基于HyperLynx的断路器状态监测无线节点PCB信号完整性分析

信号完整性问题在断路器状态监测无线节点PCB板设计中越来越明显,解决其信号完整性问题越来越重要.本文利用HyperLynx软件针对PCB板产生的反射和串扰问题进行布线前建模仿真和PCB布线后仿真分析后,将反射产生的过冲幅值降低至约100 mV,将串扰产生的过冲幅值控制在约60 mV.仿真结果表明,建立的反射、串扰模型适...     

基于Hyperlynx的变电站状态监测无线节点信号完整性仿真分析

在变电站状态监测系统无线节点PCB设计过程中,由于存在高速电路,所以不可避免的会遇到信号完整信问题.借助IBIS模型和HyperLynx仿真软件对无线节点中的关键信号进行了反射和串扰的仿真研究.在未进行任何抑制措施时,反射和串扰对信号的影响较大,上冲和下冲幅值远大于200 mV,串扰幅值最大为370 mV.通过串联端接和加大传输线间距、减小耦合长度,反射和串扰对信号的影响明显减小,满足了信号完整性要求.     

高速电路中的信号完整性及仿真

为在高速数字系统设计中,随着数字电路工作频率的提高,信号完整性问题变得无处不在,对电路稳定性影响巨大。针对高速PCB设计要求讨论了设计中涉及的延迟、反射、串扰等信号完整性问题,分析了各种破坏信号完整性的原因,并提供了改善信号完整性的对策。通过采用Cadence/SpecctraQuest仿真工具对一ARM9核心板电路板中的高速SDRAM时钟信号线的布局布线后的仿真,给处了由于没有阻抗不匹配造成设计失败的实例,重点分析了高速电路板中存在的阻抗匹配问题,并给出了利用Cadence/SpecctraQuest解决信号完整性问题办法。     

基于信号完整性分析的一种视频处理系统设计

高速系统设计中由于信号反射和串扰引起了信号完整性问题.MMSP2是一款高性能视频处理芯片,基于此芯片的系统设计必须应用高速系统设计方法,尽可能地减小对信号完整性的问题(反射,串扰等).HyperLynx是一款功能强大的高速电路信号完整性仿真工具.利用HyperLynx对信号完整性的仿真,可以在印刷电路板加工前解决潜在的信号完整性问题.     

高速电路的信号完整性研究

信号完整性是高速电路设计的重要环节,讨论了信号反射、信号过冲和下冲、接地跳动、串扰、定时抖动与信号迟延等影响高速电路信号完整性的主要因素,提出了在时域和频域测量信号完整性测试主要指标;给出了基于建模仿真解决信号完整性问题和基于电路合理布局和优化设计解决信号完整性问题的方法建议.     

高速PCB板设计中的串扰问题和抑制方法

在电路板的设计过程中,信号频率的提高必然会引起包括串扰在内的各种信号完整性问题。本文剖析了在高速PCB板设计中信号串扰的产生原因,并利用HyperLynx软件包进行了仿真,最后提出了相应的解决方案。     

高速电路的信号完整性分析及仿真设计

信号完整性分析是高速电路设计的重要环节,文章分析了反射、串扰、过冲和下冲、延时等影响高速电路信号完整性的主要因素。利用信号完整性仿真工具HyperLynx,对印制板进行了详细仿真,并根据仿真结果,对设计进行了优化。     

基于HyperLynx的断路器状态监测无线节点PCB设计

断路器状态监测无线节点PCB设计中遇到的高频高速信号产生的信号完整性问题越来越突出.使用IBIS模型和Hyperlynx仿真软件对该节点PCB板布线进行仿真,仿真结果表明经过手工调整布线后PCB板的信号传输产生的近端串扰约为400 mV,而自动生成PCB布线设计产生的近端串扰约为1 000 mV,满足不了高速PCB设计...     

电路设计中的信号完整性分析和研究

随着半导体技术的不断发展,集成电路工作频率的提高,信号完整性问题变得无处不在,对电路稳定性影响巨大。文章详细阐述了信号完整性问题的三个部分:反射、串扰和电源系统完整性产生原理,并总结出了相应的设计规则。对传输线反射、串扰问题产生机理和减小反射、串扰设计方法进行了仿真。结果表明在高速电路设计中采用基于信号完整性的规则是可行的,也是必要的。     

DDR3与FPGA接口的高速电路板信号完整性分析

由于芯片频率的提高,现今高速PCB设计的信号完整性问题的分析已经成为不可忽略的关键环节。以FPGA控制DDR3 SDRAM读写数据的高速PCB板为硬件平台,论述高速PCB设计中的反射、串扰等信号完整问题并以Cadence公司的SPECCTRAQuest仿真器作为仿真工具,提出并验证了抑制反射和串扰的方法。仿真结果表明,端接电阻可抑制反射,且不同端接方式以及驱动端频率不同,抑制反射的效果有所不同;改变布线间距及走线长度可抑制串扰。通过布线前和布线后的仿真来指导PCB的设计,保证了硬件平台的正常工作。     

G.fast数字用户线路阻抗不匹配信道模型研究

基于数字信号传播理论中的反射原理,采用反射系数刻画线路阻抗不匹配程度,利用线路阻抗匹配时测量得到的信道数据（直接信道、远端串扰信道和近端串扰信道）,建立了一个G.fast数字用户线路阻抗不匹配时信道数学模型.当线路终端处于断开时,利用该模型生成的信道数据与实际测量的信道数据基本吻合,证明了该模型的正确性.由于采用反射系数刻画线路阻抗不匹配程度,该信道模型可仿真终端设备在不同阻抗值的情况下对通信系统信噪比的影响,从而提出线路终端设备阻抗最大允许的变化范围,为终端设备制造商在阻抗设计时提供一定的理论指导.     

印制电路板设计与工艺对信号完整性的影响

信号完整性问题是高速数字系统的研究重点,其主要形式有反射、串扰与电磁干扰等。影响信号完整性的物理互连层包括集成电路、芯片封装、印制电路板和系统级连接四个部分,芯片和印制电路板是当前信号完整性研究的主要对象。本文主要阐述了印制电路板设计和工艺对信号完整性的影响。     

信号上升或下降时间对高速电路信号完整性影响的研究

为了研究信号上升或下降时间对信号完整性的影响,从理论上分析论证了信号上升或下降时间是造成反射,串扰同步开关噪声及电磁干扰等信号完整性问题的根本原因。利用Cadence公司的SigXplorer仿真软件建立相应的拓扑电路,通过对IBIS模型信号上升时间参数进行修改,分别在不同信号上升时间和信号频率下进行仿真。通过对仿真结果的对比分析,验证了理论分析的正确性。提出了信号上升或下降时间是造成信号完整性问题的根本原因的观点,纠正了从信号频率上分析信号完整性问题的误区。     

平行传输线间串扰的仿真及分析

在高速电路设计中,信号完整性问题越来越突出,已经成为高速电路设计师不可避免的问题。该文重点研究了平行传输线间的串扰问题,通过信号完整性分析软件Hyperlynx建立了三线串扰模型并进行仿真分析,最后提出高速PCB设计中减小串扰噪声的策略。     

Crosstalk modeling for coupled RLC interconnects with application to shield insertion

On-chip interconnect delay and crosstalk noise have become significant bottlenecks in the performance and signal integrity of deep submicrometer VLSI circuits. A crosstalk noise model for both identical and nonidentical coupled resistance-inductance-capacitance (RLC) interconnects is developed based on a decoupling technique exhibiting an average error of 6.8% as compared to SPICE. The crosstalk noise model, together with a proposed concept of effective mutual inductance, is applied to evaluate the effectiveness of the shielding technique.