Fe-Cr-W复合氧化物粉末共还原工艺研究

通过H2-CO共还原法对Fe-18Cr-9W复合氧化物粉末进行还原，控制还原工艺的参数制得纳米级Fe-18Cr-9W复合粉末。采用XRD对粉末进行物相分析，并计算晶粒尺寸；采用高倍SEM观察粉末形貌；对复合粉末的费氏粒度、比表面面积、氧含量等进行测定与分析，研究还原温度和还原时间对粉末性能的影响。结果表明：当还原温度高于650℃时制得的复合粉末由Fe和Fe-（Cr，W）两相组成；粉末颗粒呈球形或近球形：还原温度和还原时间都对Fe-18Cr-9复合粉末的性能有显著影响，当还原温度为700℃，还原时间为90min时。制备的颗粒为平均费氏粒度低于0．58μm。平均BET粒度小于80nm，晶粒粒径小于50nm，粉末氧含量小于0．14％的纳米级Fe-18Cr-9复合粉末。     

氧化物共还原法制备铁—钼合金粉末的研究

研究了氧化物共还原—钼合金粉末的制备及其特性，分析了粉锻Ｆｅ—Ｍｏ合金粉制件的机械性能。     

喷雾干燥W-Cu前驱体粉末煅烧和还原中的物相变化特征

采用溶胶-喷雾干燥-氢气还原技术制备W-Cu复合粉末;采用X射线衍射分析技术(XRD)对喷雾干燥前驱体粉末在煅烧和还原过程中的物相特征进行了分析。研究表明:喷雾干燥W-Cu前驱体粉末煅烧后相组成转变为WO3和CuWO4;煅烧后氧化物粉末在还原过程中的相演变为低温下CuO相被还原、中温下WO3相还原成一系列钨的氧化物(WO2.90和WO2)以及高温下WO2相还原成W。     

超细W-Cu复合粉末的制备现状

随着市场上对W-Cu复合材料的需求增加,对超细W-Cu复合粉末的研究也逐渐深入,并且取得了一定的成果.介绍了近年来一些超细W-Cu复合粉末的制备方法,如机械合金化法、氧化物共还原法、机械热化学法、均相沉淀法、喷雾干燥法、溶胶-凝胶法等,并简单分析了各方法的优缺点.     

Mo-Cu复合材料的烧结机制研究

Mo-Cu复合材料具有良好的导热导电性能和低的膨胀系数,是目前国内外受到广泛关注和研究的一种新型材料.研究了Mo-Cu复合材料的固相和液相烧结工艺,分析了其烧结机理.结果表明:固相烧结试样的组织疏松,粉末颗粒间存在着大量的不规则孔隙,致密化程度较低.液相烧结Mo-Cu复合材料的整个过程分为颗粒重排、 溶解和再析出及Mo颗粒的固相烧结3个界限不十分明显的阶段.     

铁焦中铁氧化物还原特性的研究

采用压块-传统炼焦工艺生产铁焦,重点考察了铁精矿加入量、焦化温度、煤粉粒度及煤种对铁焦中铁氧化物还原的影响及金属铁分布形态的影响研究。实验表明,铁精矿加入量、焦化温度、煤种类对铁氧化物还原的影响较大,煤粉粒度对其影响相对较小。     

水热还原法制备W-Cu复合粉体的工艺研究及表征

利用XRD、SEM、TEM等检测手段,对制备新型W-Cu合金过程中的产物显微组织进行研究和标定。结果表明:水热过程中,Na_2WO_4·2H_2O和Cu(NO_3)_2·3H_2O发生反应,水热反应产物主要由球形Cu WO_4·2H_2O和Cu_2WO_4(OH)_2的复合络合物组成,该络合物粉末分散性好,粒度均匀,平均粒径10~15 nm;煅烧后,水热产物转变为由CuWO_(4-x)、CuO和WO_3组成的混合氧化物粉体;经H2还原,氧化物粉末完全转化成W-Cu复合粉末,呈一种特别的W包覆Cu的近球形结构,平均粒径为20~60 nm,且Cu的存在对WO3的还原起催化作用。     

超细/纳米W-Cu复合粉末制备的研究进展

综述了近年来国内外超细/纳米W-Cu复合粉末的研究进展,对超细/纳米W-Cu复合粉末的多种制备方法——机械合金化、机械-热化学法、喷雾干燥法、溶胶-凝胶法等进行了介绍和技术特点分析。     

水热合成法制备细颗粒钨铜氧化物复合粉体

钨铜氧化物复合粉末前驱体是制备高性能钨铜合金的关键.本文采用水热合成法制备钨铜合金前驱体-钨铜氧化物复合粉体,利用水热合成与共沉淀原理,采用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)和光谱分析仪,研究了不同试剂与制备工艺对复合粉体成份与形貌的影响.研究结果表明,与传统方法相比,水热法工艺简单、易操作,是制备钨铜氧化物复合粉体的良好方法.以偏钨酸铵为原料制备的钨铜氧化物复合粉体颗粒在2～10 μm之间,易团聚;钨酸钠为原料制备的复合粉体颗粒细小,但分布不均.粉体中的铜含量与混合溶液组成及其pH值有很大关系.     

钼铜材料的开发和应用

本文介绍和讨论了钼铜材料的发展简况 ,基本性能 ,制取方法和应用     

国内外钨铜复合材料的研究现状

W Cu具有好的导电导热性,低的热膨胀系数而被广泛地用作电接触材料、电子封装和热沉材料。纳米材料的研究发展将会大幅度拓展该材料在现代微电子信息技术的应用。本文从常规制备技术和纳米W Cu复合材料研究两方面综述了国内外对W Cu复合材料的研究发展状况,着重阐述了纳米W Cu复合材料的研究与优势,指出了今后的应用发展前景。     

铜包覆纳米钨粉及轧制薄带的烧结与组织特征

本文研究了纳米级W-40%Cu包覆粉的制备方法,使用软模压制成形法和粉末轧制法制备两种试样并进行了烧结收缩动力学的研究。结果表明,纳米级W-40%Cu包覆粉压坯在980℃达到最大收缩速率。在1 200℃烧结后,合金相对密度达到98%,平均晶粒尺寸为2μm。纳米级W-40%Cu粉末轧制薄带在1 200℃下烧结成为W-40%Cu合金薄带,合金薄带的相对密度达到99%。SEM和定量金相对烧结合金薄带进行组织结构分析结果表明,薄带合金中的平均W晶粒度仅为1.5μm,W晶粒的形状呈椭球体状。     

散热片用钼—铜合金材料加工工艺研究

对钼－铜合金材料的烧结密度及其导热性能进行了实验分析,并进而研究分析了钼－铜散热片的加工工艺。     

湿化学法制备纳米级氧化物粉末及其研究方法

纳米粉体的制备是目前材料学科的热点。作者综述了湿化学法制备纳米级粉末的分类、特点以及研究的主要手段。     

石墨／ZTA自润滑陶瓷基复合材料摩擦学特性的研究

采用热压工艺制备了石墨／ＺＴＡ自润滑陶瓷基复合材料,并研究了其在干摩擦条件下的摩擦磨损特性。结果表明,适量的石墨加入将显著降低陶瓷的摩擦系数,显示出良好的自润滑特性。石墨含量过高,不但加剧材料的磨损,且使材料的摩擦系数提高,复合材料的磨损过程中会产生剥落、犁沟。     

含氮ODS-310奥氏体钢粉末机械合金化的研究

以雾化预合金粉(成分为Fe-25Cr-20Ni)、Ti粉和纳米Y2O3为原料(成分配比为Fe-25Cr-20Ni+3%Ti+3%Y2O3),通过在氮气气氛中高能球磨的方式实现了原始粉末的机械合金化。在球磨转速、球料比、球磨气氛不变的情况下,研究了球磨时间对机械合金化效果、粉末微观形貌及氮含量的影响。球磨后的粉末在900、1 100和1 200℃下做退火处理,研究了退火温度对粉末析出相的影响。实验结果表明球磨50h后的氧化物弥散强化(oxide dispersionstrengthened,ODS)-310奥氏体钢粉末有非晶相生成。     

水雾化铁粉与钢粉新产品的开发

介绍了鞍钢冶金粉材厂近几年来研制开发的水雾化铁粉和钢粉新产品的特性及其应用。新产品包括低合金钢粉、无偏析混合钢粉、易切削钢粉、烧结贝氏体钢粉和阀座粉等 5个系列。     

烟化法锑氧粉还原熔炼试验研究

通过物相分析，化学分析等手段查清了烟化法锑氧粉的组成，根据还原熔炼原理，进行小型试验，确定出烟化法锑氧粉还原熔炼的熔炼温度，熔剂及还原剂用量，并据此进行综合试验，取得了较好的技术指标。它是进一步扩试及今后工业上顺利处理该物料的基础。