实验室的测试更多偏重于标准的验证，对高端芯片性能的分析。     

安特打造福建省最大集成电路芯片基地

莆田高新技术产业开发区最近被福建省科技厅认定为“中俄科技合作（莆田）示范基地”，其龙头企业福建安特半导体有限公司投资总额达3000万美元，融集成电路、Ic卡研发、设计与生产为一体。据悉，其一期4英寸集成电路项目自去年底正式投产后，已成功开发用于计算器、跑步机、电子钟表、温控器等集成电路芯片，填补福建省内空白，年可生产4英寸集成电路芯片36万片，创产值2亿元。     

海力士研发出40纳米级存储器芯片

南韩海力士半导体公司（Hynix Semiconductor）日前宣布,已使用最细微技术研发出全球密度最高存储器芯片。海力士这种崭新的“DDR3DRAM”（DDR3动态随机存取存储器）芯片采用的技术能让互联线相距仅40纳米,细微度是目前产品的1／5。     

首款40纳米TD多模商用芯片问世 助力TD商用提速

2011年1月19日，展讯通信有限公司（以下简称“展讯通信”）携手中国半导体行业协会、青岛海信通信有限公司、华为终端有限公司、沈阳新邮通信设备有限公司，在人民大会堂发布全球首款40纳米低功耗商用TD—HSPA／TD—SCDMA多模通信芯片-SC8800G。40纳米商用芯片的研发成功，对我国的半导体产业发展具有重要的里程碑意义，标志着中国半导体行业首次领先国际竞争对手，     

应用材料公司与上海集成电路研发中心签署战略合作备忘录 持续支持中国集成电路产业的成长

全球领先的半导体创新设备、服务和软件供应商应用材料公司在"第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2012)"上宣布与上海集成电路研发中心共同签署战略合作备忘录,以进一步加强发展上海集成电路研发中心的12英寸(1英寸=2.54 cm)芯片制造研发平台,持续支持中国集成电路产业技术创新能力的提升。     

意法半导体在多芯片封装内组装8枚裸片

存储器和微控制器多芯片封装技术应用的领导者意法半导体(ST)日前宣布该公司已开发出能够叠装多达8枚存储器芯片、高度仅为1．6mm的焊球阵列封装(BGA)技术，这项封装技术还可以将两个存储器芯片组装在一个厚度仅为0．8mm的超薄细节距BGA封装(UFBGA)内，采用这项制造技术生产的器件可以满足手机、数码相机和PDA等体积较小的设备的存储需求。